家芯片设计最有潜力的公司
中国十大芯片企业
中国十大芯片企业1. 中芯国际：成立于2000年，是中国领先的半导体集成电路制造企业，涉及从设计到制造的全程产业链。
拥有先进的制造工艺和技术。
2. 联芯科技：成立于1992年，是中国最早的芯片设计企业之一。
专注于射频和模拟芯片设计，产品广泛应用于通信、汽车、电力等领域。
3. 同方威视：成立于2001年，是中国最大的监控摄像头制造商之一。
拥有自主设计和制造能力，产品包括高清摄像头、智能分析芯片等。
4. 海思半导体：成立于2004年，是华为旗下的芯片设计子公司。
主要专注于移动通信芯片和物联网芯片的设计，产品覆盖全球多个国家和地区。
5. 平安科技：成立于2005年，是中国领先的安防产品供应商之一。
拥有自主研发能力，主要生产安防摄像头、人脸识别芯片等。
6.中兴芯片：成立于1985年，是中国最早的芯片设计企业之一。
主要从事通信芯片的设计和制造，为中国移动、中国电信等通信运营商提供芯片产品。
7.显微视讯：成立于1999年，是中国领先的显示器芯片设计企业之一。
主要研发生产高清显示芯片、视频处理芯片等。
8.中科微：成立于2008年，是中国领先的集成电路设计企业。
主要从事射频芯片、功率管理芯片的研发和制造。
9.紫光国微：成立于1984年，是中国一家集成电路设计企业。
涉及到模拟芯片、数字芯片的研发和生产。
10.汇顶科技：成立于2002年，是中国领先的触摸芯片设计企业。
主要研发生产触摸屏控制器、指纹识别芯片等。
这些企业在中国芯片产业发展中起到了重要的作用，为中国的半导体技术进步和自主创新做出了贡献。
同时，他们也面临着国内外市场竞争的压力，需要不断提升自主研发能力和产品质量，以保持竞争优势。
中国三大芯片公司
中国三大芯片公司中国三大芯片公司 1三家公司如下：1、华为海思。
尤其是对于华为麒麟处理器，更是作为目前最强国产手机处理器，但事实上对于华为手机芯片、5G芯片的表现，虽然处于全球顶尖水准，但事实上在安防芯片领域，主要用于视频监控等，目前市面上很多行车记录仪，监控等设备均采用了华为海思芯片，所以华为的安防芯片在全球安防芯片市场，更是能够高达70%。
2、汇顶科技相信大家都知道，汇顶科技作为国内一家非常出色芯片企业，目前在指纹识别芯片领域，同样也占到了全球高达50%的市场份额，可以说目前几乎所有智能手机厂商都与汇顶科技有着合作关系，绝大部分手机都采用了汇顶科技的指纹识别芯片，其中也包括屏下指纹识别芯片。
3、比特大陆。
比特大陆，矿友们也是再熟悉不过，作为一家专注于算力芯片的企业，简单点说就是做“矿机芯片”，从目前全球市场份额数据来看，比特大陆同样能够占到全球70%左右的市场份额，事实上在这一领域，中国芯片企业更是一加独大，中国所有厂商更是能够占到全球矿机芯片市场90%+的市场份额。
芯片：集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
中国三大芯片公司 1摘要中国三大芯片公司： TOP1、紫光集团紫光集团是由清华紫光总公司成立的，主要聚焦于IT服务领域，主要打造从“云-网-端”的产业链，是目前我国最大的综合性集成电路企业，IT服务领域在世界排行第二，也是中国十大芯片企业的第一名，能够为大型客户的信息化需求提供非常完整的IT服务。
TOP2、华为海思海思半导体是一家半导体公司，成立于2004年，公司总部在深圳。
海思产品包括无线网络、数字媒体、固定网络等领域的芯片以及及解决方案，目前面对美国的打压，海思总裁称早就做出过生存极限的假设，目前公司打造存储的芯片可以全部转正。
全球芯片设计公司排名
全球芯片设计公司排名全球芯片设计公司排名芯片是现代电子产品中不可或缺的核心部件，芯片设计公司更是发挥着决定性作用。
全球范围内有许多著名的芯片设计公司，下面将对全球芯片设计公司进行排名。
1. 英特尔（Intel）- 英特尔是全球最大的芯片设计和制造公司，其产品涵盖了计算机、移动设备、物联网和数据中心等多个领域，享有广泛的声誉和市场份额。
