高度PCB(HDI)检验标准

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华为HDI检收标准

Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准2004年11月16日发布 2004年12月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目次前言 (4)1范围 (6)1.1范围 (6)1.2简介 (6)1.3关键词 (6)2规范性引用文件 (6)3术语和定义 (6)4文件优先顺序 (7)5材料要求 (7)5.1板材 (7)5.2铜箔 (7)5.3金属镀层 (8)6尺寸要求 (8)6.1板材厚度要求及公差 (8)6.1.1芯层厚度要求及公差 (8)6.1.2积层厚度要求及公差 (8)6.2导线公差 (8)6.3孔径公差 (8)6.4微孔孔位 (9)7结构完整性要求 (9)7.1镀层完整性 (9)7.2介质完整性 (9)7.3微孔形貌 (9)7.4积层被蚀厚度要求 (10)7.5埋孔塞孔要求 (10)8其他测试要求 (10)8.1附着力测试 (10)9电气性能 (11)9.1电路 (11)9.2介质耐电压 (11)10环境要求 (11)10.1湿热和绝缘电阻试验 (11)10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11)11特殊要求 (11)12重要说明 (11)前言本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。

本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。

PCB制造通用验收标准(HDI主板)

PCB
编号
内容
分类
公差要求
备注
1
SMT焊盘
焊盘尺寸≤0.5mm
+/-0.05mm
焊盘尺寸＞0.5mm
+/-10%
2
BGA焊盘
焊盘尺寸≤0.5mm
+/-0.05mm
焊盘尺寸＞0.5mm
+/-10%
3
尺寸公差
外形孔到边尺寸
+/-0.13mm
外形边到边尺寸(针对标注尺寸)
+/-0.10mm
孔到孔尺寸
（定位孔）
+/-0.075mm.
105～0.15um),镍厚范围在100u”～300u”(2.5um～7.5um).
18
OSP厚度
根据OSP药水不同可选择0.2～0.5um或0.15～0.3um范围.
19
ROHS与无铅工艺
板材、油墨等应符合ROHS与无铅焊接制程要求。
直径=0.5～1.0mm
+/-0.08mm
直径≥1.0mm
+/-0.1mm
4
板厚公差
板厚≤1.0mm
+/-0.10mm
板厚＞1.0mm
+/-10%
5
线宽/间距
线宽/间距≥5/5mil
(外层/内层基铜厚分别≦0.5/1.0 OZ)
+/-20% (Impedance trace: +/-10%)
线宽/间距＜5/5mi
≥17um (0.67mil)
其中微孔≥13um
9
导电层厚
内层铜箔厚度公差：基铜
+/-30%
内外层铜箔厚度公差：含基铜和电镀层

激光钻孔HDI板品质检查规范方案

文件撰写及修订履历1.0 目的规范激光钻孔HDI板的各流程检验标准和运作流程。

保证HDI板各流程的品质。

2.0 范围：适用于崇达多层线路板有限公司的激光钻孔板的品质控制和检验。

3.0 职责：3.1 研发部负责编制并修改该文件。

本文为《盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范手册》的次级文件，如存在冲突，则以《盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范手册》内容为准。

3.2 品质部负责执行并监控该规范的使用3.3 生产部负责按照此规范的规定进行作业3.4 文控负责该文件的编号并进行归档4.0 作业内容：4.1 CAM资料/菲林检查4.1.1 检查规定4.1.2 检查标准4.1.2.1 内层有激光钻孔对位标靶标，与该激光钻孔对位标靶点对应的其他层位置要掏空；4.1.2.2 标靶必须距离最后一次外围粗锣板边6mm以上；4.1.2.3 内层要做激光盲孔检查矩阵PAD， PAD比激光盲孔直径大0.15mm（不含补偿）；4.1.2.4 激光盲孔底PAD比激光盲孔直径通常大0.25-0.30mm，最小0.15mm（但需评审）；4.1.2.5 底铜H oz板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大0.10mm，公差为+/-0.01mm，MI中需要注明；4.1.2.6 底铜1 oz板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大0.15mm，公差为+/-0.02mm，MI中需要注明；4.1.2.7 除绿油工序以外，内、外层所有菲林需要做CCD菲林；4.1.2.8 有盘中孔的板，原则上要做填孔电镀；客户要求做填平工艺的板，要做填孔电镀；如不明确，则问客确认是否需填孔电镀填平。

