0001_ZH 0213-2011结构件、PCB打样流程规范文件
外协PCBA制程规范
广州××××有限公司外协PCBA制程管理规范文件编号：文件版本：A受控印章：受控编号：发布日期：年月日实施日期：年月日编号 No.版本 Rev. A外协PCBA制程管理规范状态 Date 第0次修改页码 Page 1 of 101、目的为了提高外协PCBA生产效率和品质管控，并对我司产品的加工流程和辅料的使用统一标准，从而确保我司产品的一次合格率。
2、适应范围本规范适用于生产加工我司PCBA板的所有外协厂家，运用于PCBA加工流程、辅助工具制作标准、辅助物料的选配、加工注意事项等。
3、常规要求3.1常规元件加工参照我司提供的《PCBA外协加工常规要求》执行。
3.2特殊元件或者工艺加工要求参照我司提供的各板《特殊工艺要求》操作。
3.3元件前加工时要做好防静电措施和摆放整齐，不能乱摆放。
3.4除我司《特殊工艺要求》外，其余加工要求参照行业IPC-A-610D II级相关规定执行。
3.5我司IQC来料检验除各板型《特殊工艺要求》内容外，其余的都按照IPC-A-610D II级标准进行检验。
3.6对过波峰焊出来出来的PCBA板表面有明显赃物痕迹的要求清洗干净。
3.7加工我司的键盘板中按键元件禁止接触到洗板水。
3.8清洗的时候，必须使用中性（酸碱度）的洗板水。
3.9贴片制程严禁使用红胶工艺加工。
3.10涉及加工我司产品的设备必需悬挂操作说明和保养记录表。
3.11加工我司的产品各工位要有SOP，内容中要有明确的作业手法和注意事项。
3.12加工我司产品时要严格做好防静电措施，具体参照我司提供的《PCBA外协加工常规要求》操作。
3.13我司的产品在过波峰焊时需使用过炉治具，除非有特殊指明无需使用治具的除外。
3.14每次申请开钢网或者辅助治具时都需要我司工艺部人员确认后方可操作。
3.15加工流程中需设立AOI全检和DIP全检两个工位，具体流程可以参照以下操作：揭思国编号 No.版本 Rev. A 外协PCBA制程管理规范状态 Date 第0次修改页码 Page 2 of 10 常规生产加工流程：4、辅料选型供应厂商按以下辅料型号进行采购作业并用于我公司PCB的焊接加工中。
施工过程管理文件-ZGB273.10.1-2011
5
项目经理部公章
1个
5
项目经理部标牌和分工职责目视
1套
7
安全员袖章标识
1份
8
打印机
1台
9
传真机
1台
10
办公设施采买(按项目经理已经列出清单准备,主要含以下几类)
1套
10.1
安全帽
X顶
10.2
办公桌\椅
X张
10.3
目视板
1块
10.4
文件夹
10.5
自行车
10.5
对讲机
10.7
激光笔
10.8
其他
10.9
2.3
压缩空气源完成
2.4
临时用水完成
3
施工区域和道路
3.1
已有道路
3.2
区域无杂物
3.3
空中、地面、四周无危险源
3.4
车间采暖
3.5
施工垃圾堆场
4
外部施工关系
4.1
和公用管线安装交叉
4.2
和辐射采暖安装交叉
4.3
和生产交叉
4.4
和其他施工单位施工交叉
4.5
外委机械加工条件
4.5
设备租赁条件
5
生活辅助类
5.1
项目部办公条件
5.2
项目部人员食宿
5.3
项目部交通方式
5.4
项目部通讯方式
5.5
施工人员食宿
5.6
施工人员交通方式
5.7
现场饮水
5.8
临时厕所
6
其他
6.1
业主现场主管已确定
6.2
业主对施工现场管理特别要求
6.3
PCB设计规范V1
PCB规范文件名称 : 原理图.PCB及产品设计的各种设计制作规范内容:一.目的: 为了实现标准化设计，以达到提高生产效率和生产质量,降低产品成本。
特制定以下具体要求。
二 . 范围 :三．内容：1版本的规定：版本的规定用五位码表示：-- - --前两位码用设计的不同阶段标示：设计阶段有T1，T2 ，T3（LPP），MP四个阶段，如该产品是T1设计阶段，该码的前两位为（T1- --），（MP阶段的按公司文件规定编版本号：如该机种已量产，那该机种的版本就按公司文件规定编版本号）中间一位用 - 隔开。
后两位码用代表是序列号：如第一版用01表示，第二版用02表示，第三版用03表示…等等，依此类推。
如T1阶段的不同版本用T1-01 T1-02 T1-03…，如T2阶段的不同版本用T2-01 T2-02 T2-03…，如T3阶段的不同版本用T3-01 T3-02 T3-03…，如MP阶段的不同版本用A1 A2 A3…。
（按公司文件规定编版本号）注：该规定适用所有EVR设计图纸的规定（SCH， PCB，结构图纸，包装图纸）如客人的要求，各阶段我们沿用客人的要求做版本规范。
2 原理图，PCB表格的要求需要注意的是图纸版本明确清楚：不同版本号在图纸上明确清楚，不同版本上的更改需清楚标明在更改栏。
需有更改的日期不同版本的更改内容需填写在表格里，更改位置需在图纸上用虚线筐表明。
每次更改需备份上次的电子文档资料，在整个设计阶段不同的更改需要备份设计更改电子文档资料。
设计完成后有必要的文件资料需备份。
3 PCB板的要求:导通孔(via) : 一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或增强材料。
埋孔(Buried via) : 未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔(Through via): 从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔(Component hole): 用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
印制电路板(PCB)设计规范 V1.0.
