线路板检验标准

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PCB线路板来料检验标准

文件名称：PCB（线路板来料检验）标准文件编号：HG-JY-V02-01生效日期：2017年4月11日编写人：________________ 日期：________________ 审批人：________________ 日期：________________1.0检查条件：在30~40W日光管光照环境下，样品放在目视清楚位置。

2.0标志，尺寸2.1电路板的命名应与产品的型号相对应。

2.2所有的标志应清晰。

2.3尺寸必须符合图纸要求。

3.0 外观3.1 板层不得脱层及拱泡，基材表面不允许有显露织物现象。

3.2 板边缘及线路（包括导电脚位、焊位）冲后不得崩裂、跷线及有披锋。

3.3 板面应保持清洁，不允许有碳浆及其他杂物。

3.4 线路完整，不允许出现残缺、锯齿状。

3.5 一个板面的凹点（腐蚀点）针孔或缺口不得超出五处。

3.6 板边缘不得留有多余导体。

4.0 焊锡位、按键位。

4.1 焊锡位、按键位表面不应有氧化现象及污渍。

4.2 焊锡位、按键位不得粘有绝缘油、碳浆等。

5.0 绿油5.1 电路板中涂层位、焊位、导电脚等需避空的部位之外，其他不得覆盖。

5.2 定位绿油必须能起绝缘作用。

6.0 镀层6.1 导电图形不得有露铜现象。

6.2 镀层应均匀、光亮、无针孔、麻点、白雾、烧焦、脱层等现象。

7.0 导电孔7.1 金属导电孔的铜层上应无环状裂缝，铜层与孔壁无环状分离。

7.2 有元件插入的导电孔应清洁，无影响元件插入及焊锡的任何物质。

8.0 端子拉脱力：连接插线端子应不易松脱，拉脱力≥5N。

9.0 任何线路不得补焊。

电路板检验标准

要求是有机玻璃布-环养树脂覆铜箔板(FR-4 阻燃 G135) 检验方法:1、板材为玻纤； 6 材质 2、抽取 1PCS，切成长为 130mm，宽 13mm，除去板面上的导线铜皮，同时试样品边缘要光滑，然后在 120 度温度下烘干 1.5 小时,然后自然冷却后用明火去点燃,当火源拿开后,PCB 板上的火焰应立即熄灭,否则不符合要求. 每批到料任意抽 3-5 块,如果加严抽 10 块,贴片板过回流焊:PCB 板预热 80-170℃/60-130S,主加热 183℃/20-80S(最高不能超过 230℃).回流焊机台很忙的时候可以按照正常的 SMT 的炉温过炉. PCB 过波峰后变形度:要求≤0.7%,超出要求. 7 可焊性试验后要满足绝缘电阻的试验条件和要求,超出要求(此项考核不记入分承包方). 过波峰后上锡不良(可焊性差)上锡面≤93%的面积过波峰后线路起铜皮,绿油起泡过波峰后上锡面 93%---97% 耐电压测试:在相邻最近的两条线路上(不同一回路的)以 1000V,电压从 0 到 1000V 时间为 10S,测试时间 60S,不得有击穿、火花、崩溃或弧光现象，不符电气性能合要求。 8 绝缘电阻 1：用绝缘电阻测试仪在 PCB 表面上不同一回路铜走线路之间的绝缘电阻值，当导线间距≤1mm 时，测试电压 DC100V（当导线间距＞1mm 时，测试电压用 DC500V），要求；大于 1000 兆欧；低于以上要求。 A 每批次抽 10 块, 板任意抽测 10 个以上,测试绝缘电阻要符合要求 A 每批次抽 5 块测试 B A B A C 做完可焊性后,再测试绝缘电阻并符合要求. A 供应商每月每机型抽测一次，并提供检验报告
B
B
B B B
B
B B B B B B B B

