集成电路项目可行性报告

集成电路项目

可行性报告

规划设计/投资分析/产业运营

集成电路项目可行性报告

集成电路芯片用途广泛，产品应用渉及工业控制、汽车电子、网络设备、消费类电子、移动通信、智能家电等众多领域。广阔的应用领域及相

关应用终端的繁荣是芯片产业稳步上升的有力支撑。同时，以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源、节能照明等为代表的战

略性新兴产业快速发展，成为继计算机、网络通信、消费类电子之后推进

集成电路产业发展的新动力。中国内需市场在未来几年将进一步扩大，各

种电子终端设备对智能化、节能化的要求不断提高，这将加速电子产品的

更新换代，进而推动集成电路行业的发展。

该集成电路项目计划总投资15344.44万元，其中：固定资产投资11100.90万元，占项目总投资的72.34%；流动资金4243.54万元，占项目

总投资的27.66%。

达产年营业收入28516.00万元，总成本费用22151.08万元，税金及

附加276.00万元，利润总额6364.92万元，利税总额7518.84万元，税后

净利润4773.69万元，达产年纳税总额2745.15万元；达产年投资利润率41.48%，投资利税率49.00%，投资回报率31.11%，全部投资回收期4.71年，提供就业职位460个。

坚持应用先进技术的原则。根据项目承办单位和项目建设地的实际情况，合理制定项目产品方案及工艺路线，在项目产品生产技术设计上充分

体现设备的技术先进性、操作安全性。采用先进适用的项目产品生产工艺

技术，努力提高项目产品生产装置自动化控制水平，以经济效益为中心，

在采用先进工艺和高效设备的同时，做好项目投资费用的控制工作，以求

实科学的态度进行细致的论证和比较，为投资决策提供可靠的依据。努力

提高项目承办单位的整体技术水平和装备水平，增强企业的整体经济实力，使企业完全进入可持续发展的境地。

......

