电镀工艺学习资料

合集下载

电镀基础培训资料

电镀基础培训资料
电镀基础知识培训讲座
D
P
C
A
1.1、电镀分类:
常规电镀



电刷镀

脉冲电镀
电铸
自动挂镀线
1、行业简介
挂镀 滚镀 连续电镀
滚桶
挂具
滚镀
连续电镀
2.1、电镀原理
2、电镀原理及基础
电镀是通过阴极使电镀金属失去电子成为阳离子,再通过电镀池中的电 镀液使这些阳离子在阳极的待镀金属表面得电子形成镀层,这就是电镀
化学镀镍层表现出相当低的延性,只有3~6%延伸度。磷一镍化 学镀层的磷含量超过2%时镀层便倾向于脆性。
4、镀锌
• 4.1镀锌工艺特点
• 无铵氯化钾(或氯化物)镀锌具有镀层结晶细致光亮镀液 整平性能好,电流效率高,沉积速度快,允许使用电流密 度范围广(弹簧、钢铸高碳钢),废水处理简单等优点, 但该镀层采用低铬钝化,还存在钝化膜附着性能差,厚镀 层脆性稍大等问题。

复合镀层
固体微粒均匀地分散在金属中而形成的镀层 (Ni-SiC Cu-Al3O2)
2、电镀原理及基础
☆ 2.3对镀层的主要要求:
1、镀层与基体的结合必须牢固,附着力好 2、镀层完整,结晶细致紧密,孔隙率小 3、具有良好的物理、化学及机械性能
4、具有符合标准规定的镀层厚度,且镀层分布要均匀
☆ 2.4影响电镀质量的因素:
• 锌电极反应
极都有各自的电位。电极电位的产 生是因为电对在电解质溶液里有着
Zn2+ +2e→Zn
氧化和还原的可逆过程。 • 2,标准氢电极的电极电位为0,其
电极电位-0.7628V
他电极电位是相对应氢电极的数值。 • 3,电极电位定量的反应了电对在

电镀工艺基本知识介绍

电镀工艺基本知识介绍

1.电镀基本原理慧聪表面处理网:电镀是一种电化学过程﹐也是一种氧化还原过程。

电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极﹐金属板作为阳极﹐接直流电源后﹐在零件上沉积出所需的镀层。

例如﹕镀镍时﹐阴极为待镀零件﹐阳极为纯镍板﹐在阴阳极分别发生如下反应﹕阴极(镀件)﹕Ni2++2e→Ni(主反应)2H++e→H2↑(副反应)阳极(镍板)﹕Ni﹣2e→Ni2+(主反应)4OH-﹣4e→2H2O+O2+4e(副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来﹐如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位﹐则金属离子难以在阴极上析出。

根据实验﹐金属离子自水溶液中电沉积的可能性﹐可从元素周期表中得到一定的规律﹐如表1.1所示阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极﹐大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极﹐如﹕镀锌为锌阳极﹐镀银为银阳极﹐镀锡-铅合金使用锡- 铅合金阳极。

但是少数电镀由于阳极溶解困难﹐使用不溶性阳极﹐如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极。

镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充。

镀铬阳极使用纯铅﹐铅-锡合金﹐铅-锑合金等不溶性阳极。

2.★电镀基本工艺及各工序的作用2.1基本工序(磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装2.2各工序的作用2.2.1前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件表面﹐除掉工件表面的油脂﹐锈皮﹐氧化膜等﹐为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面。

前处理主要影响到外观,结合力﹐据统计﹐60%的电镀不良品是由前处理不良造成﹐所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位。

在电镀技朮发达的国家﹐非常重视前处理工序﹐前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上﹐因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率。

喷砂﹕除去零件表面的锈蚀﹐焊渣﹐积碳﹐旧油漆层﹐和其它干燥的油污﹔除去铸件﹐锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮﹔除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕﹔降低零件表明的粗糙度﹐以提高油漆和其它涂层的附着力﹔使零件呈漫反射的消光状态磨光﹕除掉零件表明的毛刺﹐锈蚀﹐划痕﹐焊缝﹐焊瘤﹐砂眼﹐氧化皮等各种宏观缺陷﹐以提高零件的平整度和电镀质量。

