无卤化对电子行业的冲击与应对
PC无卤阻燃解决方案
PC无卤阻燃解决方案一、背景介绍随着电子产品的广泛应用，对于材料的性能要求也越来越高。
其中，PC（聚碳酸酯）作为一种重要的工程塑料，具有优异的机械性能、耐热性和电气性能，因此在电子行业中得到了广泛应用。
然而，传统的PC材料中含有卤素阻燃剂，这些卤素物质在燃烧过程中会释放出有害的气体和烟雾，对环境和人体健康造成潜在威胁。
二、PC无卤阻燃解决方案的需求为了解决PC材料中含有卤素阻燃剂的问题，需要寻找一种无卤阻燃解决方案，以提高PC材料的环境友好性和安全性。
该解决方案需要满足以下要求：1. 高效的阻燃性能：无卤阻燃剂需要能够在PC材料中有效地抑制燃烧，确保其在火灾发生时不会产生有害的气体和烟雾。
2. 良好的物理性能：无卤阻燃剂不能对PC材料的机械性能、耐热性和电气性能造成显著的影响，以确保PC材料在各种应用场景下仍具有优异的性能。
3. 环境友好：无卤阻燃剂需要符合环保要求，不含有对环境有害的物质，并且在使用过程中不会产生有害的副产物。
三、PC无卤阻燃解决方案的技术原理和方法为了实现PC材料的无卤阻燃，可以采用以下技术原理和方法：1. 使用无卤阻燃剂：选择一种无卤阻燃剂，通过在PC材料中加入适量的无卤阻燃剂来提高其阻燃性能。
无卤阻燃剂可以通过吸热、隔热和生成惰性气体等机制来抑制燃烧过程。
2. 添加协同剂：为了提高无卤阻燃剂的效果，可以添加一些协同剂，如抗氧剂、增塑剂等。
这些协同剂可以与无卤阻燃剂相互作用，进一步提高PC材料的阻燃性能。
3. 优化材料配方：通过调整PC材料的配方，如改变聚合物的分子结构、添加填料等，可以进一步提高PC材料的阻燃性能。
例如，可以选择具有高耐热性和抗氧化性的聚碳酸酯树脂作为基础材料，添加纳米级无机填料来增加材料的阻燃性能。
四、PC无卤阻燃解决方案的实施步骤和效果评估为了实施PC无卤阻燃解决方案，可以按照以下步骤进行：1. 选择合适的无卤阻燃剂和协同剂：根据PC材料的特性和要求，选择一种无卤阻燃剂和协同剂，并进行初步的实验验证。
无卤材料标准
无卤材料标准无卤材料标准意味着在产品制造过程中不使用或限制含有卤素（氯、溴、碘等）元素的材料。
这种标准旨在保护环境和人类健康。
本文将探讨无卤材料标准的背景、意义和实施情况。
一、背景随着全球环境问题的日益严重，各国政府和国际组织对于环境保护的要求也越来越高。
卤素元素在制造过程中释放出有毒有害物质，对环境和人类健康带来潜在风险。
因此，无卤材料标准应运而生。
二、意义1. 环境保护：使用无卤材料可以减少有害物质的释放，降低环境污染，保护自然生态系统的稳定性。
2. 健康保障：含有卤素的材料可能释放出致癌物质和毒性物质，对人体健康造成威胁。
无卤材料标准的实施可以减少这种潜在风险，保障消费者的健康。
3. 可持续发展：无卤材料标准与可持续发展目标一致。
通过减少对卤素元素的依赖，可以降低资源消耗，推动循环经济的发展。
三、实施情况目前，无卤材料标准在全球范围内得到广泛推广和实施。
以下是几个代表性的案例：1. 电子产品行业：电子产品中的印制电路板（PCB）是常使用含有卤素的材料。
为了避免环境和健康风险，电子产品制造商纷纷采用无卤材料制造PCB，如无卤焊料和无卤阻燃材料。
2. 建筑材料行业：在建筑领域，一些国家的建筑法规要求使用无卤材料，以减少消防风险。
无卤阻燃涂料和无卤电缆成为替代有卤素材料的首选。
3. 汽车行业：汽车制造商开始关注无卤材料标准，并逐渐将其应用于汽车内饰、线束等部件。
这有助于降低车内有毒有害物质的浓度，提高车内空气质量。
四、应用前景无卤材料标准具有广阔的应用前景。
随着环境保护意识的增强和技术的不断进步，无卤材料技术将得到更广泛的应用。
未来，我们可以预见以下发展趋势：1. 制定更严格的标准：为了更好地保护环境和人类健康，国际组织和政府可能会制定更为严格的无卤材料标准。
