半导体物理与器件2008chapt5-2

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(完整版)半导体物理与器件物理

(完整版)半导体物理与器件物理
Semiconductor Physics and Device Physics
工学 (08)
0808 电气工程 080801 电机与电气 080802 电力系统及其自动化 080803 高电压与绝缘技术 080804 电力电子与电力传动 080805 电力理论与新技术
0809 电子科学与技术(注:可授予 工学、理学学位) 080901 物理电子学 080902 电路与系统 080903 微电子学与固体电子学 080904 电磁场与微波技术
Semiconductor Physics and Device Physics
Semiconductor Physics and Device Physics
Semiconductor Physics and Device Physics
Semiconductor Physics and Device Physics
ห้องสมุดไป่ตู้
Semiconductor Physics and Device Physics
半导体及其基本特性
什么是半导体?
固体材料:绝缘体、半导体、导体 (其它:半金属,超导体)
Semiconductor Physics and Device Physics
Semiconductor Physics and Device Physics
Semiconductor Physics and Device Physics
半导体概要
微电子学
固态电子学分支之一
微电子学
光电子学
研究在固体(主要是半导体〕材料上构成的微小 型化器件、电路及系统的电子学分支学科
在学科分类中,微电子学既可以属于理学(071202 ),也可 以属于工学(080903 微电子学与固体电子学 )

半导体物理与器件物理

半导体物理与器件物理
在45nm以下?极限在哪里?22 nm? Intel, IBM…
10nm ? Atomic level?
第二个关键技术: 互连技术
铜互连已在 0.25/0.18um技术代 中使用;但在0.13um 后,铜互连与低介 电常数绝缘材料共 同使用;在更小的 特征尺寸阶段,可 靠性问题还有待继 续研究开发
与其它学科互相渗透, 形成新的学科领域: 光 电集成、MEMS、生物 芯片
半导体及其基本特性
什么是半导体?
固体材料:绝缘体、半导体、导体 (其它:半金属,超导体)
绪论:微电子、IC的发展历史
早期历史发展
ENIAC(1946)
Solutions
New, new, new…we got to find something new…
主要参考书:
《半导体物理与器件》(第三版),Donald A. Neamen著, 电子工业出版社
《现代半导体器件物理》,施敏,科学出版社,2001年 《集成电路器件电子学》,R. S. Muller, T. I. Kamins, M.
Chan著,王燕等译,电子工业出版社,2004年第3版
Outline
QCE(准恒场)律 1/ / / 2/ 1/ 1/ 3/2 3 2/3 1/2 2
硅微电子技术的三个发展方向
A、 特征尺寸继续等比例缩小,晶圆尺寸增大(主要 影响集成度、产量和性价比)
B、 集成电路(IC)将发展成为系统芯片(SOC)(主要影 响功能)
C 、微电子技术与其它领域相结合将产生新的产业和 新的学科,例如MEMS、DNA芯片等(主要影响功能 和新兴交叉增长点)
栅介质的限制
超薄栅 氧化层
大量的 晶体管
G
S

