线路板检验标准
PCB线路板来料检验标准
文件名称：PCB（线路板来料检验）标准文件编号：HG-JY-V02-01生效日期：2017年4月11日编写人：________________ 日期：________________ 审批人：________________ 日期：________________1.0检查条件：在30~40W日光管光照环境下，样品放在目视清楚位置。
2.0标志，尺寸2.1电路板的命名应与产品的型号相对应。
2.2所有的标志应清晰。
2.3尺寸必须符合图纸要求。
3.0 外观3.1 板层不得脱层及拱泡，基材表面不允许有显露织物现象。
3.2 板边缘及线路（包括导电脚位、焊位）冲后不得崩裂、跷线及有披锋。
3.3 板面应保持清洁，不允许有碳浆及其他杂物。
3.4 线路完整，不允许出现残缺、锯齿状。
3.5 一个板面的凹点（腐蚀点）针孔或缺口不得超出五处。
3.6 板边缘不得留有多余导体。
4.0 焊锡位、按键位。
4.1 焊锡位、按键位表面不应有氧化现象及污渍。
4.2 焊锡位、按键位不得粘有绝缘油、碳浆等。
5.0 绿油5.1 电路板中涂层位、焊位、导电脚等需避空的部位之外，其他不得覆盖。
5.2 定位绿油必须能起绝缘作用。
6.0 镀层6.1 导电图形不得有露铜现象。
6.2 镀层应均匀、光亮、无针孔、麻点、白雾、烧焦、脱层等现象。
7.0 导电孔7.1 金属导电孔的铜层上应无环状裂缝，铜层与孔壁无环状分离。
7.2 有元件插入的导电孔应清洁，无影响元件插入及焊锡的任何物质。
8.0 端子拉脱力：连接插线端子应不易松脱，拉脱力≥5N。
9.0 任何线路不得补焊。
电路板检验标准
要求是有机玻璃布-环养树脂覆铜箔板(FR-4 阻燃 G135) 检验方法:1、板材为玻纤； 6 材质 2、抽取 1PCS，切成长为 130mm，宽 13mm，除去板面 上的导线铜皮， 同时试样品边缘要光滑， 然后在 120 度温度下烘干 1.5 小时,然后自然冷却后用明火去点 燃,当火源拿开后,PCB 板上的火焰应立即熄灭,否则 不符合要求. 每批到料任意抽 3-5 块,如果加严抽 10 块,贴片板过 回流焊:PCB 板预热 80-170℃/60-130S,主加热 183℃/20-80S(最高不能超过 230℃).回流焊机台很 忙的时候可以按照正常的 SMT 的炉温过炉. PCB 过波峰后变形度:要求≤0.7%,超出要求. 7 可焊性 试验后要满足绝缘电阻的试验条件和要求,超出要 求(此项考核不记入分承包方). 过波峰后上锡不良(可焊性差)上锡面≤93%的面积 过波峰后线路起铜皮,绿油起泡 过波峰后上锡面 93%---97% 耐电压测试:在相邻最近的两条线路上(不同一回路 的)以 1000V,电压从 0 到 1000V 时间为 10S,测试时 间 60S,不得有击穿、火花、崩溃或弧光现象，不符 电气 性能 合要求。 8 绝缘电阻 1： 用绝缘电阻测试仪在 PCB 表面上不同一 回路铜走线路之间的绝缘电阻值， 当导线间距≤1mm 时，测试电压 DC100V（当导线间距＞1mm 时，测试 电压用 DC500V），要求；大于 1000 兆欧；低于以上 要求。 A 每批次抽 10 块, 板任意抽测 10 个以上,测试绝 缘电阻要符合要 求 A 每批次抽 5 块测 试 B A B A C 做完可焊性后,再 测试绝缘电阻并 符合要求. A 供应商每月 每机型抽测一 次， 并提供检验 报告
B
B
B B B
B
B B B B B B B B
最新PCBA质量检查标准(最)
最新PCBA质量检查标准(最)最新PCBA质量检查标准(最完整版)目的：本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
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1. 原材料检查1.1 元器件质量检查- 检查元器件是否符合规定的规格和参数要求。