集成电路项目可行性报告目录

第一章申报单位及项目概况

一、项目申报单位概况

二、项目概况

第二章发展规划、产业政策和行业准入分析

一、发展规划分析

二、产业政策分析

三、行业准入分析

第三章资源开发及综合利用分析

一、资源开发方案。

二、资源利用方案

三、资源节约措施

第四章节能方案分析

一、用能标准和节能规范。

二、能耗状况和能耗指标分析

三、节能措施和节能效果分析

第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析

一、项目选址及用地方案

二、土地利用合理性分析

三、征地拆迁和移民安置规划方案第六章环境和生态影响分析

一、环境和生态现状

二、生态环境影响分析

三、生态环境保护措施

四、地质灾害影响分析

五、特殊环境影响

第七章经济影响分析

一、经济费用效益或费用效果分析

二、行业影响分析

三、区域经济影响分析

四、宏观经济影响分析

第八章社会影响分析

一、社会影响效果分析

二、社会适应性分析

三、社会风险及对策分析

附表1：主要经济指标一览表

附表2：土建工程投资一览表

附表3：节能分析一览表

附表4：项目建设进度一览表

附表5：人力资源配置一览表

附表6：固定资产投资估算表

附表7：流动资金投资估算表

附表8：总投资构成估算表

附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表

附表11：总成本费用估算一览表

附表12：利润及利润分配表

附表13：盈利能力分析一览表

第一章申报单位及项目概况

一、项目申报单位概况

（一）项目单位名称

xxx（集团）有限公司

（二）法定代表人

余xx

（三）项目单位简介

公司一直秉承“坚持原创，追求领先”的经营理念，不断创造令客户

惊喜的产品和服务。

公司秉承以市场的为导向，坚持自主创新、合作共赢。同时，以产业

经营为主体，以技术研究和资本经营为两翼，形成“产业+技术+资本”相

生互动、良性循环的业务生态效应。公司是按照现代企业制度建立的有限

责任公司，公司最高机构为股东大会，日常经营管理为总经理负责制，企

业设有技术、质量、采购、销售、客户服务、生产、综合管理、后勤及财

务等部门，公司致力于为市场提供品质优良的项目产品，凭借强大的技术

支持和全新服务理念，不断为顾客提供系统的解决方案、优质的产品和贴

心的服务。

公司高度重视技术人才的培养和优秀人才的引进，已形成一支多领域、高水平、稳定性强、实战经验丰富的研发管理团队。公司团队始终立足自

主技术创新，整合公司市场采购部门、营销部门的资源，将供应市场的知识和经验结合到研发过程，及时响应市场和客户的需求，打造公司研发队伍的核心竞争优势。强有力的人才队伍对公司持续稳健发展具有重大的支持作用。公司近年来的快速发展主要得益于企业对于产品和服务的前瞻性研发布局。公司所属行业对产品和服务的定制化要求较高，公司技术与管理团队专业和稳定，对行业和客户需求理解到位，以及公司不断加强研发投入，保证了产品研发目标的实施。未来，公司将坚持研发投入，稳定研发团队，加大研发人才引进与培养，保证公司在行业内的技术领先水平。产品的研发效率和质量是产品创新的保障，公司将进一步加大研发基础建设。通过研发平台的建设，使产品研发管理更加规范化和信息化；通过产品监测中心的建设，不断完善产品标准，提高专业检测能力，提升产品可靠性。

（四）项目单位经营情况

上一年度，xxx集团实现营业收入20844.72万元，同比增长13.30%（2446.22万元）。其中，主营业业务集成电路生产及销售收入为19113.60万元，占营业总收入的91.70%。

根据初步统计测算，公司实现利润总额5678.08万元，较去年同期相比增长1096.03万元，增长率23.92%；实现净利润4258.56万元，较去年同期相比增长506.04万元，增长率13.49%。

上年度营收情况一览表

上年度主要经济指标

二、项目概况

（一）项目名称及承办单位

1、项目名称：集成电路项目

2、承办单位：xxx（集团）有限公司

（二）项目建设地点

xxx产业基地

（三）项目提出的理由

集成电路芯片用途广泛，产品应用渉及工业控制、汽车电子、网络设备、消费类电子、移动通信、智能家电等众多领域。广阔的应用领域及相

关应用终端的繁荣是芯片产业稳步上升的有力支撑。同时，以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源、节能照明等为代表的战

略性新兴产业快速发展，成为继计算机、网络通信、消费类电子之后推进

集成电路产业发展的新动力。中国内需市场在未来几年将进一步扩大，各

种电子终端设备对智能化、节能化的要求不断提高，这将加速电子产品的

更新换代，进而推动集成电路行业的发展。

（四）建设规模与产品方案

项目主要产品为集成电路，根据市场情况，预计年产值28516.00万元。

项目承办单位计划在项目建设地建设项目，具有得天独厚的地理条件，与xx省同行业其他企业相比，拥有“立地条件好、经营成本低、投资效益高、比较竞争力强”的优势，因此，发展相关产业前景广阔。undefined （五）项目投资估算

项目预计总投资15344.44万元，其中：固定资产投资11100.90万元，占项目总投资的72.34%；流动资金4243.54万元，占项目总投资的27.66%。

（六）工艺技术

项目建成投产后，项目承办单位物资采购部门根据生产实际需要制定

原材料采购计划，掌握原材料的性能、特点，在不影响产品质量的前提下，对项目所需原辅材料合理地选择品种、规格、质量，为企业节约使用原材

料降低采购成本。原材料仓库按品种分类存储；库内原辅材料的保管应按

批号分存，建立严格的入库、分发制度，坚决杜绝分发差错，坚决杜绝因

混批错号、混用原材料而造成的质量事故。

生产工艺设计要满足规模化生产要求，注重生产工艺的总体设计，工

艺布局采用最佳物流模式、最有效的仓储模式、最短的物流过程、最便捷

的物资流向。工艺技术生态效益与清洁生产原则：项目建设与地方特色经

济发展相结合，将项目建设与区域生态环境综合整治相结合，纳入当地的社会经济发展规划，并与区域环境保护规划方案相协调一致；投资项目建设应与当地区域自然生态系统相结合；按照可持续发展的要求进行产业结构调整和传统产业的升级改造，大幅度提高资源利用效率，减少污染物产生和对环境的压力，项目选址应充分考虑建设区域生态环境容量。根据投资项目的产品方案，所选用的工艺流程能够满足产品制造的要求，同时，加强员工技术培训，严格质量管理，按照工艺流程技术要求进行操作，提高产品合格率，努力追求项目产品的“零缺陷”，以关键生产工序为质量控制点，确保投资项目产品质量。

（七）项目建设期限和进度

项目建设周期12个月。

该项目采取分期建设，目前项目实际完成投资12444.20万元，占计划投资的81.10%。其中：完成固定资产投资9186.84万元，占总投资的73.82%；完成流动资金投资3257.36，占总投资的26.18%。

