ZL50112中文资料(Zarlink Semiconductor)中文数据手册「EasyDatasheet - 矽搜」
R12I05资料
Electrical Specifications (measured at TA = 25°C, at nominal input voltage and rated output current unless otherwise specified)
Input Voltage Range VIN (continuous operation) Reflected Ripple Current (depending on the type) Voltage Set Point Accuracy Line Regulation (high VIN to low VIN) Load regulation (depending on the type) Ripple and Noise (BW=DC to 20MHz) (depending on the type) Isolation Voltage (flash tested for 1 second) Test Voltage (50Hz, 10 seconds) Resistance (Viso = 500V) Switching Frequency Package Weight Storage Temperature Range Operating Temperature Range (all output types) Case Temperature Above Ambient (depending on the type) MTTF 1) (depending on the type) –40°C +25°C +85°C SIP types 5V types 12V types 4.5VDC min. / 5.5VDC max. 10.8VDC min. / 13.2VDC max. 23 mA p-p min. to 38 mA p-p max. see Tolerance Envelope 1.0% min. / 1.2% max. of VIN 3.7% min. / 8.5% max. 45mVp-p min. / 200mVp-p max. 1000VDC min. 1000 Vpk min. 10 GΩ min. 90kHz typ. 2.0 g –50°C to +130°C –40°C min. to +85°C max. (see graph) +36°C min. / +45°C max. 417kHrs min. / 3970kHrs max. 328kHrs min. / 2327kHrs max. 222kHrs min. / 934kHrs max.
ERZA80JK112中文资料
Medium Size Power TransformersSeries:J Series:J-U Series:KV Denki Yohin stands for the safety regulations under The Electrical Appliance and Material Control Law.q q s Features(Series J)q q (Series J-U)q current productq (Series K)q E 1T2P 345678910Product CodeSizeSafety Std.TypeDesign No.1112OptionThicknessStyleJapan Singapore Brazil Indonesias Terminal Construction (K series)Series J (J-U)Series Ks Recommended Applicationsq s Explanation of Part NumbersPower transformer designed for PWB loading (K & J Low leakage flux utilizing new ÓUIÓ core Ð40 % less vs Improved insulation High impact strengthPin terminal type self-supporting structure Kerosene fan heater, Refrigerator, Microwave oven, Air conditioner, Air purifierHDTV, VCR, Karaoke set, CD radio cassette player, MD player, DVD player, Component Stereo Receiver series)New power transformer structure using new shape ÓUIÓ core (J-U series)Smaller and lighter due to low loss regulation Ð30 % less Appli cable Safety Standards: Denki Yohin , UL, CSA, IEC, SAARev.02/04(Vertical type)(Horizontal type)q Vertical typeType No. of Pin Sec.Pri.A ±2.0B ±1.0 C max.D ±1.0L ±1.0S ±2.0d E ±1.0J4812A 51.043.039.514.551.062.0 3.5´4.59.568J4819A 51.043.046.021.051.062.0 3.5´4.516.068J4823A 51.043.050.025.051.062.0 3.5´4.520.066J4825A 51.043.052.027.051.062.0 3.5´4.522.068J5420A 57.547.550.022.059.068.5 4.5´6.518.068J5425A 57.547.555.027.059.068.5 4.5´6.523.069J5730A 60.550.063.032.561.075.04.5´6.527.068q