线路板检验规范
pcb质量检测标准
pcb质量检测标准
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）质量检测标准是确保PCB产品的质量和可靠性的一项重要工作。
以下是一些常见的PCB质量检测标准：
1. 外观检测：检查PCB的表面是否光滑、干净，无明显划痕、污渍、气泡和杂质。
电路线条应清晰、光滑，无断路或短路现象。
2. 尺寸检测：测量PCB的尺寸是否符合要求，包括厚度、长度、宽度等。
检查PCB 的孔径和孔距是否符合设计要求。
3. 材质检测：检查PCB所使用的材料是否符合要求，如铜箔、绝缘层、保护层等。
确保所使用的材料具有良好的电气性能和机械性能。
4. 焊盘检测：检查焊盘的位置、大小和形状是否符合设计要求。
确保焊盘表面光滑、无氧化，以便焊接时能够牢固地连接电子元件。
5. 导线检测：检查导线的走向、弯曲半径和间距是否符合设计要求。
确保导线表面光滑、无损伤或断裂现象。
6. 镀层检测：检查PCB表面的镀层是否均匀、连续，无气泡或杂质。
镀层应具有良好的导电性和耐腐蚀性。
7. 可靠性检测：进行环境试验、寿命测试等可靠性检测，以评估PCB产品的可靠性和稳定性。
8. 电气性能检测：测试PCB的电气性能，如电阻、电容、电感等元件的值是否符合要求，以及电路的传输特性、频率响应等是否符合设计要求。
9. 安全性检测：检查PCB产品是否符合相关安全标准，如防火、防电击等。
总之，PCB质量检测标准涵盖了外观、尺寸、材质、焊盘、导线、镀层、可靠性、电气性能和安全性等多个方面。
通过执行这些标准，可以确保PCB产品的质量和可靠性，以满足客户的需求。
印制线路板(PCB)-来料检验规范
8.板材、拼板、邮票孔与要求不符，板面损伤。
★
9.线路★
10.混料，混有其它规格型号。
★
11.丝印与图纸不符。
★
尺寸
1.外形尺寸与图不符。（抽10PCS检验，判定标准AC=0）。
游标卡尺
★
见技术图纸及仪器操作规程
2.板厚不符要求（抽10PCS检验，判定标准AC=0）。
★
3.元器件孔径不符要求（可用元器件试装检验）。
★
4．固定孔径与要求不符。
★
性能
1.铜箔开路、短路。
万用表
★
2.变形、翘曲（未特殊要求时不超过1%）。
★
浸锡
试验
可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度235℃，时间为3S试验）。
锡炉
★
试装
实装不符要求（可用对应元器件对元器件孔进行实装）
★
附注：
★
3.不同规格型号混装。
★
外观
1. PCB板四周凹凸不平，切割不良。
目测
★
2.焊盘及开槽处周围有铜屑，固定孔内有铜箔。
★
3. PCB板面脏污，绿油堆积不均匀，缺绿油。
★
4.表面划伤。
★
5.焊盘氧化,丝印不良,焊盘周围有鬼影,颜色不符要求。
★
6.焊盘上有丝印油、板面无丝印，孔偏。
★
7.无元件孔、无焊盘，塞孔、孔打错、破孔、孔歪。
拟制：
审批：
日期：
IQC物料检验规范
主
题
印制线路板（PCB）
版本：1.0
第1页
共1页
文件编号：
说
明
1.目的：规范物料检验，保证产品质量。
2.范围：适用于IQC物料检验。
电子线路板检验规程(附：检验记录)
电子线路板检验规程（附：检验记录）
线路板是产品重要的组成部分，为规范线路板的检验方法，特制定以下检验规程：
1、检验仪器：放大镜、目测。
2、检查方法：直观检查。
3、检查内容：
3.1外观检查：板面平整，工艺线切除整齐、符合尺寸要求、丝印清晰、
规格大小一致。