- 检查元器件的包装是否完好无损，无明显的变形或损坏。
- 确认元器件的批次和生产日期，并核实其与采购记录是否一致。
1.2 PCB板材质量检查- 检查PCB板材的厚度是否符合要求。
- 检查PCB板材的颜色、纹理和表面光洁度是否合格。
- 核实PCB板材的型号和批次，并与采购记录进行比对。
1.3 焊料和助焊剂质量检查- 检查焊料和助焊剂的型号和批次，并与采购记录进行比对。
- 检查焊料和助焊剂的保存条件是否符合要求，确保其未过期或受到污染。
2. 工艺检查2.1 手工焊接检查- 检查焊接是否均匀、牢固，焊接点是否完整且无冷焊现象。
- 检查焊接的位置、角度和间距是否符合要求。
2.2 焊接过程控制检查- 确保焊接过程中的温度、时间和压力控制合理，避免过热或冷焊等问题。
- 检查焊接过程中是否有明显的焊接留痕或未焊接到位的情况。
2.3 绝缘和包装检查- 检查绝缘层是否完整且与焊点隔离良好。
- 检查产品的包装是否完好无损，且与运输过程中的标准保持一致。
3. 最终产品检查3.1 外观检查- 检查产品外壳的加工和涂装是否符合要求。
- 检查产品的尺寸、标识和标志是否清晰可辨。
柔性成品线路板(FPCB)进货检验标准-12-08-30
4.4.3.2加工后的导体间距相对于设计值的允许误差,按表3.
表3. 加工后间距允许误差
设计最小导体间距允许误差
1.10以下±0.05
0.10以上,小于0.50 ±0.08
0.30以上±1.10
.
4.4.4连接盘
4.4.4.1最小连接盘环宽：图1所示的加工后有效焊接的最小连接盘环宽d是0. 45mm
以上。
4.4.5外观
4.4.
5.1金手指导体的外观
4.4.
5.2断线，不允许有断线
4.4.
5.3无缺损、针孔：无压痕等，无残余或突出的导体宽度,应小于加工后的导体间距的1/3。
4.4.
5.4 导体的分层：不允许有
4.4.
5.5导体的裂缝：不允许有
4.4.
5.6导体的桥接：不允许有
4.7增强板之间气泡：图18所示，增强板和挠性印制板之间有气泡，在使用热固化性粘合剂时
应在增强板面积的10%以下：在使用其他粘合剂时，应在增强板面积的1/3以下。
而且，在
插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。
另外，在安装时不可产生鼓泡。
4.8其他外观
4.8.1丝状毛刺
4.8.1.2孔部：图19所示，在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在0.3mm以下，而且不容易脱落
的。
4.8.1.3外形：图20所示，在外形处的非导电性丝状毛刺长度影子1.0mm以下，而且不容易脱落。
4.8.1.4外形的冲切偏差：图21所示外形的冲切偏差，不允许外形和图形接触，但是，电镀引线，
增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。
4.9撕裂和刻痕：轮廓线和孔边缘应该无撕裂和刻痕。
软板成品线路板检验规范
9.1 温度循环 9.2 高低温热冲击 9.3 高温热冲击 9.4 温湿度循环 9.5 耐湿性
9*
铜电镀通 孔耐热冲 击性
双面挠性的金属化孔导通电阻变 10.2 铜电镀通孔耐热冲击性 化率是２０％以下 无气泡、分层。覆盖膜上没有影 响使用的变色。符号标记没有明 显损伤。对聚酯基材的挠性板不 适用。 涂层无分离剥落 无气泡、分层。不明显损伤符号 标记 10.5 耐药品性
文件名称： 文件编ห้องสมุดไป่ตู้:
柔性成品线路板检验规范
WI-QRA-003 版本-修订： A0 页号：
5OF11
文件状态：
图 1 有效最小连接盘环宽