印制线路板(PCB)-来料检验规范

★
8.板材、拼板、邮票孔与要求不符，板面损伤。
★
9.线路★
10.混料，混有其它规格型号。
★
11.丝印与图纸不符。
★
尺寸
1.外形尺寸与图不符。（抽10PCS检验，判定标准AC=0）。
游标卡尺
★
见技术图纸及仪器操作规程
2.板厚不符要求（抽10PCS检验，判定标准AC=0）。
★
3.元器件孔径不符要求（可用元器件试装检验）。
★
4．固定孔径与要求不符。
★
性能
1.铜箔开路、短路。
万用表
★
2.变形、翘曲（未特殊要求时不超过1%）。
★
浸锡
试验
可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度235℃，时间为3S试验）。
锡炉
★
试装
实装不符要求（可用对应元器件对元器件孔进行实装）
★
附注：
★
3.不同规格型号混装。
★
外观
1. PCB板四周凹凸不平，切割不良。
目测
★
2.焊盘及开槽处周围有铜屑，固定孔内有铜箔。
★
3. PCB板面脏污，绿油堆积不均匀，缺绿油。
★
4.表面划伤。
★
5.焊盘氧化,丝印不良,焊盘周围有鬼影,颜色不符要求。
★
6.焊盘上有丝印油、板面无丝印，孔偏。
★
7.无元件孔、无焊盘，塞孔、孔打错、破孔、孔歪。
拟制：
审批：
日期：
IQC物料检验规范
主
题
印制线路板（PCB）
版本：1.0
第1页
共1页
文件编号：
说
明
1.目的：规范物料检验，保证产品质量。
2.范围：适用于IQC物料检验。

柔性成品线路板(FPCB)进货检验标准-12-08-30

4.4.3.2加工后的导体间距相对于设计值的允许误差,按表3.
表3. 加工后间距允许误差
设计最小导体间距允许误差
1.10以下±0.05
0.10以上,小于0.50 ±0.08
0.30以上±1.10
.
4.4.4连接盘
4.4.4.1最小连接盘环宽：图1所示的加工后有效焊接的最小连接盘环宽d是0. 45mm
以上。

4.4.5外观
4.4.
5.1金手指导体的外观
4.4.
5.2断线，不允许有断线
4.4.
5.3无缺损、针孔：无压痕等，无残余或突出的导体宽度,应小于加工后的导体间距的1/3。

4.4.
5.4 导体的分层：不允许有
4.4.
5.5导体的裂缝：不允许有
4.4.
5.6导体的桥接：不允许有
4.7增强板之间气泡：图18所示，增强板和挠性印制板之间有气泡，在使用热固化性粘合剂时
应在增强板面积的10%以下：在使用其他粘合剂时，应在增强板面积的1/3以下。

而且，在
插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。

另外，在安装时不可产生鼓泡。

4.8其他外观
4.8.1丝状毛刺
4.8.1.2孔部：图19所示，在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在0.3mm以下，而且不容易脱落
的。

4.8.1.3外形：图20所示，在外形处的非导电性丝状毛刺长度影子1.0mm以下，而且不容易脱落。

4.8.1.4外形的冲切偏差：图21所示外形的冲切偏差，不允许外形和图形接触，但是，电镀引线，
增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。

