PCB外观标准
PCB外观检验标准成品检验标准
1、板面插件组件数量、插件位置与BOM表及样品相符，不允
许出现多插、漏插、插错等现象 2、插件组件与元器件丝印带好相对应，不允许错位。 1、本体丝印清晰正确，元件厂家、规格型号与要求相符，极 性元件方向识别标识必须正确无误。 2、本体无划痕、烧焦、引脚光亮无锈蚀、氧化及引脚无变形 违反最小爬电及电气间隙现象 3、任何组件表层封装/本体无明细开裂、缺口、严重划伤、 膨胀、表面金属镀层无脱落、露铜等现象 4、本体划痕/导线绝缘线皮轻微受损，没有漏出线股，长度
体
C类不良：黑线、白线、切边、
器
4、本体划痕/导线绝缘线皮轻微受损，没有漏出线股，长度 件
6、各产品液晶类器件其他检查
组
B
不超过3mm，深度不大于绝缘厚度的1/3或先扣绝缘破裂但仍 符合裸线长度标准，一批板不超过2块可接收（PCB板明显划
件
伤露铜并切入线路中的不可接受）
行（不良定义如下）：
B/C
B类不良：裂缝、贴错片、偏光 、玻璃封装面破损、玻璃非封
上，不得影响到周围元器件的
C
7、PCB板表面起泡大小不超过电路间距1/4，起白斑/点大小 不超过电路间距1/2，不明显的高温烘烤变色、变黑等腐蚀氧
1、型号规格与BOM表要求相符 B 确，不可有翘起等未安装到位
插 件 组
B B B B B B
8、PCB板电路印制清晰无穿孔、缺口、线路接错现象，线路
与焊盘缺失不允许超过宽度的1/5（影响焊盘上锡不良不接
5、产品生产批号（采用印章/贴纸/喷码等方式，以客户要求
B 印制）包含年、月、日、线体等信息字迹完整、清晰、擦不
掉，外单出口产品批号印制符合ROHS等标准
6、PCB板不允许存在伤及电路和焊盘的不良现象包括：晕圈
PCB外观检验标准
为客户提供全面产品品质包管。
二、范围：本司所有PCB板供应商均适用。
三、职责：3.1 IQC：负责执行PCB来料外观检验动作，及时反馈异常信息，做相关PCB来料记录。
3.2 QE：负责协助IQC对异常现象确认及验证，追踪异常处理进度。
3.3 品质主管：负责与各相关部分沟通协调，并给出最终异常处理方案。
四、验收分级:良好（ACC）:能满足尺度规定要求和客户要求.拒收(Rej)：暗示无法满足产品的使用性和可靠性.五、工作内容:5.1 所依据之尺度优先顺序:当产品验收尺度所需有关要求发生冲突时,则采取下列文件优先顺序：5.1.1 客户检验规范5.1.2 参考IPC相关规范5.1.3 厂内PCB外观检验尺度5.2用途分类：根据印制板的产品用途,按以下分类定级,分歧类此外印制板,则按分歧的验收尺度进行验收.5.2.1 第一级(Class 1):General Electronic Products(一般电子产品)此级包含:消费类产品某些电脑与电脑周边产品,适用于那些对外观缺陷其实不重要,主要要求是印制板功能的产品。
5.2.2 第二级(Class 2):Dedicated Service Electronic Produc(专用性电子产品)此级包含:通信设备,复杂商务机器,仪器与军用品等,此级在品质上已讲究高性能及长寿命,同时希望能够不间断地工作,但不严格,允许有某些外观缺陷。
5.2.3 第三级(Class 3):High Reliability Eletronics Productsg(高可靠度电子产品)本级包含:要求连续工作或应急运行的设备或产品.对这些设备来说,不允许出现故障停机, 而且一旦需要就必须正常工作(例如生命支持系统或飞机控制系统),这一等级的印制板适用于那些要求高级包管且正常运行时最根本属性的产品。
其是白油板；5.4.5、PCB上需印有周期及环保标示。
5.5检验及接收尺度油墨粘附不良等，可允许颜色变淡。
PCB外观标准详介
b.线路间的导体残留 :
线路间隔Ａ
线凸及 残铜Ｗ 導体Ｌ
允许数
０．３㎜不到
线路间隔在３０％以 内及有０．１㎜以上的間隔
线宽Ａ的３倍以内
和缺损相同
０．３㎜以上
线路间隔的２０％以内 １㎜以内及能满足電源的基 準間隔
线宽的２倍以内及 ３㎜以内
和缺损相同
No Image
() .
