03.LEDinside-中国封装
led封装工艺流程
led封装工艺流程LED（Light-Emitting Diode，发光二极管）封装工艺流程是指将LED芯片封装到包括引线、底盖、透镜等元件中，形成一个完整的LED灯的过程。
下面，我将为您介绍一下LED封装工艺流程。
首先，准备材料和设备。
为了进行LED封装，我们需要准备LED芯片、引线、底盖、透镜、封装胶和封装设备等材料和设备。
第二步是制作引线。
将引线通过焊接的方式连接到LED芯片上。
引线有两种类型：金属线和银浆线。
金属线通过焊接连接到LED芯片上，而银浆线则是在LED芯片上涂上导电胶，然后通过加热固化形成。
接下来是封装胶的涂覆。
封装胶是用来保护LED芯片并提供光线传输效果的材料。
我们将封装胶均匀地涂覆在引线和LED芯片上。
然后是底盖的安装。
底盖是用来保护LED封装和连接电路的重要部分。
我们将底盖安装在LED芯片上，确保引线和封装胶都被完全封装在里面。
接下来是透镜的安装。
透镜是用来调节光线的传输和发射的元件。
我们将透镜安装在底盖上，确保它与LED芯片紧密结合，并能够有效地控制光线的方向和强度。
最后一步是封装设备的运行和测试。
将封装的LED灯放入封装设备中进行运行和测试。
设备将对LED灯进行亮度、颜色、色温等方面的测试，确保其性能和质量达到标准要求。
通过以上流程，LED芯片就成功封装成一个完整的LED灯。
封装工艺的优劣将直接影响到LED灯的性能和品质。
好的封装工艺能够保护LED芯片免受损坏，提高LED灯的亮度和稳定性，延长其使用寿命。
需要注意的是，封装工艺的改进和创新是不断进行的。
随着技术的发展和市场需求的变化，LED封装工艺也在不断演化和升级。
比如，近年来，有关LED灯的散热性能和节能性能的要求越来越高，因此，封装工艺也在不断地优化和改进，以适应市场的需求。
总之，LED封装工艺流程是将LED芯片封装到引线、底盖、透镜等元件中，形成一个完整的LED灯的过程。
通过优良的封装工艺，可以提高LED灯的亮度、稳定性和寿命，满足市场的需求。
led灯封装形式
led灯封装形式LED灯封装形式LED灯（Light Emitting Diode）是一种半导体发光装置，具有高亮度、低能耗和长寿命等优点，因此在照明、显示和通信等领域广泛应用。
LED灯的封装形式决定了其外形、尺寸、光效和散热能力等特性，不同的封装形式适用于不同的应用场景。
一、DIP封装DIP（Dual In-line Package）封装是最早出现的LED封装形式之一。
DIP封装的LED灯具有较大的尺寸和较低的亮度，适用于一些低要求的指示灯和显示屏。
DIP封装的LED灯通过两个金属引脚进行电连接，其中一个引脚连接正极，另一个引脚连接负极。
这种封装形式在电子产品中应用广泛，但由于其尺寸较大，限制了LED灯的亮度和应用范围。
二、SMD封装SMD（Surface Mount Device）封装是目前最常见的LED封装形式之一。
SMD封装的LED灯具有小尺寸、高亮度和高光效的优点，适用于各种照明和显示应用。
SMD封装的LED灯通过焊接在PCB 板上的金属焊点与电路板连接。
SMD封装的LED灯分为方形和圆形两种形状，其中方形封装常用的有3528、5050和2835等规格，圆形封装常用的有0603、0805和1206等规格。
SMD封装的LED灯在手机、电视、车灯和室内照明等领域广泛应用。
三、COB封装COB（Chip on Board）封装是一种将多个LED芯片直接粘贴在陶瓷基座上的封装形式。
COB封装的LED灯具有高亮度、均匀光斑和良好的散热性能。
COB封装的LED灯适用于大功率照明和户外照明等高要求应用场景。
COB封装的LED灯通过焊接在PCB板上的金属焊点与电路板连接。
COB封装的LED灯在路灯、投光灯和景观照明等领域得到广泛应用。
四、Flip-Chip封装Flip-Chip封装是一种将LED芯片倒装焊接在基板上的封装形式。
Flip-Chip封装的LED灯具有高亮度、高光效和高可靠性的特点，可以实现更高的电流和更小的尺寸。
LED封装工艺以及各站工艺作用
LED封装工艺以及各站工艺作用
一、LED封装工艺
LED封装工艺是指将半导体组件和其他电子元件封装在电路板上，并
通过热焊接等连接方式，以保证LED照明产品的稳定性及使用寿命，使LED照明产品可以长期使用。
LED封装工艺包括SMT(表面安装)、COB(芯