4.9撕裂和刻痕：轮廓线和孔边缘应该无撕裂和刻痕。

FPC检验规范

编号SDXC-STD-05-001 页数 1 of 3一、项目：FPC（Tail）二、定义：柔性线路板(Flexible Printed Circuits)是一种轻巧，纤薄，可弯曲之印刷线路板三、范围：本标准适用于本公司所有FPC(Tail)之检验四、目的：FPC的外观、尺寸及电气特性不良，将造成产品品质不良，所以须做检测五、抽检标准：依GB2328抽样计划表表I: LEVEL II作检测产品之依据表II-A:AQL 0.65一般检验水准如经检验NG判退货，则再次进料时须加严抽检，变更为GB2328 0.25方法六、使用装置及材料：名称规格数量日光灯30W 一台固定架可调整不同角度一个乳胶手套一双放大镜10倍一支软尺最小刻度0.1mm 一卷游标卡尺一个量程0mm~150mm万用表一台千分尺一个量程0mm~25mm二次元一台七、操作步骤：1.目视检查产品外观2.用万用表检测FPC的线路通断情况及其他电气特性检验编号SDXC-STD-05-001 页数 2 of 33.以工程图纸检查产品相关尺寸八、评定标准：项目检验标准检验工具/方法品名、数量送检单目视外观表面平整光滑清洁；无明显划痕；无异色；无变形；无毛边锯齿、卷曲、翘起目视/放大镜导电面（金手指）/补强/双面胶工程图目视标记线/丝印字符工程图；不能因3M胶带测试后造成剥离和不可辨认现象目视、3M胶带材质工程图技术要求和工程样品比对样品孔孔周围不可有铜箔翘起、变形、裂开或脱落等现象；孔内不可有残胶、铜等杂物堵孔现象；孔径公差均以±0.05mm；钻孔位置尺寸详见说明、附图放大镜/二次元冲偏金手指左右两边对称,偏差小于0.1mm；半圆孔大于3/4圆或小于1/4圆均不可,详见说明、附图放大镜/二次元线路断路、短路不可断路或短路万用表绝缘电阻直流500±5V，1分钟，绝缘电阻≥500MΩ绝缘电阻测试仪缺损（针孔）宽度≤1/4线宽，长度≤0.3mm可接受目视/二次元残铜宽度≤1/4线距，长度≤0.3mm可接受；线路、金手指(焊盘)区域不可有残铜目视/二次元变形、压痕不可变形，无明显压痕目视焊盘焊盘不可翘起、变形、脱落目视尺寸设计要求软尺、放大镜、游标卡尺、千分尺表面处理不可因热压或焊接而发生镀层或胶剥离现象；电镀金/化金/镀锡(镀层厚度见相关报告)目视、热压机导电胶不可脱落；不可有毛刺；表面不可有明显异物、气泡；膜厚须达到要求范围目视/二次元、膜厚仪其他不便描述不规则之不良依限度样品比对样品备注1.检验环境:30W灯光下,光源与物品间距小于50cm2.限度样品:依客户要求标准随时进行变更说明与附图：1.漏锡孔、导通孔要求不破孔，半圆孔左右要求有留铜；上下以1/4~3/4孔为判定标准（见附图1）2.所有漏锡孔、导通孔、半圆孔、定位孔位置尺寸公差均按±0.10mm检验同时满足以上条件，判定OK编号SDXC-STD-05-001页数3 of 3有留铜为OK无留铜为NG ≥3/4孔为NG≤1/4孔为NG 此孔只要不孔破即可通过附图11. 供应商须提供以下材料：规格承认书、图面、可靠性实验报告、SGS 报告、MSDS 报告等。

PCB板进料检验规程

XX有限公司
文件名称
PCB板进料检验规程
版本
A/0
文件编号
发行日期
一、主要内容与适用范围：
1、本规程规定了PCB检验的检查内容、验收规则。
2、本规程适用于本公司所使用的PCB入库检验。
二、检验内容：
序号
检查项目
技术要求
检验工具
及方法
缺陷判断
CR
MA
MI
1
外观
1.1线路板裁切整齐；
1.2无破损；
1.3表面洁净；
3、对于公司不具备检验能力的项目，须要求厂家提供质量保证书。
测试仪
√
5
包装
产品翘曲度，包装材料、方式符合运输要求.
目视
√
三、验收规则：
1、验收在IQC进行，抽样检验标准依GB/T2828.1-2003 L-(II)一次抽样方案进行(其中功能/尺寸按S-2抽样)，其允收水准为：CR:0 MA:1.0 MI:2.5。
2、检验后对已检产品作好相应的标识,并作检验记录，合格入库，不合格按不合格品控制程序作相应的处置。
1.4无划痕裂痕，残铜，分层，爆边；
1.5线路无短路；
1.6线路断路，过蚀，边缘光滑；
1.7字符清晰，准确，符号偏位小于0.2cm；
1.8 MARK点位置清晰准确；
目视
√
√
2
材ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ、尺寸
尺寸依图纸测量，重要尺寸对比封样检查.
卡尺
√
3
可焊性
对焊盘进行可焊性检查，每批抽检1pcs；
电络铁
√
4
功能
符合测试要求，按抽样水准S-2抽样；

