IPC-6教材10D检验标准培训课本
IPC-A-620标准培训教材
IPC-A-620标准培训忠佑电子（杭州）有限公司2006年09月A版IPC 简 介IPC（美国电子电路和电子互连行业协会）是国际性的行业协会，拥有约2300家会员公司，他们代表着当今电子互连行业所有的领域。
IPC的会员公司分布在全球近50国家和地区，这些会员公司既有员工人数仅25名，或者是全球知名的公司。
人们几乎每天都在使用他们的产品。
IPC成立于1957年，当时称为印制电路学会。
1977年，IPC的名称修改为电子电路互连和封装学会，以进一步反映与电子互连行业相应的种类繁多的产品。
1998年，我们的名称再次作了更改，暨IPC –Association Connecting Electronics Industries，来表明IPC成立后40多年来赢得的国际知名度和凸显IPC服务于电子互连行业的各个技术领域。
IPC会员公司的行业领域是：印制电路行业 -- 生产印制电路裸板的公司或单位，产品供他们自己使用或销售给OEM客户。
IPC会员公司中有全球知名的印制电路板制造商。
另外，会员单位名录中，注明了印制电路板供应商，设备制造商，原材料制造商和服务公司。
由于印制电路板是所有电子产品的基础，因此，设计和使用印制电路板的诸OEM，在会员单位名录有重点介绍。
电子组装行业 – 各类电子组装产品的公司，电子组装是电子产品的核心。
会员单位名录中，有自己完成组装的OEM，或者将产品和系统外发包给电子制造服务（EMS）公司的OEM。
IPC有着服务于EMS行业的悠久历史，如1984年出版第一份市场研究报告，80年代末期在行业中发展和推广EMS名称的应用。
所有的知名EMS公司都是IPC的会员。
名录中，按组装设备制造商，原材料制造商，分别介绍。
正如印制电路板行业一样，电子组装行业的会员也包括诸OEM公司。
设计 -- 设计印制电路板布线的设计师或公司。
一名设计师可以是在一家电路板制造公司，组装公司，或OEM工作；或者可以是独立的设计承包者。
IPC-600G标准解析培训教材
2016/5/23
2、基材表面
2.1）露织物
露织物：指基材的一种表面状况，即尚未断裂的织物纤维没有被树脂完全覆盖。
可接收条件——1、2、3级 导体间除去露织物区域之外，余下的 距离满足最小导线间距要求。
不符合条件——1、2、3级 缺陷不符合或超出上述准则的状况。
2016/5/23
2.2）显布纹
显布纹：指基材的一种表面状况，即尚未断裂的织物纤维虽被树脂完全覆 盖，但编织纹路明显。
2016/5/23
1、板边缘 (非金属毛刺）
毛刺——毛刺表现为从表面伸出来的不规则的小块状或 团状凸出，它是机械加工的结果，例如钻孔或切割。
理想条件——1、2、3级 边缘状况—光滑，无毛刺
可接收条件——1、2、3级 边缘状况—粗糙但无缺损。 边缘状况—有疏松毛刺但不影响安装和功能
不符合条件——1、2、3级 缺陷不符合或超出上述准则的状况。
IPC-A-600G 标准培训教材
品保部 董海洲 2011-05-21
IPC-600G——“性能级别” 专项培训教材
2016/5/23
1、定义
性能等级:
印制板特定特性的缺陷的可接收程度可以由预期的最终使用目的决定。为 此，根据工能可靠性和性能要求将印制板分如下三个通用等级：