4.1.2.9 镀孔菲林开窗要比盲孔开窗直径单边大0.10mm（即,不含补偿，镀孔菲林开窗要比激光盲孔直径大0.15mm）；4.2 内层（和外层）激光盲孔开窗4.2.2 检查标准4.2.2.1 盲孔开窗菲林、镀孔菲林全部需要使用CCD 菲林； 4.2.2.2 菲林图形在板上必须完整； 4.2.2.3 盲孔开窗菲林需要全部封边； 4.2.2.4 贴膜时干膜距离板边3mm ；4.2.2.5 盲孔开窗蚀刻必须做首板，检查盲孔开窗直径（注意公差：H oz 底铜：±0.01mm ；1oz 底铜±0.02mm ）； 4.2.2.6首板切对角的盲孔矩阵，检查盲孔开窗与内层底PAD 的层间对位，要求盲孔开窗的直径必须在底PAD 直径的范围内。

高密度板标准参数

高密度板标准参数
高密度板（High Density Board，简称HDI板）是一种在PCB领域中应用比较广泛的高密度互连技术，它可以在小尺寸板面上实现更多的功能。

HDI板可以缩小电路板的面积，提高电路板的密度，减少电磁干扰，同时增加电路板的可靠性和稳定性。

HDI板的标准参数主要包括以下几个方面：
1.层数：HDI板的层数一般是4-20层，而高端的HDI板可以达到40-50层。

2.线路宽度/间距：HDI板上线路的宽度和间距通常要求非常严格，常见的要求是线路宽度/间距为4/4mil（0.1mm），甚至更小。

3.盲孔、埋孔、母线：这些都是HDI板的特点之一，盲孔和埋孔可以减小电路板的面积，母线可以提高电路板的信号传输速率。

4.板厚：HDI板的板厚通常是0.8-3.2mm，其中1.6mm为最常见的厚度。

5.焊盘：HDI板上的焊盘一般要求非常小，常见的焊盘大小为0.2mm-0.5mm。

6.阻抗控制：对于高速信号传输的电路，HDI板的阻抗控制非常重要，要求非常
严格。

7.材料：HDI板的主要材料有FR4、BT、PI、PET等，不同的材料可以满足不同的要求。

总之，HDI板的标准参数非常多，需要根据具体的应用场景进行选择。

同时，HDI板的制造也非常复杂，需要采用先进的技术和设备，以及经验丰富的工程师进行设计和制造。

电路板检验标准

B
供应商每三个月每机型抽测一次，并提供检验报告
3、低温存贮：试验样品在低温-40℃箱中保持72浊小时，然后在常温下恢复2小时后检测。要求：不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形（要符合过波峰后变形判定要求）等现象（过孔处借助显微镜看），不符合要求。
B
供应商每三个月每机型抽测一次，并提供检验报告
A
每批次抽5块测试
绝缘电阻1：用绝缘电阻测试仪在PCB表面上不同一回路铜走线路之间的绝缘电阻值，当导线间距≤1mm时，测试电压DC100V（当导线间距＞1mm时，测试电压用DC500V），要求；大于1000兆欧；低于以上要求。
A
每批次抽10块,板任意抽测10个以上,测试绝缘电阻要符合要求
绝缘电阻2：先用蘸有无水酒精（分析纯）的绸布对PCB表面（测试区）擦干净，然后将PCB平好地放置在55℃/R。H98%的环境下48小时，取出后其测试绝缘电阻值，当导线间距≤1mm时，测试电压用DC100V（当导线间距＞1mm时，测试电压DC500V），要求；大于100M。低于以上要求。
B
镀金厚度小于0.05um,镍的厚度小于2.5um
B
化金
化金层氧化橡皮不可擦拭
B
金面色差,橡皮不可擦拭,影响表面焊锡性
B
有感刮伤面不得超过3处且不得露铜或露底材
B
化金层脱落、露铜、露镍、花斑、脏点、烧焦、剥离现象
B
化金厚度小于0.05um.
B
KPAD有刮伤、沾漆、沾文字墨
B
锡面
锡面粗糙不均、氧化、发白、刮伤、孔塞锡、板面沾锡
B
序号
检验项目
缺陷描述
缺陷类别
备注
3
外观
丝印
板面字符漏、反、错、脱落、沾漆、板面白油字符不清晰等