6.1.5 金属化孔镀铜厚度: 孔内壁镀铜厚度平均０.０１５ｍｍ以上，最小镀度０.００８ ｍｍ以上。 6.2 外观 6.2.1 导体的外观 6.2.1.1 断线: 不允许有断线 6.2.1.2 缺损、针孔: 按图２所示，加工后的导体宽度ｗ，导体上缺损或针孔宽度ｗ１， 长度ｌ，则ｗ１应小于１／３ｗ，ｌ应小于ｗ。 6.2.1.3 导体间的残余导体: 按图３所示，残余或突出的导体宽度 W1，应小于加工后的导体间距 W 的 1/3。 另，在没有导线图形经过的开阔区域，板边缘与多余的铜或毛刺和实缘之间间距不 应小于 0.125mm，多余的铜或毛刺和实缘与相邻导线之间宽不应小于 0.125mm
图 13 电镀或焊料的渗膜
文件名称： 文件编号:
柔性成品线路板检验规范
WI-QRA-003 版本-修订： A0 页号：
10OF11
文件状态：
图 14 孔偏差
图 15 外形偏差
图 16 增强板与其间粘合剂的偏差(包含流出的部分) 6.4.1.4 增强板之间异物: 图１７所示，增强板与挠性印制板之间的异物，应该凸起高 度ｍ在０.１ｍｍ以下。而且，增强板和挠性印制板的厚度有规定时，必须在允 许值内。 另外，若异物较大，应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的５％以下，并且 在加工孔以及外形连接边缘不允许有。 非导电性丝状异物可伸出边缘应不超过 1mm。 6.4.1.5 增强板之间气泡: 图１８所示，增强板和挠性印制板之间有气泡，在使用热固 化性粘合剂时应在增强板面积的１０％以下；在使用其它粘合剂时，应在增强 板面积的 1/3 以下。而且，在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。另外，在安 装时不可产生鼓泡。 6.5 其它外观 6.5.1 丝状毛刺 6.5.1.1 孔部: 图１９所示，在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在 0.3mm 以下，而且不 容易脱落的。 6.5.1.2 外形: 图２０所示，在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在 1.0mm 以下，而且 不容易脱落的。 6.5.1.3 外形的冲切偏差: 图２１所示外形的冲切偏差，不允许外形和图形接触。但是， 电镀引线，增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。 6.5.2 撕裂和刻痕：轮廓线和孔边缘应该无撕裂和刻痕。
线路板--线路检验允收标准
ACC REJ
MA MI 1線路移位不允許
Χ 1.目視
2.放大鏡V 2補線不良平整、光滑與原線路相似Χ 1.目視2.放大鏡V 3開路功能不良，不允許Χ 1.目視2.100倍放大鏡V 4短路功能不良，不允許Χ 1.目視
2.100倍放大鏡V
5殘銅距最近異體在0.125mm以上且長度不超
過0.54mm, 板邊不可有殘銅V 1.目視
2.放大鏡V
6蝕刻不淨功能不良，不允許Χ目視V 7線路刮傷不超過線路銅厚的20％且長度小於
5mm V 目視V
8線細小於原稿的20％且長度小於10mm V 1.目視
2.放大鏡V
9線路缺口不超過線路寬度的20％，長度在1mm
內V 1.目視
2.三次元V
10孔破不允許Χ目視V 11線路氧化不可有线路氧化现象Χ目視V 12線 路 鋸 齒線路鋸齒減小最近異體間距在30％內V 目視V 13線 路 凹 陷深度不超過線路銅厚度的20％，同一
線路不超過3處V 1.目視
2.放大鏡V 線路檢驗工具線路檢驗允收標准
判定
缺陷等級序號類別項目不良圖示檢驗標准。
柔性成品线路板（FPCB）进货检验标准-12-08-30
柔性成品线路板（FPCB）进货检验标准-12-08-304.4.3.2加工后的导体间距相对于设计值的允许误差,按表3.表3. 加工后间距允许误差设计最小导体间距允许误差1.10以下±0.050.10以上,小于0.50 ±0.080.30以上±1.10.4.4.4连接盘4.4.4.1最小连接盘环宽：图1所示的加工后有效焊接的最小连接盘环宽d是0. 45mm以上。