2. 技术创新：无卤材料的研发仍处于不断探索阶段，未来将出现更多的创新技术和替代方案。
3. 应用范围扩大：无卤材料标准不仅适用于电子产品、建筑材料和汽车行业，还可以扩大到其他领域，如家电、化妆品等。
PC无卤阻燃解决方案
PC无卤阻燃解决方案一、背景介绍PC（聚碳酸酯）是一种常用的工程塑料，具有优良的物理和机械性能，被广泛应用于电子、汽车、建筑等领域。
然而，传统的PC材料中常含有卤素阻燃剂，这些卤素阻燃剂在燃烧过程中会释放出有毒有害的气体，对环境和人体健康造成潜在风险。
因此，开发一种无卤阻燃的PC解决方案成为迫切需求。
二、无卤阻燃的重要性1.环境友好：无卤阻燃剂不含有卤素元素，燃烧后不会释放出有毒有害的气体，对环境污染较小。
2.安全性高：无卤阻燃剂燃烧产物中的气体对人体无害，使用无卤阻燃材料制成的产品在火灾发生时能有效减少火灾蔓延速度，提高人员撤离时间，降低人员伤亡风险。
3.符合法规：一些国家和地区对卤素阻燃剂的使用进行了限制或禁止，无卤阻燃材料能够满足相关法规的要求，有利于产品的市场准入。
三、PC无卤阻燃解决方案的开发1.材料选择：选择无卤阻燃剂作为替代品，同时保证材料的其他性能不受影响。
常用的无卤阻燃剂有氮系、磷系和硅系等。
2.配方优化：通过调整材料配方，控制无卤阻燃剂的添加量和分散均匀度，以提高材料的阻燃性能和加工性能。
3.工艺改进：针对无卤阻燃材料在加工过程中可能出现的问题，如熔体流动性差、热稳定性差等，进行工艺改进，提高材料的加工性能和稳定性。
4.性能测试：对开发的PC无卤阻燃材料进行一系列的性能测试，包括阻燃性能、机械性能、热稳定性等，确保材料符合相关标准和要求。
5.应用验证：将开发的PC无卤阻燃材料应用于实际产品中，进行应用验证，包括产品的性能测试、安全性评估等。
四、PC无卤阻燃解决方案的优势1.环保安全：PC无卤阻燃材料不含有卤素元素，燃烧后不会释放出有毒有害的气体，符合环保和安全要求。
2.性能稳定：经过优化配方和工艺改进，PC无卤阻燃材料具有良好的阻燃性能、机械性能和热稳定性，能够满足各种应用的需求。
3.市场竞争力：PC无卤阻燃材料符合国内外相关法规的要求，能够满足市场准入的需求，提高产品的市场竞争力。
PC无卤阻燃解决方案
PC无卤阻燃解决方案引言概述：随着环境保护意识的增强和对健康的关注，无卤阻燃材料在电子行业中得到了广泛应用。
本文将介绍PC（聚碳酸酯）无卤阻燃解决方案，旨在为读者提供关于PC无卤阻燃材料的相关知识和技术。
一、PC材料的特点1.1 高温稳定性：PC材料具有较高的热变形温度，能够在高温环境下保持较好的物理性能，适合在电子设备中使用。
1.2 优异的机械性能：PC材料具有较高的强度和刚度，能够承受一定的外力和压力，保护电子设备的内部组件。
1.3 优良的电绝缘性能：PC材料具有良好的电绝缘性能，能够有效隔离电子设备中的电路，提高设备的安全性。
二、无卤阻燃材料的需求2.1 环保要求：传统的卤素阻燃材料中含有卤素元素，燃烧时会产生有害物质，对环境和人体健康造成危害。
无卤阻燃材料能够有效减少环境污染。
2.2 安全性要求：电子设备在使用过程中可能会发生火灾，阻燃材料能够减少火灾的发生和蔓延，提高设备的安全性。
2.3 法规要求：许多国家和地区已经出台了相关法规，要求电子设备使用无卤阻燃材料，以保护环境和人体健康。
三、PC无卤阻燃解决方案3.1 磷系无卤阻燃剂：磷系无卤阻燃剂是目前应用较广泛的无卤阻燃剂之一，能够有效提高PC材料的阻燃性能，同时不会对环境和人体健康造成危害。
3.2 纳米复合材料：纳米材料具有较大的比表面积和特殊的物理化学性质，能够在PC材料中形成有效的隔热层，提高材料的阻燃性能。