项目建设进度一览表

（八）主要建设内容和规模

该项目总征地面积42661.32平方米（折合约63.96亩），其中：净用地面积42661.32平方米（红线范围折合约63.96亩）。项目规划总建筑面积69964.56平方米，其中：规划建设主体工程47327.29平方米，计容建筑面积69964.56平方米；预计建筑工程投资6211.93万元。

项目计划购置设备共计114台（套），设备购置费4293.48万元。

（九）设备方案

投资项目的生产设备及检测设备以工艺需要为依据，满足工艺要求为原则，并尽量体现其技术先进性、生产安全性和经济合理性，以及达到或超过国家相关的节能和环境保护要求；先进的生产技术和装备是保证产品质量的关键，因此，工艺装备必须选择国内外著名生产厂商的产品，并且在保证产品质量的前提下，优先选用国产的名牌节能环境保护型产品。以甄选优质供应商为原则；选择设备交货期应满足工程进度的需要，售后服务好、安装调试及时、可靠并能及时提供备品备件的设备生产厂家，力求减少项目投资，最大限度地降低投资风险；投资项目主要工艺设备及仪器基本上采用国产设备，选用生产设备厂家具有国内一流技术装备，企业管理科学达到国际认证标准要求。

项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计购置安装主要设备共计114台（套），设备购置费4293.48万元。

第二章发展规划、产业政策和行业准入分析

一、发展规划分析

集成电路产业是目前世界上发展最快、最具影响力的产业之一，

随着产业的发展，产业结构也不断的发生变化。集成电路应用领域覆

盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、数码电子、自动化、通信、航天等诸多产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造

和提升传统产业的核心技术。同时集成电路行业的推动作用强，倍增

效应大，在推动经济发展上发挥着重要作用。集成电路行业在整个国

民经济中的基础性、战略性地位越来越突出，各国对该行业都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得这一行业

的竞争非常激烈，激烈的竞争也使得集成电路技术得以不断更新。

从国际产业环境来讲，为了降低成本和贴近市场，全球集成电路

生产线开始向中国转移，集成电路产业竞争也变得日益激烈。对集成

电路制造厂商而言，降低投入和提供便捷服务能力成为更加迫切的需求，也为中国集成电路装备以及专业技术服务产业带来了巨大的发展

机遇。

集成电路产业从诞生至今的60多年中，随着技术进步、行业竞争

和市场需求的不断变化，经历了多次结构调整之后，已经逐渐由原来

“大而全”的IDM（整合组件制造商）模式的逐渐演化成目前“专而精”的多个专业细分产业，适应了企业发挥核心专长、创造价值大化的要求。目前，集成电路产业越来越显示出产业链细分和模式多元化的发

展趋势，已形成了设计业、制造业、封测业协调互动共同发展的格局。

我国集成电路产业也形成了较为完善的产业链格局。在发展早期，我国以劳动密集型的封装测试环节作为切入口并大举发展，带动了早

期集成电路产业由欧美向中国的转移。封装测试业成为我国集成电路

产业发展的源动力，也是我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节。近年来，通过技术积累并随着我国对芯片设计行业扶持力度的不

断加大，芯片设计所占比重呈逐年上升趋势，设计环节逐渐成为我国

集成电路行业发展的重要驱动力量。

半导体产业中半导体分立器件和集成电路是重要的电子元器件，

被广泛应用于消费类电子、通讯、智能仪器、汽车电子、工业自动化

等产品中，是电子信息产业的基础，是衡量一个国家或地区技术水平

的重要标志之一，代表着当今世界最先进的主流技术发展。终端电子

产品的不断发展也推动了半导体产业的不断进步，如上世纪70年代的

大型计算机，80年代初的小型PC，90年代的上网PC，21世纪的移动

通讯以及正在兴起的可穿戴设备、智能家居、智能驾驶、物联网等。

2015年以来，全球经济整体复苏乏力，增速放缓。受全球PC市场衰退、移动通信终端市场增速减缓以及平板等主要电子产品市场发展放缓的影响，全球半导体产业也结束了2013～2014年的增长期，步入平稳发展期。2016年，全球半导体市场销售额为3,389亿美元。

目前全球半导体产业已步入成熟期，半导体产业年均增速有所放缓，但消费类电子产品仍将是推动未来几年半导体产业增长的主要动力。随着物联网、云计算、大数据、智能制造、智能交通、医疗电子以及可穿戴电子产品等新兴应用市场的扩展和普及，全球半导体产业在未来几年有望持续增长。2018年全球半导体销售额将增长至3,690亿美元。