片一体化)、DIP(插脚式)以及COF(芯片封装)等。
1.SMT（表面安装）
SMT(Surface Mount Technology，表面安装技术)是一种把电子元件
安装在电路板表面的封装工艺，利用在电路板上已经铺设的焊盘，在电子
元件表面进行锡焊，使锡焊膏与电子元件表面接触，最后用在烙铁驱动焊盘，使之发生热熔态，使锡焊膏固化在电路板和电子元件表面。
2.COB（芯片一体化）
COB(chip on board)是一种将半导体芯片直接固定于绝缘基板上的封
装工艺，采用COB封装技术，可以实现芯片紧凑、体积小、表面安装、高
密度，可以降低电路板侧的体积和重量等，并有利于芯片之间的功能组合。
COB封装技术已成功地应用于LED照明领域，可以使LED的照明效果更好。
3.DIP（插脚式）
DIP(dual in-line package)是一种成对排列的电子元件，它拥有一
定数量的插脚，可以用来连接外部电路，而且DIP元件的尺寸也比较小。
它可以将LED和电阻等元器件封装在一块PCB上，使LED和电子元器件之
间连接牢固稳定，并且可以降低LED的能耗。
LED生产工艺及封装步骤
LED生产工艺及封装步骤LED（Light Emitting Diode）是一种半导体器件，可以将电能直接转化为光能。
LED的生产工艺及封装步骤可以分为以下几个步骤：晶片制备、固晶、倒装、膜衬合、电极制作、封装和测试。
首先是晶片制备。
晶片制备是LED生产的核心步骤，也是最为重要的环节。
晶片制备采用常见的半导体工艺来生长半导体材料，如GaAs（砷化镓）、GaN（氮化镓）等。
生长出来的薄片被称为晶圆，晶圆上会有成百上千个单元，每个单元都可以制作成一个LED。
接下来是固晶。
固晶是将晶圆切割成一个个独立的单位后，将这些单位固定在一个基座上，通常是蜂窝状的材料。
固晶的目的是为了使晶圆上的每个单位之间的电流不互相干扰。
然后是倒装。
倒装是指将晶圆翻转，将晶片的衬底金属与电路板焊接，使晶片的电极朝向电路板的侧面。
这样可以实现灯珠的共用基座，提高LED的亮度和使用寿命。
接下来是膜衬合。
膜衬合是在晶片的两边分别加上穿透电流的p型和n型半导体层，形成p-n结构。
这样当通过p-n结处施加正向电压时，电流在两个半导体材料之间流动，激发半导体材料中的电子跃迁，释放光能。
然后是电极制作。
在膜衬合之后，需要在晶片的两个侧面制作电极。
其中一个侧面制作金属电极，用于正向电极的引出；另一个侧面制作透明导电膜，用于负向电极的引出。
这样就可以施加电压，使LED发光。
接下来是封装。
封装是将制作好的LED芯片放入塑料包装中，并加入适当的光学结构，以便控制和扩散LED发光的方向，增强光效。
封装也有多种形式，如贴片、球形、塑料导光灯、挤出导光板等。
最后是测试。
完成封装后，需要对LED进行测试以确保其质量和性能。
测试过程通常包括光亮度测试、电性能测试和可靠性测试等。
光亮度测试会检测LED的亮度，电性能测试会检测LED的电流、电压等基本参数，而可靠性测试则会模拟LED的长期工作环境，以评估LED的寿命和可靠性。
总结起来，LED的生产工艺及封装步骤主要包括晶片制备、固晶、倒装、膜衬合、电极制作、封装和测试。
分析国内SMD LED封装现状及市场前景
一、 SMD LED迅速发展，但在封装行业中占比较小贴片式发光二极管（SMD LED）是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。
SMD LED产品比其他型LED 产品在上游芯片端拥有很大的亮度提升和成本下降空间，在下游应用端拥有更大的市场需求，特别是在大尺寸LED背光和LED照明方面。
从全球角度看，中国台湾封装产量占据世界第一位（世界 60%以上），主要企业有亿光、光宝、光磊、佰鸿、宏齐等，产业上中下游分工明确，产业链供销稳定，特别是封装制造转至大陆后生产成本较具竞争优势，预计未来5-10 年内，珠三角、长三角、福建等地区会成为世界LED 封装中心。
从大陆市场来看，国内SMD LED市场在几年前几乎完全被美国、日本、韩国及台湾地区的供应商所占领。
尽管目前国外厂商仍然占据大部分的市场份额，但是自从2000年佛山市国星光电科技有限公司的SMD LED产品投产以来，中国本地供应商便飞速成长。
现在，该行业已经有20至30家供应商，多数企业集中在广东的深圳、东莞、广州和佛山，少数企业分布在江苏、浙江和福建。