电镀行业技术资料大全

电镀行业技术资料大全

电镀行业技术资料大全电镀工艺是一种将金属或合金附着到物体表面的技术,被广泛应用于汽车制造、电子设备、饰品和家用器具等行业。

通过电镀,可以赋予物体耐腐蚀、提高导电性和美化表面等特性。

本文将介绍电镀行业的一些基础知识、工艺和材料。

第一部分:电镀基础知识1. 电镀原理:电镀技术基于电解质溶液中金属离子的还原和沉积过程。

在电化学反应中,阳极溶解的金属离子通过电解质溶液传导,被阴极上的物体吸附并还原为金属。

2. 电镀过程:电镀过程通常包括四个步骤:准备工作、预处理、电解质溶液配置和电镀操作。

其中准备工作包括清洗、去油和去除表面氧化物等;预处理可能涉及激活、中间处理和活化等步骤;电解质溶液根据需要选择;电镀操作包括设定电流密度、镀液温度和镀液搅拌等。

第二部分:电镀工艺分类1. 酸性电镀:酸性电镀常用于对铜、银、金等金属进行镀膜。

酸性电镀液通常采用硫酸、硝酸或氯化酸作为主要电解质,并在温度较高的条件下进行。

2. 碱性电镀:碱性电镀适用于对锌、镍和铅等金属进行镀膜。

碱性电镀液中通常含有氢氧化钠、氢氧化钾和碳酸氢钠等碱性物质。

3. 中性电镀:中性电镀可以适用于不同种类的金属,如镀银、镀铜和镀镍等。

中性电镀液采用pH值接近中性的溶液,并且在中性条件下进行电镀。

第三部分:电镀常用材料1. 电解质溶液:电解质溶液是电镀过程中起到传导电流、供应金属离子和调节反应速率的关键材料。

常见的电解质物质包括硫酸铜、硫酸镍和硫酸锌等。

2. 金属盐:金属盐是制备电解质溶液时必需的原料。

金属盐可从矿石或废弃物中提取,经过纯化处理得到。

3. 电极:电极是电流在电镀过程中的传导路径。

阳极用于金属的溶解和离子输送,而阴极用于金属的还原和沉积。

电极通常由铁、铜、铬或不锈钢制成。

第四部分:电镀行业技术发展趋势1. 绿色电镀技术:随着环境保护意识的提高,绿色电镀技术备受关注。

绿色电镀技术主要包括水镀、电磁控制镀和无氰电镀等,这些技术能够减少环境污染和废弃物产生。

电镀基础培训资料

电镀基础培训资料

电镀基础培训资料电镀基础培训资料(一)一、电镀的概念与分类电镀是一种利用电解原理将金属沉积在物体表面的技术。

通过在导体表面形成一层金属膜,可以增加其外观的美观性、耐腐蚀性和导电性能。

根据电镀所用的金属不同,电镀可以分为许多类型,其中常见的有镀铬、镀镍、镀锌、镀铜等。

每种电镀方法都有其独特的用途和特点。

二、电镀工艺电镀可以分为四个基本步骤:准备工作、前处理、电镀过程和后处理。

1. 准备工作:首先,需要准备好适合电镀的基材。

通常,金属和合金是最常见的基材。

然后,对基材进行清洁和表面处理,以确保金属能够均匀沉积。

清洁过程可以使用化学溶液、机械清洗或喷砂等方法。

2. 前处理:前处理的目的是进一步清洁基材表面,并为金属沉积创造条件。

在前处理中,常用的方法包括脱脂、酸洗、电解除锈和活化等。

这些步骤可以去除杂质和氧化物,并提高基材的表面活性。

3. 电镀过程:电镀过程通过电解槽中的电流和电解液中的金属离子来实现。

在电解槽中,工件作为阴极放置,金属电解液中的金属离子由阳极释放。

金属离子在电解液中移动并与工件的表面反应,形成金属沉积层。

4. 后处理:电镀完成后,需要进行后处理以提高镀层的质量和外观。

常见的后处理包括洗涤、中和、抛光、防氧化和烘干等。

三、电镀的应用电镀在各个行业中起着重要作用。

以下是一些常见的应用领域:1. 五金制品:镀铬、镀镍、镀锌等电镀方法广泛应用于五金制品的表面处理上,以提高其外观质量和耐腐蚀性。

2. 汽车工业:电镀在汽车制造中有重要的应用,如镀铜、镀镍、镀锌等涂层的使用,可以提高汽车零部件的抗腐蚀性能。