半导体器件物理教案课件

半导体器件物理教案课件

半导体器件物理教案课件PPT第一章:半导体物理基础知识1.1 半导体的基本概念介绍半导体的定义、特点和分类解释n型和p型半导体的概念1.2 能带理论介绍能带的概念和能带结构解释导带和价带的概念讲解半导体的导电机制第二章:半导体材料与制备2.1 半导体材料介绍常见的半导体材料,如硅、锗、砷化镓等解释半导体材料的制备方法,如拉晶、外延等2.2 半导体器件的制备工艺介绍半导体器件的制备工艺,如掺杂、氧化、光刻等解释各种制备工艺的作用和重要性第三章:半导体器件的基本原理3.1 晶体管的基本原理介绍晶体管的结构和工作原理解释n型和p型晶体管的概念讲解晶体管的导电特性3.2 半导体二极管的基本原理介绍半导体二极管的结构和工作原理解释PN结的概念和特性讲解二极管的导电特性第四章:半导体器件的特性与测量4.1 晶体管的特性介绍晶体管的主要参数,如电流放大倍数、截止电流等解释晶体管的转移特性、输出特性和开关特性4.2 半导体二极管的特性介绍半导体二极管的主要参数,如正向压降、反向漏电流等解释二极管的伏安特性、温度特性和频率特性第五章:半导体器件的应用5.1 晶体管的应用介绍晶体管在放大电路、开关电路和模拟电路中的应用解释晶体管在不同应用电路中的作用和性能要求5.2 半导体二极管的应用介绍半导体二极管在整流电路、滤波电路和稳压电路中的应用解释二极管在不同应用电路中的作用和性能要求第六章:场效应晶体管(FET)6.1 FET的基本结构和工作原理介绍FET的结构类型,包括MOSFET、JFET等解释FET的工作原理和导电机制讲解FET的输入阻抗和输出阻抗6.2 FET的特性介绍FET的主要参数,如饱和电流、跨导、漏极电流等解释FET的转移特性、输出特性和开关特性分析FET的静态和动态特性第七章:双极型晶体管(BJT)7.1 BJT的基本结构和工作原理介绍BJT的结构类型,包括NPN型和PNP型解释BJT的工作原理和导电机制讲解BJT的输入阻抗和输出阻抗7.2 BJT的特性介绍BJT的主要参数,如放大倍数、截止电流、饱和电流等解释BJT的转移特性、输出特性和开关特性分析BJT的静态和动态特性第八章:半导体存储器8.1 动态随机存储器(DRAM)介绍DRAM的基本结构和工作原理解释DRAM的存储原理和读写过程分析DRAM的性能特点和应用领域8.2 静态随机存储器(SRAM)介绍SRAM的基本结构和工作原理解释SRAM的存储原理和读写过程分析SRAM的性能特点和应用领域第九章:半导体集成电路9.1 集成电路的基本概念介绍集成电路的定义、分类和特点解释集成电路的制造工艺和封装方式9.2 集成电路的设计与应用介绍集成电路的设计方法和流程分析集成电路在电子设备中的应用和性能要求第十章:半导体器件的测试与故障诊断10.1 半导体器件的测试方法介绍半导体器件测试的基本原理和方法解释半导体器件测试仪器和测试电路10.2 半导体器件的故障诊断介绍半导体器件故障的类型和原因讲解半导体器件故障诊断的方法和步骤第十一章:功率半导体器件11.1 功率二极管和晶闸管介绍功率二极管和晶闸管的结构、原理和特性分析功率二极管和晶闸管在电力电子设备中的应用11.2 功率MOSFET和IGBT介绍功率MOSFET和IGBT的结构、原理和特性分析功率MOSFET和IGBT在电力电子设备中的应用第十二章:光电器件12.1 光电二极管和太阳能电池介绍光电二极管和太阳能电池的结构、原理和特性分析光电二极管和太阳能电池在光电子设备中的应用12.2 光电晶体管和光开关介绍光电晶体管和光开关的结构、原理和特性分析光电晶体管和光开关在光电子设备中的应用第十三章:半导体传感器13.1 温度传感器和压力传感器介绍温度传感器和压力传感器的结构、原理和特性分析温度传感器和压力传感器在电子测量中的应用13.2 光传感器和磁传感器介绍光传感器和磁传感器的结构、原理和特性分析光传感器和磁传感器在电子测量中的应用第十四章:半导体器件的可靠性14.1 半导体器件的可靠性基本概念介绍半导体器件可靠性的定义、指标和分类解释半导体器件可靠性的重要性14.2 半导体器件可靠性的影响因素分析半导体器件可靠性受材料、工艺、封装等因素的影响14.3 提高半导体器件可靠性的方法介绍提高半导体器件可靠性的设计和工艺措施第十五章:半导体器件的发展趋势15.1 纳米晶体管和新型存储器介绍纳米晶体管和新型存储器的研究进展和应用前景15.2 新型半导体材料和器件介绍石墨烯、碳纳米管等新型半导体材料和器件的研究进展和应用前景15.3 半导体器件技术的未来发展趋势分析半导体器件技术的未来发展趋势和挑战重点和难点解析重点:1. 半导体的基本概念、分类和特点。

半导体物理与器件(吕淑媛)课件章 (2)

