led封装技术
led的封装工艺
led的封装工艺
LED的封装工艺主要包括以下步骤：
1．芯片检验：检查LED芯片的尺寸、电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整。
2．扩片：由于LED芯片在划片后依然排列紧密，不利于后工序的操作，需要采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。
3．点胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶，这是关键工序之一，点胶量的控制十分重要。
4．备胶：用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。
5．烧结：使银胶固化，连接LED芯片和支架。
6．切筋和划片：由于LED在生产中是连在一起的，需要在Lamp封装LED时采用切筋切断LED支架的连筋。
对于SMD-LED，则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
7．测试：测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
8．包装：将成品进行计数包装。
对于超高亮LED，需要防静电包装。
以上信息仅供参考，如需了解更多信息，建议查阅相关书籍或咨询专业人士。
led照明封装技术
led照明封装技术
LED照明封装技术是指将LED芯片、光学元件、电路驱动等
部件封装进光学透明的外壳或模组中的技术。
常见的LED照明封装技术包括以下几种：
1. 线性封装（Line Light)：将多个LED芯片直接连续排列在一条线上，适用于照明灯带、线形照明等场景。
2. 表面贴装封装（Surface Mount Device, SMD)：将LED芯片
焊接在基板上，并采用表面贴装技术，适用于大规模生产和SMT设备应用。
3. 球形封装（Spherical Dome Package)：将LED芯片封装在一
个球形透明外壳内，形状类似灯泡，适用于台灯、路灯等应用。
4. 点阵封装（Dot Matrix Display)：将多个LED芯片按矩阵排列，并通过连接线路径进行驱动控制，适用于屏幕显示、广告牌等应用。
5. 裸晶芯片封装 (Chip on Board, COB)：将LED芯片直接粘贴
在金属基板上，并通过金丝连接电路进行驱动，适用于高功率照明和高集成度要求的应用。
6. 环形封装（Ring Package)：将多个LED芯片排列成环形，
并封装在一个环形外壳内，适用于车灯、摄影补光等应用。
以上是一些常见的LED照明封装技术，不同的封装技术适用于不同的应用场景和需求，可以根据具体的照明需求选择合适的封装技术。
led封装技术原理 -回复
led封装技术原理-回复Led封装技术原理在现代的照明和显示中，LED（Light Emitting Diode，发光二极管）成为了一种非常重要的光源。
与传统的照明和显示技术相比，LED具有节能、寿命长、尺寸小以及响应速度快等优点。
而LED封装技术作为LED 制造和应用的关键环节之一，对于LED的性能和可靠性起到了至关重要的作用。
LED封装技术的主要目的是将LED芯片进行保护、灯光聚焦和增加外部尺寸，以方便LED的安装和应用。
封装技术的成功与否直接影响了LED 的亮度、发光效率、色温、色彩饱和度、透光性等特性。
那么，LED封装技术具体是如何实现的呢？以下将详细介绍LED封装技术的原理和步骤。
第一步：准备封装材料LED封装过程中需要使用到多种材料，包括LED胶水、导电胶、导热胶、PCB基板、金线等。
这些材料的选择和质量直接关系到LED封装的成败，因此需要进行严格的材料筛选和测试。
第二步：制备PCB基板PCB基板是安装LED芯片的载体，其制备包括基板腐蚀、切割、打孔、镀铜、喷锡等步骤。
这些步骤的目的是保证基板表面光滑、导电良好、可靠性高。
第三步：LED芯片焊接LED芯片是LED光源的核心部件，其制备包括材料选择、切割、蓝宝石基板制备、晶片清洁、蓝宝石基板上涂覆金属、金属导线焊接等步骤。
这些步骤的目的是确保LED芯片的质量和可靠性。
第四步：LED芯片粘贴LED芯片经过焊接后，需要粘贴在PCB基板上。
在这一步骤中，需要使用导热胶将LED芯片固定在PCB基板表面，以提高散热效果。
第五步：金线焊接金线焊接是将LED芯片的阳极和阴极与PCB基板的对应电极连接起来的过程。
这一步骤需要使用导电胶和金线进行连接，以确保电流的正常传输。
第六步：LED封装胶囊LED芯片和金线都是非常脆弱的，所以需要使用LED封装胶囊将其进行封装和保护。
封装胶囊通常由硅胶或环氧树脂制成，具有绝缘、防水、耐高温等特性。
第七步：固化与测试LED封装胶囊固化时间一般需要几分钟到几小时不等，具体时间取决于胶囊的类型和厚度。
直插式白光led封装工艺流程
直插式白光led封装工艺流程
直插式白光LED封装工艺流程
一、材料准备