HDI学习资料

2.Conforma l 加工
APCB
以銅窗決定孔徑之尺寸雷射束,須比孔徑單邊大
3mil
研發部
12
鐳射加工方式:
Larger window加工Larger window加工
Conforma window加工
Conforma window加工
APCB
研發部
13
四.HDI 檢驗規範
1.開铜窗檢驗
HDI 增層法 (1+Core+1) 雷射銅窗目視檢查PAD
Buried Via
Through Hole Via Land
18 mil
8 mil
APCB
研發部
5
二.HDI 結構
HDI 2 + 4 + 2
Laser Drilled Blind Via
3mil 3mil 6 mil
6 mil thin core
Buried Via
Through Hole Via Land
APCB
MAX:孔徑*1/10
研發部
17
四.HDI 檢驗規範
2.7.Under cut
2.8.Over cut
MAX:孔徑*1/10
2.9.殘膠
MAX:孔徑*1/10
2.10.Over punch
APCB
不允許
MAX:底銅*1/2
研發部
18
四.HDI 檢驗規範
2.11.Bottom de-lamination
3mil 3mil 6 mil
6 mil thin core
Buried Via
Through Hole Via Land
18 mil

刚性印制板外观及信赖性验收通用准则规范

刚性印制板外观及信赖性验收通用准则规范外观验收通用准则规范:1.尺寸和形状:PCBHDI的尺寸和形状应满足设计要求，并且在制造过程中不应发生变形、扭曲或破损。

2.表面质量:PCBHDI的表面应平整、光滑，没有明显的划痕、凹陷或凸起。

印刷区域的喷涂油墨或丝印图案应清晰可见，没有模糊或缺失。

3.焊盘和引脚:PCBHDI的焊盘和引脚应与元器件连接良好，没有过量锡或缺失锡的情况。

焊盘和引脚的镀层应均匀、完整，并且符合相关的国际标准。

4.孔盖层:PCBHDI的孔盖层应完好无损，并且与周围的电路板层之间没有间隙或裂缝。

孔盖层的开孔应准确对位，并且尺寸应满足设计要求。

5.丝印标记:PCBHDI的丝印标记应清晰可见，丝印图案的文字和图形应完全可读，没有模糊或缺失。

丝印标记的位置应准确对位，并且与相关元器件的引脚或焊盘对应。

信赖性验收通用准则规范:1.焊接质量:PCBHDI的焊接质量应符合相关的国际标准，焊接接头应牢固可靠，没有冷焊、短路或焊脚受损的情况。

2.耐久性和稳定性:PCBHDI应具有良好的耐久性和稳定性，能够在长期使用和各种环境条件下保持正常工作。

它应能够耐受温度、湿度、振动和冲击等外部条件的影响，并且不易翘曲、老化或损坏。

3.电性能:PCBHDI的电性能应符合设计要求，能够提供稳定和可靠的电气连接。

它应具有低的电阻、电感和串扰，并且能够保持信号传输的准确性和完整性。

4.材料质量:PCBHDI所使用的材料应符合相关的国际标准，具有良好的质量和可靠性。

材料不应有问题，如气泡、裂纹、杂质或变色等。

总结起来，刚性印制板(PCBHDI)的外观和信赖性验收通用准则规范包括尺寸和形状、表面质量、焊盘和引脚、孔盖层、丝印标记等方面的要求。

这些准则和规范的遵循可以确保PCBHDI的质量和可靠性，提高其在电子产品中的应用性能。

高密度PCB(HDI)检验标准

高密度PCB（HDI）检验标准1 术语和定义HDI：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即积层法多层板。

