PCB板检验标准
pcb检验标准

一, 线路部分:1, 断线,A, 线路上有断裂或不连续的现象,B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修.C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,)D, 相邻线路并排断线不可维修.E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.)2, 短路,A, 两线间有异物导致短路,可维修.B, 内层短路不可维修,.3, 线路缺口,A, 线路缺口未过原线宽之20%,可维修.4, 线路凹陷&压痕,A, 线路不平整,把线路压下去,可维修.5, 线路沾锡,A, 线路沾锡,(沾锡总面积小于等于30 mm2,可维修,沾锡面积大于30 mm2不可维修.6, 线路修补不良,A, 补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸(在不影响最小宽或间距则允收)7, 线路露铜,A, 线路上的防焊脱落,可维修8, 线路撞歪,A, 间距小于原间距或有凹口,可维修9, 线路剥离,A, 铜层与铜层间已有剥离现象,不可维修.10, 线距不足,A, 两线间距缩减不可能超30%.可维修,超过30%不可维修.11, 残铜,A, 两线间距缩减不可超过30%,可维修,B, 两线部距缩减超过30%不可维修.12, 线路污染及氧化,A, 线路因氧化或受污染而使部分线路变色,变暗,不可维修.13, 线路刮伤,A, 线路因刮伤造成露铜者可维修,没有露铜则不视为刮.14, 线细,A, 线宽小于规定线宽之20%不可维修.二, 防焊部分:1, 色差(标准: 上下两级),A, 板面油墨颜色与标准颜色有差异.可对照色差表,判定时否在允收范围内2.防焊空泡;3.防焊露铜;A, 绿漆剥离露铜,可维修.4.防焊刮伤;A, 防焊因刮伤造成露铜或见底材者,可维修5.防焊ON PAD,A, 零件锡垫&BGA PAD&IC T PAD 沾油墨,不可维修.6.修补不良:绿漆涂布面积过大或修补不完全, 长度大于30mm,面积大于10mm2及直径大于7mm2 之圆;不可允收.7.沾有异物;A, 防焊夹层内夹杂其它异物.可维修.8油墨不均;A, 板面有积墨或,高低不平而影响外观,局部轻微积墨不需维修.9.BGA之VIAHOL未塞油墨;A, BGA要求100%塞油墨,10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨A, CARD BUS CONNECTOR处的VIAHOLE需100% 塞孔.检验方式为背光下不可透光.11.VIA HOLE未塞孔;A, VIA HOLE需95%寒,孔检验方式为背光下不可透光12.沾锡:不可超过30mm213.假性露铜;可维修14.油墨颜色用错;不可维修三.贯孔部分;1, 孔塞,A, 零件孔内异物造成零件孔不通,不可维修.2, 孔破,A, 环状孔破造成孔上下不通,不可维修.B, 点状孔破不可维修.3, 零件孔内绿漆,A, 零件孔内被防焊漆,白漆残留覆盖,不可维修4, NPTH,孔内沾锡A, NPTH孔做成PHT孔,可维修.5, 孔多锁,不可维修6, 孔漏锁,不可维修.7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可维修.8, 孔大,孔小,A, 孔大孔小超过规格误差值.不可维修.9, BGA之VIA HOLE孔塞锡, 不可维修.四, 文字部分:1, 文字偏移, 文字偏移,覆画到锡垫.