AW 印制电路板（PCB）设计规范A版（第0修改）编制：年月日审核：年月日批准：年月日2011-11-15 发布 2011-12-15 实施印制电路板（PCB）设计规范1 目的为了规范公司产品的PCB 工艺设计要求，使得PCB 的设计从生产、应用等角度满足良好的生产装配性、测试性、安全性等要求，并在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2 适用范围本文件适用于公司自主开发的PCB 设计以及PCB 审核。
3 职责一般职责参考PCB管理规范。
4 工作程序4．1PCB 设计模板使用CADENCE 软件设计PCB，可以直接选择使用设计模版：Template.brd ，模版中已经配置完成了以下4.1.1-4.1.6 的内容。
模版使用时可以直接将模版文件复制、重新命名形成新的PCB 设计文件。
4.1.1 设置Drawing Parameters按照IPC 标准，PCB 设计中使用的绘图单位为毫米（mm），精度一般精确到小数点后3 位。
根据我们通常的PCB 尺寸，选择PCB 设计图纸尺寸为A3，如果PCB 尺寸超过A3 大小，则可选择A2 或其他。
根据以上设置Drawing Parameters 如下：●User unit：Millimeter；●Size：A3●Accuracy： 3●Drawing Extents：W:440，H:3174.1.2 PCB设计Format 文件PCB 设计图纸框图FormatA3.dra 文件保存在Cadence 封装库中。
通用模版已经将该文件导入完成。
4.1.3 器件布局栅格的设置元件密集的PCB 栅格设置为0.05mm ，其他PCB 的栅格以0.05mm 的倍数递增。
4.1.4 文字字体设计规则根据PCB丝印层设计规范的要求，共需要四种字体规格，即常规、小字体、对外接口的接插件丝印标号字体以及PCB 编码和设计日期。
具体设置见下表：WIDTH HEIGHT LINE SPACE PHOTO WIDTH CHAR SPACE 常规35(0.89) 50(1.27) 30(0.76) 7(0.18) 6(0.15)小字体16(0.41) 50(1.27) 30(0.76) 4 (0.1) 4(0.1)接插件50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20) CODE 50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20)PCB 模版中已经将以下几种字体在“TEXT SIZE ”中的1、2、3 项中增加。
PCBA生产全套流程图包括全套品质管理流程图课件
1.1进料检验流程
供方送货
仓库接收
放置待检区
开出（送检单）
IQC检验
入库
OK
品质异常处理单
NG
计划生产是 否急需料
YES
通知各部门判定
评审判定同意使用
OK
给出退货结论
NG
入退货区
退供应商
NG
1.2来料品质异常处理流程
来料或生产异常
品质部收集相关资料
不良品物料理清，在制 品与供应商协商处理
外观不良
性能不良
修理过程中 判断是否误判
返回生产线处理
性能不良
YES
外观修理
NO
NO
性能修理
修理标识及相关记录
OK
生产线检验
OK
YES
包装
出货
NG
NG
无法修理报废处理
无法修理报废处理
NG
NG
OK
备注说明 1.不良品在线检查与测试时需单独做好检查记录表 2.修理员与各相关部位做好数量交接 3.修理员需在修理板上标识上自己的标识
编制：品保部 日期2018年12月10日
1.7客户投诉处理流程
客户投诉
品质部/业务部接收并确认
品质部初步原因调查
品质部召集相关部门 提出纠正预防措施
纠正预防措施 返回客户确认
执行纠正预防措施
OK
效果确认
结案、记录、归档
NG
NG
1.8不合格品处理流程
检验中或过程作业中
品质部对不合 格品进行判定
流入下道工序
OK
不合格品的标识
NG
纠正与预防措施
供应商是否3 日内有回复
PCBA板生产工艺培训ppt课件
领
擦
料
板
点 胶
贴 晶 片
烤 红 胶
邦 线
前 测
维修
入
包
库
装
抽
检
FQA
后 测
外 观 检 查
烤 黑 胶
封 胶
维修
18
擦板
点胶 上晶
烤红胶
邦线
前测
封胶
烤黑胶
后测
19
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
COB工艺流程－擦板
目的： 把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净，以提高邦定的品质.