3. 电子行业:电镀在电子产品的制造过程中起着关键作用。

例如,在电路板制造中,电镀可以用于金手指的制备,以实现电路板与其他设备的连接。

4. 配饰制造:珠宝、手表、眼镜等配饰制造行业也广泛应用电镀技术,以增加产品的美观性和耐磨性。

总之,电镀是一种常见的金属表面处理技术,通过在基材表面形成一层金属沉积层,可以提高产品的外观、耐蚀性和导电性能。

电镀工艺学PPT课件

电镀工艺学PPT课件
预镀离子(氧化剂):Mz+ + ze- -催化-表-面→ M
电镀工艺学
电镀工艺学
• 化学镀要求:
镍、钴、铑、 钯等
1)沉积反应只限制在具有催化作用的制件表面上进 行,而溶液本身不应自发地发生氧化还原作用。
2)对于不具有自动催化表面的制件,需经过特殊的预 处理,使其表面活化而具有催化作用,才能进行化 学镀。
电镀工艺学
(5)稳定剂(热力学不稳定体系)
镀液稳定性下降的因素:
• 加热方式不当,导致局部过热;
• 溶液调整补充不当,导致局部pH值过高;
• 镀液有杂质;
溶液自发分解 有金属镍颗粒生成
• 装载量过大或过小
※必须慎重使用稳定剂
稳定剂又是镀镍的毒化剂
使用过量,轻则降低镀电镀速工艺,学 重则不再起镀。
化学镀镍中常用的稳定剂 1)重金属离子
电镀工艺学
•酸性液,pH=4~
8.2.5•3温,T化<度7升0学℃高,,镀不镀沉镍速积。的工艺因素控制 (1)加•温快度镀。过液高,化亚学磷 成分的影响
酸不既盐稳增定要加。某,溶一液化学成分维持在最佳范围内,又要使其
•温度波动范围不
它各超种过+相2℃关化学成分及工艺参数保持在相应的最佳范 围之内。
电镀工艺学
电镀镍硬度HV160-180
2)硬度高、耐蚀、耐磨性好。
化学镀镍层的硬度一般为HV400~700,
经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过
铬镀层的硬度。
380~400oC
保温1h
气氛保护或真空热处理
3)化学稳定性高、镀层结合力好。
4)应用及工艺设计具有多样性和专用性。
电镀工艺学
The Electroless Nickel Family

电镀基础培训资料

电镀基础培训资料

电镀设备故障的分析与排除方法
总结词
电镀设备故障包括电极故障、电源故障、电解液循环 系统故障等。这些故障会影响电镀生产的正常进行, 需要及时排除。排除故障的方法包括对设备进行全面 检查、逐一排查可能故障的部件、及时更换损坏部件 等措施。
详细描述
电镀设备故障会影响电镀生产的正常进行,需要及时 排除。常见的电镀设备故障包括电极故障、电源故障 、电解液循环系统故障等。针对不同的故障,可以采 取不同的排除方法。例如,如果故障是电极故障,需 要对电极进行清洗和更换;如果故障是电源故障,需 要对电源进行检查和修复;如果故障是电解液循环系 统故障,需要对循环系统进行检查和修复。
镀槽与附件
包括镀槽、电极棒、过滤 机等,用于装载镀液和控 制溶液。
镀液与添加剂
包括主盐、光亮剂、络合 剂等,用于控制电镀质量 和效果。
电镀设备的选购与使用
选购原则
使用前准备
根据实际需要,选择质量可靠、性能稳定、 价格合理的电镀设备。
了解设备操作说明和注意事项,正确安装和 调试设备。
操作规范
镀液与添加剂的配制
06
电镀应用与发展趋势
电镀在各行业的应用情况
家电制造业
电镀主要用于镀铬、镀镍等,提高 家电产品的外观和防腐蚀能力。
汽车制造业
电镀用于镀锌、镀铬等,提高汽车 的防腐蚀能力和外观。
电子行业
电镀用于制造电路板和电子元件, 提高产品的导电性和可靠性。
航空航天领域
电镀用于镀铬、镀铝等,提高航空 航天器材的防腐蚀能力和高温性能 。
电镀溶液的组成与性质
电解质
电镀溶液中的电解质为电镀反 应提供离子,影响电镀效果。
金属离子
金属离子是电镀溶液中的主要 成分,其含量和种类对电镀质