c.线路露铜 :
①相邻线路间不可出现同侧露銅。 ②露銅直径(D)不能超过1。(对于线路露铜上锡的‘A须经确认后方可下拉）
焊盘残铜必须大于0.1, 以下T 大于0.1为良品
零件孔
中心偏位小于0.2
焊盘无残铜,为不良品 焊盘
零件孔
焊盘
() .
c. 焊盘被绿油覆盖
保证焊盘的最小残铜宽度T>0.1,为可接受标准。
当T大于0.1时可接受
绿油层
零件孔
d. 焊盘压伤
焊盘
焊盘压伤面积不可超过焊盘面积的10%,并且上锡后不可有露铜的现象
() .
外观标准
() .
外观标准:
1.线路导体部份: a. 线路缺损:
线宽A
０．３㎜不到
０．３㎜以上
缺损的宽度W
在５０％以下
在３０％以下以 及１㎜以下
缺损的长度L 允许数
在线宽A的２倍以内
不要超过线宽Ａ 以及３㎜以下
在上记规格内最多只能2个（处） 及100×100mm区域内２个（处） 同左
() .
此规格需再次与中山讨论
() .
4. 基材绿油脱落：
基材绿油脱落不可大于直径3.0，并无电性影响为良品
5. 基材孔位晕圈：
孔晕圈满足不超过两孔间距的50%，最大不超2.5。为可接受
PCBA外观检验标准 (完整)
文件批准Approval Record文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）是电子设备中不可或缺的基础组件之一。
为了确保PCB的质量和稳定性，制定并执行相应的检验标准是必不可少的。
本文将介绍一些常见的印制电路板检验标准，从物理性能、电性能以及可靠性三个方面进行论述，以提供对PCB检验的参考。
一、物理性能检验标准1. 尺寸和外观检验PCB的尺寸和外观对其装配和连接至关重要。
在尺寸检验中，应核对长、宽、厚度等尺寸是否符合设计要求。
外观检验主要关注表面的平整度、光洁度、划痕、变色等问题，以确保外观完好无损。
2. 焊盘境界检验焊盘境界是连接电子器件和PCB的重要结构，其质量直接影响到电子器件的连接可靠性。
在检验中，应该注意焊盘境界的粘结力、致密度以及与其他组件的相互连接情况。
3. 钻孔质量检验PCB上的钻孔质量直接影响到元器件的安装和导线的通断，因此在检验中，应检查钻孔的深度、位置、直径等参数，以确保钻孔质量符合标准要求。
二、电性能检验标准1. 绝缘电阻检验绝缘电阻是PCB中保证电路安全和稳定运行的重要指标之一。
在检验中，应通过测量电路板上的绝缘电阻值来评估其绝缘性能，确保其值在合理的范围内。
2. 电容和电感检验电容和电感是PCB中的常见电性元件。
在检验中，应通过测试电容和电感的值来验证其是否符合设计要求，以确保电路的正常运行。
3. 导通测试导通测试是一种常用的电性能检验方法，旨在验证PCB上的导线是否正确连接。
通过在测试中施加合适的电压，可以检测电路是否存在短路、开路等问题。
三、可靠性检验标准1. 焊点可靠性测试焊点是PCB上连接各个组件的重要部分，其质量直接影响到电路的稳定性和可靠性。
在检验中，可以采用拉力和冲击测试来评估焊点的可靠性，以确保其能够在长期使用中不发生脱落或断裂。
2. 温湿度循环测试温湿度循环测试是一种常用的可靠性测试方法，旨在模拟PCB在不同温度和湿度条件下的使用环境。
通过反复变换温湿度条件，可以评估PCB在复杂环境下的可靠性和稳定性。
pcb激光打标检验标准
pcb激光打标检验标准一、外观检查1.标识清晰：激光打标的图案、文字、条形码等应清晰可辨，无模糊、重叠现象。
2.边缘平整：PCB板的边缘应平整，无毛刺、缺口、划痕等损伤。
3.颜色均匀：激光打标的颜色应均匀一致，无色差、发黄等现象。
4.图案完整性：激光打标的图案应完整，无残缺、变形等现象。
二、深度检查1.深度适中：激光打标的深度应适中，不宜过深或过浅，以避免对PCB板造成过度损伤或无法识别的现象。
2.深度均匀：激光打标的深度应均匀一致，避免出现深浅不一的现象。
3.表面粗糙度：激光打标后的表面粗糙度应符合要求，不宜过粗或过细，以避免影响标识的清晰度和耐磨性。
三、对比度检查1.对比度适中：激光打标的对比度应适中，不宜过高或过低，以避免影响标识的清晰度和美观度。
2.颜色反差：激光打标的颜色与PCB板的背景色应有明显的反差，以便于识别。