积层互联通常采用微孔技术，一般接点密度＞130点/in2，布线密度＞在117in/in2。

图3-1是HDI印制板结构示意图。

Core：芯层，如图3-1，HDI印制板中用来做内芯的普通层。

RCC：Resin Coated Copper，背胶铜箔。

LDP：Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。

Build-up Layer：积层，如图3-1，叠积于芯层表面的高密互联层，通常采用微孔技术。

Microvia：微孔，孔直径≤0.15mm的盲孔或埋孔。

Target Pad：如图3-1，微孔底部对应Pad。

Capture Pad：如图3-1，微孔顶部对应Pad。

Buried Hole：埋孔，如图3-1，没有延伸到PCB表面的导通孔。

图3-1 HDI印制板结构示意图。

1.1铜箔包括RCC铜箔与芯层板铜箔，主要性能缺省指标如下表：1.2金属镀层微孔镀铜厚度要求：表5.3-1 微孔镀层厚度要求2 尺寸要求本节描述HDI印制板的尺寸精度的特别要求，包括板材、导线、孔等。

尺度特性需用带刻度的≥30倍的放大系统作精确的测量和检验。

2.1板材厚度要求及公差2.1.1积层厚度要求及公差缺省积层介质为65～80um的RCC，压合后平均厚度≥40um，最薄处≥30um。

2.2导线公差导线宽度以线路底部宽度为准。

其公差要求如下表所示：表6.2-1 导线精度要求2.3孔径公差表6.3-1 孔径公差要求图6.3-1 微孔孔径示意图2.4微孔孔位微孔允许与Target Pad及Capture Pad相切，但不允许破盘。

图6.4-1 微孔孔位示意图3 结构完整性要求结构完整性要求需在热应力（Thermal stress）试验后进行，热应力试验方法：依据IPC-TM-650-2.6.8条件B进行。

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1范围ﻩ错误!未定义书签。

1.１ﻩ范围 ......................................... 错误!未定义书签。

1.2简介......................................... 错误!未定义书签。

1.３关键词ﻩ错误!未定义书签。

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4ﻩ文件优先顺序 ........................................ 错误!未定义书签。

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5.1ﻩ板材 .......................................... 错误!未定义书签。

5.２ﻩ铜箔 ......................................... 错误!未定义书签。

5.3金属镀层ﻩ错误!未定义书签。

6尺寸要求........................................... 错误!未定义书签。

6.１ﻩ板材厚度要求及公差ﻩ错误!未定义书签。

６．1.1ﻩ芯层厚度要求及公差ﻩ错误!未定义书签。

6．1.２ ........................................... 积层厚度要求及公差ﻩ错误!未定义书签。

6．2导线公差ﻩ错误!未定义书签。

6.3孔径公差..................................... 错误!未定义书签。

６.4微孔孔位ﻩ错误!未定义书签。

7ﻩ结构完整性要求ﻩ错误!未定义书签。

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7．2ﻩ介质完整性 ................................... 错误!未定义书签。

7.3微孔形貌..................................... 错误!未定义书签。

7.4积层被蚀厚度要求ﻩ错误!未定义书签。

7.５ﻩ埋孔塞孔要求 ................................. 错误!未定义书签。

8ﻩ其他测试要求 ........................................ 错误!未定义书签。

8.1ﻩ附着力测试ﻩ错误!未定义书签。

9ﻩ电气性能ﻩ错误!未定义书签。

９．1电路错误!未定义书签。

９.２........................................................................... 介质耐电压ﻩ错误!未定义书签。