3.3 表面改性技术：通过表面改性技术，可以将无卤阻燃剂固定在PC材料的表面，形成一层保护层，提高材料的阻燃性能。
四、PC无卤阻燃材料的应用4.1 电子设备外壳：PC无卤阻燃材料具有较好的机械性能和阻燃性能，适合用于电子设备的外壳，能够有效保护设备内部的电路和元器件。
4.2 电池隔离膜：PC无卤阻燃材料具有良好的电绝缘性能，适合用于电池隔离膜，能够有效隔离电池的正负极，提高电池的安全性。
4.3 电线电缆：PC无卤阻燃材料具有良好的耐热性和电绝缘性能，适合用于电线电缆的绝缘层，能够有效防止电线电缆的燃烧和火灾的发生。
PC无卤阻燃解决方案
PC无卤阻燃解决方案PC无卤阻燃解决方案是一种用于电子产品和电气设备的阻燃材料，它能够有效地提高产品的阻燃性能，减少火灾事故的发生。
本文将详细介绍PC无卤阻燃解决方案的定义、特点、应用领域以及相关的标准和测试方法。
1. 定义PC无卤阻燃解决方案是指采用聚碳酸酯（Polycarbonate，简称PC）作为基础材料，添加无卤素阻燃剂和其他辅助材料，通过特定的工艺和配方，制备出具有良好阻燃性能的材料。
2. 特点PC无卤阻燃解决方案具有以下几个特点：(1) 无卤素：相比传统的卤素阻燃剂，PC无卤阻燃解决方案不含有卤素元素，避免了卤素在燃烧过程中产生的有害气体和腐蚀性物质，对环境更加友好。
(2) 高阻燃性能：PC无卤阻燃解决方案能够满足UL94 V-0级别的阻燃要求，具有良好的自熄性能，能够有效阻止火焰的蔓延。
(3) 优异的物理性能：PC无卤阻燃材料具有优异的机械强度、耐热性、电绝缘性和耐候性，能够满足电子产品和电气设备的各种工艺和性能要求。
3. 应用领域PC无卤阻燃解决方案广泛应用于电子产品和电气设备领域，包括但不限于以下几个方面：(1) 电子产品外壳：PC无卤阻燃材料可以用于制造手机、平板电脑、电视机等电子产品的外壳，能够有效防止外壳在燃烧时释放有害气体和产生火灾。
(2) 电源适配器：PC无卤阻燃材料可以用于电源适配器的外壳和内部结构，提高产品的安全性和可靠性。
(3) 电路板基板：PC无卤阻燃材料可以用于制造电路板基板，提供良好的绝缘性能和阻燃性能，保护电路板不受外界环境的影响。
(4) 电线电缆：PC无卤阻燃材料可以用于制造电线电缆的绝缘层和护套，提高电线电缆的耐火性能和安全性能。
4. 相关标准和测试方法PC无卤阻燃解决方案的质量和性能可以通过以下标准和测试方法进行评估：(1) UL94标准：UL94是美国安全实验室（Underwriters Laboratories）制定的评估塑料材料阻燃性能的标准。
2023年低烟无卤聚烯烃电线电缆料行业市场前景分析
2023年低烟无卤聚烯烃电线电缆料行业市场前景分析随着全球环保意识不断提升，低烟无卤材料逐渐成为公认的环保材料，得到越来越广泛的应用。
作为一种新型环保材料，低烟无卤聚烯烃电线电缆料在电线电缆行业的发展前景十分广阔。
一、市场优势低烟无卤聚烯烃电线电缆料相对于传统材料有以下几个优势：1. 环保：低烟无卤材料不含含有卤素的阻燃剂，燃烧时不会产生有毒有害的气体，不会对人体和环境造成危害，是一种真正的环保材料。
2. 高温性能：聚烯烃材料的熔点较高，加工成型后的电线电缆具有较好的耐高温性能，适用于高温环境下的电力传输。
3. 耐磨性能：低烟无卤聚烯烃电线电缆料表面光滑且无毒性，使用寿命长，是一种优质的电缆材料。
二、市场需求随着人们对环保意识的提高，电线电缆行业也在逐渐向低烟无卤材料转型，低烟无卤聚烯烃电线电缆料的市场需求也在不断增加。
1. 国家政策支持：我国《电器电子产品有害物质限制使用标准》和《电线电缆产品有害物质限制使用标准》已明确规定，电线电缆产品必须符合环保标准，低烟无卤材料将更受青睐。
2. 行业需求：电线电缆是国家电力行业的基础配套器材，近年来，随着国内外电力市场的不断扩大，电线电缆市场需求不断增加，低烟无卤聚烯烃电线电缆料作为一种环保材料将受到更多的关注和应用。