1. LED芯片:准备好发光波长为蓝光、黄色、红色的LED芯片。
2. 硅胶:准备无色透明的硅胶作为封装用的胶水。
3. 金属框架:准备好直插式的金属框架,用于支撑LED芯片。
4. 反射杯:准备好白色的反射杯,用于提高LED的发光效率。
二、芯片安装
1. 在金属框架上涂布一层硅胶。
2. 使用镊子将蓝光、黄色、红色LED芯片按照一定比例粘贴在硅胶上,三色芯片间距一致。
3. 将安装有芯片的框架放入烘箱,固化硅胶。
三、封装
1. 在固化好的芯片上再涂一层硅胶,用以封装和保护芯片。
2. 将反射杯放置在芯片上方,反射杯的开口对准LED芯片。
3. 将封装体放入烘箱,等待硅胶完全固化。
四、测试
1. 通电测试LED,检查发光效果。
2. 如果发光不均匀,需要调整芯片的比例和间距。
3. 测试直插式的连接效果。
五、包装
将测试合格的LED装入包装箱,包装成品。
大功告成。
LED封装形式完整版
LED封装形式完整版LED（Light-Emitting Diode）是一种发光二极管，具有高效率、高亮度、寿命长等优点，已广泛应用于照明、显示和通信等领域。
LED的封装形式即为将LED芯片与外部封装材料结合在一起，保护芯片并提供灯光发射的外部结构。
下面将介绍LED封装的各种形式。
1. DIP形式（Dual Inline Package）：DIP是最常见的LED封装形式之一，它采用双排引线，能够方便地插入电路板的孔中固定。
DIP封装的LED结构简单，便于制造，但其灯珠直径较大，光斑分布不均匀，适用于一般照明和显示应用。
2. SMD形式（Surface Mount Device）：SMD是当前LED封装的主流形式之一，它通过焊接方式固定在电路板的表面。
SMD LED封装采用无引线结构，可实现高密度、高可靠性的贴装。
常见的SMD封装有3528和5050两种类型，其中数字代表了封装的尺寸，例如3528表示LED芯片的尺寸为3.5mm×2.8mm。
SMD LED封装具有体积小、灯珠分布均匀、光效高等特点，广泛应用于显示屏、指示灯和装饰照明等领域。
3. CSP形式（Chip Scale Package）：CSP是一种新兴的LED封装形式，与传统的封装方式相比，CSP封装将LED芯片尺寸缩小到与芯片本身相当的尺寸，实现了更高的亮度和更小的体积。
CSP封装无需借助附加基板，直接将芯片直接固定在PCB上，可以进一步提高LED显示屏的分辨率和亮度，广泛应用于高清晰度显示屏和汽车照明等领域。
4. COB形式（Chip-on-Board）：COB是一种将多个LED芯片直接粘接在一起，并用导热胶固定在陶瓷基板上的封装形式。
COB封装具有高集成度、高亮度和均匀的光斑分布等特点，可实现超高亮度的照明效果。
COB封装还可以通过将多颗LED芯片组成一个模块，实现多种颜色和灯光效果的组合，广泛应用于舞台灯光和户外照明等领域。
《LED封装简介》课件
欢迎大家参加今天的课程！本课程将向您介绍LED封装的基本概念、分类以及 其在各个行业中的应用。让我们开始吧！
什么是LED封装
LED封装是指将LED芯片和外部电路元件组装成一个完整的电子器件的工艺过 程。通过封装，可以调整LED的亮度、颜色以及光线分布等参数。
LED封装的分类
DIP封装
通过两片金属引脚进行封装，适用于一些传 统应用。
SMD封装
通过表面贴装技术进行封装，适用于大规模 组装和自动化生产。
COB封装
通过将多颗LED芯片直接封装在同一电路板上， 实现高功率和高亮度的应用。
CSP封装
通过将LED芯片直接封装在散热基板上，实现 更小尺寸和高效散热的应用。
LED封装后的特点
家电行业
LED封装技术在电视、冰箱、洗衣机等家电产 品中得到了广泛的应用。
总结
本课程介绍了LED封装的基本概念、分类以及应用。LED封装方式多种多样， 且具有不同的环境应用。LED封装后的器件具有高亮度、耐久性和使用寿命等 优点，适用于各个行业。
常见的LED封装器件
LED灯珠
常见的用于照明领域的LED 封装器件，具有多种尺寸 和功率可选。
LED显示屏
用于室内外广告、信息展 示等领域，可实现高清显 示和远距离可视性。
LED灯管
作为传统荧光灯的替代品， 具有更高的能效和更长的 使用寿命。
LED灯板
用于照明应用中的各种灯具，具有较好的散 热性能和均匀的光线分布。
1 较高的亮度
LED封装后的器件具有较高的亮度，可以 满足不同的照明需求。
3 较长的使用寿命
LED封装后的器件具有较长的使用寿命， 可以节省维护和更换成本。
led封装特点
led封装特点一、引言LED（发光二极管）作为一种新型的照明光源，已经广泛应用于生活的各个方面。
为了提高LED的性能和稳定性，LED封装技术应运而生。
本文将从LED封装的定义、作用以及其特点等方面进行详细介绍，并探讨封装技术的发展趋势。
二、LED封装的定义与作用LED封装是指将LED芯片通过一定的工艺封装在塑料、金属或其他材料中，使其具有良好的光学、电学、热学等性能。