软板成品线路板检验规范

9.1 温度循环 9.2 高低温热冲击 9.3 高温热冲击 9.4 温湿度循环 9.5 耐湿性
9*
铜电镀通孔耐热冲击性
双面挠性的金属化孔导通电阻变 10.2 铜电镀通孔耐热冲击性化率是２０％以下无气泡、分层。覆盖膜上没有影响使用的变色。符号标记没有明显损伤。对聚酯基材的挠性板不适用。涂层无分离剥落无气泡、分层。不明显损伤符号标记 10.5 耐药品性
文件名称：文件编ห้องสมุดไป่ตู้:
柔性成品线路板检验规范
WI-QRA-003 版本-修订： A0 页号：
5OF11
文件状态：
图 1 有效最小连接盘环宽
6.1.5 金属化孔镀铜厚度: 孔内壁镀铜厚度平均０.０１５ｍｍ以上，最小镀度０.００８ｍｍ以上。 6.2 外观 6.2.1 导体的外观 6.2.1.1 断线: 不允许有断线 6.2.1.2 缺损、针孔: 按图２所示，加工后的导体宽度ｗ，导体上缺损或针孔宽度ｗ１，长度ｌ，则ｗ１应小于１／３ｗ，ｌ应小于ｗ。 6.2.1.3 导体间的残余导体: 按图３所示，残余或突出的导体宽度 W1，应小于加工后的导体间距 W 的 1/3。另，在没有导线图形经过的开阔区域，板边缘与多余的铜或毛刺和实缘之间间距不应小于 0.125mm，多余的铜或毛刺和实缘与相邻导线之间宽不应小于 0.125mm
图 13 电镀或焊料的渗膜
文件名称：文件编号:
柔性成品线路板检验规范
WI-QRA-003 版本-修订： A0 页号：
10OF11
文件状态：
图 14 孔偏差
图 15 外形偏差
图 16 增强板与其间粘合剂的偏差(包含流出的部分) 6.4.1.4 增强板之间异物: 图１７所示，增强板与挠性印制板之间的异物，应该凸起高度ｍ在０.１ｍｍ以下。而且，增强板和挠性印制板的厚度有规定时，必须在允许值内。另外，若异物较大，应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的５％以下，并且在加工孔以及外形连接边缘不允许有。非导电性丝状异物可伸出边缘应不超过 1mm。 6.4.1.5 增强板之间气泡: 图１８所示，增强板和挠性印制板之间有气泡，在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的１０％以下；在使用其它粘合剂时，应在增强板面积的 1/3 以下。而且，在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。另外，在安装时不可产生鼓泡。 6.5 其它外观 6.5.1 丝状毛刺 6.5.1.1 孔部: 图１９所示，在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在 0.3mm 以下，而且不容易脱落的。 6.5.1.2 外形: 图２０所示，在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在 1.0mm 以下，而且不容易脱落的。 6.5.1.3 外形的冲切偏差: 图２１所示外形的冲切偏差，不允许外形和图形接触。但是，电镀引线，增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。 6.5.2 撕裂和刻痕：轮廓线和孔边缘应该无撕裂和刻痕。