2. 三星电子（Samsung Electronics）- 三星电子是韩国最大的科技公司之一，其芯片事业部拥有全球领先的技术和市场份额，在存储器和处理器等领域具有重要地位。
3. 台积电（TSMC）- 台积电是世界上最大的集成电路代工厂商，为全球各大小厂商提供芯片制造服务。
其先进的制程技术使其成为全球芯片设计公司的重要合作伙伴。
4. 华为海思（HiSilicon）- 华为海思是华为旗下的芯片设计公司，其产品主要应用于移动通信领域，如麒麟系列处理器在市场上享有极高的知名度和竞争力。
5. 英伟达（NVIDIA）- 英伟达是全球知名的图形处理器设计公司，其产品广泛应用于游戏、人工智能等领域。
近年来，英伟达在人工智能芯片设计方面取得了重要突破。
6. AMD（Advanced Micro Devices）- AMD是全球第二大的微处理器制造商，其产品在个人电脑和服务器领域具有重要市场份额，是英特尔的主要竞争对手之一。
7. 恩智浦（NXP Semiconductors）- 恩智浦是全球领先的汽车电子和安全芯片设计公司，其产品广泛应用于汽车电子、无线通信和智能卡等领域。
8. 博通（Broadcom）- 博通是全球领先的有线和无线通信芯片设计公司，其产品广泛用于网络设备、无线通信和半导体解决方案等领域。
9. 高通（Qualcomm）- 高通是全球领先的移动通信芯片设计公司，其产品主要应用于智能手机和无线通信设备，享有全球广泛的市场份额和声誉。
10. 微软（Microsoft）- 微软是全球知名的软件公司，但其也积极参与芯片设计。
国家鼓励的重点集成电路设计和软件企业清单
国家鼓励的重点集成电路设计和软件企业清
单
随着科技的进步和经济的发展，集成电路设计和软件开发已成为国家重点发展的产业之一。
为了支持和促进这些产业的发展，国家实行了一系列措施，包括鼓励优秀企业的成长和制定适当的政策法规。
一、国家鼓励重点集成电路设计企业：
1. 华为海思：作为中国国内知名的芯片供应商，华为海思可以制造多种类型的芯片，包括手机、调制解调器、路由器和IoT应用程序，它的面向市场的多媒体处理器和移动处理器业务在全球市场中处于领先地位。
2. 紫光国微：紫光国微拥有多个芯片制造线和研发中心，以及广泛的业务范围，从智能电网到卫星通信，紫光国微在科技领域拥有广泛的专业知识和经验。
3. 联发科技：作为中国领先的系统芯片供应商，联发科技致力于为全球市场提供强大的供应链系统和解决方案，其产品线涵盖了从物联网到消费电子的广泛应用，包括智能手机、平板电脑、车载设备、数码相机等。
二、国家鼓励重点软件企业：
1. 大疆创新：大疆创新是一家以航空航天科技和无人机技术为主的公司，它制造和销售无人机和相关产品，如图像处理系统和电机。
2. 腾讯：在互联网领域腾讯是中国最为成功的企业之一，它拥有多款
广受用户欢迎的产品，如QQ、微信等社交媒体平台，以及腾讯视频、腾讯云等服务。
3. 阿里巴巴：阿里巴巴目前已经成为了全球公认的互联网巨头，它致力于演变成世界级的零售商网络，旗下的淘宝、天猫、阿里云等产品已经成为了许多消费者和企业的首选。
在国家发展中重要的产业之一是为了支持和发展好的IT产业，政府需要采取有力措施，鼓励企业创新和发展，并制定和修改相关的产业政策、税收政策、以及市场开放政策，从而形成良性的市场生态，为产业提供更好的发展空间。
国内上市芯片公司列表
国内上市芯片公司列表近年来，随着信息技术的飞速发展，芯片产业成为了全球高科技产业的核心领域之一。
在中国，也涌现出了许多具有实力的芯片公司。
下面将为大家介绍一些国内上市的芯片公司。
1. 美的集团（000333.SZ）美的集团是中国领先的家电制造商，同时也是一家重要的智能芯片生产商。
公司自主研发的芯片产品广泛应用于家电、智能控制、物联网等领域，以其高性能和稳定可靠性受到市场的广泛认可。
2. 中芯国际（688981.SH）中芯国际是中国大陆最大的集成电路制造企业之一。