3.2镀层检查：牢固、光亮，表面无油污。
3.3电路：导线清晰无毛刺，无缺口、断线和搭桥式短路。
3.4通孔：孔眼光洁无毛刺，孔内无残物，双面板过线盘对位准。
3.5其它：助焊剂、阻焊剂分界清楚，对位准。
4、同一编号的PCB板每一批抽验2块，均合格则接收，否则退回供方处理。
编制：审核：
线路板检验记录检验日期：________年________月______日。
FPC检验规范
编号SDXC-STD-05-001 页数 1 of 3一、项目：FPC（Tail）二、定义：柔性线路板(Flexible Printed Circuits)是一种轻巧，纤薄，可弯曲之印刷线路板三、范围：本标准适用于本公司所有FPC(Tail)之检验四、目的：FPC的外观、尺寸及电气特性不良，将造成产品品质不良，所以须做检测五、抽检标准：依GB2328抽样计划表表I: LEVEL II作检测产品之依据表II-A:AQL 0.65一般检验水准如经检验NG判退货，则再次进料时须加严抽检，变更为GB2328 0.25方法六、使用装置及材料：名称规格数量日光灯30W 一台固定架可调整不同角度一个乳胶手套一双放大镜10倍一支软尺最小刻度0.1mm 一卷游标卡尺一个量程0mm~150mm万用表一台千分尺一个量程0mm~25mm二次元一台七、操作步骤：1.目视检查产品外观2.用万用表检测FPC的线路通断情况及其他电气特性检验编号SDXC-STD-05-001 页数 2 of 33.以工程图纸检查产品相关尺寸八、评定标准：项目检验标准检验工具/方法品名、数量送检单目视外观表面平整光滑清洁；无明显划痕；无异色；无变形；无毛边锯齿、卷曲、翘起目视/放大镜导电面（金手指）/补强/双面胶工程图目视标记线/丝印字符工程图；不能因3M胶带测试后造成剥离和不可辨认现象目视、3M胶带材质工程图技术要求和工程样品比对样品孔孔周围不可有铜箔翘起、变形、裂开或脱落等现象；孔内不可有残胶、铜等杂物堵孔现象；孔径公差均以±0.05mm；钻孔位置尺寸详见说明、附图放大镜/二次元冲偏金手指左右两边对称,偏差小于0.1mm；半圆孔大于3/4圆或小于1/4圆均不可,详见说明、附图放大镜/二次元线路断路、短路不可断路或短路万用表绝缘电阻直流500±5V，1分钟，绝缘电阻≥500MΩ绝缘电阻测试仪缺损（针孔）宽度≤1/4线宽，长度≤0.3mm可接受目视/二次元残铜宽度≤1/4线距，长度≤0.3mm可接受；线路、金手指(焊盘)区域不可有残铜目视/二次元变形、压痕不可变形，无明显压痕目视焊盘焊盘不可翘起、变形、脱落目视尺寸设计要求软尺、放大镜、游标卡尺、千分尺表面处理不可因热压或焊接而发生镀层或胶剥离现象；电镀金/化金/镀锡(镀层厚度见相关报告)目视、热压机导电胶不可脱落；不可有毛刺；表面不可有明显异物、气泡；膜厚须达到要求范围目视/二次元、膜厚仪其他不便描述不规则之不良依限度样品比对样品备注1.检验环境:30W灯光下,光源与物品间距小于50cm2.限度样品:依客户要求标准随时进行变更说明与附图：1.漏锡孔、导通孔要求不破孔，半圆孔左右要求有留铜；上下以1/4~3/4孔为判定标准（见附图1）2.所有漏锡孔、导通孔、半圆孔、定位孔位置尺寸公差均按±0.10mm检验同时满足以上条件，判定OK编 号SDXC-STD-05-001页 数3 of 3有留铜为OK无留铜为NG ≥3/4孔为NG≤1/4孔为NG 此孔只要不孔破即可通过附图11. 供应商须提供以下材料：规格承认书、图面、可靠性实验报告、SGS 报告、MSDS 报告等。
汽车产品pcba外观检验标准