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适用机型：通用机型文件编号：TW-QD00-007版本号：A--0页码：共2页第1页
检验项目技术质量要求
检测
方法
检验要点缺陷类别检验
水平
备注
A B C
外观1.元器件无错件、漏件；位置、
方向正确
2.元器件贴牢PCB板；不允许
浮起
3.PCB板、元器件、连接线正确，
无破损、残缺，标识清晰
4.焊点饱满，无虚焊、假焊、连
焊
5.铜泊不允许翘起或断开
6.关健元器件标识与CDF表一
致
7.规格型号、认证标识和生产批
号或日期清晰且正确
8.表面干净，无脏污或金属裂留
目测
1.元器件插错件、漏插件○
全检
1.元器件型号、线材、
基板标识和位置参
照CDF表和封样
2.分极性的元器件指：
电解电容、三极管、
输出插座、IC芯片
3.小元器件指：电阻、
色环电感、二极管、
50V以下的电解电
容、BR类三极管等
4.大元器件指：安规电
容、≥50V的电解电
容、带散热片的三极
管、大电感、变压器、
IC等
5.引脚高度：小元器件
取1.5~2mm；大元器
件件取2~3mm之间
2.分极性的元器件插反○
3.元器件、基板、线材标识与CDF不一致或错误○
4.元器件、基板、线材标识模糊，无法辩认○
5.元器件裂缺或破损，影响使用○
6.元器件裂缺或破损，不影响使用○
7.PCB基板破损○
8.PCB基板变形超过2mm或影响安装○
9.PCB基板变形小于2mm，不影响安装○
10.小元器件有≥2个引脚焊锡不饱满○
11.大元器件有≥1个引脚焊锡不饱满○
12.有≥1个引脚虚焊、假焊、连焊、没焊○
13.有≥1个引脚处铜泊翘起或断裂○
14.大元器件或插片有≥1个引脚包焊○
15.小元器件有≥3浮起高度小于2mm或有≥1浮起
高度超过2mm
○
16.大元器件有1个脚浮起高度超过0.5mm ○
17.按健开关、指示灯、针座浮起高度超过0.5mm或
影响安装和影响使用
○
18.引脚高超出1.5~3mm或倾斜会引起短路○
19.按健开关、指示灯不贴板、倾斜○
20.表面未清理干净，有锡珠、锡丝或金属○
21.打胶位胶量不够、粘不牢、脱落、未打○
22.应压倒之元器件未按规定方向压倒○
23.表面脏污○
24.基板、元器件、线材和颜色、连接器用错○
25.指示灯上有气泡或杂色○
适用机型：通用机型文件编号：TW-QD00-007版本号：A--0页码：共2页第2页
检验项目技术质量要求
检测
方法
检验要点缺陷类别检验
水平
备注
A B C
尺寸1.安装孔径、孔距符合图纸要求；
2.指示灯、按健高度符合图纸要求
3.连接线长度、线芯截面积符合要求
卡尺
直尺
千分尺
1.安装孔径公差≥0.3、孔距公差≥0.5 ○
Ⅱ
2.按健高度公差≥±0.2、指示灯高度公差≥±0.3 ○
3.连接线公差≥±5；截面积公差≥±0.05 ○
功能1.将线路板连接到专用检测设备上，
按“功能说明书”进行检测，每按一
次按健有相应的输出，且输出正确
专用测
试台
1.按健无反应或输出错、乱○
全检
性能必须完全符合相对
应机型的设计规格书要
求
2.指示灯不亮或亮度不够○
3.每按一次按健，无相应的输出○
4.上电开机或开关健失灵○
5.时间控制与规格书要求不一致○
功率 1.不工作的状况下，待机功率小于1W 功率计 1.待机功率大于1W ○
端子1.对应公、母端子的插拔力小于10N
2.连接线与端子之间施加30N的轴向
拉力30s，端子无松脱、连接线不断
推拉
力计
1.公、母端子的插拔力大于10N○
S-2
2.连接线断或端子松脱○
试装1.与相应的部件试装，按键、指示灯
无顶死或空位大
2.与其它部件有干涉
手工
1.按键、指示灯顶死或空位大○
S-2
2.与其它部件干涉，难调整○
工作寿命1.装入整机，在额定频率和1.06倍额
定电压下，连续工作3个月，线路板
各性能和功能正常
整机 1.连续工作3个月，功能不正常，元器件损坏○N=2 样品承认时检测
ROHS 1.符合相关的法律法规要求○由供应商提供检测报告
或委外检测
EMC 1.符合电磁干扰的各项法律法规要求○
拟定：审核：批准：生效日期：
更改记录更改记录
8。