业内领先企业包括佛山国星光电、广东鸿利光电、深圳瑞丰光电、江苏稳润光电和佳光电子等。
从产能上看，台湾、大陆企业的差距很大。
然而，LED封装持续蒸蒸日上，但SMD LED的市场份额却仅占中国LED封装业的一小部分，2007年的销售额仅为10%至15%.过去五年里，当整个LED行业的产量和销售分别提高了30%和20%时，SMD LED产业的增长相对整个行业来说仍旧十分缓慢，2008年的SMD LED收入增长仅为5%至10%.、二、 SMD LED技术壁垒较高传统Lamp LED 的封装技术已经发展得较为成熟，行业进入壁垒较低，产品已进入低价竞争阶段。
SMD LED 的产业化关键生产技术仍只被少数大型企业掌握，出于微型化或功率化的要求，封装技术较Lamp LED 有根本性的差异，行业进入壁垒较高，主要体现在以下几个方面：1、产品制造技术A、与传统Lamp LED 相比，SMD LED 中的Chip LED 体积非常小，如手机专用超薄Chip LED 的厚度只有0.3mm.Chip LED 封装需要解决由微型化结构带来的一系列问题，包括：线路板厚度的控制，设备和模具精度的控制，金线键合过程中金线弧度的控制，划片尺寸控制、塑封过程 PCB 变形问题、环氧树脂与PCB 的结合等问题B、与传统Lamp LED 相比，SMD 中的大功率LED 封装需要解决由散热量大、光分布要求高带来的一系列问题，包括：出光效率高、散热效果好、适宜批量生产的支架设计技术，热电分离带来的新型热沉设计技术，不同出光特性对应的精密光学设计和精密模具技术，新型固晶技术，批量生产中的测试分档技术，新型多层包封结构设计技术等C、目前Chip LED 白光技术相对成熟，大功率白光LED 的关键生产技术需要进一步提升，主要生产工艺及其技术难点如下：a、在蓝光 LED 芯片涂上 YAG （钇铝石榴石）荧光粉，利用芯片发出的蓝光激发荧光粉发出黄绿光，黄绿光与蓝光合成白光。
LED封装形式完整版
LED封装形式完整版LED（Light-Emitting Diode）是一种发光二极管，具有高效率、高亮度、寿命长等优点，已广泛应用于照明、显示和通信等领域。
LED的封装形式即为将LED芯片与外部封装材料结合在一起，保护芯片并提供灯光发射的外部结构。
下面将介绍LED封装的各种形式。
1. DIP形式（Dual Inline Package）：DIP是最常见的LED封装形式之一，它采用双排引线，能够方便地插入电路板的孔中固定。
DIP封装的LED结构简单，便于制造，但其灯珠直径较大，光斑分布不均匀，适用于一般照明和显示应用。
2. SMD形式（Surface Mount Device）：SMD是当前LED封装的主流形式之一，它通过焊接方式固定在电路板的表面。
SMD LED封装采用无引线结构，可实现高密度、高可靠性的贴装。
常见的SMD封装有3528和5050两种类型，其中数字代表了封装的尺寸，例如3528表示LED芯片的尺寸为3.5mm×2.8mm。
SMD LED封装具有体积小、灯珠分布均匀、光效高等特点，广泛应用于显示屏、指示灯和装饰照明等领域。
3. CSP形式（Chip Scale Package）：CSP是一种新兴的LED封装形式，与传统的封装方式相比，CSP封装将LED芯片尺寸缩小到与芯片本身相当的尺寸，实现了更高的亮度和更小的体积。
CSP封装无需借助附加基板，直接将芯片直接固定在PCB上，可以进一步提高LED显示屏的分辨率和亮度，广泛应用于高清晰度显示屏和汽车照明等领域。
4. COB形式（Chip-on-Board）：COB是一种将多个LED芯片直接粘接在一起，并用导热胶固定在陶瓷基板上的封装形式。
COB封装具有高集成度、高亮度和均匀的光斑分布等特点，可实现超高亮度的照明效果。
COB封装还可以通过将多颗LED芯片组成一个模块，实现多种颜色和灯光效果的组合，广泛应用于舞台灯光和户外照明等领域。
中国LED封装和国外的LED封装
中国与国外LED封装技术的差异2014/1/2 随着中国LED封装企业这几年的快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等，中国的LED优秀封装企业已能满足其需求，先进封装工艺生产出来的LED已接近国际同类产品水平。
中国LED封装企业在积极迎头赶上，与国外技术的差距在缩小。
一：封装生产及测试设备差异LED硬灯条主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。