1级——一般电子产品：包括消费类产品，某些计算机和计算机外围设备。 适用于那些外观缺陷并不重要，主要要求是印制板的功能。 2级——专用服务电子产品：包括通讯设备、高级商用机器和仪器。这些 产品要求高性能和长寿命，同时希望能够不间断地工作，但不严格. 允许 有某些外观缺陷。 3级——高可靠性电子产品：包括要求连续工作或应急运行的设备和产品. 对这些设备来说，不允许出现故障停机, 并且一旦需要就必须正常工作。 (例如生命支持系统或飞行控制系统).这一等级的印制板适用于那些要求 高级保障且正常运行是其最根本属性的产品。 本文件的验收标准是分级的，可分别按照三个等级中的任何一个等级来评 定印制板产品。对某一具体特性使用某一等级并不意味着所有的其它特性 也必须使用同一等级。等级的选择应基于最低要求。用户对确定产品的评 定等级负最终责任。因此，必须根据适用文件，如合同、采购文件、规范、 标准和参考文件来作出接收和/或拒收的决定。
IPC标准体系培训 全面掌握电子行业标准与实践
2 策略讨论与制定
针对实际生产问题，进行策略讨论，探讨可能的解决方案，并制定出切实可行的解决策略 。
3 实操演练与效果评估
将制定的策略进行实操演练，通过实际操作检验策略的有效性，并对效果进行评估，以便 不断优化改进。
对成品进行质量检验是最后 的质量把控环节，我们需要 通过各种检测手段，确保成 品达到质量标准。
工艺参数对产品质量的影响
工艺参数的定义
工艺参数的影响方式 工艺参数的控制方法
工艺参数是在生产过程中， 对产品质量有直接影响的各 种条件和因素，如温度、压 力、时间等。
工艺参数的变化会直接影响 产品的物理和化学性质，从 而改变产品的性能和质量， 如温度过高可能导致产品变 形。
认证对个人职业生涯的促进作用
1 认证提升职业竞争力
通过IPC标准体系认证，个人能获得专业资格证明，增强职场竞争力，提升职业发展速度 。
2 认证扩展职业发展空间
IPC标准体系认证为个人提供了更广阔的职业发展空间和更多的工作机会，有利于职业生 涯的长远发展。
3 认证塑造专业形象
持有IPC标准体系认证的个人，展现出专业、严谨的工作态度和技能，有助于塑造良好的 职业形象。
06 案例研究与实操演练
成功应用IPC标准体系的案例分享
IPC标准体系在电子 制造业的应用
IPC标准体系在汽车 行业的运用
IPC标准体系在医疗 设备行业的实践
本案例将分享一家电子制造 公司如何利用IPC标准体系优 化生产流程，提升产品质量 和生产效率的成功经验。
本案例将介绍一家汽车制造 商如何通过实施IPC标准体系 ，提高产品可靠性，降低生 产成本，从而在激烈的市场 竞争中脱颖而出。
IPC-A-610G检验标准培训(上)
• 漏焊:应焊而未焊 • 短路/锡桥(short):不应导通而导通。 • PTH孔锡少:
a:零件脚数<14pin时,垂直填充率未>75% b:零件脚数≧14pin垂直填孔率未>50%或1.2mm. • 空焊:沾锡角>90度. • 冷焊:焊点未完全熔溶,表面粗糙. • 线路或焊点翘起(翘皮). • 锡裂:组件面或焊锡面的零件脚旁焊锡裂开. • 残留锡珠: 残留的可移动的锡珠不得存在于非金属表面,零件本体上 或存在非共接导体之间影响最小电气间隙; • 连接器内部沾锡. • 锡多:零件脚上吸锡太多沾软零件本体或产生锡尖.
– 引脚的轮廓容易分辨，焊接部件的焊点有顺畅连接的 边缘
✓ 明亮、光滑、有光泽
✓ 干枯粗糙、灰暗、或颗粒状
相关概念及术语-缺点分类
零件组 装缺点
缺件，多件，错件，极性反，错 位/孔，组件破裂，未锁螺丝或 螺丝松动，零件跪/折脚，零件 偏移，墓碑效应，零件氧化等
缺点 分类
焊接 漏焊，锡桥/短路，空焊，冷焊， 缺点 锡裂，PTH孔锡少，残留锡珠，
PCB上记号相反.