Horizontal typeType No. of Pin Sec.Pri.A ±2.0B ±1.0 C max.D ±1.0L ±1.0S ±2.0d E ±1.0J4812B 42.550.039.514.559.070.0 3.5´4.59.568J4819B 42.550.046.021.059.070.0 3.5´4.516.068J4823B 42.550.050.025.059.070.0 3.5´4.520.066J4825B 42.550.052.027.059.070.0 3.5´4.522.068J5420B 48.056.550.022.066.578.0 4.5´6.518.068J5425B 48.056.555.027.066.578.0 4.5´6.523.068J5730B50.559.563.032.571.082.04.5´6.527.068q Horizontal typeType No. of Pin Sec.Pri.A ±2.0B ±1.0 C max.D ±1.0L ±1.0S ±2.0d E ±1.0J5020A 53.045.047.022.053.064.03.5´4.016.068s Dimensions in mm (not to scale): J-U seriesq Vertical typeType No. of Pin Sec.Pri.A ±2.0B ±1.0 C max.D ±1.0L ±1.0S ±2.0d E ±1.0J5020B45.052.049.022.061.072.03.5´4.016.068Recommended PWB Piercing Plan (tolerance±0.2mm)K281228.530.326.020.545fig. 1K281528.530.329.023.5K351037.030.530.522.5K351537.030.535.527.534fig. 2K351837.030.538.530.5K411043.035.033.025.5K411243.035.035.528.0K411543.035.038.030.5K411743.035.040.533.0K412143.035.044.036.5K412543.035.048.040.5K413343.035.056.048.545fig. 3K431045.037.033.025.5K431245.037.035.528.0K431545.037.038.030.5K431745.037.040.533.0K432145.037.044.036.5K432545.037.048.040.5K433345.037.056.048.5Primary 7.5mm Secondary 5.0mmPin PitchMounting Holes Sec.Pri.No. of PinType A ±1.0B ±1.0C ±1.0D ±1.0。
美信芯片中文数据资料
iButton 1024位EEPROM
DS1982
iButton 1K位只添加
DS1990A
iButton序列号
DS1990R, DS1990R-F3, DS1990R-F5
序列号iButton
DS1991
iButton多密钥
DS2129
LVD SCSI 27线调节器
DS2401
硅序列号
具有以太网和CAN接口的网络微控制器
DS8102
双通道Σ-Δ调制器与编码器
DS8113
智能卡接口
DS8113-KIT
DS8113 EMV评估板
DS8313, DS8314
智能卡接口
DS89C430, DS89C440, DS89C450
超高速闪存微控制器
DS89C450-KIT
DS89C450评估套件
12位、多通道ADC/DAC，带有FIFO、温度传感器和GPIO端口
MAX1224, MAX1225
1.5Msps、单电源、低功耗、真差分、12位ADC
MAX1258EVC16, MAX1258EVKIT
MAX1057、MAX1058、MAX1257和MAX1258评估板/评估系统
MAX1274, MAX1275
MAX1034, MAX1035
8/4通道、±VREF多量程输入、串行14位ADC
MAX1072, MAX1075
1.8Msps、单电源、低功耗、真差分、10位ADC
MAX1076, MAX1078
1.8Msps、单电源、低功耗、真差分、10位ADC，内置电压基准
MAX11014, MAX11015
DS9490B, DS9490R
ZHR-12(P)中文资料(jst)中文数据手册「EasyDatasheet - 矽搜」
线：AWG＃32〜＃26•适合印刷电路
板厚度：0.6至1.2mm,1.6毫米*符合RoHS.
max.
•紧 凑 ,小 巧 设 计 •外壳撞杆 •可靠接触建设 •失真性结构 •与 ZR绝 缘
位移连接器
PC电路板布局和组装布局
〈通孔式（从焊接侧面观察）
顶装型
*当使用请参照"一般说明及注意事项 端子和连接器",在这个目录结束.
9 B9B-ZR S9B-ZR B9B-ZR-3.4 S9B-ZR-3.4 12.0 15.0 1,000 1,000 1,000 10 B10B-ZR S10B-ZR B10B-ZR-3.4 S10B-ZR-3.4 13.5 16.5 1,000 1,000 1,000
11 B11B-ZR S11B-ZR B11B-ZR-3.4 S11B-ZR-3.4 15.0 18.0 1,000 500 500 12 B12B-ZR S12B-ZR B12B-ZR-3.4 S12B-ZR-3.4 16.5 19.5 1,000 500 500
123 5 6
As the color identification, the following alphabet shall be put in the underlined part. For availability, delivery and minimumorder quantity, contact JST. ex. ZHR-2-oo-
SZH-002T-P0.5
AP-K2N
MKS-L ―
Note: *Strip-crimp applicator.