公司提供的先进制程技术，使其成为全球领先的晶圆代工企业。
中芯国际的产品广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子等领域。
3. 紫光国微（688981.SH）紫光国微是中国领先的存储芯片制造企业，主要从事NAND闪存芯片的研发、制造和销售。
公司产品被广泛应用于智能手机、平板电脑、固态硬盘等领域，具有很高的市场份额。
4. 龙芯国际（688981.SH）龙芯国际是中国自主研发的处理器芯片制造企业，其产品主要应用于计算机、服务器、工控等领域。
公司的处理器芯片具有高性能和低功耗的特点，在国内市场上具有很高的知名度和竞争力。
5. 京东方（000725.SZ）京东方是中国最大的液晶面板制造企业之一，同时也是一家重要的显示驱动芯片生产商。
公司的产品广泛应用于电视、手机、平板电脑等消费电子产品，以其高质量和稳定性受到市场的青睐。
6. 同方股份（600100.SH）同方股份是中国领先的半导体封装测试设备制造商，同时也是一家重要的半导体封装测试服务提供商。
公司的设备和服务在半导体制造过程中起到了至关重要的作用，为客户提供高质量的封装测试解决方案。
7. 拓邦股份（002139.SZ）拓邦股份是中国领先的模拟芯片制造企业，主要从事模拟集成电路的设计、制造和销售。
公司的产品广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域，以其高性能和稳定性享誉市场。
8. 盈趣科技（300548.SZ）盈趣科技是中国领先的电子游戏及娱乐设备制造商，同时也是一家重要的娱乐芯片设计公司。
国内毫米波芯片设计公司名录
国内毫米波芯片设计公司名录
1. 中国电子科技集团公司（简称中国电科集团），作为国内领先的电子信息企业集团，中国电科集团在毫米波芯片设计领域拥有丰富的经验和技术积累。
该公司在5G通信、雷达、无人车等领域都有相关的毫米波芯片设计和研发项目。
2. 中兴通讯股份有限公司，作为中国领先的通信设备和解决方案供应商，中兴通讯在毫米波技术领域也有着较深的研究和实践经验。
该公司在5G通信和无线网络设备中广泛应用毫米波技术，并拥有相关的芯片设计团队。
3. 华为技术有限公司，作为全球知名的通信设备和智能终端制造商，华为在毫米波技术领域也有着重要的研发和应用。
公司拥有自己的芯片设计团队，致力于在5G通信、无线网络和射频前端等领域开展毫米波芯片设计和创新。
4. 中科创达股份有限公司，作为专业的射频微波器件和模块供应商，中科创达在毫米波芯片设计和研发方面也有着一定的实力和经验。
公司在无线通信、雷达感知和汽车电子等领域都有相关的毫米波芯片产品和解决方案。
以上所列举的公司只是国内毫米波芯片设计领域的部分代表，随着毫米波技术的不断发展和应用，还有其他公司也在积极开展相关的研发和设计工作。
希望这些信息能够对你有所帮助。
中国十大芯片制造厂精度
中国十大芯片制造厂精度中国芯片制造行业正迅速崛起，已经成为全球领先的芯片制造国家之一。
正是凭借着高精度的制造工艺和先进的技术，中国的芯片厂商在国际市场上取得了巨大的成功。
本文将介绍中国十大芯片制造厂的精度技术。
1. 中芯国际（SMIC）中芯国际是中国最大的芯片制造企业之一，其在工艺技术方面取得了显著的突破。
公司通过自主研发和技术引进，实现了7纳米工艺的大规模生产，使得芯片的制造精度达到了国际水平。
2. 科达利（Hua Hong）科达利是中国主要的集成电路制造企业之一，其在工艺精度方面表现出色。
通过持续的技术创新和改进，科达利成功地制造出了高精度、高集成度的芯片产品，在国内外市场上受到广泛认可。
3. 华力微电子（HL Micro）华力微电子是中国芯片制造行业的领导者之一，其在精度控制方面经验丰富。
公司拥有世界一流的制造设备和技术团队，能够精确控制每个制造步骤，确保芯片的高精度和可靠性。
4. 联华电子（Unisoc）联华电子是中国芯片制造的知名企业，其在制造工艺精度方面具有先进的技术和经验。