• 组件破裂:零件凹陷,破损,变形影响密封性. • 未锁螺丝或螺丝松动. • 零件脚无线尾:零件脚未超出焊锡面,且末端不可见； • 残留零件脚在PCB上 • 零件跪/折脚导致零件脚无线尾； • 零件偏移，墓碑效应，零件氧化 • PCB线路:刮断,破裂,翘皮,绿漆脱落,漏底材
相关概念及术语-缺点分类
Version F
Version G
Chapter 6.接線柱連接
6.11.1 接线柱– 穿孔形– 引线／导线放置
Version F:缺陷- 2，3级 • 导线缠绕小于90º(刪除)，或导线接未触接线柱的两个面。 Version G:缺陷- 2，3级 • 导线未接触接线柱的两个面或以上。 對英業達製程影響:無
IPC610DSMT外观检验标准培训教材(PDF 147页)
IPC-610D-SMT外观检验标准培训教材制作部门：SMT制作人：制作日期：2007.06.28通过此教材您可以学到的东西•焊接可接受性要求•表面贴装组件的检验标准•元器件的损害的检验标准专业常用名词解释辅面--与主面相对的封装互连结构（印制电路板）面。
（在通孔插装技术中有时称作“焊接面”或“焊接起始面”）。
焊接起始面--焊接起始面是指印制电路板用于焊接的那一面。
通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的辅面。
印制电路板采用手工焊接时，焊接起始面也可能是主面。
在引用表7-3、表7-6 和表7-7 中的一些要求时，必须明确焊接的起始面/终止面。
焊接终止面--焊接终止面是指通孔插装中印制电路板焊锡流向的那一面。
通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的主面。
印制电路板采用手工焊接时，焊接终止面也可能是辅面。
在引用表7-3、表7-6 和表7-7 中的一些要求时，必须明确焊接的起始面/终止面。
冷焊连接--是指一种呈现很差的润湿性、表面出现暗灰色、疏松的焊点。
（这种现象是由于焊锡中杂质过多，焊接前清洁不充分及/或焊接过程中热量不足而导致的。
）电气间隙--贯穿本文的，将不同电位的非绝缘导体（例如图形，材料，部件，残留物）间的最小间距称之为“最小电气间隙”。
此间距由设计标准、己通过或受控文件规定。
绝缘材料必须保证足够的电气隔离。
若没有其他设计标准规定，可引用附录A (源自IPC-2221)。
任何违背最小电气间隙条件的情况是缺陷。
高电压--“高电压”的定义因设计与用途而异。
本文内的高电压条件只有在图纸/采购文件特别要求时适用。
插入式焊接--一个将通孔插装和表面组装元器件一起再流焊接的过程。
通孔插装元器件所需要的焊锡膏以模版印上或以注射器敷上。
SMT常用名词中英注释VQA供应商品质保证IQC进料检验OQC出货品质确认IPQC制程检验FQC最终品质控制LQC线上品质控制CQA客房品质保证F.P.Y.R直通率（一次成功率）SOP标准作业程序DCC资料中心ECN工程变更通知ECR工程变更需求DCN文件变更通知PE/ME产品工程/制造工程EPR工程试作HR人力资源IE/QE工业工程/品质工程PPR生产试做AC/RE 接收/拒收AQL品质允收水准CR严重缺点MA主要缺点MI次要缺点TQM 全面品质管理PDCA计划/实施/检查/行动QCDS品质/成本/交期/服务SMT表面贴装技术DIP手插（过焊锡炉）PCB印刷线路板FPC软性线路板OJT在职训练（工作中指导）4M1E 人/机器/材料/方法/环境SPC 统计制程管制PPM10-6(百萬分之...)MIS管理信息系统BOM 材料清单BIOS 基本输入输出方式P/U 激光头SP/M主轴马达S/M传动马达T/M托盘马达WIP半制品CPU中央处理器QTY数量CPK 制程能力S/N序列号NG不合格ESD静电释放MBO目标管理CAL校准CA精密度1.1焊接可接受性要求目标–1，2，3 级•焊点表层总体呈现光滑和与焊接部件有良好润湿。
IPC-A-610D标准培训教材
目标：1，2，3 级 连接器与板平齐。 元器件凸台座落于板表面，所有引脚 都有基于焊盘的抬高量，并且引脚伸出量 满足要求。 板锁（如果有）完全插进/搭锁到板孔 中。 可接受：1，2，3 级 连接器后边与板平齐。插入边不违反 元器件高度和引脚伸出量的要求。 板锁完全插进/搭锁到板孔中（外壳未 浮起）。 当只有一边于板面接触时，连接器的 另一边与PCB板的距离不大于0.5MM，连 接器倾斜度、其引脚伸出的长度和器件 的高度要符合标准的规定