五年前，LED电源自动封装设备基本是国外品牌的天下，主要来自欧洲和台湾，中国只有少量半自动固晶、焊线设备的供应。
在过去的五年里，中国的LED驱动电源生产设备制造业有了长足的发展，如今自动固晶机、自动封胶机、分光分色机、自动点胶机、智能烤箱等均有厂家供应，具有不错的性价比。
目前中国LED射灯封装企业中，处于规模前列的LEDT5灯管封装企业均拥有世界最先进的封装设备，这是后发优势所决定的。
就硬件水平来说，中国规模以上的LED节能灯封装企业是世界上最先进的。
当然，一些更高层次的测试分析设备还有待进一步配备。
因此，中国在封装设备硬件上已具备世界领先水平，具备先进封装技术和工艺发展的基础。
二：LED芯片差异目前中国大陆的LED日光灯管企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，最大的光扩散板企业年产值约3个亿人民币，每家平均年产值在1至2个亿。
这两年中国大陆的LED控制器企业发展速度较快，技术水平提升也很快，中小尺寸芯片(指15mil以下)已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸芯片(指功率型W级芯片)还需进口，主要来自美国和台湾企业，不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。
PS扩散板封装器件的性能在50%程度上取决于平板灯，平板格栅灯的核心指标包括亮度、波长、失效率、抗静电能力、衰减等。
目前国内面板灯封装企业的中小尺寸芯片多数选用国产品牌，这些国产品牌的芯片性能与国外品牌差距较小，背光源具有良好的性价比，亦能满足绝大部分LED球泡灯应用企业的需求。
led封装技术原理 -回复
led封装技术原理-回复“LED封装技术原理”LED（Light Emitting Diode）是一种能够将电能直接转化为可见光的电子元件，其广泛应用于照明、显示等领域。
而LED封装技术则是将LED 芯片进行封装，以保护芯片和提高其稳定性和可靠性的过程。
本文将一步一步回答“LED封装技术原理”。
第一步：LED芯片的制备LED芯片是导电、光电分离的半导体材料，其主要由n型半导体层、p型半导体层和PN结构组成。
制备LED芯片通常需要经过材料生长、化学加工和电子器件制造等过程。
首先是材料生长过程。
常用的LED材料包括氮化镓（GaN）、磷化铝（AlP）、磷化镓（GaP）等。
这些材料通常通过化学气相沉积（CVD）或分子束外延（MBE）等方法，在衬底上生长出一定厚度的薄膜。
然后是化学加工过程。
这个过程主要包括芯片切割、成型和沟槽刻蚀等步骤。
首先，通过切割技术，将材料薄片切割成一定大小的芯片。
接着，通过成型技术，对芯片进行精确的塑封和去边处理，以增加芯片的耐电压能力和散热性能。
最后，在芯片上刻蚀出一定深度和宽度的沟槽，以提高芯片的光提取效率。
第二步：LED封装的基本原理LED封装技术主要包括基板制备、芯片粘合、导线连接、封装胶固化和焊接等步骤。
其基本原理如下：1. 基板制备：LED封装过程中需要选择合适的基板材料，常见的有陶瓷、金属、有机基板等。
基板具有良好的导热性能和电气性能，能够提供支撑和导热的功能。
2. 芯片粘合：将LED芯片固定在基板上。
常用的粘合技术包括金属粘合、瓷粘合和胶粘合等。
其中，胶粘合是最常用的技术，通过涂布导热胶或胶水在芯片和基板之间形成粘合层。
3. 导线连接：通过焊接或金属线连接将芯片与外部电路连接起来。
这一步骤需要使用金线或铝线等细导线进行焊接或压接。
4. 封装胶固化：为了保护芯片和导线，并提高LED的封装强度和密封性，使用封装胶对LED芯片进行封装。
通常，选择耐温性能好、光透过性高的有机或无机材料作为封装胶。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
120
中国芯片市 场CR4达到 61%
90
15%
39% 60 10%
29%
5% 30 5%
5%
22%
0 市场规模 YOY
2012 78
2013 90 16%
2014F 103 14%
0%
三安光电
晶元光电
同方光电
华磊光电
其他
ALL RIGHTS RESERVED. REPRODUCTION PROHIBITED WITHOUT WRITTEN PERMISSION .