公司致力于研发和生产高质量的芯片产品，通过不断改进工艺控制和质量管理，实现了较高的精度水平。
5. 全志科技（Allwinner）全志科技是中国知名的芯片制造企业，其在工艺精度方面具备显著的竞争优势。
公司通过技术创新和优化，成功地制造出多款高性能、高精度的芯片产品，赢得了广大客户的赞誉。
6. 瑞芯微（Rockchip）瑞芯微是中国领先的芯片设计和制造公司之一，其在工艺精度方面拥有深厚的专业知识。
公司通过严格的制造流程和高精度的设备，使得其芯片产品具有出色的精度和稳定性。
7. 中天微（RDA Microelectronics）中天微是中国专业的无线通信芯片制造企业，其在精度控制方面具备专业的技术知识。
公司通过优化制造工艺和质量管理，不断提高芯片的制造精度和可靠性，为客户提供高品质的芯片产品。
8. 晶方科技（Jingfang Technology）晶方科技是中国集成电路制造行业的佼佼者之一，其在工艺精度控制方面具有独到的优势。
全球芯片公司排名
全球芯片公司排名1. 英特尔（Intel Corporation）-总部位于美国，是全球最大的芯片制造商之一，主要生产微处理器和芯片组。
2. 三星电子（Samsung Electronics Co., Ltd.）-总部位于韩国，是全球最大的半导体公司之一，生产存储器芯片、处理器等。
3. 台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited）-总部位于台湾，是全球最大的芯片代工厂，主要提供制造服务。
4. 博通公司（Broadcom Inc.）-总部位于美国，是一家领先的半导体和基础设施解决方案供应商，生产通信芯片。
5. NVIDIA（NVIDIA Corporation）-总部位于美国，主要从事图形处理器（GPU）和系统芯片的设计和生产。
6. 微软（Microsoft Corporation）-总部位于美国，主要从事软件和硬件产品的设计和销售，生产数字信号处理器等芯片。
7. 英伟达（AMD）-总部位于美国，是一家领先的半导体公司，专注于计算机处理器和图形处理器的开发和生产。
8. 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）-总部位于荷兰，是一家全球领先的半导体公司，生产汽车电子芯片等产品。
9. 中芯国际（SMIC）-总部位于中国，是中国最大的集成电路制造企业，提供先进的半导体制造服务。
10. 模拟科技（Analog Devices, Inc.）-总部位于美国，是一家领先的模拟、混合信号和数字信号处理技术的半导体公司。
11. 摩托罗拉解决方案公司（Motorola Solutions, Inc.）-总部位于美国，生产无线通信和网络设备的芯片。
12. 智易科技（MediaTek Inc.）-总部位于台湾，是一家全球领先的半导体公司，生产移动通信和无线网络芯片。
13. 美光科技（Micron Technology, Inc.）-总部位于美国，是一家全球领先的存储器产品制造商，生产DRAM和NAND闪存芯片。
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中国最具潜力的２０家芯片设计企业专题特写：《国际电子商情》创刊二十周年系列报道春华秋实：中国IC设计业走向可持续发展之路? 《国际电子商情》伴随着中国电子产业飞速发展已经走过了整整二十个不平凡的春秋，我们热切的目光也一路见证了中国IC设计业从孕育到成长，从星星之火到阵容壮大。
今天，我们聚集在创刊20周年庆的舞台上，与20家中国最具代表性的IC设计公司一道，细数回顾饱含酸甜苦辣的发展历程，展现他们创立以来的丰硕成果和未来发展规划，分享业界志士们对产业环境变化的衷心感言。
诚然，中国IC产业在过去十几年取得了巨大的成就，IC设计企业已接近500家，2004年销售收入过亿元人民币的企业达到了16家之多。