可接受—1,2,3 级
极性元器件安装的地端引线较长。 极性符号不可见。 非极性元器件须从下到上识读标识。
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斯比泰电子(深圳)有限公司 ShenZhen Speedy-Tech Electronics Co., Ltd
IPC-A-610D版品质标准简介
三、元器件安装
3.2、元器件安装---方向---垂直
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斯比泰电子(深圳)有限公司 ShenZhen Speedy-Tech Electronics Co., Ltd
IPC-A-610D版品质标准简介
三、元器件安装
3.2、元器件安装---方向---垂直
目标—1,2,3 级
非极性元器件安装得可从上到下 识读标识。
极性符号位于顶部。
引脚与孔正确插装匹配
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斯比泰电子(深圳)有限公司 ShenZhen Speedy-Tech Electronics Co., Ltd
IPC-A-610D版品质标准简介
三、元器件安装
3.3.2、元器件安装——连接器
缺陷：1，2，3 级
由于连接器的倾斜，与之匹配的连接器 无法插入。 元器件的高度不符合标准的规定。 定位销没有完全插入/扣住PCB板 元器件的引脚伸出焊盘的长度不符合要 求 注连接器需要满足外形、装配和功能 的要求。如果需要，可采用连接器间匹配 试验作最终接收条件。
IPC标准培训教材.pptx
第一章 IPC-A-610D基础知识
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IPC标准培训教材—***培训中心
一 IPC-A-610D基础知识
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IPC标准培训教材—***培训组
******有限公司 IPC标准培训教材
编 号：**** 版 次：A 发行部门：**** 发 行 日：2011年12月10日 版 权：仅供***内部使用 备 注：内容摘自IPC-A-610D
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第一章 IP是C-A指-6组10D件基础在知使识用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足 6/100
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IPC标准培训教材—***培训中心
一 IPC-A-610D基础知识
1.2 可接收条件：
(4) 制程警示条件：
过程警示是指没有影响到产品的完整、安装和功能但存 在不符合要求条件（非拒收）的一种情况。例如SMT片 式 元件翻件情况。
2.1 三种拿PCBA的方法：
(3) 可接收： ﹡在无静电释放敏感元件(ESDS)或没有涂膜的情况下可以接受。
不可接收：﹡Βιβλιοθήκη 手触摸导体，锡点连接处及层压体表面，无EOS/ESD保护。
第二章 电子组件的操作
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3.1 五金安装：
三 元器件安装
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注意：防滑垫圈不可以直接与非金属/层压件接触。
(2) PCBA：印刷电路板组装已打上元件；
IPC-A-610D_标准讲解
2.5端重叠（J）判定标准
合格 元件焊端和焊盘之间有重 叠接触。
不合格 元件焊端与焊盘未重叠接 触或重叠接触不良。
三、扁带“L”形和鸥翼形引脚器 件
3.1侧悬出（A）判定标准
合格 侧悬出（A）是25％W或0.5mm。
不合格：焊缝不润湿 D<0.5F或者0.5S