半导体物理与器件(吕淑媛)课件章 (2)
需要说明的是,式( 2. 9 )只在 E ≥ E c 时有效。因此 状态密度同时是体积密度和能量密度,是双重密度函数,状态 密度的值和载流子的有效质量有关。
第 2 章 平衡半导体中的载流子浓度 类似地,也可以推出价带空穴的状态密度函数,在价带的
空穴,其 E-k 关系为 价带的状态密度函数为
同样,式(2. 11 )只在 E ≤ E v 时有效。
第 2 章 平衡半导体中的载流子浓度 图 2.2 导带和价带的状态密度函数随能量 E 的变化
第 2 章 平衡半导体中的载流子浓度
[例 2.1 ] 当室温 T =300K 时,在半导体材料硅中,计 算从 E c 到 E c + kT 之间包含的量子态总数。
解:根据导带电子的状态密度公式
第 2 章 平衡半导体中的载流子浓度
当 E < E F 时,费米分布函数 f ( E ) >1 / 2 ,也就 是说对于 E < E F 的能级,其被电子占据的概率大于其空着 的概率,并且随着 E 的减小,电子占据能量为 E 的量子态的 概率趋近于 1 。
第 2 章 平衡半导体中的载流子浓度
通过上面的描述可以认为费米能级是电子占据能级水平高 低的度量。费米能级低,电子占据高能级的概率较低,在高能 级上的电子数较少;费米能级高,电子占据高能级的概率较大, 在高能级上的电子数较多。
第 2 章 平衡半导体中的载流子浓度 图 2.6 不同温度下费米分布函数随能量变化的关系曲线
第 2 章 平衡半导体中的载流子浓度 图 2.7 不同温度下 1- f ( E )随能量变化的关系曲线
第 2 章 平衡半导体中的载流子浓度
近似后的函数形式就是麦克斯韦 玻尔兹曼分布函数,把 近似后的函数称为麦克斯韦 玻尔兹曼近似下的费米分布函数, 简称玻尔兹曼近似,如图 2.8 所示。实际中,为了确定量子 态的能量比费米能级高多少才可以应用玻尔兹曼近似,我们做 了一个简单的估算。一般来说由于近似而引起的误差为 0~5% 即可。在前面的例 2.2 中,当 E - E F =3 kT 时,费米分布 函数计算的结果为 4.7% ,如果采用玻尔兹曼近似下的费米分 布函数,把分母的 1 略去,则计算的结果为 4.97% ,由此引 发的误差( 4. 97-4. 74 )/ 4. 74=4. 8%<5% ,故一般认为 E - E F =3 kT 就满足了 E - E F ≫ kT 的条件。

chapt5-2-清华大学半导体物理

chapt5-2-清华大学半导体物理

en、ep 分别称为电子和空穴的产生系数
下面找出 rn 和 en、 rp 和 ep 之间的关系 热平衡, Gn0 = Rn0,
en nr 0 rn n0 ( N r nr 0 ) Nr en rn n0 ( 1) nr 0
式中nr0 为热平衡时复合中心占有电子浓度。可以利 用施主能级占有电子浓度的公式(3.34):
p p p * p * D E G 2 t x x
2
稳态: p / t = 0; 强n型:D*=Dp、μ*=μp;体内δG=0。
p p p Dp pE 0 (5.49) 2 x x p
2
扩散长度
考虑弱场情形,忽略漂移项, (5.49)式变成:
U = R G0 = r ( np n0p0 ) = r ( n0 + p0 +Δp )Δp
由 Un=Δn /n, Up=Δp /p, 得
1 n p r (n0 p0 p)
(5.70)
带间直接复合
讨论: 小信号:Δn,Δp << n0 + p0
1 n p r (n0 p0 p)
Dp
p p 0 2 p x
2
(5.50)
(5.50)式称为扩散方程。一般解
x
p ( x ) Ae
D p p
Be

x D p p
边界条件: x=0,Δp=(Δp)0 ;x = 得: A=0,B= (Δp)0 稳态分布:
Δp = 0 ,
x D p p
p ( x ) ( p ) 0 e
引入比例系数ran、rap
二电子一空穴过程:
二空穴一电子过程:

半导体器件物理PPT课件

半导体器件物理PPT课件

11
练习 假使面心结构的原子是刚性的小球,且面中心原子与 面顶点四个角落的原子紧密接触,试算出这些原子占此面 心立方单胞的空间比率。

12
例1-2 硅(Si)在300K时的晶格常数为5.43Å。请计算出每立方厘米体 积中硅原子数及常温下的硅原子密度。(硅的摩尔质量为 28.09g/mol)

13
29
●允带
允许电子存在的一系列准 连续的能量状态
● 禁带
禁止电子存在的一系列能 量状态
● 满带
被电子填充满的一系列准 连续的能量状态 满带不导电
● 空带
没有电子填充的一系列准 连续的能量状态 空带也不导电
图1-5 金刚石结构价电子能带图(绝对零度)
30
●导带
有电子能够参与导电的能带, 但半导体材料价电子形成的高 能级能带通常称为导带。
电子不仅可以围绕自身原子核旋转,而且可以转到另一个原子周围,即 同一个电子可以被多个原子共有,电子不再完全局限在某一个原子上, 可以由一个原子转到相邻原子,将可以在整个晶体中运动。
27
共有化运动
由于晶体中原子的周期性 排列而使电子不再为单个 原子所有的现象,称为电 子共有化。
在晶体中,不但外层价电 子的轨道有交叠,内层电 子的轨道也可能有交叠, 它们都会形成共有化运动;
杂质来源
一)制备半导体的原材料纯度不够高; 二)半导体单晶制备过程中及器件制造过程中的沾污; 三)为了半导体的性质而人为地掺入某种化学元素的原子。
40
金刚石结构的特点
原子只占晶胞体积的34%,还有66%是空隙, 这些空隙通常称为间隙位置。
杂质的填充方式
一)杂质原子位于晶格 间隙式杂质 原子间的间隙位置, 间隙式杂质/填充;

psh《半导体物理与器件》教学大纲

psh《半导体物理与器件》教学大纲

《半导体物理与器件》教学大纲一、课程基本信息1、课程代码:2、课程名称(中/英文):半导体物理与器件/Semiconductor Physics and Devices3、学时/学分:36学时/2学分4、先修课程:固体物理(晶格结构,能带理论);电路原理(基本的电子电路)5、面向对象:应用电子、物理教育、光伏材料加工与应用技术等专业。

6、开课院(系)、教研室:化工系、机电系等7、教材、教学参考书:《半导体物理与器件》,裴素华等编著,机械工业出版社,2008《半导体器件基础》,R. T. Pierret著,黄如等译,电子工业出版社,2004《半导体物理学》,刘恩科、朱秉升、罗晋生等,西安交通大学出版社,2004二、课程的性质和任务本课程是电子科学与技术、微电子学等专业的理论基础课,也是其他相关专业的重要选修课之一。

本课程较全面地论述了半导体的一些基本物理概念、现象、物理过程及其规律,并在此基础上选择目前集成电路与系统的核心组成部分,如双极型晶体管(BJT)、金属-半导体场效应晶体管(MESFET)和MOS场效应晶体管(MOSFET)等,作为分析讨论的主要对象来介绍半导体器件基础。

学习和掌握这些半导体物理和半导体器件的基本理论和分析方法,为学习诸如《集成电路工艺》、《集成电路设计》等后续课程打下基础,也为将来从事微电子学的研究以及现代VLSI与系统设计和制造工作打下坚实的理论基础。

本课程涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理以及半导体器件物理等内容,共分为三个部分。

第一部分介绍基础物理,包括固体晶格结构、量子力学和固体物理等相关知识;第二部分介绍半导体材料物理,主要讨论平衡态和非平衡态半导体以及载流子输运现象;第三部分介绍半导体器件物理,主要讨论同质p-n结、金属半导体接触、异质结以及BJT、MOSFET、MESFET等几种核心半导体器件。

本课程要求学生掌握半导体物理和半导体器件的基本概念和基本规律,对于基础理论,要求应用简单的模型定性说明,并能作简单的数学处理。

08半导体物理与器件_邓宁(完整)

08半导体物理与器件_邓宁(完整)