壳
Applicator Dies
MK/SZH-002-05 ―
RE50分布式总线IO通用产品(产品手册)v0.1
RE50 分布式总线 IO 通用产品
产品手册
版本：V1.0 日期：2014.10
RE50 分布式总线 IO 通用产品手册
警告提示
为了您的人身安全以及避免财产损失，必须注意本手册中的提示。人身安全的提示用一个警告 三角表示，仅与财产损失有关的提示不带警告三角。警告提示根据危险等级由高到低，如下表 示。
小心
表示如果不采取相应的小心措施，可能导致轻微的人身伤害。
注意
表示如果不采取相应的小心措施，可能导致财产损失。 当出现多个危险等级的情况下，每次总是使用最高等级的警告提示。如果在某个警告提示中带
2 / 120
RE50 分布式总线 IO 通用产品手册
有警告可能导致人身伤害的警告三角，则可能在该警告提示中另外还附带有可能导致财产损失 的警告。
关于著作权及商标的记述
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本手册目的............................................................................................................................................. 4 需要的基本知识..................................................................................................................................... 4 本手册适用范围..................................................................................................................................... 4 技术支持................................................................................................................................................. 4
电源管理芯片DK112中文资料
电源管理芯⽚DK112中⽂资料功能描述DK112芯⽚是专⽤⼩功率开关电源控制芯⽚，⼴泛⽤于电源适配器、LED电源、电磁炉、空调、DVD等⼩家电产品。
⼀、产品特点采⽤双芯⽚设计，⾼压开关管采⽤双极型晶体管设计，以降低产品成本；控制电路采⽤⼤规模MOS数字电路设计,并采⽤E极驱动⽅式驱动双极型晶体芯⽚,以提⾼⾼压开关管的安全耐压值。
内建⾃供电电路，不需要外部给芯⽚提供电源，有效的降低外部元件的数量及成本。
芯⽚内集成了⾼压恒流启动电路，⽆需外部加启动电阻。
内置过流保护电路，防过载保护电路，输出短路保护电路，温度保护电路及光藕失效保护电路。
内置斜坡补偿电路，保证在低电压及⼤功率输出时的电路稳定。
内置PWM振荡电路，并设有抖频功能，保证了良好的EMC特性。
内置变频功能，待机时⾃动降低⼯作频率，在满⾜欧洲绿⾊能源标准（<0.3W）同时，降低了输出电压的纹波。
内置⾼压保护，当输⼊母线电压⾼于保护电压时，芯⽚将⾃动关闭并进⾏延时重启。
内建斜坡电流驱动电路，降低了芯⽚的功耗并提⾼了电路的效率。
4KV防静电ESD测试。
⼆、功率范围输⼊电压(85～264V ac)(85～145V ac)(180～264V ac)最⼤输出功率12W18W18W三、封装与引脚定义引脚符号功能描述1Gnd接地引脚。
2Gnd接地引脚。
3Fb反馈控制端。
4Vcc供电引脚。
5678Collector输出引脚，连接芯⽚内⾼压开关管Collector端，与开关变压器相连。
四、内部电路框图五、极限参数供电电压Vcc...........................................-0.3V--9V供电电流Vcc...........................................100mA引脚电压...........................................-0.3V--Vcc+0.3V 开关管耐压...........................................-0.3V--780V 峰值电流...........................................800mA总耗散功率...........................................1000mW⼯作温度...........................................0℃--125℃储存温度...........................................-55℃--+150℃焊接温度...........................................+280℃/5S六、电⽓参数项⽬测试条件最⼩典型最⼤单位电源电压Vcc AC输⼊85V-----265V456V启动电压AC输⼊85V-----265V 4.85 5.2V关闭电压AC输⼊85V-----265V 3.64 4.2V电源电流Vcc=5V，Fb=2.2V203040mA 启动时间AC输⼊85V------500mS Collector保护电压L=1.2mH460480500V开关管耐压Ioc=1mA700------V开关管电流Vcc=5V，Fb=1.6V----3.6V600650700mA 峰值电流保护Vcc=5V，Fb=1.6V----3.6V650720800mA 振荡频率Vcc=5V，Fb=1.6V----2.8V606570KHz 变频频率Vcc=4.6V，Fb=2.8V----3.6V0.5--65KHz 抖频步进频率Vcc=4.6V，Fb=1.6V----2.8V0.81 1.2KHz 温度保护Vcc=4.6V，Fb=1.6V----3.6V120125130℃占空⽐Vcc=4.6V，Fb=1.6V----3.6V5---50%控制电压Fb AC输⼊85V-----265V 1.6--- 3.6V七、⼯作原理上电启动：当外部电源上电时，直流⾼压经开关变压器传⾄芯⽚的COLLECTOR端（5678引脚），后经内建⾼压恒流启动电路将启动电流送⾄开关管Q1的B极，通过开关管Q1的电流放⼤（约为20倍放⼤）进⼊电源管理电路经D1为Vcc外部电容C1充电，同时为Fb预提供⼀个3.6V电压（Fb引脚对地应接⼊⼀只滤波电容），当Vcc的电压逐步上升⾄5V时，振荡器起振，电路开始⼯作，控制器为Fb开启⼀个约为25uA的对地电流源，电路进⼊正常⼯作。
ZL38065GD中文资料(Zarlink Semiconductor)中文数据手册「EasyDatasheet - 矽搜」