方法： 人工用橡皮擦试帮定焊盘或测试针焊盘，对擦拭过的PCB板要用毛刷刷干净
11
SMT工艺流程—贴片元件检验
方法: 1.作业时轻拿轻放﹐切勿触及组件﹐并正确放入轨道上 2.组件焊接点应完全与该位的锡浆良好接触 3. 正确核对CHIP 料表面丝印和外观方向是否与标准相符 4. 如有移位﹑错件﹑缺件﹑破损等不良校正后放可投入下一工序，对有规律、 连续出现的不良应立即标示后反馈给当班负责人﹐再联络IPQC,PE 作处理.
在計算机控制系統的操縱下,隨工作台移動到工作區域內,并被精確定位,使貼裝頭能把元 器件准確地釋放到需要的位置上. 计算机控制系统:
通過高級語言軟件或硬件開關編制計算机程序,控制貼片机的自動工作步驟.每個片狀元 器件的精確位置,都要編程輸入計算机. 视觉检测系统:
通過計算机實現對PCB上焊盤的圖象識別,進行相應地補償.
管控参数： 丝印机的参数设置
注意事项： 1. PCB投入前必须100%检查焊盘，确认无异物、脏污、氧化等不良 2.拿取PCB时不可直接接触到PCB，必须使用手指套.
5
SMT工艺流程—印刷机
PCB采购规范(Word最新版)
PCB采购规范通过整理的PCB采购规范相关文档，希望对大家有所帮助，谢谢观看！一. 目的：为使印刷电路板在采购及新品、新厂商承认导入阶段有依循的标准，而订定此文件。
二. 范围：本规格书适用于所有机种的印刷电路板采购标准规范。
三. 职责：1、PCB供应商:有责任提供符合本文相关规范之产品。
2、采购:开发新厂商阶段要求供应商必须满足相关规范制作产品3、工程/硬件:在做新产品/新材料导入评估阶段必须确认本规范要求之所有项目，并形成相应记录。
4、本规格书之位皆高于本公司其它PCB相关之检验规范文件，若本规范未明确定义之处，请参照IPC 2相关标准。
四、内容：1、结构尺寸要求：依我司LAYOUT设计图面制作，图面未标注部分依本规范要求项要求进行。
2．制作规格要求：项目技术要求板材要求指定使用生益/KB/KH/国标成品板厚度尺寸制作之标准值及误差值，以各类板号材料之设计图面（排版图、单板正反图面）为基准，没有的依以下标准进行：双面板成品板厚度：1.6+/-0.15；1.2+/-0.15；1.0+/-0.1；0.8+/-0.1 单面板成品板厚度：1.6+/-0.13钻孔要求所有PCB的孔径均＞0.3mm，如有≤0.3mm需与我司设计部确认孔径公差1、所有双面及四层板之孔径公差规格+0.1/-0mm，但为配合生产插件顺畅，以上限规格生产管控，方形孔规格：直边之规格为所需之规格，非含R角之规格。
2、所有OSP板成品孔径公差均要求按+0.1/-0mm，我司MI及相应出货报告上按客户要求进行，钻孔钻咀补偿按加大0.15mm选择。
成品线宽/线距公差线宽线距的20%孔铜要求孔铜厚度U≥20μm，为杜绝过孔不良，要求供应商进行二次沉铜过孔处理要求1、所有导通孔必须做100%塞孔处理，以避免过锡炉后产生锡珠短路以及导电泡棉短路现象。
2、开窗处的导通孔需塞孔，但距离开窗小于0.1mm或与开窗相切时需与我司设计部人员确认清楚后再制作。
PCB电路板PCBA的外观及焊接性能检验工艺文件
外协焊接特殊过程验证编制：___________审核：___________批准：___________长沙七维传感技术股份有限公司2011 年10 月30 日一、范围1.1 指引规定了本公司外协加工电路板的验证过程和操作规范要求。
1.2 适用于本公司对外协加工的生产用电路板的技术质量认证、检验验收过程中的检验操作，也可作为工艺人员编写检验文件的引用内容。
1.3 如产品专用检验文件无特殊要求，在本工作指引涉及的生产用电路板外观检验过程中，检查员应按本工作指引相关内容进行检验操作。
1.4 凡与PCBA 外观有关之制造单位与品保单位，如本公司无其它特殊工艺要求，均应以本工作指引为依据进行检验。
二、规范性引用文件2.1WI-M-001-00 工作指引编号方法2.2WI-SDICT-24010 原材料入库检验抽样规则2.3WI-SDIZT-24070 印制电路板（PCB）的检验三、术语及定义GB/T2828.1-2003 ，GB/T13263-1991 ，GB/T3358.1-1993GB/T3358.2-1993 中相关术语和定义均适用于本工作指引。
四、检验人员资质要求4.1 对本公司各类生产用原材料进行检验的人员应为本公司通过正常程序聘用的检查员。
4.2对本公司各类生产用PCBA进行检验的人员应熟悉PCBA的基础知识。