电镀技术培训资料

电镀技术培训资料

电镀技术培训资料一、电镀技术的基本概念电镀技术是一种利用电化学原理,在金属表面通过电解的方式镀上一层金属或合金的薄膜,以提高金属的耐腐蚀性、耐磨性、装饰性和导电性的技术。

电镀技术可以分为化学镀和电化学镀两种,其中电化学镀是指通过电解液中的离子在电极上沉积形成金属层,而化学镀则是通过化学反应在金属表面生成一层化合物。

二、电镀技术的原理电镀技术的原理主要是利用电解、电化学反应和电流传输等基本原理。

在电解质溶液中,正极(阳极)和负极(阴极)之间形成电场,当外加电压后,阴极上的金属离子(阳离子)在电场的作用下向阴极移动,并在阴极上还原成金属,形成一层金属镀层。

同时,阳极上的金属原子通过氧化反应转化为阳离子,溶解在电解质中,形成金属离子。

这样,通过电解质中金属离子的传输和在电极上的沉积,实现了金属表面的电镀。

三、电镀技术的方法电镀技术的方法主要包括化学镀、电化学镀和自催化电镀三种。

化学镀是通过在金属表面形成一层化合物,如化铬、化镍等,来改善金属的性能。

电化学镀则是通过电解的方式,在金属表面形成一层金属或合金的薄层。

而自催化电镀是通过在金属表面利用化学还原的方法,使金属表面沉积金属,而无需外加电流。

不同的电镀方法适用于不同的材料和要求,因此在实际应用中需要根据具体情况选择合适的电镀方法。

四、电镀技术的注意事项在进行电镀处理时,需要注意的有以下几点:1. 选用适当的镀层材料和工艺参数,以满足不同要求的镀层性能。

2. 控制好电解质的成分和浓度,以保证电解液的性能稳定和镀层质量的一致性。

3. 严格控制电镀工艺过程中的温度、电压、电流密度和镀层厚度,以确保镀层的质量和光泽度。

4. 做好镀前准备和镀后处理工作,包括清洗、脱脂、酸洗、活化等工艺,以提高镀层的附着力和耐腐蚀性。

5. 注意安全问题,避免电解液的溅洒和腐蚀,防止发生意外事故。

通过以上的培训资料,相信读者对电镀技术已经有了一个初步的了解。

电镀技术的发展是一个持续不断的过程,随着技术的不断进步和完善,电镀技术也将会有更广泛的应用和更优秀的表现。

电镀技术培训基础资料

电镀技术培训基础资料
25
第二章 镀层与镀液性能测试及仪器
中性盐雾试验(NSS试验) 1)试验溶液
将化学纯的氯化钠溶于蒸馏水或去离子水中,其浓度为50 g/L±5 g/L;溶液的pH值为6.5-7.2,使用前须过滤。
2)试验条件 ①试验温度:35℃±2℃; ②相对湿度:>95%; ③盐水溶液pH值:6.5-7.2; ④降雾量:1.5±0.5mL/(h·80cm2); ⑤喷雾时间:连续喷雾。应按被试覆盖层或产品标准的要求而定。
22
第二章 镀层与镀液性能测试及仪器
6、电镀层硬度试验 (1) 划痕法
划痕法的设备比较简单,锉刀硬度法即是其中的一种。 (2)压痕法
压痕法使用专用的显微硬度计或附有硬度测定装置的金相显微镜。 (3)维氏和努氏显微硬度测定
参考标准:GB/T9790-1988 《金属覆盖层及其他有关覆盖层 维氏和 努氏显微硬度试验》。
21
第二章 镀层与镀液性能测试及仪器
5、电镀层孔隙率测量 应用较广的镀层孔隙率测试方法使用的是铁试剂试验法和潮湿硫
(硫华)试验法。
参考标准: GB/T 17721-1999 《金属覆盖层 孔隙率试验 铁试剂试验》 本方法特别适用于工程用铬覆盖层。
GB/T 18179-2000 《金属覆盖层 孔隙率试验 潮湿硫(硫华)试验》。 本方法特别适用于在还原硫气氛中不明显变色的各种单层或组合覆盖 层,例如:金、镍、锡、锡-铅、钯及其合金。
五金电镀
13
第一章
第一章 电镀基础知识
3、影响质量因素 1)镀前处理
除油、水洗、活化、酸蚀等 2)镀液特性和状况
镀液性质、各组分的含量等 3)基体金属状况
电负性、带电入槽等 4)电镀过程
电流密度、温度、送电方式、搅拌等
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