3. 科技创新驱动：随着科技发展，低烟无卤聚烯烃电线电缆料的技术不断创新和发展，其性能和应用范围也在不断扩大，这为其市场需求提供了更为广阔的空间。
三、市场前景随着环保意识的不断提高，低烟无卤材料将逐渐成为电线电缆行业的主流材料，其市场前景十分广阔。
1. 市场容量大：电线电缆作为电力行业的基础配套产品，市场容量比较大，低烟无卤聚烯烃电线电缆料作为一种环保材料，需求量将会逐步增加。
2. 应用范围广：低烟无卤聚烯烃电线电缆料可以适用于各种电力传输和控制领域，如电力柜、汽车线束、声像电缆等，应用范围广泛。
3. 科技创新驱动：随着科技不断发展，低烟无卤聚烯烃电线电缆料的性能和技术也在不断提高和创新，其市场前景必将更加广阔。
PC无卤阻燃解决方案
PC无卤阻燃解决方案一、背景介绍在电子产品创造过程中，为了提高产品的安全性和环境友好性，对材料的选择提出了更高的要求。
PC（聚碳酸酯）是一种常用的工程塑料，但其常规阻燃剂含有卤素，会产生有害气体和物质。
因此，开辟无卤阻燃解决方案成为了当前的研究热点。
二、无卤阻燃解决方案的需求1. 高效阻燃性能：解决方案需要具备良好的阻燃性能，能够满足电子产品的安全要求。
2. 低毒性和低烟密度：无卤阻燃剂应具备低毒性和低烟密度的特性，以减少对人体和环境的危害。
3. 热稳定性：解决方案应具备良好的热稳定性，能够在高温环境下保持阻燃效果。
4. 成本可控：解决方案的成本应该合理可控，以确保在大规模生产中的可行性。
三、PC无卤阻燃解决方案的研究与开辟1. 硬质PC/无卤阻燃剂复合材料通过在硬质PC中添加无卤阻燃剂，如磷酸酯类、氮系阻燃剂等，来提高材料的阻燃性能。
同时，研究人员还可以通过调整添加剂的配比和工艺参数来优化材料的性能。
2. PC/纳米阻燃剂复合材料纳米阻燃剂具有较大的比表面积和高吸附能力，可以在PC基体中形成均匀分散的纳米复合体系，从而提高材料的阻燃性能。
常用的纳米阻燃剂包括氧化铝、氢氧化铝等。
3. PC/无卤阻燃填料复合材料通过在PC基体中添加无卤阻燃填料，如纤维素、硅酸盐等，来提高材料的阻燃性能。
填料可以通过增加材料的屏障效应和吸热效应来实现阻燃作用。
4. PC/无卤阻燃涂层利用无卤阻燃涂层来改善PC材料的阻燃性能。
涂层可以通过形成保护层来隔离氧气和热分解产物，从而提高材料的阻燃性能。
5. PC/无卤阻燃共混材料将无卤阻燃剂与PC材料进行共混，通过相容化改性，使无卤阻燃剂均匀分散在PC基体中，从而提高材料的阻燃性能。
四、PC无卤阻燃解决方案的应用案例1. 电子产品外壳材料PC无卤阻燃解决方案可应用于电子产品的外壳材料，如手机、电脑等。
通过使用无卤阻燃剂，可以提高产品的安全性和环境友好性。
2. 电子电路板PC无卤阻燃解决方案也可应用于电子电路板的创造过程中。
无卤阻燃剂在电子电气环氧树脂应用中有哪些应用和挑战
无卤阻燃剂在电子电气环氧树脂应用中有哪些应用和挑战背景电子电气行业中，环氧树脂广泛应用于电力设备、计算机、通讯设备等领域，能够提供机械和电气保护，并满足应用的要求。
然而，环氧树脂存在着易燃或难以自熄、烟密度大、有害物质含量高等缺点，需使用阻燃剂进行改良。
传统的阻燃剂多含卤素，会产生有害的氯、溴等化合物，环保压力加大的现在，无卤阻燃剂因其环保性、低毒性等优势，逐渐成为环氧树脂中的主要阻燃剂。
无卤阻燃剂在电子电气环氧树脂中的应用1. 主要类型无卤阻燃剂包括铝氢氧化物、氮磷阻燃剂、有机磷阻燃剂等多种类型。
铝氢氧化物具有高度稳定性和扩散难度小的特点，适合于耐高温要求较高的应用场景；氮磷阻燃剂可通过阻止热裂解反应、分解主链来达到阻燃效果；有机磷阻燃剂的阻燃效果优秀，还具有良好的加工性和涂装性。
2. 应用场景无卤阻燃剂适用于电子电气行业中的众多应用场景。