●最大焊缝高度（E） 合格：焊料可延伸到城堡形焊端的顶部。 不合格：无约束
●最小焊缝高度（F）
合格1级：存在良好的润湿焊缝 合格2级：大于焊料厚度（G）加25％城堡形焊端高度（H）。
不合格图例
6、BGA焊球
● BGA排布
最佳：BGA焊球排布位置适宜，相对 焊盘的中心无偏移。
5.6裂纹和裂缝
不合格 焊点上有裂纹或裂缝。
5.7 爆孔（气孔）/针孔/空洞
不合格 爆孔（气孔）/针孔/空洞为工艺警告
5.8桥接（连锡）
不允许有桥接与连锡
5.9焊料球/飞溅焊料粉末
不合格 焊料球使得相邻导体违反
最小导体间距。 焊料球未被免洗焊剂残留
物或敷形涂层等粘住、覆 盖住，或焊料球未焊牢在 金属表面。
课程到此结束！
谢谢
5.3 焊膏未熔化
不合格 焊膏回流不充分（有未 熔化的焊膏）。
5.4不润湿（不上锡）(nonwetting)
不合格 焊膏未润湿焊盘或焊端。
5.5对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿
标准： 当其末端（脚趾）的端面未被焊料 包覆，而焊点其它部分都满足标准中 诸评价要素中规定的合格要求时，焊 点判为合格。
不合格： ●焊球偏移导致违反最小电气间 距（焊球与焊盘之间） ●焊球与板的接触面小于焊盘的10% ●偏移大于25%
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IPC-610D-SMT外观检验标准培训教材制作部门：SMT制作人：制作日期：2007.06.28通过此教材您可以学到的东西•焊接可接受性要求•表面贴装组件的检验标准•元器件的损害的检验标准专业常用名词解释辅面--与主面相对的封装互连结构（印制电路板）面。
（在通孔插装技术中有时称作“焊接面”或“焊接起始面”）。
焊接起始面--焊接起始面是指印制电路板用于焊接的那一面。
通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的辅面。
印制电路板采用手工焊接时，焊接起始面也可能是主面。
在引用表7-3、表7-6 和表7-7 中的一些要求时，必须明确焊接的起始面/终止面。
焊接终止面--焊接终止面是指通孔插装中印制电路板焊锡流向的那一面。
通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的主面。
印制电路板采用手工焊接时，焊接终止面也可能是辅面。
在引用表7-3、表7-6 和表7-7 中的一些要求时，必须明确焊接的起始面/终止面。
冷焊连接--是指一种呈现很差的润湿性、表面出现暗灰色、疏松的焊点。
（这种现象是由于焊锡中杂质过多，焊接前清洁不充分及/或焊接过程中热量不足而导致的。
）电气间隙--贯穿本文的，将不同电位的非绝缘导体（例如图形，材料，部件，残留物）间的最小间距称之为“最小电气间隙”。
此间距由设计标准、己通过或受控文件规定。
绝缘材料必须保证足够的电气隔离。
若没有其他设计标准规定，可引用附录A (源自IPC-2221)。
任何违背最小电气间隙条件的情况是缺陷。
高电压--“高电压”的定义因设计与用途而异。
本文内的高电压条件只有在图纸/采购文件特别要求时适用。
插入式焊接--一个将通孔插装和表面组装元器件一起再流焊接的过程。
通孔插装元器件所需要的焊锡膏以模版印上或以注射器敷上。
SMT常用名词中英注释VQA供应商品质保证IQC进料检验OQC出货品质确认IPQC制程检验FQC最终品质控制LQC线上品质控制CQA客房品质保证F.P.Y.R直通率（一次成功率）SOP标准作业程序DCC资料中心ECN工程变更通知ECR工程变更需求DCN文件变更通知PE/ME产品工程/制造工程EPR工程试作HR人力资源IE/QE工业工程/品质工程PPR生产试做AC/RE 接收/拒收AQL品质允收水准CR严重缺点MA主要缺点MI次要缺点TQM 全面品质管理PDCA计划/实施/检查/行动QCDS品质/成本/交期/服务SMT表面贴装技术DIP手插（过焊锡炉）PCB印刷线路板FPC软性线路板OJT在职训练（工作中指导）4M1E 人/机器/材料/方法/环境SPC 统计制程管制PPM10-6(百萬分之...)MIS管理信息系统BOM 材料清单BIOS 基本输入输出方式P/U 激光头SP/M主轴马达S/M传动马达T/M托盘马达WIP半制品CPU中央处理器QTY数量CPK 制程能力S/N序列号NG不合格ESD静电释放MBO目标管理CAL校准CA精密度1.1焊接可接受性要求目标–1，2，3 级•焊点表层总体呈现光滑和与焊接部件有良好润湿。