不可维修.2, 文字颜色不符, 文字颜色印错.3, 文字重影, 文字重影尚可辨识,可维修,4, 文字漏印, 文字漏不可维修.5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可维修,6, 文字不清, 文字不清楚,影响辨识.可维修.7, 文字脱落, 有3M600胶带做拉力试验,文字脱落,可维修.五, PAD部分:1, 锡垫缺口, 锡垫因刮伤或其它因素而造成缺口,可维修,2, BGA PAD缺口, BGA部分之锡垫有缺口,不可维修,3, 光学点不良, 光学点喷锡毛边,不均,沾漆造成无法对位或对位不准,造成零件偏移不可维修,4, BGA喷锡不均, 喷锡厚度过厚,受外力压过后造成锡扁,不可维修,5, 光学点脱落, 光学点脱落不可维修,6, PAD脱落, PAD脱落可维修.7, QFP未下墨,不可维修,8, QFP下墨处脱落, QFP下墨处脱落3条以内得允收.否则不可维修,9, 氧化, PAD受到污染而变色,可维修,10, PAD露铜, 若BGA或QFP PAD露铜,不可维修,11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆盖,可维修.六, 其它部分:1, PCB夹层分离,白斑,白点,不可维修,2, 织纹显露, 板内有编织性的玻织布痕迹,大于等于10mm2不可维修,3, 板面污染, 板面不可有灰压,手印,油渍,松香,胶渣,或其它等外来污染,可维修, 4, 成型尺寸过大过小,外型尺寸公差超出承认书标准,不可维修,5, 裁切不良, 成型未完全,不可维修,6, 板厚,板薄, 板厚超PCB制作规范,不可维修,7, 板翘, 板?高度大于1.6mm,不可维修.8, 成型毛边, 成型不良造成毛边,板边不平整,可维修.。
印制电路板检验标准

印制电路板检验标准印制电路板(PCB)的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。
这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。
以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点:1. 外观检查◆焊点质量:焊点应无冷焊、虚焊或短路等现象。
◆印刷线路:线路宽度、间距是否符合设计要求,无断路、短路、蚀刻不良等。
◆孔位准确性:钻孔是否准确,无偏移或缺陷。
◆表面处理:表面无划痕、污染、氧化等。
2. 尺寸检查◆板厚和尺寸:检查PCB板的厚度和尺寸是否符合规格要求。
3. 电气性能测试◆绝缘电阻:检测PCB板的绝缘性能是否合格。
◆导通测试:确保所有导电路径均未断开。
4. 力学性能测试◆抗弯曲能力:PCB在一定力度下的弯曲不应造成损坏。
◆耐热性能:PCB应能承受特定的温度范围。
5. 环境适应性测试◆湿热测试:检验PCB在高湿高热环境下的性能稳定性。
◆温度循环测试:测试PCB在温度变化下的可靠性。
6. 化学和物理性能◆耐腐蚀性:PCB材料和涂层应具有良好的耐腐蚀性。
◆材料成分:确认使用的材料符合环保和安全标准。
7. 符合国际标准◆IPC标准:IPC(国际电子工业联合会)提供了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。
◆UL认证:某些应用可能需要PCB满足UL(Underwriters Laboratories)认证标准。
8. 特定应用要求◆高频应用:对于高频信号传输的PCB,需特别关注信号完整性。
◆汽车、医疗等领域:这些领域的PCB可能有额外的质量和安全要求。
PCB检验是一个全面的过程,涉及多个方面的考量。
正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。
pcb板检验及接收标准

pcb板检验及接收标准