例如，无卤阻燃的高温晶须型铝氢氧化物可广泛应用于高温电子产品和电力设备中，如模块能源、火灾探测器、控制系统、发动机传感器等；氮磷阻燃剂则可应用于电脑、手机、通讯设备、电缆附件、汽车电子等领域；有机磷阻燃剂则适合于高性能雷达、航空电子、高端汽车电子等应用场景。
无卤阻燃剂在电子电气环氧树脂中的挑战1. 性能稳定性环氧树脂产品有很高的使用温度要求，因此阻燃剂在高温下的稳定性非常重要。
无卤阻燃剂在高温下的性能稳定性和阻燃效果还需要进一步提高。
2. 综合性能要求电子电气行业中，阻燃剂的综合性能要求非常高，不仅需要有很好的阻燃效果，还需要满足耐寒、耐热、耐紫外线辐射等性能要求。
无卤阻燃剂的综合性能需要与传统的卤素阻燃剂相比较优秀才能被广泛应用。
3. 涂料腐蚀性环氧树脂通常需要进行涂装，但是部分无卤阻燃剂的使用会影响涂料的附着性和耐腐蚀性，这对环氧树脂的使用造成了一定的困扰。
结论无卤阻燃剂在电子电气环氧树脂中应用广泛，并在不断发展和完善中。
虽然在使用过程中还存在一些问题，但是其环保性和抗火性能颇受电子电气行业的青睐。
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1.1 自然界中卤素的存在形式
H Br 共价化合物：HO－CH＝C－C＝C－OH；其它如：CCl4，PBDE，PBB
Br H
离子化合物：NaCl＋H2O ＝ Na＋＋ Cl－；其它如KI，NaBr
单
质： F2，Cl2（气体），Br2（液体），I2
卤素的有三种存在形式，总卤素是指这三种形式的卤素的总和
compounds, solder masks, underfill materials, etc);树脂、封装料 ¾ (2) Printed circuit boards and printed circuit board assemblies including
components ;印制板与其组件 ¾ (3) Soldering flux residues (when present); 焊剂残留物 ¾ (4) cables, connectors, sockets, and external wiring;电缆、连接器 ¾ (5) Mechanical plastics (enclosures, fans, etc).机械塑料件
获得国内外四十多项资质与授权：
① 工业和信息化部电子信息产品污染控制赛宝检验中心 ② 电子工业环境评估与监测中心
。。。。。
内容提要
认识卤素 无卤化的来源与背景 无卤化的对电子行业的冲击 无卤化的应对 赛宝的一站式环保服务
2
1 认识卤素
Halogen 卤素
卤素是指元素周期表中的氟（F）,氯（Cl）,溴（Br）,碘（I）,砹（At）,其中砹 （At）为放射性元素，除At在电子产品中的应用较少外，其他四种卤素均有应用。
— 氯乙烯是致癌物质，可能损害成长中胎儿的生成； — 大量广泛使用铅或镉系列的的稳定剂； — 会使用对儿童生长发育有影响的邻苯二甲酸酯类增塑剂。
塑料王：聚四氟乙烯
4
卤素在电子行业的典型应用之二
阻燃剂 阻燃剂是一种能阻止燃烧、减低燃烧速度或提高着火点的一种物
质，最常用的和最重要的是阻燃剂是磷、溴、氯、锑和铝的化合物，用 于电子电器中的聚合物塑料部分，以增加其安全性。
卤素在电子行业的典型应用之三
清洗剂 （Detergent）
电子行业传统的高效的清洗剂－－CFC、哈龙、四氯化碳、甲基氯仿溴甲烷、 三氯乙烯以及HCFC、HBFC等都是含卤素化合物。【这些物质主要都是破坏臭 氧层的物质（ODS Ozone Depletion Substance），人们把破坏大气臭氧层、 危害人类生存环境的物质称为“消耗臭氧层物质”，简称ODS】。
MCV：氯Cl 900ppm，溴Br 900ppm