汽车产品pcba外观检验标准汽车产品的PCBA外观检验标准是确保汽车电子产品的质量和外观一致性的重要措施。
下面是一些可以参考的汽车产品PCBA外观检验标准的相关内容。
1. 印刷线路板(PCB)外观检查：- 确保PCB表面平整，无明显凹陷、划痕或凸起。
- 检查PCB表面覆盖层是否均匀、光滑，无气泡、裂纹或色差。
- 检查焊盘、焊道和导线是否均匀、紧密，无焊锡溢出或未焊接或开焊现象。
2. 元件安装质量检查：- 检查元件的容器是否完好无损。
- 检查元件是否正确安装在PCB上，无偏移或错位。
- 检查元件引脚是否焊接牢固，无明显焊锡溢出或多余焊锡。
3. 焊接质量检查：- 检查焊接是否均匀、光滑，无焊锡球、焊锡桥或冷焊等质量问题。
- 检查焊锡是否具有良好的锡峰形态，并且与元件引脚完全覆盖。
- 检查焊接是否完全，无漏焊或开焊现象。
4. 焊盘质量检查：- 检查焊盘是否平整，无明显凹陷或外形变形。
- 检查焊盘表面质量是否均匀，无刮痕、氧化或其他污染。
5. 标识和标志检查：- 检查PCBA上的标识和标志是否清晰可辨，无模糊、破损或不规范的情况。
- 检查标识和标志的位置是否准确，与相关元件、线路或功能相符合。
6. 清洁度检查：- 检查PCBA表面是否清洁，无灰尘、污渍或其他杂质。
- 检查PCBA表面是否有必要的防尘罩或其他保护措施。
这些参考内容可以作为汽车产品的PCBA外观检验标准的基础。
具体的标准可以根据不同的汽车电子产品和制造要求进行定制。
在实际的制造过程中，还需要根据关键性元件和组件的特殊要求，以及PCBA的特定规范和技术文件进行相关的检验和检查。
目视检查规范
电子元器件焊接目视标准图解
器件管脚与焊盘的对准度：
位置 状态 说明 器件的各管脚都能坐落在 焊盘的中央而未发生偏滑。 器件各管脚已发生偏滑， 管脚跟剩余焊盘的宽度超 过了管脚本身的宽度 （≧W）。 各管脚均已偏滑，管脚跟 剩余焊盘宽度不足管脚本 身的宽度（<W）。 图例
理想状态
管 脚 脚 跟 的 对 准 度
电子元器件焊接目视标准图解
器件管脚与焊盘的对准度：
位置 表 贴 器 件 焊 接 浮 起 度 标 准 状态 说明 图例
QFP器件管脚浮起允许 允许的最大浮起高度是管 状态 脚厚度（T）的两倍。
J型器件管脚浮起允许 允许的最大浮起高度是管 状态 脚厚度（T）的两倍。
片状器件管脚浮起允 许状态
允许最大浮起高度为 0.5mm( 20mil )。
操作条件
室内照明良好，必要时使用放大镜辅助检验。
凡接触PCB板的人员必须采取防静电措施（佩戴防静
电手套、手腕，并确认手腕接地良好。
PCB板的握持标准
状态
理想状态
说明
1. 佩戴静电防护手套和手腕。 2. 握持PCB板的板边或板角没有器件或 线路的部分执行检验。
图例
允许状态
1. 佩戴接地良好的静电防护手腕。 2. 握持PCB板的板边或板角没有器件或 线路的部分执行检验。
允许状态
不合格状态
电子元器件焊接目视标准图解
器件管脚与焊盘的对准度：
位置 状态 说明 各管脚都能坐落在焊盘的 中央，均未发生偏滑。 图例
J 型 管 脚 器 件 与 焊 盘 对 准 度
理想状态
允许状态
管脚偏出焊盘以外，尚未 偏出焊盘的50%。
不合格状态
各管脚已超出焊盘以外， 超出管脚宽度的50% （>1/2W）。
线路板检验标准
1.元器件插错件、漏插件
○
全检
1.元器件型号、线材、基板标识和位置参照CDF表和封样
2.分极性的元器件指：电解电容、三极管、输出插座、IC芯片
3.小元器件指：电阻、色环电感、二极管、50V以下的电解电容、BR类三极管等