图 2 - 100引脚 LQFP
2
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ZL38065
数据表
目录
1.0设备概述. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 1.1自适应滤波器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 1.2双方通话检测. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 1.3路径变化检测. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 1.4非线性处理器（NLP）. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 1.5禁用音频检测器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 1.6不稳定性检测. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 1.7窄带信号检测器（NBSD）. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 1.8偏移空筛选器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 1.9级可调焊盘. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 1.10 ITU-T G.168合规性. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
HM112中文资料
*Pulse Test: Pulse Width ≤380us, Duty Cycle≤2%Page No. : 2/5 Characteristics CurvePage No. : 3/5Page No. : 4/5 SOT-89 DimensionImportant Notice:• All rights are reserved. Reproduction in whole or in part is prohibited without the prior written approval of HSMC.• HSMC reserves the right to make changes to its products without notice.•HSMC semiconductor products are not warranted to be suitable for use in Life-Support Applications, or systems.• HSMC assumes no liability for any consequence of customer product design, infringement of patents, or application assistance. Head Office And Factory:•Head Office (Hi-Sincerity Microelectronics Corp.): 10F.,No. 61, Sec. 2, Chung-Shan N. Rd. Taipei Taiwan R.O.C.Tel: 886-2-25212056 Fax: 886-2-25632712, 25368454•Factory 1: No. 38, Kuang Fu S. Rd., Fu-Kou Hsin-Chu Industrial Park Hsin-Chu Taiwan. R.O.CTel: 886-3-5983621~5 Fax: 886-3-5982931Page No. : 5/5Soldering Methods for HSMC’s Products1. Storage environment: Temperature=10o C~35o C Humidity=65%±15%2. Reflow soldering of surface-mount devices Profile FeatureSn-Pb Eutectic AssemblyPb-Free AssemblyAverage ramp-up rate (T L to T P )<3o C/sec <3o C/sec Preheat- Temperature Min (Ts min )- Temperature Max (Ts max )- Time (min to max) (ts)100o C 150o C 60~120 sec 150o C 200o C 60~180 sec Tsmax to T L - Ramp-up Rate <3o C/sec <3o C/sec Time maintained above:- Temperature (T L )- Time (t L )183o C 60~150 sec 217o C 60~150 sec Peak Temperature (T P )240o C +0/-5o C 260o C +0/-5o C Time within 5o C of actual Peak Temperature (t P )10~30 sec 20~40 sec Ramp-down Rate<6o C/sec <6o C/sec Time 25o C to Peak Temperature <6 minutes<8 minutes3. Flow (wave) soldering (solder dipping)ProductsPeak temperature Dipping time Pb devices.245o C ±5o C 5sec ±1sec Pb-Free devices.260o C +0/-5o C5sec ±1sec。
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ZL50110/11/14
数据包处理功能
• 灵活多协议数据包封装包括IPv4,IPv6RTP,MPLS,L2TPv3ITU-T Y.1413,IETF CESoPSN模式,IETF SATOP和用户可编程
• 包重测序,允许丢失数据包检测 • 利用出口队列四大类服务优先级可编程机制（WFQ和SP） • 传入分组层2,3,4灵活分类,和5 • 最多支持通过分组交换网络128单独CESoP连接
• 结构感知TDM电路仿真服务在分组交换网络（CESoPSN模式） - 选秀ietfpwe3-cesopsn
该ZL50110/11/14提供高达三倍100 MbpsMII端口或双冗余1000 MbpsGMII / TBI端口.