但是IC企业仍然有很长的路要走，一方面产品市场范围过窄，主要集中于电源管理、信号处理、视频编解码、玩具控制等几个方面，在相当一段时间里仍将提供替代性产品为主；另一方面，企业知识产权的建立与保护机制有待健全和加强。
所幸的是，本土IC设计企业已然清醒认识到这些问题，正在向具有自主知识产权、自我良性循环成长的可持续发展之路迈进。
安凯开曼公司这是一家创办于硅谷、根植于中国的芯片设计公司。
成立4年多来，员工总数与设计人员大幅增长，推出多媒体应用处理器(AK3210M、AK3220M)、多媒体协处理器(A2、A6)两条产品主线，并提供多媒体手机、个人媒体播放器、无线监控、车载电话等完整解决方案。
目前，安凯公司正与重庆重邮信科股份有限公司紧密合作，联合开发具有中国自主知识产权的TD-SCDMA基带处理器芯片。
安凯认为，现在中国IC设计产业的竞争如火如荼，对于本土的IC设计公司而言，想要在这样的竞争中生存和壮大，必须要在国际强手留下的生存空间中拿出有知识产权的特色产品，即注重芯片差异化特征的修炼。
安凯的目标是成为全球一流的移动手持设备多媒体应用处理器的主要提供商。
北京华虹集成电路设计有限责任公司上海华虹(集团)有限公司下属子公司，中国“909工程”的重要组成部分。
北京华虹致力于智能卡产品及通信领域IC芯片产品，自主研发的多款智能卡系列产品已经问世，并成功应用于诸多领域。
其中GSM手机SIM卡专用芯片及CDMA手机UIM卡专用芯片已经得到了大规模应用，2004年度SIM卡和UIM卡销售订单超过亿元。
于2002年初通过国家信息安全认证EAL2级和ISO9001，2003年通过国家信息安全认证的最高等级EAL4+，是首家通过该项认证的集成电路设计企业。
北京六合万通微电子技术有限公司由留学归国人员创立，主要从事无线通信大规模IC设计及系统开发，同时也是中国宽带无线IP标准工作组和闪联的成员之一。
主要产品为无线局域网系列芯片、W-CDMA芯片、数模转换芯片、时钟芯片、RFID芯片。
2002年3月自主研发的世界首台第三代移动通信W-CDMA协议解析仪在日投入商用，2003年7月被列为国家“863计划”的“多模无线广域网和无线局域网系统芯片开发”成功，9月“万通一号”IEEE 802.11b基带芯片问世，10月推出自主研发的小灵通直放机“创业者L50”。
2004年2月，无线局域网基带处理器和媒体访问器系统集成芯片“万通2号”开发成功，可灵活适应MAC协议的变更并支持包括中国标准WAPI算法等多种加密算法的版本升级。
北京清华同方微电子有限公司由清华同方股份公司和清华控股有限公司联合组建的一家Fabless集成电路设计公司，以身份证专用芯片为起点，致力于智能卡芯片及配套系统研发。
目前自主开发了射频通讯模块、8位微控制器、各种专用算法加速引擎等核心电路，主要产品为接触/非接触式CPU卡系列芯片、智能卡COS开发系统、非接触卡读写机具射频模块等。
2002年4月通过集成电路设计企业的资格认证，同月完成身份证芯片第一版试制。
2002年6月和2003年7月分别获得接触CPU卡芯片和非接触CPU卡芯片注册证书。
同方微电子还是国家第二代居民身份证专用芯片的研发生产定点单位，于2003年底通过信息产业部组织的生产定型鉴定。
2004年实现销售收入7000多万元。
北京希格玛晶华微电子股份有限公司希格玛微电子目前主要从事语音存储器、MCU和电脑数码产品等IC产品的设计、开发及销售，逐步迈向3C整合的微电子领域。
公司于1996年6月在深圳创立，起步于海外IC代理业务。
1999年在北京设立集成电路设计中心，并在深圳、上海和香港设有分公司。
2000年10月，第一颗自有IC发布，正式经营自有产品。
2002年4位MCU技术逐渐成熟，2003年进入PC周边产品线，2004年3月，8位MCU产品线正式发布，2004年9月DSP和32位MCU验证成功。