4.大元器件指：安规电容、≥50V的电解电容、带散热片的三极管、大电感、变压器、IC等
检验水平
备注
A
B
C
外观
1.元器件无错件、漏件；位置、方向正确
2.元器件贴牢PCB板；不允许浮起
3.PCB板、元器件、连接线正确，无破损、残缺，标识清晰
4.焊点饱满，无虚焊、假焊、连焊
5.铜泊不允许翘起或断开
6.关健元器件标识与CDF表一致
7.规格型号、认证标识和生产批号或日期清晰且正确
8.表面干净，无脏污或金属裂留
2.连接线与端子之间施加30N的轴向拉力30s，端子无松脱、连接线不断
推拉
力计
1.公、母端子的插拔力大于10N
○
S-2
2.连接线断或端子松脱
○
试装
1.与相应的部件试装，按键、指示灯无顶死或空位大
2.与其它部件有干涉
手工
1.按键、指示灯顶死或空位大
○
S-2
2.与其它部件干涉，难调整
○
工作寿命
1.装入整机，在额定频率和1.06倍额定电压下，连续工作3个月，线路板各性能和功能正常
○
16.大元器件有1个脚浮起高度超过0.5mm
○
17.按健开关、指示灯、针座浮起高度超过0.5mm或影响安装和影响使用
○
18.引脚高超出1.5~3mm或倾斜会引起短路
○
19.按健开关、指示灯不贴板、倾斜
软板成品线路板检验规范
9.1 温度循环 9.2 高低温热冲击 9.3 高温热冲击 9.4 温湿度循环 9.5 耐湿性
9*
铜电镀通 孔耐热冲 击性
双面挠性的金属化孔导通电阻变 10.2 铜电镀通孔耐热冲击性 化率是２０％以下 无气泡、分层。覆盖膜上没有影 响使用的变色。符号标记没有明 显损伤。对聚酯基材的挠性板不 适用。 涂层无分离剥落 无气泡、分层。不明显损伤符号 标记 10.5 耐药品性
文件名称： 文件编ห้องสมุดไป่ตู้:
柔性成品线路板检验规范
WI-QRA-003 版本-修订： A0 页号：
5OF11
文件状态：
图 1 有效最小连接盘环宽
6.1.5 金属化孔镀铜厚度: 孔内壁镀铜厚度平均０.０１５ｍｍ以上，最小镀度０.００８ ｍｍ以上。 6.2 外观 6.2.1 导体的外观 6.2.1.1 断线: 不允许有断线 6.2.1.2 缺损、针孔: 按图２所示，加工后的导体宽度ｗ，导体上缺损或针孔宽度ｗ１， 长度ｌ，则ｗ１应小于１／３ｗ，ｌ应小于ｗ。 6.2.1.3 导体间的残余导体: 按图３所示，残余或突出的导体宽度 W1，应小于加工后的导体间距 W 的 1/3。 另，在没有导线图形经过的开阔区域，板边缘与多余的铜或毛刺和实缘之间间距不 应小于 0.125mm，多余的铜或毛刺和实缘与相邻导线之间宽不应小于 0.125mm
图 13 电镀或焊料的渗膜
文件名称： 文件编号:
柔性成品线路板检验规范
WI-QRA-003 版本-修订： A0 页号：
10OF11
文件状态：
图 14 孔偏差
图 15 外形偏差
图 16 增强板与其间粘合剂的偏差(包含流出的部分) 6.4.1.4 增强板之间异物: 图１７所示，增强板与挠性印制板之间的异物，应该凸起高 度ｍ在０.１ｍｍ以下。而且，增强板和挠性印制板的厚度有规定时，必须在允 许值内。 另外，若异物较大，应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的５％以下，并且 在加工孔以及外形连接边缘不允许有。 非导电性丝状异物可伸出边缘应不超过 1mm。 6.4.1.5 增强板之间气泡: 图１８所示，增强板和挠性印制板之间有气泡，在使用热固 化性粘合剂时应在增强板面积的１０％以下；在使用其它粘合剂时，应在增强 板面积的 1/3 以下。