所述ZL50110/11/14包含一系列每个TDM流强大时钟恢复机制,允许在源时钟频率,可以忠实在目地产生 ,实现更高系统性能和质量.定时使用RTP或类似协议进行,双方自适应和差分时钟恢复方案包括,允许客户选择 正确方案应用.一个外部提供时钟,也可以用于驱动ZL50110/11/14TDM接口.
设备
ZL50114 ZL50110
ZL50111
TDM接口
4 T1,4 E1或1 J 2流或 4 MVIP / ST-BUS流以2.048 Mbps或 1 H.110 / H-MVIP / ST-BUS流在8.192 Mbps
8 T1,8个E1或2 J2流或 8 MVIP / ST-BUS流以2.048 Mbps或 2 H.110 / H-MVIP / ST-BUS流在8.192 Mbps
2.0物理规格. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
3.0外部接口描述. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 3.1 TDM接口. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 3.1.1 ZL50111变异TDM流连接. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 3.1.2 ZL50110变异TDM流连接. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 3.1.3 ZL50114变异TDM流连接. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 3.1.4 TDM信号共同为ZL50111,ZL50110和ZL50114. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 3.2 PAC接口. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 3.3数据包接口. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 3.4外部存储器接口. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 3.5 CPU接口. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 3.6系统功能界面. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41 3.7试验设备. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 3.7.1管理,控制和测试接口. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 3.7.2 JTAG接口. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 3.8其他投入. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 3.9电源和接地连接. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 3.10内部连接. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
应用 • 电路仿真服务在分组网络
• 通过分组网络专线支持 • 多租户单元接入集中 • TDM过电缆 • 光纤到驻地G / E-PON • 第二层VPN服务 • 以客户为前提和提供商边缘路由器和交换机 • 分组交换背板应用
数据表
2
芯片中文手册,看全文,戳
ZL50110/11/14
数据表
芯片中文手册,看全文,戳
特征
一般
• 电路仿真服务在分组（CESoP） 运输MPLS,IP和以太网网络
• 在整个芯片时序和同步复苏
分组网络
• 疏导能力Nx64 Kbps中继
电路仿真服务
• 符合ITU-T建议Y.1413 • 符合IETF PWE3标准草案
CESoPSN模式和SATOP • 符合国际会计准则MEF和MFACESoP草案 • 结构化同步CESoP时钟
32 T1,E1 32,8 J2,2 T3,2 E3或1 STS-1流或 32 MVIP / ST-BUS流以2.048 Mbps或 8 H.110 / H-MVIP / ST-BUS流在8.192 Mbps
表 1 - 设备在 ZL50110/11/14家庭容量
以太网数据包I / F
双100 MbpsMII或 双冗余1000 MbpsGMII / TBI
在ZL50110/11/14家庭电路仿真功能符合ITU建议Y.1413,以及从城域以太网论坛（MEF）和MPLS新兴CESoP技术标 准和帧中继联盟（MFA）. 该ZL50110/11/14也符合当前IETFPWE3工作组,下面列出范围内制定标准.
• 结构不可知TDM业务包（SATOP） - 草案,IETF-PWE3-SATOP
双100 MbpsMII或 双冗余1000 MbpsGMII / TBI
三人间100 MbpsMII或 双冗余1000 MbpsGMII / TBI或 单100 MbpsMII和单1000 Mbps GMII/TBI
4
芯片中文手册,看全文,戳
ZL50110/11/14
数据表
目录
1.0更改总结. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
描述
该ZL50110/11/14家庭CESoP处理器是功能强大TDM向分组桥接设备.该 ZL50110/11/14达提供数据包（CESoP技术）结构化和非结构化电路仿真业务 32 T1,跨基于MPLS,IP和以太网分组网络32 E1和8 J2流.该ZL50111还 支持非结构化T3,E3和STS-1流.
数据表
October 2005
ZL50110GAG ZL50111GAG