PCB板的检验及接收标准主要包括以下几个方面:
1. 外观检查:检查PCB板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及电气安全。
尺寸精度应符合设计要求,如孔径、线宽、线距等。
位置精度应准确,无偏差,如元件间距、焊盘位置等。
表面处理应符合要求,如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。
电气连接应可靠,无短路、开路现象。
2. 允收条件:零件有损坏,但本体保持良好,内部金属部分未受损,且满足生产和设计需求。
3. 工艺质量:符合生产工艺要求,无明显的工艺缺陷,如开路、短路、锡珠、毛刺等。
4. 性能测试:按照设计要求进行性能测试,确保PCB板的功能和性能符合
标准。
5. 环境测试:进行环境测试,如温度循环测试、湿度测试等,确保PCB板
能在预期的环境条件下正常工作。
6. 可靠性测试:进行可靠性测试,如寿命测试、振动测试等,以评估PCB
板的可靠性和稳定性。
7. 安全测试:进行安全测试,如绝缘电阻测试、耐压测试等,确保PCB板
在使用过程中不会对人员和设备造成安全风险。
8. 文件资料:提供完整的生产记录、检验报告等文件资料,以便后续的质量追溯和问题解决。
在检验及接收PCB板时,需综合考虑以上各个方面,确保所采购或生产的PCB板符合质量要求和设计标准。
PCB板检测标准

外观检验
防焊漆
1、颜色与样板要求一致;
2、不得起泡、不平整、有水印、皱纹;
3、防焊漆底下不得有脏污、氧化;
4、不得露铜或沾锡;
5、刮伤面积≦30mm(长)X0.2 mm(宽)且每面只允许一处但不可露铜;
6、绿漆刮伤造成露底材(基材,铜,锡),长度不可超过0.3 mm,宽度0.25 mm;
7、零件孔内或锡垫上不可沾防焊漆,文字油墨,及其它异物
Ⅱ
0.65
目视
√
焊盘(孔)
1、无氧化,多孔、漏孔、堵孔、孔偏,金属涂覆层符合元器件规格说明书
2、焊盘不得脱落,浮离,变形
Ⅱ
0.65
目视
√
防焊漆附着
以3M#600胶带粘贴于板面/镀层表面,然后沿垂直板面/电路图形方向用力撕离起来,检视防焊漆/镀层有无脱落现象。3M #600胶带
Ⅱ
0.65
目视
√
板弯翘/变形
4、基材板与线路间不可有脱落,断裂分离现象;
Ⅱ
0.65
目视
√
文字符号
1、文字符号均为白色(若另有指示依工程图为主);
2、Logo字体符号须清晰可辨识,不可模糊断裂或双重印字及不相关符号出现;
Ⅱ
0次
2/2
序号
检验
项目
标准
要求
抽检计划
检验
方法
缺陷分类
Ⅱ
AQL
CR
MA
MI
a)致命缺陷=0.0
b)严重缺陷=0.65
c)轻微缺陷=1.0
2、检验条件
a、目视时间:5-10s
b、测距离:眼睛距离产品30----40CM直视为准
c、光源:40W日光灯
d、角度:45°±15°
PCB检验标准

电子元器件评价检验标准物料类别名称PCB文件号:QW/Q3-QA-05-22共2页第1页序号类别检验项目技术要求检验方法检验工具抽样判定检验水平1外观包装质量1.采用真空塑料薄膜包装,包装无破损,密封良好;2.塑料薄膜中有防潮处理;3.外箱有明显的产品标识,包括:型号、数量、厂家、生产日期等。
4.附有供应商的出厂检验报告,报告内容必须与实物一致。
5.外包装及最小包装要求贴有RoHS标记,并提供合格RoHS报告。
目测CAQL=1.0Ⅱ外观质量1.PCB板无损伤、断裂等不良现象;2.PCB板应注明材料类型。
如“ZD”或“KB”料,且注明为阻燃料。