应用
替代效应和市场萎缩影响电视背光LED需求
中国電視品牌市占全球出货比例逐年提升
中國電視品牌 100% 其他電視品牌 3,000 2,547 80% 2,500
全球TV背光LED市場需求萎缩
2,000 60%
1,500 40%
1,000
20% 18% 0% 2011 2012 2013 2014(F) 25%
圆融光电 士兰明芯 24 24 26
浪潮华光
乾照光电 华磊光电 中科半导体 同方光电 上海蓝光 华灿光电 德豪润达 三安光电
31
32 50 61 65 71 92 164 0 50 100 150 200
数据来源：LEDinside，《2014中国LED封装产业研究报告》
ALL RIGHTS RESERVED. REPRODUCTION PROHIBITED WITHOUT WRITTEN PERMISSION .
应用
总结
中国LED产业面临的挑战
ALL RIGHTS RESERVED. REPRODUCTION PROHIBITED WITHOUT WRITTEN PERMISSION .
12 June 2014 | Page 3
关键内容
中国LED晶片 市场分析
2013年中国厂商外延产能扩张速度趋缓
主 题
2013中国LED芯片产值成长17% 中国芯片市场CR4达到61%
12 June 2014 | Page 12
封装
全球主要LED企業增速对比
各區域主要廠商2010-2013營收總和CAGR
35% 32% 30%
25%
20%
15%
13%
10%
9% 7%
5%
5%
0% 中國 歐美 韓國 台灣 日本
ALL RIGHTS RESERVED. REPRODUCTION PROHIBITED WITHOUT WRITTEN PERMISSION .
中国LED封裝市場供應情況
中國 國際 台灣地區
124 88
400
12%
300 40
40
200
6%
200 282
0 2012 市場規模 YOY 372 2013 446
2014 F 517
2015 F 602
2016 F 671
0%
100
244
20%
16%
16%
11%
0 2012 2013
ALL RIGHTS RESERVED. REPRODUCTION PROHIBITED WITHOUT WRITTEN PERMISSION .
12 June 2014 | Page 11
封装
中国LED封装企业集中度正快速提升
2013年中国封装企业产值集中度
前十大廠商營收 100% 其他 稳润光电 雷曼光电 3.2 億元人民幣
2013年中国主营LED封装企业营收排名
3.5
4 4.4 6.8 7.4 7.5 8.1 11.4 30 0 10 20 30 40
以相当于40W白炽灯光通量的球泡燈為例，價格均呈現逐季下降趨勢。然而到2013年以来，整体降幅明显趋缓。 中国市场均价低于全球其他市场，原因之一是中国市场对除亮度外的其他性能以及专利比较不介意，厂商有更多成本节约空间 中国市场表现出与全球市场的异步，到今年最近3月和4月降幅明显快于全球其他主要市场，表现出竞争加大的趋势。
2014-2018 CAGR: -23%
916
27%
28%
500
0
2013
2014
2015
2016
2017
2018
ALL RIGHTS RESERVED. REPRODUCTION PROHIBITED WITHOUT WRITTEN PERMISSION .
12 June 2014 | Page 16
12 June 2014 | Page 1
我们也不是为了赢，我们就是认真
历时
1
年
5
个版本修订
7
位分析师全程参与
200
张经得起时间检验的图表
242
页精美的PPT
283
《
家业界不同产业链环节厂商访谈
2014
中国LED封装产业研究报告》
ALL RIGHTS RESERVED. REPRODUCTION PROHIBITED WITHOUT WRITTEN PERMISSION .