3.字体粗细：激光打标的字体应粗细适中，不宜过粗或过细，以避免影响标识的美观度和清晰度。
四、耐久性检查1.耐磨性：经过激光打标的PCB板应具有良好的耐磨性，经过一定次数的摩擦后，标识应保持清晰。
2.耐腐蚀性：经过激光打标的PCB板应具有一定的耐腐蚀性，能够承受常见的化学物质的腐蚀。
3.耐高温性：经过激光打标的PCB板应能够在高温环境下保持稳定性，不出现变形、变色等现象。
4.耐低温性：经过激光打标的PCB板应能够在低温环境下保持稳定性，不出现变形、变色等现象。
五、安全性检查1.无安全隐患：激光打标过程中应保证无安全隐患，如无火花、无过热等现象。
2.无残留物：激光打标后应保证无残留物遗留在PCB板上，以免影响电路性能或造成安全隐患。
PCBA(SMT)外观检验判定标准
供IPQC检验产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，最终以满足顾客的需求。
2. 范围：本检验标准适用于公司要求PCBA（SMT）的外观品质判定。
3. 职责权限：3.1工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础).3.2制造处负责此标准的执行.3.3品保处(IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督，QE负责更新维护).4.相关参考文件:4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。
4.2 BOM4.3 ECN4.3 工程图纸5.作业内容：5.1缺陷现象定义：菲林尺：为透明的PVC测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定。
塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。
游标卡尺：用于物体尺寸的测量。
LCR(LCZ)：用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。
万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。
放大镜(显微镜)：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。
推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。
5.6检验要求：1.检验的环境及方法：a)距离：人眼与被测物表面的距离为300±50mm。
b)时间：每片检查时间不超过12s。
c)位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15°。
d)照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～550mm （照度达500～800Lux）。
2.检验前准备：a)检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套；b)ESD防护：凡接触PCBA必需配戴良好的静电防护措施(配戴防静电手环并接上静电接地线)。
3.PCBA持握的方法：正确的拿板作业姿势,在/ESD护防的条件下,并戴干净的手套握持PCBA(如下图)，看板时板平面与眼睛存45°角，距离20~30CM，并注意转换方向，看到焊接的每一个面。
4.抽检方法要求：例如：如送检样本量：600PCS，按GB/T2828.1-2003一般检验水平II要求，抽检数量：80PCS，为保证抽检的均匀性，要求如下：4．1求抽检方法按照每栏上、中、下方式进行抽检。
pcba检验标准
pcba检验标准
PCBA检验标准是根据产品的质量要求和工艺标准所制定的检
验指标。
其中一些常见的PCBA检验标准包括：
1. IPC-A-610：这是国际电子行业协会制定的PCBA检验标准，主要针对电子组装产品的外观、焊接、布局、尺寸和电气连接等方面的要求进行检验。