半导体物理与器件Semiconductor Physics andDevices邓宁2008.2邓宁清华大学微电子所器件室。

微电子所新所器件室302#电话:62789151(或62789147)转302Email:ningdeng@方华军清华大学微电子所器件室。

微电子所新所器件室312#电话:62789151(或62789147)转312Email:助教博士生宋崇申紫荆公寓15# 1313B 电话:51537225 Email: songcs05@答疑每周一次。

时间待定。

作业(20%)周一交作业。

注重对概念的理解。

课堂练习和讨论2次。

考试期中考试第9周,期末考试在17周。

成绩评定作业20%,期中考试40%,期末考试40%。

课本: 1. “半导体物理学”顾祖毅、田立林、富力文,电子工业出版社2. ‘Fundamentals of semiconductor devices’Betty Lise Anderson & Richard L. Anderson中译本,清华大学出版社参考书:‘Fundamentals of semiconductor devices’Betty Lise Anderson & Richard L. Anderson 中译本,清华大学出版社1、一个硅n+n结,n+区的掺杂浓度为,n区的掺杂浓度为。

求接触电势差。

3181105−×=cm N D 314210−=cm N D 2、电子具有波粒二象性,为什么我们在分析半导体器件时可以把电子当作粒子来考虑?引言•微电子学的知识体系和本课程的结构•什么是半导体器件?•本课程的特点和学习方法•主要内容和学时安排•微电子技术发展的历史回顾如何理解半导体器件?•功能: (电子电荷)信息传输、处理和存储•实现方式:控制载流子的输运•结构:由几种基本的结(Junction)结构组成pn结(同质结、异质结)金属-半导体接触MOS结构半导体器件的演化和发展本质上是结本身的变化和组合方式的变化,以实现对载流子输运更有效地控制(结技术-Junction Technology)。

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§5.3 复合过程与寿命计算
介绍半导体中主要的复合机构和各种复合机构所决定的寿命的计算。

复合过程可分两大类:
带间复合(图5.8)
(a)带间直接复合;(b)、(c)带间俄歇复合。

通过复合中心复合(间接复合) (图5.9)
复合中心是杂质或缺陷能级,用E
表示。

r
5.3.2
带间俄歇复合
俄歇(Auger)复合必须有第三个载
流子参与,因此复合率R a 和载流子
浓度的关系为:
R a ∝n 2p
或:R a ∝np 2
引入比例系数r an 、r ap
二电子一空穴过程: R an = r an n 2p
二空穴一电子过程: R ap = r ap np 2
r an 、r ap 称为俄歇复合系数。

(5.75)(5.76)
与俄歇复合相反的电子-空穴对的产
生过程是碰撞电离,电子-空穴对的产生率G a :
G a ∝高能粒子浓度
引入比例系数g an ,g ap ,
由高能电子引起的电子-空穴对的产生率G an :
G an = g an n
由高能空穴引起的电子-空穴对的产生率G ap :
G ap = g ap p
g an 、g ap 称为碰撞电离产生系数
下面讨论r an 、r ap 与g an 、g ap 的关系。

(5.77)(5.78)
讨论r an 、r ap 与g an 、g ap 的关系。

由热平衡:R an0 = G an0,即:r an n 02p 0= g an n 0
R ap0 = G ap0,即:r ap n 0p 02= g ap p 0
得: g an = r an n i 2
g ap = r ap n i 2
俄歇复合的净复合率:
U = R an + R ap −G an −G ap
= r an n 2p +r ap np 2 −r an n i 2n −r ap n i 2p
= ( np −n i 2 ) ( r an n + r ap p )(5.79)(5.80)
(5.81)
5.3.3 通过复合中心的复合(间接复合)
——半导体中主要的复合机构
通过复合中心的复合:复合中心俘
获一个电子(或空穴),再俘获一个空穴
(或电子),实现电子-空穴对的复合。