电镀工艺学习资料一.电镀工艺的分类:酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二.工艺流程:浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三.流程说明:(一)浸酸①作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;②酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面;③此处应使用C.P级硫酸;(二)全板电镀铜:又叫一次铜,板电,Panel-plating①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升,多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2;铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系统;③工艺维护:每日根据千安小时来及时补充铜光剂,按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周),硫酸(1次/周),氯离子(2次/周)含量,并通过霍尔槽试验来调整光剂含量,并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充钛篮中的阳极铜球,用低电流0。

2?0。

5ASD电解6?8小时;每月应检查阳极的钛篮袋有无破损,破损者应及时更换;并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥,如有应及时清理干净;并用碳芯连续过滤6?8小时,同时低电流电解除杂;每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理(活性炭粉);每两周要更换过滤泵的滤芯;]④大处理程序:A.取出阳极,将阳极倒出,清洗阳极表面阳极膜,然后放在包装铜阳极的桶内,用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可,水洗冲干后,装入钛篮内,方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时,水洗冲干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗冲干后备用;C.将槽液转移到备用槽内,加入1-3ml/L的30%的双氧水,开始加温,待温度加到65度左右打开空气搅拌,保温空气搅拌2-4小时;D.关掉空气搅拌,按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中,待溶解彻底后,打开空气搅拌,如此保温2?4小时;E.关掉空气搅拌,加温,让活性碳粉慢慢沉淀至槽底;F.待温度降至40度左右,用10um的PP 滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内,打开空气搅拌,放入阳极,挂入电解板,按0。

2-0。

5ASD电流密度低电流电解6?8小时,G.经化验分析,调整槽中的硫酸,硫酸铜,氯离子含量至正常操作范围内;根据霍尔槽试验结果补充光剂;H.待电解板板面颜色均匀后,即可停止电解,然后按1-1。

5ASD的电流密度进行电解生膜处理1-2小时,待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可;I.试镀OK.即可;⑤阳极铜球内含有0。

3?0。

6%的磷,主要目的是降低阳极溶解效率,减少铜粉的产生;⑥补充药品时,如添加量较大如硫酸铜,硫酸时;添加后应低电流电解一下;补加硫酸时应注意安全,补加量较大时(10升以上)应分几次缓慢补加;否则会造成槽液温度过高,光剂分解加快,污染槽液;⑦氯离子的补加应特别注意,因为氯离子含量特别低(30-90ppm),补加时一定要用量筒或量杯称量准确后方可添加;1ml盐酸含氯离子约385ppm,⑧药品添加计算公式:硫酸铜(单位:公斤)=(75-X)×槽体积(升)/1000硫酸(单位:升)=(10%-X)g/L×槽体积(升)或(单位:升)=(180-X)g/L×槽体积(升)/1840盐酸(单位:ml)=(60-X)ppm×槽体积(升)/385(三)酸性除油①目的与作用:除去线路铜面上的氧化物,油墨残膜余胶,保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力②记住此处使用酸性除油剂,为何不是用碱性除油剂且碱性除油剂除油效果较酸性除油剂更好?主要因二.为图形油墨不耐碱,会损坏图形线路,故图形电镀前只能使用酸性除油剂。

③生产时只需控制除油剂浓度和时间即可,除油剂浓度在10%左右,时间保证在6分钟,时间稍长不会有不良影响;槽液使用更换也是按照15平米/升工作液,补充添加按照100平米0。

5?0。

8L;(四)微蚀:①目的与作用:清洁粗化线路铜面,确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力②微蚀剂多采用过硫酸钠,粗化速率稳定均匀,水洗性较好,过硫酸钠浓度一般控制在60克/升左右,时间控制在20秒左右,药品添加按100平米3-4公斤;铜含量控制在20克/升以下;其他维护换缸均同沉铜微蚀。