自改革开放以来，我国半导体产业经过大规模的引进、消化、吸收以及上世纪90年代以来的重点建设，目前已经成为全球最大的半导体产业市场。我国半导体产业经历了一个从技术引进到自主创新的过程，在这个过程中，通过不断吸收融合发达国家的先进技术，我国半导体设计、制造以及封装测试技术得到了快速发展，与国际半导体产业的联系愈发密切，与发达国家的差距也不断缩小。但总体而言，我国半导体产业还处于成长期，发展程度低于国际先进水平。

在产业规模方面，我国已经成为全球最大的半导体市场，而且占

全球的市场份额在不断增长。2015年，全球半导体市场整体下滑，而

我国是全球唯一保持增长的国家，实现销售额达5,609.5亿元，产业

增长速度达14.8%，在世界半导体市场份额占比达26.9%。2016年，全球半导体产业年初虽成长缓慢，但年中在全球经济小幅回升的激励下，一直维持增长。国内作为“十三五”开局之年，“中国智能制造2025”、“互联网+”以及“国家大数据战略”的组织实施，我国半导

体产业发展取得了一系列成果，未来发展更值得憧憬。预计到2018年，我国半导体产业销售额将增长至8,295.3亿元。

作为半导体产业主导类型，集成电路自诞生以来，带动了全球半

导体产业20世纪60年代至90年代的迅猛增长。进入21世纪以后市

场日趋成熟，行业增速逐步放缓，2011年、2012年因受欧债危机、美

国量化宽松货币政策、日本地震以及终端电子产品需求下滑影响，半

导体销售增速分别下降为0.4%和-2.7%。

随着全球经济的逐步复苏，PC、手机、液晶电视等消费类电子产

品需求不断增加，同时在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、

新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，2013年全球半导体产业恢复增长，增速达4.8%。2014年全球半导

体销售继续保持增长态势，增速达9.9%，销售规模达3,358.43亿美元。2015年、2016年的全球半导体市场规模分别为3,351.68亿美元、

3,389.31亿美元，2015年虽较2014年稍有衰退，但于2016年实现回升，市场基本维持平稳发展态势。

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2017年全球半导体市

场规模将达到4,086.91亿美元，同比增长20.6%，至2018年或达到

4,372.65亿美元，其中美国地区增速高，2017年约为31.9%，亚太地

区以18.9%的增幅位居第二。

目前，全球半导体市场主要由美国、欧洲、日本、韩国及中国台

湾企业所占据，2016年世界前20大半导体厂商中，8家为美国企业、

3家为欧洲企业、3家为日本企业、3家为中国台湾企业、2家为韩国

企业、1家为新加坡企业。

相比全球市场而言，我国集成电路市场起步较晚，但发展速度明

显快于全球水平。2006年，我国集成电路产业销售额首次突破1,000

亿元大关，虽然在2012年由于受全球金融危机冲击以及全球经济低迷

影响，增速有所放缓，但仍保持了11.63%的增长速度。随着全球经济

的逐步好转以及下游需求的增加，2016年我国集成电路产业销售额达4,335.50亿元，同比增长20.10%。2017年继续保持良好发展势头，1-

9月实现销售额3,646.10亿元，同比增长22.40%。据中国半导体行业

协会（CSIA）预测，中国集成电路行业销售额在未来三年中年复合成

长率约为20.20%，到2020年中国集成电路产业销售额将达到

9,300.00亿元。

从应用方面来看，计算机、网络通信和消费电子仍然是中国IC主

要的应用市场，三者合计共占整体市场78.9%的份额。从发展速度来看，得益于国内移动互联网、物联网、工业物联网、数据中心、汽车电子

等的快速发展。目前，汽车电子领域的IC市场增长快，增速为34.4%。除此以外，工业控制领域成为2016年中国IC市场增长另一个重要引擎，2016年增长率为21%。

集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性产业，是

电子信息产业的核心。我国政府一直以来高度重视集成电路产业的发展，相继出台了多项支持性政策措施。这一系列政策的出台不仅保持

了对集成电路产业支持的长期性、连续性，而且支持力度越来越大，

产业政策也越来越完善，为我国集成电路产业的进一步发展提供了坚

实的保障。

集成电路芯片用途广泛，产品应用渉及工业控制、汽车电子、网

络设备、消费类电子、移动通信、智能家电等众多领域。广阔的应用