封装的作用主要有以下几点：1.保护LED芯片，防止损坏；2.改善LED的光学性能，提高光效和光衰；3.提高LED的可靠性和稳定性；4.方便LED的安装和应用。
三、LED封装的特点1.材料选择LED封装材料的选择对其性能至关重要。
常见的封装材料有环氧树脂、硅胶、聚氨酯等。
不同材料具有不同的光学、电学、热学等性能，因此需要根据实际需求进行选择。
2.封装形式LED封装形式多样，主要包括表面贴装（SMD）、插件（LED through-hole）等。
封装形式的不同会影响LED的发光角度、光斑、颜色等光学性能。
3.散热性能LED封装的散热性能对其寿命和稳定性有很大影响。
良好的散热性能可以有效降低LED的工作温度，延长其使用寿命。
因此，在封装设计中需要充分考虑散热问题，选择具有良好热传导性能的材料和结构。
4.光效和光衰LED封装对光效和光衰有重要影响。
通过优化封装材料、光学设计和结构设计，可以提高LED的光效，降低光衰，从而提高LED的发光性能。
5.可靠性与稳定性LED封装的可靠性和稳定性是衡量其质量的重要指标。
通过采用高质量的原料、先进的封装工艺和严格的质量控制，可以确保LED封装具有良好的可靠性和稳定性。
四、封装技术的发展趋势1.微型化、集成化随着科技的不断发展，LED封装逐渐向微型化、集成化方向发展。
微型LED具有更高的光效、更小的体积和更好的稳定性，适用于各种高端应用场景。
2.高性能封装为满足市场需求，LED封装技术将朝着更高性能、更高可靠性的方向发展。
LED封装技术与失效分析
LED封装技术与失效分析LED（Light Emitting Diode，发光二极管）封装技术及其失效分析是一个非常重要的领域，对于提高LED灯的可靠性和性能具有关键影响。
本文将对LED封装技术和失效分析进行详细介绍，以期增进读者对该领域的了解。
一、LED封装技术1. 芯片分离：将大面积的芯片切割成小芯片，通常为1mm x 1mm或大于1mm x 1mm的尺寸。
切割后的芯片通常需要进行光电特性的测试来筛选出良好的品质。
2.载箱：将分离的芯片粘贴到一个或多个电极载体上，形成一个小的光电晶体芯片。
载体通常由陶瓷、铝基板、硅基板等材料制成，以提供良好的导热性能和机械强度。
3.焊接：使用金属焊料将芯片连接到载体上的电极上，实现电流和信号的传输。
4.封装：将载体和焊接的芯片套入塑料封装材料中，形成完整的LED封装体。
5.温度循环老化：通过在特定温度范围内循环加热和降温，以模拟LED在使用过程中的温度变化情况，检验封装的可靠性和耐受性。
LED封装技术的目标是提供良好的热传导、电气连接和物理保护。
适当的封装技术可以提高LED的光电效率、光照强度和颜色稳定性。
常见的LED封装技术包括DIP（插装封装）、SMD（面贴封装）、COB（晶片封装）等，每种技术都有其特定的适用场景和优势。
二、LED失效分析虽然LED具有长寿命和高可靠性的特点，但仍然存在一些常见的失效模式和原因需要进行分析和解决。
以下是几种常见的LED失效模式及其分析：1.热失效：温度是影响LED寿命和性能的重要因素之一、高温容易导致LED芯片的电子结构损坏和荧光粉材料的老化。
因此，合理的散热设计和电流控制非常重要。
2.电子损坏：LED芯片中的PN结构易受静电放电、过电流等电子性失效的影响。
一个常见的解决方法是在制造过程中引入防静电措施和电流保护电路。
3.湿度和环境腐蚀：潮湿的环境和腐蚀性气体可能导致LED元件内部金属接触部分的腐蚀，甚至引起短路。
因此，密封技术和材料在应对这类环境挑战方面发挥着重要作用。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。
一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。
而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。
但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。
常规Φ5mm型LED 封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。
反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。
顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)，起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相关太大，致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯的光出射效率。
用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率高。
选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。