10ﻩ环境要求ﻩ错误!未定义书签。

1０．1湿热和绝缘电阻试验.......................... 错误!未定义书签。

１0．2热冲击(Thermａｌｓhock)试验................ 错误!未定义书签。

11ﻩ特殊要求 ........................................... 错误!未定义书签。

12重要说明ﻩ错误!未定义书签。

前言本标准的其他系列规范:Ｑ/DＫBA317８.1 刚性PＣB检验标准Q／ＤＫＢA3178.3 柔性印制板（ＦPC)检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“ＩPC-6０16 Qualifｉcatioｎ and Ｐｅrformance Specｉficａtion fｏr High Dｅnｓiｔy Ｉnteｒconｎeｃt(HＤI） Layerｓor Boards”。

本标准和IＰC-6016的关系为非等效，主要差异为:依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。

标准代替或作废的全部或部分其他文件:Q／DKBA317８.2-20０３高密度ＰＣＢ(HDI）检验标准与其他标准或文件的关系:上游规范Q/DＫBA306１《单面贴装整线工艺能力》Q／DKBＡ3062 《单面混装整线工艺能力》Q/DKBＡ3０63 《双面贴装整线工艺能力》ﻩＱ/DＫBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》DKBA３126 《元器件工艺技术规范》Q/ＤＫBA3121 《PＣB基材性能标准》下游规范Ｑ/ＤKBＡ320０.7 《PＣBＡ板材表面外观检验标准》Ｑ/ＤKＢA3128 《PCB工艺设计规范》与标准前一版本相比的升级更改的内容:相对于前一版本的变化是修订了RCＣ材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。

本标准由工艺委员会电子装联分会提出。

本标准主要起草和解释部门:工艺基础研究部本标准主要起草专家:工艺技术管理部：居远道（247５５)，手机业务部：成英华（1990１)本标准主要评审专家：工艺技术管理部:周欣(１63３）、王界平（７５31)、曹曦（１6524）、张寿开（19913)、李英姿(018１)、张源(16211）、黄明利(38６51),手机业务部：丁海幸（１461０)，采购策略中心:蔡刚(12０1０)、张勇（1４098），物料品质部:宋志锋（3８105)、黄玉荣(8７3０)，互连设计部：景丰华（24245）、贾荣华(14０22），制造技术研究部总体技术部：郭朝阳(1175６）本标准批准人:吴昆红本标准所替代的历次修订情况和修订专家为:高密度PＣＢ（ＨＤI）检验标准1 范围1.1范围本标准是Ｑ/ＤKBA3178《PCＢ检验标准》的子标准，包含了HＤI制造中遇到的与HDI印制板相关的外观、结构完整性及可靠性等要求。

本标准适用于华为公司高密度PCＢ（HDI）的进货检验、采购合同中的技术条文、高密度PCB(HDI）厂资格认证的佐证以及高密度ＰCB(HDI）设计参考。

1.2简介本标准针对HＤI印制板特点,对积层材料、微孔、细线等性能及检测要求进行了描述。

本标准没有提到的其他条款,依照Q/ＤKBＡ３１78.１《刚性PCB检验标准》执行。

1.3关键词ＰCB、HDI、检验2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本规范,然而,鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本规范。

3术语和定义HDI:Ｈｉgh Denｓiｔｙ Iｎterconｎect,高密度互连，也称BUM(Ｂuild-up Mulｔｉlayｅr或Buil ｄ-uｐＰCB），即积层法多层板。