(红色字体表示为阻燃料,UL号码及型号符合UL网上证书要求)内销要求通过CQC认证并提供有效证书3.PCB板元件孔径无堵塞,4.PCB板丝印面丝印应清晰,各元件表示符号图形文字应正确完整、无缺画5.PCB板应注明板号规格6.PCB板铜箔面焊盘完整,无氧化、赃物;7.PCB板铜箔面无短路、开路现象8.PCB板铜箔面绿油喷涂均匀,颜色一致2尺寸尺寸检验1.测量PCB长、宽、厚度(厚度标准为1.6mm±0.14mm)2.孔径尺寸参照《pcb板孔径检验标准》,用塞针测试3.V-CUT深度无特别说明则为PCB厚度的三分之一游标卡尺塞针BAQL=0.4S-44.将铜箔剥离后展开,用千分尺测量铜箔厚度,厚度必须大于33um;(注:1盎司的铜箔厚度为35µm);针对2盎司的铀箔厚度大于70µm千分尺/显微镜A(1;0,1)特殊3安全试验★耐压PCB板丝印面与铜箔面承3750V/5mA/1min高压无拉弧、击穿耐压测试仪B(5;0,1)特殊★绝缘电阻PCB板丝印面与铜箔面的绝缘电阻大于20MΩ(DC500V)绝缘电阻测试仪4阻燃试验★灼热丝试验试验温度750℃(出口产品850℃),试验时间30±1s,样品起燃后10秒内能熄灭且不能引燃箱内铺底绢纸。
pcb板的检验标准

pcb板的检验标准PCB板的检验标准。
PCB板(Printed Circuit Board)是电子产品中不可或缺的一部分,它承载着各种电子元器件,并通过导线连接它们,是电子产品的支撑和传导平台。
因此,PCB 板的质量直接关系到整个电子产品的性能和可靠性。
为了保证PCB板的质量,需要对其进行严格的检验。
本文将介绍PCB板的检验标准,以便生产厂家和质检部门进行参考。
首先,PCB板的外观检验是非常重要的一步。
外观检验包括对PCB板的表面进行检查,包括有无划痕、凹凸不平、氧化、焊盘是否完整等。
同时,还需要检查PCB板的边缘是否整齐,有无毛刺或者裂缝。
外观检验可以直观地了解PCB板的制造质量,对于发现明显的缺陷和问题非常有效。
其次,PCB板的尺寸检验也是非常重要的一环。
尺寸检验需要使用专业的测量工具,如千分尺、显微镜等,对PCB板的尺寸进行精确测量。
包括PCB板的长度、宽度、厚度、孔径大小等。
只有保证PCB板尺寸的准确性,才能确保它能够正确地安装在电子产品中,并与其他部件配合良好。
第三,PCB板的电性能检验也是至关重要的一环。
电性能检验需要通过专业的测试设备,对PCB板的导通性、绝缘性、阻抗等进行测试。
只有保证PCB板的电性能达到要求,才能保证整个电子产品的正常工作。
此外,PCB板的焊接质量也是需要进行检验的重点。
焊接质量对于PCB板的可靠性和稳定性有着直接的影响。
因此,需要对PCB板的焊盘、焊点进行检验,包括焊点的均匀性、焊盘的完整性、焊接是否牢固等。
最后,PCB板的环境适应性检验也是非常重要的一环。
环境适应性检验需要模拟PCB板在不同环境条件下的工作情况,包括高温、低温、潮湿等条件下的PCB板性能测试。
只有保证PCB板在各种环境条件下都能正常工作,才能保证电子产品的可靠性和稳定性。
综上所述,PCB板的检验标准包括外观检验、尺寸检验、电性能检验、焊接质量检验和环境适应性检验。
只有严格按照这些标准进行检验,才能保证PCB板的质量,从而保证整个电子产品的性能和可靠性。
pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准PCB板检验及接收标准是指在生产过程中对PCB板进行检验和评估的相关标准和要求。
以下是相关参考内容,供参考使用:1. 外观质量检验:检查PCB板的表面是否平整、是否有锈蚀、氧化、刮擦、变形等缺陷。
同时还需检查有无缺失、损坏的导线,以及焊接是否牢固等。
2. 尺寸和封装的检验:检查PCB板的尺寸是否符合设计要求,并且与相关封装件的安装相匹配。
例如,检查电阻、电容、集成电路器件的位置和间距,保证与元器件规格和要求一致。