•引脚的轮廓容易分辨。
•焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。
•表层形状呈凹面状。
可接受–1，2，3 级•有些焊料或焊接过程，例如：无铅焊锡合金，厚大印制板引起的慢冷却，可能导致干枯粗糙、灰暗、或颗粒状外观的焊点；这类外观相对于此类原料或制程属正常。
这些焊接是可接受的。
•焊接的润湿角度（焊锡与元件或焊锡与焊盘间）不超过90°（图5-1 A ，B ）。
•例外的情况是当焊点的轮廓延伸出可焊端待焊区或阻焊层的边缘时，焊锡与端接间的润湿角可超过90°（图5-1 C ，D）。
图5-2图5-1图5-3图5-4 至图5-25 显示以多种焊锡合金和焊接过程产生的可接受的焊接。
图5-4 锡铅合金焊锡；免清洗制程图5-5 锡银铜合金焊锡；免清洗制程图5-6 锡铅合金焊锡；水溶性助焊剂图5-7 锡银铜合金焊锡；水溶性助焊剂图5-8 锡铅合金焊锡；水溶性助焊剂图5-9 锡银铜合金焊锡；水溶性助焊剂图5-10 锡银铜合金焊锡；免清洗制程；氮气回流图5-10 锡银铜合金焊锡；免清洗制程；空气回流图5-12 锡铅合金焊锡；免清洗制程图5-13 锡银铜合金焊锡；免清洗制程图5-14 锡铅合金焊锡；免清洗制程图5-15 锡银铜合金焊锡；免清洗制程图5-16 锡铅合金焊锡图5-17 锡银铜合金焊锡图5-18 锡铅合金焊锡图5-19 锡银铜合金焊锡图5-20 锡铅合金焊锡；有机保护涂层图5-21 锡银铜合金焊锡；有机保护涂层图5-22 锡银铜合金焊锡图5-23 锡银铜合金焊锡图5-24 锡银铜合金焊锡图5-25 锡银铜合金焊锡1.2 焊接异状1.2.1 焊接异状–底层金属的暴露依原始设计要求，元件引脚，焊盘、导线的边缘，及液体感光阻焊剂的应用可允许底层金属的暴露。
有些印制电路板和导线的表面处理拥有特殊的润湿性能，可能导致局部焊锡润湿。
在这情况下，只要焊接的润湿程度是可接受的，底层金属或表面层的的暴露可算正常。
可接受–1，2，3 级•底层金属暴露于：•导线直立的边缘。
•元器件引脚或电线的切口端。
•有机保护剂遮盖的焊盘。
•暴露的表面层不在规定的焊接区域内。
1.2.1 焊接异状–底层金属的暴露(续）可接受– 1 级制程警示–2，3 级•元件引脚、导线或焊盘表面因刮擦或划伤而暴露1.2.2 焊接异状–针孔/吹孔可接受– 1 级制程警示–2，3 级•吹孔（图5-29、图5-30）、针孔（图5-31）、空缺（图5-32、图5-33）等，其焊接满足其他所有的条件。
图5-29图5-30图5-31图5-32图5-331.2.3 焊接异状–焊锡膏回流图5-34图5-35缺陷–1，2，3 级•焊锡膏回流不完全。
IPC-T-50 为不润湿下的定义是熔锡不能与底层金属（或本标准包括了的，表面处理层；见 1.2.1节）形成金属联接。
缺陷–1，2，3 级•需要焊接的引脚或焊盘不润湿。
•焊锡的覆盖率不满足个别种类可焊端的要求。
IPC-T-50 为半润湿下的定义是溶化的焊锡浸润表面后收缩，留下一焊锡薄层覆盖部分区域，不暴露底层金属或表面层，其他区域焊锡形状不规则。
缺陷–1，2，3 级•半润湿导致焊接不满足表面贴装或通孔插装焊接的要求。
1.2.6.1 焊接异状–焊锡过量–焊锡球/ 泼溅焊锡球是指焊接过程后留下的球形焊锡。
泼溅是指在回流过程中泼溅在焊接周围，一般是原本焊锡粉颗粒大小的焊锡球。
目标–1，2，3 级•印刷线路组装件上无焊锡球。
可接受–1，2，3 级•焊锡球被固定/ 覆盖，不违反最小电气间隙。
注：固定/ 覆盖/ 粘附的焊锡球是指在一般工作条件下不会移动或松动的焊锡球。
1.2.6.1 焊接异状–焊锡过量–焊锡球/泼溅（续）图5-46图5-47图5-48图5-49缺陷–1，2，3 级•焊锡球违反最小电气间隙。
•焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂敷层下，或未粘附（焊接）于金属表面，见图5-46至图5-49。