12 June 2014 | Page 9
关键内容
中国LED
主
2013中国LED封裝市場規模446亿 中国LED封装企业集中度正快速提升 2013主要LED跨国企業中国營收分析 中国LED封裝市場產值分佈情況 全球主要LED企業在中国市场增速对比
封裝市场分析
题
关键数字
446
億
集中度
35%
增速
32%
关键数字
1163
台
73
億
103
億
ALL RIGHTS RESERVED. REPRODUCTION PROHIBITED WITHOUT WRITTEN PERMISSION .
12 June 2014 | Page 4
芯片
2013年中国厂商外延产能扩张速度趋缓
中国历年MOCVD扩产台数（按腔体算） 2013年中国外延芯片企业产能排名
0%
中国LED顯示屏市場構成
廣告媒體 體育場館 信息顯示 其他 舞臺表演
主要LED顯示屏廠商近期細分市場策略
廠商洲明科技 ຫໍສະໝຸດ 亞德 銳拓細分市場策略中標本田4S店、聚焦高密度顯示屏，高端租賃市場 中標CCTV演播室背景牆，進入廣電行業 和萬達地產合作，聚焦高端商業LED顯示屏市場 機場等大型政府工程和商業領域 收購分時傳媒，繼續向傳媒業延伸 聚焦金融機構、球場、户外顯示屏高利潤市場 出口为主，国内主打中超 推出低價全彩顯示屏，瓜分低端市場 為河北農村信息村村通提供顯示屏，關注農村市場
12 June 2014 | Page 7
芯片
中国主要LED芯片企业2013经营领域
中国主要LED芯片厂商概况（MOCVD数量按腔体算）
2013 芯片营收 （亿人民币） 26.0 4.5 4.0 3.9 3.5 3.2 3.0 2.1 2.0 1.9 主营产品 红黄光 √ × × √ × × × × × √ 蓝绿光 √ √ √ × √ √ √ √ √ √ 显示屏用芯片 √ × × √ √ √ × √ × × 照明用芯片 √ √ √ × √ √ √ √ √ √
厂商名称
2013规模 (MOCVD数量) 164 61 32 31 92 71 50 24 24 26
三安光电 同方光电 华磊光电 乾照光电 德豪润达 华灿光电 中科半导体 士兰明芯 圆融光电 浪潮华光
2014年，偏照明市场的芯片企业受益会较大。 主营显示屏芯片的乾照光電計劃進入藍綠光領域。
ALL RIGHTS RESERVED. REPRODUCTION PROHIBITED WITHOUT WRITTEN PERMISSION .
12 June 2014 | Page 5
芯片
2013中国LED芯片产值成长17%
2013年中国外延芯片企业营收排名
億元人民幣 100%
中国本土LED芯片总产值及预测
億元人民幣 80
上海蓝光
浪潮华光
80% 60
圆融光电 士兰明芯
60% 40 40% 华灿光电
德豪润达
乾照光电
20 20% 华磊光电 同方光电 0 產值 YOY 2012 53 2013 62 17% 2014F 73 19% 0% 三安光电 0 5 10 15 20 25 30
12 June 2014 | Page 13
SUMMARY 1 2 3 4
中国LED封装市场集中度低，但正在快 速提升 2013年国际封装企业因为专利优势业绩 增长最快 2013年中国LED封装市场，中功率份额 首次超过小功率 中国本土封装厂过去4年成长表现最好
ALL RIGHTS RESERVED. REPRODUCTION PROHIBITED WITHOUT WRITTEN PERMISSION .
ALL RIGHTS RESERVED. REPRODUCTION PROHIBITED WITHOUT WRITTEN PERMISSION .
12 June 2014 | Page 6
芯片
中国芯片市场CR4达到61%
億元人民幣
中国LED芯片市场规模及预测
20%
中国LED芯片市场份额分布（2013）
12 June 2014 | Page 2
中国LED市场发展趋势
芯片
2013年中国厂商外延产能扩张速度趋缓 2013中国LED芯片产值成长17% 中国芯片市场CR4达到61% 2013中国LED封裝市場規模446亿
CONTENTS
封装
中国LED封装企业集中度正快速提升
2013主要LED跨国企業中国營收分析 中国LED封裝市場產值分佈情況 全球主要LED企業在中国市场增速对比 中国LED电视背光市场展望 中国LED显示屏市场展望 中国LED照明市场展望