3. 电性能检验:通过使用相关仪器和设备,检查PCB板的电性能,包括电阻、电容、电感、绝缘电阻,以及电子元器件之间的连通性等。
其中,主要检查电阻的精度、电容的容量、电感的电感值、绝缘电阻的大小和电子元器件间的连通性。
4. 焊接质量检验:检查PCB板的焊接质量,包括焊点的连续性、容积和形状。
焊接质量的评估可采用目视检查或使用显微镜等检查工具。
5. 符号和标记的检验:检查PCB板上的符号和标记是否清晰、准确。
例如,检查元器件的编号、极性、引脚方向和功能等。
6. 可用性和可靠性检验:检查PCB板的可用性和可靠性。
包括是否满足设计要求、寿命长短、温度适应性、震动和冲击耐受性等。
7. 环保和安全性检验:检查PCB板的环境友好性和安全性。
包括检查是否符合相关环保标准,如RoHS要求,并确保PCB板的使用不会对人体和环境造成损害。
PCB板的接收标准可根据不同的需求和行业标准来制定,以确保PCB板的质量和性能。
标准的制定需要考虑到PCB板的用途、工作条件和相关要求。
一般来说,接收标准应包括上述的外观质量、尺寸和封装、电性能、焊接质量、符号和标记、可用性和可靠性、环保和安全性等检验内容,并制定了相应的合格标准和接受标准。
综上所述,PCB板检验及接收标准是保证PCB板质量的重要环节。
通过对PCB板各项指标的检查和评估,可以确保PCB板的性能和可靠性,提高产品的质量,并满足相关要求和标准。
pcb 检查标准
pcb 检查标准
PCB(印刷电路板)检查标准主要包括以下几个方面:
1. 尺寸检查:检查PCB的尺寸是否与设计要求一致,包括长度、宽度、厚度等。
2. 线路检查:检查PCB上的线路是否清晰、光滑,无断路、短路等现象。
3. 焊盘检查:检查PCB上的焊盘是否平整、均匀,无凹陷、凸起等现象。
4. 钻孔检查:检查PCB上的钻孔是否规则、光滑,无毛刺、裂纹等现象。
5. 层间检查:对于多层PCB,检查各层之间的连接是否牢固、紧密。
6. 电性能检查:检查PCB在预期的工作环境下,所能达到的电性能指标,如阻抗、电容、电感等。
7. 外观检查:检查PCB表面是否清洁、无划痕、凹陷、
氧化层等现象。
8. 环保要求:检查PCB生产过程中使用的材料和工艺是否符合环保要求,如无铅、无卤等。
这些检查标准可能因不同地区、不同单位以及不同产品领域的具体要求而有所不同。
在实际生产过程中,需要参照相应的标准进行严格的质量控制,以确保最终产品的质量和稳定性。
PCB检验的一些标准
重
符合要求
轻
剥离测试
可整体剥离,无残留及裂碎
符合要求
重
胶性
无硬化分裂,略带弹性
符合要求
重
其它
电测试
A、E-TEST后仍有OPEN/SHORT
不允许
重
B、E-TEST标识清晰
符合要求
重
包装
A、包装材料牢固、无损
符合要求
轻
B、箱外填写项目准确。完整
符合要求
重
C、包装混板(不同规格)
不允许
重
D、包装混料(不同基材)
可靠性测试
板料分层,起铜皮,基材变质
不允许
重
板曲
A、纤维基材板曲不大于1.0%(包括CEM)料
符合要求
轻
B、纸基材板曲不大于1.2%
符合要求
轻
外观
A、介质厚
≥0.09mm
符合要求
重
B、空洞/白斑
≤5mil
符合要求
重
C、白点/现织纹
≤5%区域
5mil
轻
D、露纤维
≤1%区域
5mil
重
E、少树脂/流胶过宽
±0.23
铜箔厚度
A、0.50Z:0.7±0.07mil内层完成厚≥0.5mil
符合要求
轻
B、1.00Z:1.4±0.14mil内层完成厚≥1.0mil
C、2.00Z:2.8±0.28mil内层完成厚≥2.2mil
D、3.00Z:4.2±0.42mil内层完成厚≥3.6mil
E、4.00Z:5.6±0.56mil内层完成厚≥4.8mil
1、l目的:
为PCB板的检验提供一个基本的品质标准,以保证PCB板来料品质符合生产及客户的要求。