4.4.5外观4.4.5.1金手指导体的外观4.4.5.2断线，不允许有断线4.4.5.3无缺损、针孔：无压痕等，无残余或突出的导体宽度,应小于加工后的导体间距的1/3。
4.4.5.4 导体的分层：不允许有4.4.5.5导体的裂缝：不允许有4.4.5.6导体的桥接：不允许有4.7增强板之间气泡：图18所示，增强板和挠性印制板之间有气泡，在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的10%以下：在使用其他粘合剂时，应在增强板面积的1/3以下。
而且，在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。
另外，在安装时不可产生鼓泡。
4.8其他外观4.8.1丝状毛刺4.8.1.2孔部：图19所示，在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在0.3mm以下，而且不容易脱落的。
4.8.1.3外形：图20所示，在外形处的非导电性丝状毛刺长度影子1.0mm以下，而且不容易脱落。
4.8.1.4外形的冲切偏差：图21所示外形的冲切偏差，不允许外形和图形接触，但是，电镀引线，增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。
4.9撕裂和刻痕：轮廓线和孔边缘应该无撕裂和刻痕。
pcb的ipc检验标准
pcb的ipc检验标准PCB的IPC检验标准。
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产制造过程中，为了保证产品质量和性能稳定，必须对PCB进行严格的检验。
而IPC（Institute for Printed Circuits，印刷电路协会）制定了一系列的检验标准，以确保PCB的质量和可靠性。
首先，IPC-A-600是PCB的一般接受标准，它规定了PCB的各种缺陷类型和标准，包括焊接质量、线路间隔、过孔质量、外观缺陷等。
在PCB生产过程中，需要根据IPC-A-600的要求对PCB进行全面的检验，确保其符合标准要求。
其次，IPC-6012是针对高可靠性PCB的检验标准，适用于要求更高可靠性和稳定性的领域，如航空航天、国防等。
IPC-6012对PCB的材料、工艺、外观、尺寸、线路间隔等方面都有详细的规定，对PCB的可靠性和稳定性提出了更高的要求。
此外，IPC-6013是适用于柔性电路板（FPC）的检验标准，FPC因其柔性和轻薄特性，在电子产品中的应用越来越广泛。
IPC-6013对FPC的材料、工艺、外观、尺寸、线路间隔等方面都有详细的规定，以确保FPC在弯曲、折叠等情况下仍能保持良好的性能和可靠性。
除了以上列举的几种常见的IPC检验标准外，IPC还制定了许多其他针对特定领域和特定类型PCB的检验标准，如IPC-6018（微波PCB）、IPC-6015（高速数字PCB）等，以满足不同领域和不同类型PCB的特殊需求。
总的来说，IPC的检验标准对PCB的质量和可靠性起着至关重要的作用，它们不仅是PCB制造厂必须遵守的标准，也是PCB设计师、工程师和用户必须了解和掌握的重要知识。
只有严格按照IPC的检验标准进行检验，才能保证PCB的质量和可靠性，为电子产品的稳定性和可靠性提供保障。
在实际工作中，我们需要深入学习和理解IPC的各项检验标准，掌握其要求和规定，结合实际情况对PCB进行全面、严格的检验，确保其符合标准要求。
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13.有≥1个引脚处铜泊翘起或断裂
○
14.大元器件或插片有≥1个引脚包焊
○
15.小元器件有≥3浮起高度小于2mm或有≥1浮起高度超过2mm
○
16.大元器件有1个脚浮起高度超过0.5mm
○
17.按健开关、指示灯、针座浮起高度超过0.5mm或影响安装和影响使用
○
18.引脚高超出1.5~3mm或倾斜会引起短路