2. IPC-A-600：这是IPC制定的PCB（Printed Circuit Board，
印刷电路板）检验标准，主要涵盖PCB的尺寸、外观、焊盘、布局、线路通断等方面的要求。
3. J-STD-001：这是电子工业联合会（JEDEC）制定的电子组
装技术标准，主要针对电子组装的焊接工艺进行检验。
4. ISO 9001：这是国际标准化组织（ISO）制定的质量管理体
系标准，包括了PCBA制造过程中的检验控制要求，如材料
采购、生产过程和出货检验等。
5. UL认证：UL（Underwriters Laboratories）是一个独立的安
全科学机构，其认证标志表示产品已经通过了相关的安全测试和评估。
6. ROHS指令：ROHS（Restriction of Hazardous Substances）
是欧盟制定的限制有害物质的指令，要求电子产品中的某些有害物质含量必须在特定限制范围内。
以上是一些常见的PCBA检验标准，具体的检验标准可能根据产品的要求和行业的不同而有所差异。
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缺点项目接地位OSP/SMD Pad弹片接触t Pad( LCD,Keypad,SIMCard,Battery)绿漆感应点
Testing Pad
1.最长<20mm (单条
缺点)
2.多条刮伤中每条
<=5mm，刮伤不得
超过5条
露铜不允收不允收不允收每面2点，最大<0.25mm（10mil）不允收不允收
露镍直径<0.1 mm（4mil）NA不允收NA不允收
最大<1.0mm
绿漆剥落
NANANA 剥落处周围1.0mm（40mil）无PAD，最大<1.0mm（40mil）NANA
粗糙点状直径<3.0 mm（120mil）,长<5mm（200mil）宽<2mm（80mil）允收如果缺点造成表面不平，则不允收
NA
点状直径<3.0 mm
（120mil）条状 长
<5mm（200mil）
宽<2mm（80mil）
点状直径<0.5 mm（20mil）浸金前刮伤以凹陷抓点状直径<0.5 mm
（20mil）
条状长<5mm
（200mil） 宽
<0.3mm（12mil）
1.离最近的导体大于0.125mm （5mil）1.离最近的导体大于
0.125mm （5mil）
2.符合信赖间距最小要求2.符合信赖间距最小
要求
3.小于0.8mm（32mil）3.小于0.8mm
（32mil）
PCB 外观检验标准
刮伤符合以下条款者不露铜允收不允收（浸金后刮伤）不露铜镍允收不影响功能者允收
异物不允收不允收不允收
凹陷
<=PAD面积的20%
NA
条状长<5mm
（200mil） 宽
<0.3mm（12mil）
点状直径 <0.4mm（16mil），条状宽<0.3mm
（12mil），长度不限
每Unit每面<=1个缺点，且缺点不能贯穿整个
PAD（按键内环不能有凹陷）
4.高度小于0.05mm（2mil）4.高度小于0.05mm
（2mil）
指纹印不允收不允收不允收不允收不允收不允收
金面结块
直径<0.2mm（8mil）NA直径<0.11mm（4.4mil）NA直径<0.2mm
（8mil）
铜面破洞直径<0.1mm（4mil）不允收不允收直径< 0.1mm（4mil）不允收
直径<0.1mm
（4mil）
1.酒精能够擦掉的污染色差允收。
2.污染色差由于Rework引起，且未露铜镍，
且金镍厚度符合规格者允收.
3.点状色差污染<= 1mm（40mil）,且按键位
必须位于按键外环，内环色差不允收。
焊盘上锡只允许一个锡点，上锡点<=0.15mm，不允许有高度NA（按键处金手指内环不允许上锡，外环只允许一个锡点，上锡点<=0.15mm，不允许有高度），其它项目NANA不允收不允收
备注
色差N/A由于金属表面不平引起的色差允收NA绿漆修补NANANA如果缺点发生影响测试，则规格应再次进行讨论。直径<3.0mm（120mil）,且<=2点/unit，零件覆盖区不可以修补，即SMT区不可修补NANA污染色差不得大于整个感应点面积的10%.无功能影响者允收