复合中心通常是一些深能级杂质或缺陷,其能级用E r表示。

E r位于禁带中央附近。

一般情况下,深能级往往是多重电中心。

但是,
下,只有一种荷电中心起主导作用。

在一定的E
F
设:复合中心能级为E
r ;
复合中心浓度为N
r

复合中心对电子的俘获系数r
n

复合中心对空穴的俘获系数r
p

已填充电子的复合中心浓度n
r

未填充电子的复合中心浓度N
r
–n r
四种跃迁过程:
A:俘获电子。

电子俘获率:R n= r n n( N r –n r )
B:俘获空穴。

空穴俘获率:R p= r p p n r
C:激发电子。

电子热激发率:G n= e n n r
D:激发空穴。

空穴热激发率:G p= e p( N r –n r )
e n、e p分别称为电子和空穴的产生系数
可以看出,e n 、e p 取决于E r 位置和温度。

E r 离E C (E V )越近,e n (e p )越大,e p (
e n )越小;温度越高,e n 、e p 越大。

T
K
E E
C B r C e N n /)(1−−≡1
n r e n n =1
p r e p p =T
K E E
V B V r e N p /)(1−−≡(5.87)(5.88)(5.87)(5.88)
>>n0>>p1 0
n0>>p0>>p1
说明:
在推导间接复合所决定的寿命时,假设了Δn=Δp,该假设只在N
<<多子浓度时成立。

r
存在复合中心时,Δn+Δn
= Δp
r
N r小时Δn r可忽略,Δn≈Δp
N r大时Δn r不可忽略,Δn≠Δp,τn≠τp
小信号
若N
较小,Δn= Δp,τ稳=τ瞬
r
较大,Δn≠Δp,τ稳≠τ瞬
若N
r
对稳态、瞬态过程都有影响。

Δn
r
讲义表5-2、表5-3分别给出了Ge、Si中的杂质中心的俘获截面(实验结果)。

上标表示荷电状态,下标表示电子(n)或空穴(p)。

例如:
σ
0表示中性杂质中心对电子的俘获截面;
n
σ
2−表示带二重负电的杂质中心对空穴的俘获截
p
面;
σ
+表示带一重正电的杂质中心对电子的俘获截
n
面。

实际问题中要先搞清楚复合(杂质)中心的荷电状态再查表。

§5.5 陷阱效应
浅能级杂质——提供载流子,影响半导体的导电能力、导电类型;
E i附近的深能级杂质——起复合中心的作用,影响
载流子寿命;
陷阱——那些能显著的收容某一种过剩载流子的中
心,起陷阱作用(Δn
t )。

半导体中杂质和缺陷的作用:
设:E t 为陷阱能级,N t 为陷阱浓度,
n t 为陷阱能级上的电子浓度。

在非热平衡态,任何杂质能级上的电子填充状态都会与热平衡态不同。

若Δn t > 0,则该能级具有收容过剩电子的作用若Δn t < 0,则该能级具有收容过剩空穴的作用如果把杂质中心这种收容过剩载流子的作用称为陷阱,则所有的杂质或缺陷能级都具有某种程度的陷阱效应。

有效陷阱——能显著俘获并收容一种过剩载流子的杂质或缺陷中心称为陷阱。

n 型半导体
电子为多子。

小注入n ≈n 0=N D ,不能再小;而要求N t >N D 一般不可能。

所以n 型半导体中一般不能形成电子陷阱。

形成多子陷阱的可能性很小。

电子陷阱要求:N t 足够大,n 、n 1、r p (p +p 1)/r n 足够小 p 型半导体
电子为少子。

小注入可保证n 小(因为n ≈Δn ),若E t 远离E C ,可保证n 1 小;已知r n >> r p ,保证了r p (p +p 1)/r n 不太大。

所以p 型半导体中可以形成电子陷阱。

半导体中常见的陷阱是少子陷阱。

少子陷阱的形成条件:
对少子的俘获系数(或俘获截面)大;
复合中心浓度N t 足够高;
复合中心能级E t 位于E F 附近;
陷阱效应的影响:
非平衡稳态时(Δn )S ≠(Δp )S ;
上升过程加长(建立Δn t 和Δp t );
下降过程非指数且加长;
有效电子陷阱的能级位置:
由E t > E F 和E t 远离E C ,得:E t ≥E F
杂质、缺陷在半导体中到底起什么作用,主要是看它的能级位置、浓度、俘获截面和温度。

请同学自己总结:施主、受主杂质、复合中心、陷阱的特点。

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