4.3 特殊情况可由本公司技术质量部相关技术人员代为进行检验。
五、检验操作及设备、环境要求：5.1 检验条件：室内照明良好，至少800LUX 以上，必要时采用（五倍以上）放大照灯检验确认。
5.2ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施（配带防静电手环并接上静电接地线）。
5.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。
5.4 所用计量器具必须是定期定点地由法定的或授权的计量检定机构检定合格的计量器具。
自行检定和校准的，必须由取得计量检定员证的人员进行。
5.5PCBA 的握持要求：5.5.1握持PCBA的正确方法：配带干净手套并配合良好静电防护措施，握持板边或板角执行检验。
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2011年5月4日发布 2011年5月10日实施
ZH 0213-2011
结构件、PCB打样流程规范文件
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2011年5月4日发布 2011年5月10日实施
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1 目的
为进一步规范开发设计时结构件和PCB的打样设计工作，使打样设计工作在相关岗位及部门间能
快速、有效执行下去，因此，我们制定了本流程文件。
2 范围
本流程适用于研发所有产品的结构打样设计、PCB板卡打样设计。
3 规范性引用文件
下列文件中的条款根据本规范的引用而成为本规范的条款。其随后所有的更改单（不包括勘误的内
容）或修订版不一定适用于本标准。
QS205-2010《设计控制程序》
QS210-2010《采购产品验证程序》
QS213-2010《不合格品控制程序》
4 职责
4.1 结构设计组按照规范要求，负责牵引结构件打样流程工作；
4.2 PCB板卡设计人员按照规范要求，负责牵引PCB LAYOUT打样工作；
4.3 采购、IQC等相关部门积极配合，确保打样流程能有效实行。
5 流程要求
a） 项目组将结构设计/PCB板卡设计任务需求提交给相应的结构设计/PCB LAYOUT人员，结构设计/PCB
LAYOUT人员与项目相应接口人员，分阶段充分沟通交流，确定设计方案；
b） 结构设计/PCB LAYOUT人员将设计好的图纸发送给文控，由文控审核(命名、设计规范)通过后将图
纸上传到213服务器上对应的文件夹内（在服务器上有“打样资料”文件夹，以后打样的资料将全
部放在该文件夹下，相关人员可以通过访问213服务器获得）。若文控审核不通过，则退回设计人
员并说明需要修订的内容；
c） 结构设计/PCB LAYOUT人员通过EASYFLOW电子流，通知采购、IQC要打样某个产品，并在电子流中
注明要打样产品在213服务器上的文件名，并及时跟踪电子流，使流程尽快执行下去；同时，结构
设计/PCB LAYOUT人员向采购提交申购要求；
d） 采购收到研发的打样申购要求后，与供应商沟通、联系下单。如果打样品在设计上有特殊的要求或
供应商对打样品有疑问，请采购负责协调处理好结构设计/PCB LAYOUT人员与供应商之间的沟通关
系；
e） 打样品送达公司后，由收货人员送进货检验，IQC按213服务器上设计图纸要求检验样品；
f） 样品检验合格则直接入库，并通知结构设计/PCB LAYOUT人员；
样品检验不合格，也请将检验结果先通知结构设计/PCB LAYOUT人员，由结构设计/PCB LAYOUT人
员做出处理意见(让步接收或返工处理)，并将处理意见反馈采购；
g） 结构设计/PCB LAYOUT人员与项目组相关人员验证样品满足设计需求情况及跟踪后续处理工作；
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打样流程见下图：
供应商
收货专员送检
研发项目组
结构、PCB设计
采购
213服务器
项目需求 沟
通
交
流
提交申购单 联系下单 文控 提
交
图
纸
图
纸
规
范
图纸不规范
IQC
供
货
合格
通知采购、
设计人员
不
合
格
通知设计
人员
返
工
处
理
信息反馈采购
让步接收
通知采购入库
样品验证
沟
通
交
流
样品验证