(五)浸酸①作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;②酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面;③此处应使用C.P级硫酸;(六)图形电镀铜:又叫二次铜,线路镀铜①目的与作用:为满足各线路额定的电流负载,各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度,线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度;②其它项目均同全板电镀七)电镀锡①目的与作用:图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层,保护线路蚀刻;②槽液主要由硫酸亚锡,硫酸和添加剂组成;硫酸亚锡含量控制在35克/升左右,硫酸控制在10%左右;镀锡添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;电镀锡的电流计算一般按1。

5安/平方分米乘以板上可电镀面积;锡缸温度维持在室温状态,一般温度不超过30度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,锡缸建议加装冷却温控系统;③工艺维护:每日根据千安小时来及时补充镀锡添加剂剂;检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象;每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析锡缸硫酸亚锡(1次/周),硫酸(1次/周),并通过霍尔槽试验来调整镀锡添加剂含量,并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头;每周用低电流0。

2?0。

5ASD电解6?8小时;每月应检查阳极袋有无破损,破损者应及时更换;并检查阳极袋底部是否堆积有阳极泥,如有应及时清理干净;每月用碳芯连续过滤6?8小时,同时低电流电解除杂;每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理(活性炭粉);每两周要更换过滤泵的滤芯;⑨大处理程序:A.取出阳极,取下阳极袋,用铜刷清洗阳极表面,水洗冲干后,装入阳极袋内,放入酸槽内备用B.将阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时,水洗冲干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗冲干后备用;C.将槽液转移到备用槽内,按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中,待溶解彻底后,吸附4-6小时候,用10um 的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内,放入阳极,挂入电解板,按0。

2-0。

5ASD电流密度低电流电解6?8小时,D.经化验分析,调整槽中的硫酸,硫酸亚锡含量至正常操作范围内;根据霍尔槽试验结果补充镀锡添加剂;E.待电解板板面颜色均匀后,即停止电解;F.试镀OK.即可;④补充药品时,如添加量较大如硫酸亚锡,硫酸时;添加后应低电流电解一下;补加硫酸时应注意安全,补加量较大时(10升以上)应分几次缓慢补加;否则会造成槽液温度过高,亚锡氧化,加快槽液老化;⑤药品添加计算公式:硫酸亚锡(单位:公斤)=(40-X)×槽体积(升)/1000硫酸(单位:升)=(10%-X)g/L×槽体积(升)或(单位:升)=(180-X)g/L×槽体积(升)/1840(九)镀镍①目的与作用:镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层,防止金铜互相扩散,影响板子的可焊性和使用寿命;同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度;②全板电镀铜相关工艺参数:镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果,添加量大约200ml/KAH;图形电镀镍的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积;镍缸温度维持在40-55度,一般温度在50度左右,因此镍缸要加装加温,温控系统;③工艺维护:每日根据千安小时来及时补充镀镍添加剂;检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象;每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸镍(氨基磺酸镍)(1次/周),氯化镍(1次/周),硼酸(1次/周)含量,并通过霍尔槽试验来调整镀镍添加剂含量,并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充钛篮中的阳极镍角,用低电流0。

2?0。

5ASD电解6?8小时;每月应检查阳极的钛篮袋有无破损,破损者应及时更换;并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥,如有应及时清理干净;并用碳芯连续过滤6?8小时,同时低电流电解除杂;每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理(活性炭粉);每两周药更换过滤泵的滤芯;]④大处理程序:A.取出阳极,将阳极倒出,清洗阳极,然后放在包装镍角的桶内,用微蚀剂粗化镍角表面至均匀粉红色即可,水洗冲干后,装入钛篮内,方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时,水洗冲干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗冲干后备用;C.将槽液转移到备用槽内,加入1-3ml/L的30%的双氧水,开始加温,待温度加到65度左右打开空气搅拌,保温空气搅拌2-4小时;D.关掉空气搅拌,按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中,待溶解彻底后,打开空气搅拌,如此保温2?4小时;E.关掉空气搅拌,加温,让活性碳粉慢慢沉淀至槽底;F.待温度降至40度左右,用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内,打开空气搅拌,放入阳极,挂入电解板,按0。

2-0。

5ASD电流密度低电流电解6?8小时,G.经化验分析,调整槽中的硫酸镍或氨基磺酸镍,氯化镍,硼酸含量至正常操作范围内;根据霍尔槽试验结果补充镀镍添加剂;H.待电解板板面颜色均匀后,即可停止电解,然后按1-1。

相关文档
最新文档