若采用尖形树脂透镜，可使光集中到LED的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。
一般情况下，LED的发光波长随温度变化为0．2-0．3nm／℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。
另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，LED的发光强度会相应地减少1％左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数LED的驱动电流限制在20mA左右。
但是，LED的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型LED的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级，需要改进封装结构，全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。
例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。
此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。
进入21世纪后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙L ED光效已达到100Im／W，绿LED为501m／W，单只LED的光通量也达到数十I m。
LED芯片和封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强LED内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。
[编辑本段]1 产品封装结构类型自上世纪九十年代以来，LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度(1cd以上)红、橙、黄、绿、蓝的LED产品相继问市，如表1所示，2000年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。
LED的上、中游产业受到前所未有的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展，采用不同封装结构形式与尺寸，不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式，可生产出多种系列，品种、规格的产品。
LED产品封装结构的类型如表2所示，也有根据发光颜色、芯片材料、发光亮度、尺寸大小等情况特征来分类的。
单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可构成面光源和线光源，作信息、状态指示及显示用，发光显示器也是用多个管芯，通过管芯的适当连接(包括串联和并联)与合适的光学结构组合而成的，构成发光显示器的发光段和发光点。
表面贴装LED可逐渐替代引脚式LED，应用设计更灵活，已在LED 显示市场中占有一定的份额，有加速发展趋势。
固体照明光源有部分产品上市，成为今后LED的中、长期发展方向。
[编辑本段]2 引脚式封装LED脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚，是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改进。
标准LED被大多数客户认为是目前显示行业中最方便、最经济的解决方案，典型的传统L ED安置在能承受0．1W输入功率的包封内，其90％的热量是由负极的引脚架散发至PCB板，再散发到空气中，如何降低工作时pn结的温升是封装与应用必须考虑的。
包封材料多采用高温固化环氧树脂，其光性能优良，工艺适应性好，产品可*性高，可做成有色透明或无色透明和有色散射或无色散射的透镜封装，不同的透镜形状构成多种外形及尺寸，例如，圆形按直径分为Φ2mm、Φ3mm、Φ4．4mm、Φ5mm、Φ7 mm等数种，环氧树脂的不同组份可产生不同的发光效果。
花色点光源有多种不同的封装结构：陶瓷底座环氧树脂封装具有较好的工作温度性能，引脚可弯曲成所需形状，体积小；金属底座塑料反射罩式封装是一种节能指示灯，适作电源指示用；闪烁式将CMOS振荡电路芯片与LED管芯组合封装，可自行产生较强视觉冲击的闪烁光；双色型由两种不同发光颜色的管芯组成，封装在同一环氧树脂透镜中，除双色外还可获得第三种的混合色，在大屏幕显示系统中的应用极为广泛，并可封装组成双色显示器件；电压型将恒流源芯片与LED管芯组合封装，可直接替代5—24V的各种电压指示灯。
面光源是多个LED管芯粘结在微型PCB板的规定位置上，采用塑料反射框罩并灌封环氧树脂而形成，PCB板的不同设计确定外引线排列和连接方式，有双列直插与单列直插等结构形式。