pcb成品检验标准
pcb成品检验标准一、外观检查1.外观无瑕疵,表面光滑整洁,无划痕、毛刺、气泡等缺陷。
2.各种标志清晰易读,符合设计要求,包括产品型号、规格、厂家标识等。
3.外观颜色和材质符合设计要求,无明显色差和材质不符现象。
4.PCB板边平整,无翘曲、变形、开裂等现象。
二、尺寸检查1.PCB板的尺寸误差在规定范围内,符合设计要求。
2.PCB板的厚度、重量符合标准,无明显偏差。
3.PCB板上的元件排列整齐,间距合理,元件中心线统一。
4.PCB板边缘切割整齐,无毛边现象。
三、材质检查1.PCB板材质符合国家标准,采用环保材料。
2.PCB板的颜色、味道、手感等符合设计要求。
3.镀层厚度、材质搭配合理,满足使用要求。
4.PCB板表面光滑度符合标准,无颗粒、凹凸等缺陷。
四、功能性测试1.PCB板电路性能稳定,符合设计要求。
2.PCB板抗干扰能力强,能在恶劣环境下正常工作。
3.PCB板符合安全规范,无安全隐患。
4.PCB板上的元件焊接质量良好,无虚焊、漏焊等现象。
五、安全性测试1.PCB板绝缘性能好,无短路、断路等现象。
2.PCB板耐热、耐冲击、耐臭氧等性能符合标准。
3.PCB板上的元件和线路布局合理,无安全隐患。
4.PCB板通过相关安全认证,符合国家及国际安全标准。
六、耐久性测试1.PCB板上的绝缘材料寿命长,性能稳定。
2.PCB板电路稳定性高,长时间使用无故障。
3.PCB板通过相关耐久性测试,如高温、低温、湿度等环境试验。
4.PCB板的维护周期长,维护成本低。
七、可靠性测试1.对PCB板进行全面的电路性能检验,确保性能稳定可靠。
2.测试PCB板的各项功能是否完善,如电源供电、信号输入输出等。
3.对PCB板进行抗干扰能力检验,确保在恶劣环境下能正常工作。
4.对PCB板进行长时间运行测试,以验证其稳定性和可靠性。
5.在可靠性测试过程中,对发现的问题及时进行整改和优化。
八、环保性测试1.选择环保材料制作PCB板,减少对环境的影响。
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来料方式外购
文件编号抽样标准MIL-STD-105E
会 审允许水准CR=0 MA=0.4 3MI=1MA 批 准制 定版 次
A3
1.0 检验方法及程序:项次检验项目使用工具取样类别参考资料或标准1包装与标
识目视
包装进料检验规范
承认书或sample
目视放大镜N=55
线路开路
与短路
万用电表
6
防焊漆附
着
1H 铅笔
3M #600
胶带
7板弯翘
花岗石平台
锡炉作业指导书
N=1
9
其它试验
1.线路:
PCB板检验规范
检验方法及程
1. 于正常照度下,检查包装是否良好,标示是否正确。
2
承认书核
对
检查此料号材料之承认,书看是否为承认过之材料
2.于正常照度下或使用放大镜台灯眼睛距离待测物30公分检查外观。
4尺寸光标卡尺60倍高脚
镜孔径规
相关零组件PCB 尺寸一览表
3.使用卡尺或高脚镜或孔径规测量部份尺寸是否与 PCB 尺寸一览表相符合或以相关零组件试插检视可否合。
3外观
MIL-105ELEVE
L II 单次抽
样
4.外观检查后,有开路或短路可能线路则以万用电表量测有否开路或路。
5. 以3M #600胶带粘贴于板面后以直拉起胶带后,检视防焊漆有无脱现象,或以1H 铅笔刮6次后,检视无露铜现象。
6. 拆包检验时发现板与板间有明显隙时则将印刷电路板放置于花岗石台上,以检视与花岗石平台之空隙距是否大于或等于1.4mm 。
8焊锡实验7.零件沾锡实验结果:吃锡面大于9则符合允收要求
8. 可依厂商提供出货检验记录判定
5.金手
料待测物30是否与
600
以1H 象。
于或等于收要求。