3.小元器件指：电阻、色环电感、二极管、50V以下的电解电容、BR类三极管等
4.大元器件指：安规电容、≥50V的电解电容、带散热片的三极管、大电感、变压器、IC等
5.引脚高度：小元器件取1.5~2mm；大元器件件取2~3mm之间
2.分极性的元器件插反
○
3.元器件、基板、线材标识与CDF不一致或错误
○
○
5.时间控制与规格书要求不一致
○
功率
1.不工作的状况下，待机功率小于1W
功率计
1.待机功率大于1W
○
端子
1.对应公、母端子的插拔力小于10N
2.连接线与端子之间施加30N的轴向拉力30s，端子无松脱、连接线不断
推拉
力计
1.公、母端子的插拔力大于10N
○
S-2
2.连接线断或端子松脱
○
试装
1.与相应的部件试装，按键、指示灯无顶死或空位大
文件编号：TW-QD00-007
版本号：A--0
页码：共2页第2页
检验项目
技术质量要求
检测方法
检验要点
缺陷类别
检验水平
备注
A
B
C
尺寸
1.安装孔径、孔距符合图纸要求；
2.指示灯、按健高度符合图纸要求
3.连接线长度、线芯截面积符合要求
卡尺
直尺
千分尺
1.安装孔径公差≥0.3、孔距公差≥0.5
○
Ⅱ
2.按健高度公差≥±0.2、指示灯高度公差≥±0.3
○
3.连接线公差≥±5；截面积公差≥±0.05
○
功能
1.将线路板连接到专用检测设备上，按“功能说明书”进行检测，每按一次按健有相应的输出，且输出正确
专用测试台
1.按健无反应或输出错、乱
○
全检
性能必须完全符合相对应机型的设计规格书要求
2.指示灯不亮或亮度不够
○
3.每按一次按健，无相应的输出
○
4.上电开机或开关健失灵
4.焊点饱满，无虚焊、假焊、连焊
5.铜泊不允许翘起或断开
6.关健元器件标识与CDF表一致
7.规格型号、认证标识和生产批号或日期清晰且正确
8.表面干净，无脏污或金属裂留
目测
1.元器件插错件、漏插件
○
全检
1.元器件型号、线材、基板标识和位置参照CDF表和封样
2.分极性的元器件指：电解电容、三极管、输出插座、IC芯片
4.元器件、基板、线材标识模糊，无法辩认
○
5.元器件裂缺或破损，影响使用
○
6.元器件裂缺或破损，不影响使用
○
7.PCB基板破损
○
8.PCB基板变形超过2mm或影响安装
○
9.PCB基板变形小于2mm，不影响安装
○
10.小元器件有≥2个引脚焊锡不饱满
○
11.大元器件有≥1个引脚焊锡不饱满
○
12.有≥1个引脚虚焊、假焊、连焊、没焊
2.与其它部件有干涉
手工
1.按键、指示灯顶死或空位大
○
S-2
2.与其它部件干涉，难调整
○
工作寿命
1.装入整机，在额定频率和1.06倍额定电压下，连续工作3个月，线路板各性能和功能正常
整机
1.连续工作3个月，功能不正常，元器件损坏
○
N=2
样品承认时检测
ROHS
1.符合相关的法律法规要求
○
由供应商提供检测报告或委外检测
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱEMC
1.符合电磁干扰的各项法律法规要求
○
拟定：
审核：
批准：
生效日期：
更改记录
更改记录
○
19.按健开关、指示灯不贴板、倾斜
○
20.表面未清理干净，有锡珠、锡丝或金属
○
21.打胶位胶量不够、粘不牢、脱落、未打
○
22.应压倒之元器件未按规定方向压倒
○
23.表面脏污
○
24.基板、元器件、线材和颜色、连接器用错
○
25.指示灯上有气泡或杂色
○
进料检验规范
零件名称：线路板组件
零件图号：通用
适用机型：通用机型
进料检验规范
零件名称：线路板组件
零件图号：通用
适用机型：通用机型
文件编号：TW-QD00-007
版本号：A--0
页码：共2页第1页
检验项目
技术质量要求
检测方法
检验要点
缺陷类别
检验水平
备注
A
B
C
外观
1.元器件无错件、漏件；位置、方向正确
2.元器件贴牢PCB板；不允许浮起
3.PCB板、元器件、连接线正确，无破损、残缺，标识清晰