点、面光源现已开发出数百种封装外形及尺寸，供市场及客户适用。
LED发光显示器可由数码管或米字管、符号管、矩陈管组成各种多位产品，由实际需求设计成各种形状与结构。
以数码管为例，有反射罩式、单片集成式、单条七段式等三种封装结构，连接方式有共阳极和共阴极两种，一位就是通常说的数码管，两位以上的一般称作显示器。
反射罩式具有字型大，用料省，组装灵活的混合封装特点，一般用白色塑料制作成带反射腔的七段形外壳，将单个LED管芯粘结在与反射罩的七个反射腔互相对位的PCB板上，每个反射腔底部的中心位置是管芯形成的发光区，用压焊方法键合引线，在反射罩内滴人环氧树脂，与粘好管芯的PCB板对位粘合，然后固化即成。
反射罩式又分为空封和实封两种，前者采用散射剂与染料的环氧树脂，多用于单位、双位器件；后者上盖滤色片与匀光膜，并在管芯与底板上涂透明绝缘胶，提高出光效率，一般用于四位以上的数字显示。
单片集成式是在发光材料晶片上制作大量七段数码显示器图形管芯，然后划片分割成单片图形管芯，粘结、压焊、封装带透镜(俗称鱼眼透镜)的外壳。
单条七段式将已制作好的大面积LED芯片，划割成内含一只或多只管芯的发光条，如此同样的七条粘结在数码字形的可伐架上，经压焊、环氧树脂封装构成。
单片式、单条式的特点是微小型化，可采用双列直插式封装，大多是专用产品。
LED光柱显示器在106mm长度的线路板上，安置101只管芯(最多可达201只管芯)，属于高密度封装，利用光学的折射原理，使点光源通过透明罩壳的1 3-15条光栅成像，完成每只管芯由点到线的显示，封装技术较为复杂。
半导体pn结的电致发光机理决定LED不可能产生具有连续光谱的白光，同时单只LED也不可能产生两种以上的高亮度单色光，只能在封装时借助荧光物质，蓝或紫外LED管芯上涂敷荧光粉，间接产生宽带光谱，合成白光；或采用几种(两种或三种、多种)发不同色光的管芯封装在一个组件外壳内，通过色光的混合构成白光LED。
这两种方法都取得实用化，日本2000年生产白光LED达1亿只，发展成一类稳定地发白光的产品，并将多只白光LED设计组装成对光通量要求不高，以局部装饰作用为主，追求新潮的电光源。
[编辑本段]3 表面贴装封装在2002年，表面贴装封装的LED(SMD LED)逐渐被市场所接受，并获得一定的市场份额，从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势，很多生产厂商推出此类产品。
早期的SMD LED大多采用带透明塑料体的SOT-23改进型，外形尺寸3．04×1．11mm，卷盘式容器编带包装。
在SOT-23基础上，研发出带透镜的高亮度SMD 的SLM-125系列，SLM-245系列LED，前者为单色发光，后者为双色或三色发光。
近些年，SMD LED成为一个发展热点，很好地解决了亮度、视角、平整度、可*性、一致性等问题，采用更轻的PCB板和反射层材料，在显示反射层需要填充的环氧树脂更少，并去除较重的碳钢材料引脚，通过缩小尺寸，降低重量，可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更趋完美，尤其适合户内，半户外全彩显示屏应用。
表3示出常见的SMD LED的几种尺寸，以及根据尺寸(加上必要的间隙)计算出来的最佳观视距离。
焊盘是其散热的重要渠道，厂商提供的SMD LED的数据都是以4．0×4．0mm的焊盘为基础的，采用回流焊可设计成焊盘与引脚相等。
超高亮度L ED产品可采用PLCC(塑封带引线片式载体)-2封装，外形尺寸为3．0×2．8mm，通过独特方法装配高亮度管芯，产品热阻为400K／W，可按CECC方式焊接，其发光强度在50mA驱动电流下达1250mcd。
七段式的一位、两位、三位和四位数码SMD LED显示器件的字符高度为5．08-12．7mm，显示尺寸选择范围宽。
PLCC封装避免了引脚七段数码显示器所需的手工插入与引脚对齐工序，符合自动拾取—贴装设备的生产要求，应用设计空间灵活，显示鲜艳清晰。
多色PLCC封装带有一个外部反射器，可简便地与发光管或光导相结合，用反射型替代目前的透射型光学设计，为大范围区域提供统一的照明，研发在3．5V、1A驱动条件下工作的功率型SMD LED封装。
[编辑本段]4 功率型封装LED芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比Φ5mmLED大10-20倍的光通量，必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题，因此，管壳及封装也是其关键技术，能承受数W功率的LED封装已出现。
5W系列白、绿、蓝绿、蓝的功率型LED从2003年初开始供货，白光LED光输出达1871m，光效44．31 m／W绿光衰问题，开发出可承受10W功率的LED，大面积管；匕尺寸为2．5×2．5 mm，可在5A电流下工作，光输出达2001m，作为固体照明光源有很大发展空间。