积层互联通常采用微孔技术,一般接点密度>130点／in2,布线密度＞在11７ｉｎ/ｉn2。

图3-1是HDI印制板结构示意图。

Corｅ:芯层，如图３－1,HDI印制板中用来做内芯的普通层。

RCC:Ｒesiｎ Cｏatｅd Coppｅr,背胶铜箔。

LDＰ：Lasｅr Dｒillaｂlｅ Pｒepｒeg,激光成孔半固化片。

Build-up Layｅr:积层,如图3-１，叠积于芯层表面的高密互联层，通常采用微孔技术。

Ｍｉcrovia:微孔，孔直径≤0.15mm的盲孔或埋孔。

Tarｇet Pad:如图3-1,微孔底部对应Pad。

Caｐtｕrｅ Pad:如图3-1,微孔顶部对应Ｐad。

Buｒied Ｈole：埋孔，如图3-1，没有延伸到PCB表面的导通孔。

图3-1 HDI印制板结构示意图4 文件优先顺序当各种文件的条款出现冲突时,按如下由高到低的优先顺序进行处理：•印制电路板的设计文件(生产主图)•已批准(签发）的HＤI印制板采购合同或技术协议•本高密度PCB(HDI)检验标准•已批准(签发）的普通印制板采购合同或技术协议•刚性ＰCＢ检验标准•IPC相关标准5材料要求本章描述HDＩ印制电路板所用材料基本要求。

5.1板材缺省芯层材料为FR－4,缺省积层材料为RＣC；在满足产品性能前提下，积层材料也可采用10６（FＲ-4)、1080（FＲ-４）及LＤＰ材料。

以上材料均需满足华为Ｑ/ＤKＢＡ3121《PCＢ基材性能标准》性能要求。

5.2 铜箔包括RCC 铜箔与芯层板铜箔，主要性能缺省指标如下表:5.3 金属镀层微孔镀铜厚度要求：ﻩ表5.3-1 微孔镀层厚度要求6 尺寸要求本节描述ＨＤI 印制板的尺寸精度的特别要求，包括板材、导线、孔等。

尺度特性需用带刻度的≥3０倍的放大系统作精确的测量和检验。

6.1 板材厚度要求及公差 6.1.1 芯层厚度要求及公差缺省板材为ＦR-4覆铜板,其厚度要求及公差要求依据Ｑ／DKBA317８.１《刚性ＰCB 检验标准》。

6.1.2 积层厚度要求及公差缺省积层介质为6５～80um的RCC,压合后平均厚度≥40um,最薄处≥30um 。

若设计文件规定积层厚度，其厚度公差依据Q/DKB Ａ31７8.１《刚性PCB 检验标准》。

6.2 导线公差导线宽度以线路底部宽度为准。

其公差要求如下表所示:ﻩ表6.2-1 导线精度要求6.3 孔径公差表6.3-1 孔径公差要求类型孔径公差备注微孔±０.０25mm微孔孔径为金属化前直径。

如下图“Ａ”机械钻孔式埋孔±0．1mm 此处“孔径”指成孔孔径其他类型参考Ｑ/DKBA3178．1《刚性PCB检验标准》图6.3-1 微孔孔径示意图6.4微孔孔位微孔允许与Target Pad及Caｐtｕre Pad相切，但不允许破盘。

图６．4-１微孔孔位示意图7 结构完整性要求结构完整性要求需在热应力（Ｔheｒｍal ｓtｒｅss)试验后进行,热应力试验方法：依据ＩPC －TM-65０-2.6.8条件B进行。

除非特殊要求，要经过５次热应力后切片。

金相切片的制作要求依照IＰC－TＭ-６50-2．１．1或2.1.1.２进行,垂直切片至少检查３个孔。

金相切片的观察要求在100X ±５％的放大下进行,评判时在200Ｘ±5％的放大下进行，镀层厚度小于1ｕm时不能用金相切片技术来测量。

7.1镀层完整性［1］金属镀层无裂纹、分离、空洞和污染物；［2］微孔底部和Targｅt Pａｄ之间不允许出现未除尽的胶渣或其他杂质。

7.2介质完整性测试后无剥离、气泡、分层、软化等现象。

7.3微孔形貌［1］微孔直径应满足：B≥0.5×A图7.3－１微孔形貌（注:A—微孔顶部电镀前直径；B—微孔底部电镀前直径。