而且，在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。另外，在安 装时不可产生鼓泡。 6.5 其它外观 6.5.1 丝状毛刺 6.5.1.1 孔部: 图１９所示，在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在 0.3mm 以下，而且不 容易脱落的。 6.5.1.2 外形: 图２０所示，在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在 1.0mm 以下，而且 不容易脱落的。 6.5.1.3 外形的冲切偏差: 图２１所示外形的冲切偏差，不允许外形和图形接触。但是， 电镀引线，增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。 6.5.2 撕裂和刻痕：轮廓线和孔边缘应该无撕裂和刻痕。
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MA
MI
1
包装
1、外包装如严重破损、无规格型号、数量、来料批号、检验PASS章、供应商厂家。
1、外包装轻微破损，最小包装如无规格型号、数量
√
目
视
2
厂家型号
1、如厂家或型号或供应商与网上不一致。
2、如品牌或指定生产厂家或供应商与要求不一致。
√
目
视
√
3
外观
1、板面外观平整光洁,无严重变形及明显碎裂分层、毛刺等，表面器件符号印刷清晰，内容符合工程要求；
深圳威强照明电器有限公司
文件名称
线路板检验规范
文件编号
WQ-IQC-001版本A Nhomakorabea编制
审核
批准
生效日期
2011-06-07
修订日期
1、范围
适用于线路板检验规范
2、引用文件
《IQC检验规范》、《A、Q、L(M1T-STD-105E)》抽样标准
3、检验项目
序号
检验项目
检验内容
缺陷判定/AQL值
检验方法及仪器
本体长、宽、厚及其它尺寸超差，但既不影响线路，也不影响安装。。
√
游标卡尺
5
性能
①、堵孔检验
将来料PCB板与样品板对照重叠，检查样品元件脚孔是否完全透光，否则为来料PCB板堵孔或孔位偏移。
②、元件安装孔径检测
用各相应标准规格的孔径塞尺对元件安装孔径进行检测，或实装元件。
③、PCB布线通断测试
√
万用表
塞
尺
锡
炉
√
5
性能
将万用表档位旋至二极管测试档位，对照PCB样板，用万用表测试各焊盘间的通断特性。
④、绿油附着性与铜铂附着性
取来料PCB板4片放于恒温260±5℃的锡炉中，静止10秒钟，取出检查PCB板是否有变形、分层，看是否有绿油起泡或铜铂起泡。
⑤、阻燃性
因板材材质一致性,每批量来料抽检1块,点燃10S后,离开火源10S内应自熄,无燃烧物碳化。不允许1个不合格。。
温
度
计
打
火
机
6
可焊性
目视，必要按下要求实验：
DIP封装做浸锡实验
SMD封装做上锡实验
着锡面大于90%来说明包锡良好。
1、焊料层的覆盖面积：S＜70%
2、焊料层的覆盖面积：70%≤S≤90%
锡
炉
回
流
焊
√
√
注：具体参数值参考相应二极管资料。
2、覆铜面线条整齐，无毛边，焊盘光亮，无氧化锈蚀现象，助焊层颜色正确；厚度均匀，铜箔无裂纹，无翘起、无脱层、不得有与线路无关的残余铜箔，覆铜面边角应有边距（即板边），以方便流水插件；
如有特殊要求ROHS标识之PCB板，需注意PCB板面及外包装均应有ROHS标识。
√
目
视
4
尺寸
1、1、本体长、宽、厚及其它尺寸超差，且影响线路或安装。