1.2.6.2 焊接异状–焊锡过量–焊锡桥（桥接）图5-50图5-51图5-图5-53缺陷–1，2，3 级•焊锡连接不应该连接的导线。
•焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接。
1.2.6.3 焊接异状–焊锡过量–焊锡网缺陷–1，2，3 级•网状焊锡。
1.2.7 焊接异状–焊锡紊乱可接性下图5-56显示的表面冷却痕迹通常发生在无铅合金焊锡上，并不是焊锡紊乱。
缺陷–1，2，3 级•焊接因外力影响而被移动，焊点呈现紊乱痕迹。
5-56缺陷–1，2，3 级•破裂或有裂缝的焊接。
缺陷–1，2，3 级•焊锡毛刺，如图5-63，违反组装的最大高度条件或引脚凸出条件。
•焊锡毛刺，如图5-64，违反最小电气间隙（1）条件。
图5-63图5-64图5-655.2.10 焊接异状–无铅–焊点跷起以下条件适用于通孔插装焊接。
可接受–1，2，3 级•焊点跷起–通孔插装焊接的主面上焊点底部与焊盘表面分离。
制程警示–2 级缺陷– 3 级•焊点跷起–通孔插装焊接的辅面上焊点底部与焊盘表面分离（未图示）。
缺陷–1，2，3 级•焊点跷起损坏焊盘1.2.11 焊接异状–热裂痕/ 收缩孔可接受–1，2，3 级•无铅焊接上：•可见裂痕底部。
•裂痕或收缩孔不接触引脚、焊盘或孔壁。
缺陷–1，2，3 级•锡铅合金焊接上有收缩孔或热裂痕。
•无铅焊接上：•收缩孔或热裂痕底部不可见。
•裂痕或收缩孔接触引脚或焊盘。
片式元件–仅底部可焊端，侧面偏移（A）目标–1，2，3 级•无侧面偏移。
可接受–1，2 级•侧面偏移（A）小于或等于元件可焊端宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者。
可接受–3 级•侧面偏移（A）小于或等于元件可焊端宽度（W）的25%或焊盘宽度（P）的25%，其中较小者。
缺陷–1，2 级•侧面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者。
缺陷–3 级•侧面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W）的25%或焊盘宽度（P）的25%，其中较小者。
片式元件–仅底部可焊端，末端偏移（B）缺陷–1，2，3 级•不允许在Ｙ轴方向的末端偏移（B）。
片式元件–仅底部可焊端，末端焊点宽度（C）目标–1，2，3 级•末端焊点宽度（C）等于元件可焊端宽度（W）或焊盘宽度（P），其中较小者。
可接受–1，2 级•最小末端焊点宽度（C）为元件可焊端宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者。
可接受–3 级•最小末端焊点宽度（C）为元件可焊端宽度（W）的75%或焊盘宽度（P）的75%，其中较小者。
缺陷–1，2 级•末端焊点宽度（C）小于元件可焊端宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者。
缺陷–3 级•末端焊点宽度（C）小于元件可焊端宽度（W）的75%或焊盘宽度（P）的75%，其中较小者。
片式元件–仅底部可焊端，侧面焊点长度（D）目标–1，2，3 级•侧面焊点长度（D）等于元件可焊端长度（L）。
可接受–1，2，3 级•如满足其它所有焊接要求的话，任何侧面焊点长度（D）都是可接受的。
片式元件–仅底部可焊端，最大焊点高度（E）最大焊点高度（E）对于1，2，3 级不作要求。
片式元件–仅底部可焊端，最小焊点高度（F）最小焊点高度（F）对于1，2，3 级不作要求。
但一个正常润湿的焊点是必须的。
缺陷–1，2，3 级•不润湿。
片式元件–仅底部可焊端，焊锡厚度（G）可接受–1，2，3 级•润湿良好。
缺陷–1，2，3 级•不润湿。
片式元件–仅底部可焊端–末端重叠（J）可接受–1，2，3 级•元件可焊端与焊盘间须有末端重叠部分（J）。
缺陷–1，2，3 级•末端重叠不足。
片式元件–矩形或方形可焊端元件–1，3 或5 个侧面可焊端，侧面偏移（A）目标–1，2，3 级•无侧面偏移。
可接受–1，2 级•侧面偏移（A）小于或等于元件可焊端宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者。