注意：标准中只是定义了有卤线路板基材和无卤线路板基材的区别，并无限 制的意思。
目前国际上的无卤化规范情况
IPC/JEDEC J-STD-709草案
“Definition of Maximum Limits of Bromine and Chlorine Used in Materials for Low-Halogen Electronic Components and Assemblies”
卤素阻燃剂中用量最大的是溴系阻燃剂：大多在200℃～300℃下分解， 分解时通过捕捉高分子材料降解反应生成的自由基，延缓或终止燃烧的 链反应，释放出的HBr是一种难燃气体，可以覆盖在材料的表面，起到 阻隔表面可燃气体的作用。溴系阻燃剂的优点在于它们的分解温度大多 在200℃-300℃左右，与各种高聚物的分解温度相匹配，因此能在最佳 时刻于气相及凝聚相同时起到阻燃作用，有添加量最小，效果最好的美 称，在中国市场，溴系阻燃剂仍然占居重要的位置。
无卤化对电子行业的冲击与应对
工业和信息化部电子第五研究所 （中国赛宝实验室）
演讲者自我介绍
罗道军Luo Daojun
[luodj@] 工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）
副主任/研究员/清洁生产审核师 国家有害物质检测方法标委会[TC297/SC-3]副主任委员 中国电子学会SMT专家咨询委员会委员 国家焊接标委会委员[TC55/SC-2] 中国印制电路行业协会[CPCA] 理事
卤素及含卤素化合物，能够有效地与焊盘上的铜（锡）或其化合物 起反应，在焊接过程中，可看作是卤素和其他助焊剂成份一起，将被 焊接物表面的氧化层去除，从而确保了电子组装焊接质量。
卤素在电子行业的典型应用之五
• 其它 • 1）发泡剂 （二氟二氯甲烷） • 2）增塑剂或润滑剂 （氯化石蜡） • 3）电解液 （电容器用电解液） • 4）制冷剂（氟利昂）
3
1.2 卤素在电子行业的应用
卤素（化合物） 的主要用途
聚合物材料
阻燃剂 助焊剂
清洗剂
发泡剂 其它，如润滑 剂、电解液
卤素在电子行业的典型应用之一
聚氯乙烯 Polyvinyl Chloride（PVC）and PVC blends 含有卤素的PVC聚合物大量应用于电子电器中的电线电缆以及外壳。 聚氯乙烯是一种用途非常广泛的塑料，由于价钱便宜，工艺成熟， 是目前市场上最为普遍的塑料之一。但由于聚氯乙烯塑料生产的原料 中含有下列有害物质。
由于无法取得一致意见，该标准的草案已经争拗了两年！
10
卤素是否真的有害？
元素本身无所谓“有害”或“无害”的问题，关键是看其在自 然界存在的形式和含量，如适量的氯化钠（NaCl）是人类 必须的，而吸入过量的氯气（Cl2）或氯化氢（HCl）则会 马上中毒！
最高限值：Cl=<900ppm，Br <＝900ppm，Cl＋Br <＝1500ppm（分元素级或
阻燃剂与PVC级）
产品范围：All materials and parts of electronic equipment including but
not limited to: 电子设备中的所有材料和部件 ¾ (1) Resin in construction of various plastic components (substrate, mold
• 知名品牌厂商的推动： • 各电子产品制造商发布自己的无卤化政策或环境规范，通
过供应链的方式推动了无卤化运动。 • 。。。。。
9
最早的无卤化运动与无卤化定义
其定义源于如下线路板标准： ¾ EN 61249-2-21:2003 / IEC 61249-2-21:2003；
Materials for printed boards and other interconnecting structures — Part 2-21: Reinforced base materials, clad and unclad — Non-halogenated epoxide woven Eglass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad MCV：氯Cl 900ppm，溴Br 900ppm ; 总卤素（Br＋Cl）1500ppm
尚未有证据！
• NGO的推动： • 国际绿色和平组织每年对包括无卤化在内的环保指标给各
知名电子品牌厂商进行评分排名，推动了电子电器行业的 无卤化的运动。(如Greenpeace 绿色和平组织发布的全球绿色电
子产品指南(Guide to Greener Electronics)排名第8版发布─SONY ERISSON 夺冠(200806))
④ Pentachlorphenol:五氯苯酚
涂料，防霉
⑤ DTDMAC:双(氢化牛油烷基)二甲基氯化胺
表面活性剂 电镀用
⑥ DODMAC/DSDMAC:二硬脂基二甲基氯化胺
表面活性剂 电镀用
⑦ DHTDMAC:二(硬化牛油)二甲基氯化胺
表面活性剂 电镀用
⑧ Bisphenol A(BPA):双酚A,即二酚基丙烷
¾短链氯化石蜡（ chlorine content > 50% by weight） Polychlorinated Biphenyls (PCBs), Polychlorinated Terphenyls (PCTs)，PCN等。76/769/EEC --《有关某些危险物质和制剂限制销售 和使用的指令》限制物质。
电子产品中常用的卤化物（2）
挪威PoHS指令禁止的18种物质中10种物质含有卤素， 且绝大部分在电子行业有应用：
① HBCDD:六溴环十二烷
阻燃剂，机壳或封装材料中大量使用
② TBBPA:四溴双酚A
阻燃剂，线路板中大量使用
③ C14-C17 MCCP:14-17碳氯化石腊 塑料增塑剂、阻燃剂、涂料、涂层
¾ IPC-4101
Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer printed Boards MCV： 氯Cl 900ppm，溴Br 900ppm ; 总卤素（Br＋Cl）1500ppm
¾ JPCA ----JPCA ES-01-1999 （1999年）
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2 无卤化的来源与背景
电子产品中常用的卤化物及限制情况
¾PBBs/PBDE含溴的阻燃剂；
欧盟2002/95/EC—限制物质：
¾5种氟氯烷碳化物（CFCs）和3种哈龙（Halon）全球《蒙特利尔议 定书》——限用物质；
¾多氯联苯（PCBs），多氯二苯并对二恶英（PCDDs）和多氯二苯并 呋喃（PCBFs）。151个国家和组织《斯德哥尔摩公约》——限用物 质；
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关于中国赛宝实验室
¾中国赛宝实验室 ¾工业和信息化部电子第五研究所 ¾中国电子产品可靠性与环境试验研究所
为工业和信息化部的直属机构，始创于1955年，是中国最早进行电 子产品质量与可靠性研究的中国电子行业唯一的权威技术机构，现已发 展壮大成为一个从事电子信息产品质量与可靠性研究,服务范围从材料到 元器件、组件到设备系统、从硬件到软件的产品检测评价、试验分析、 认证、计量校验、RoHS检测、环境监测、清洁生产审核咨询、技术培训 以及媒体产业经营的科技集团，同时还为工业和信息化部里提供各种共 性技术工作支撑。国内外建有分支机构或实验室20多个。