北京中电华大电子设计有限责任公司由中国华大集成电路设计中心(中国华大)经改制重组于2002年6月成立，是集IC设计、系统应用开发和设计工具开发为一体的综合型IC设计公司。
目前业务方向为IC卡芯片、EDA工具和WLAN芯片等产品，以及数字电视机顶盒解决方案和ASIC设计。
华大电子于1997年3月开发出具有全自主版权的接触式智能卡芯片，已形成8位CPU核为基础的两个系列智能卡芯片产品。
同时还研发基于DES算法的智能卡芯片，适用于网络安全、基于RSA算法的智能卡芯片，适用于移动通讯的SIM卡芯片和基于FeRAM技术的RF卡芯片及双界面卡芯片产品。
另外，公司于2004年开始向五个试点城市大批量供应第二代居民身份证。
自主品牌的EDA工具从1988年的“熊猫系统”到今天第五代的“九天”系统也已经在国内外获得应用。
从最初缺少代工到今天产业链环境越来越好，中国的IC设计业发展很快，但好的税收政策又将于4月1日取消。
目前IC设计企业缺少投资环境的配套，如何设计融资架构成为当前的问题。
此外，国内技术层次有待提高，管理理念与方法也需要提高。
在这方面，硅谷的经验值得借鉴。
北京中星微电子有限公司由多位硅谷博士企业家在北京中关村成立，于硅谷、上海、深圳和香港设有分部。
中星微电子致力于开发数字多媒体技术，已成功地将“星光系列”芯片产品推向了国内外市场，应用于电脑、宽带、移动通讯、信息家电等领域。
2001年3月，中星微开发出自主知识产权、百万门级CMOS数码图像处理芯片“星光一号”。
2002年，集声音和图像一体的“星光二号”和人工智能视觉芯片“星光三号”发布。
2003年，手机彩信处理芯片“星光四号”和新一代PC图像输入芯片“星光五号”实现产业化。
至12月，五代数字多媒体芯片全球销售突破1000万枚，以40%的市场份额名列计算机图像输入芯片世界第一的位置。
2004年2月，中星微电子加入MIPI联盟，10月与中国移动等9家发起成立MMTA，现正积极参与研究制定中国移动及宽带多媒体VXP应用标准。
成都国腾微电子有限公司成都国腾通讯(集团)有限公司的控股公司，前身是其微电子设计中心。
公司采用正向设计为主的技术路线，目前主产品有串口扩展IC，倒车雷达专用IC，电话通话电路，DC/DC转换器，增量调制解调器，单存储型NVSRAM。
国腾微电子以模拟电路、数模混合电路为特色，在电源管理、锁相环、运放、滤波器等方面有成功开发经验，并承担多项国家和省级集成电路的开发研制任务，同时提供定制的数字IP设计服务。
在数字方面也具备设计开发百万门级、0.25微米工艺的技术实力，特别是在数字信号处理、标准总线接口、通讯协议类、编解码芯片等方面。
大唐微电子技术有限公司前身是原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心，现在是大唐电信控股子公司。
历经9年发展拥有800多名员工，是目前国内规模最大的IC设计企业之一，拥有智能卡模块生产线，也是公安部指定的二代居民身份证智能卡模块设计基地。
1998年推出中国首枚具有完全自主知识产权的IC电话卡芯片。
随后分别于1999年、2000年和2003年推出GSM手机专用SIM卡芯片、CDMA手机专用UIM卡芯片和WLAN/GPRS双模SIM卡，2003年8月DMT01S GSM手机专用SIM卡获得EAL4增强级（EAL4+）国家信息安全产品认证证书。
2004年成功研发并量产“国家863项目”面向通信的综合处理信息平台SoC芯片COMIP Ⅰ，随后全面开发面向3G移动通讯整机终端的SoC 芯片COMIP Pro芯片、面向数字多媒体终端的SoC芯片COMIPⅢ芯片。
鼎芯半导体(上海)有限公司鼎芯是中国大陆最早创办(2002年)并率先进入量产(2005年)的fabless射频集成电路(RFIC)芯片设计企业，总部在上海张江。
主要产品为基于CMOS和BiCMOS工艺，频率在1.9GHz-2.4GHz的各类手机用射频集成电路收发器和功率放大器芯片，包括PHS射频收发器及PA、PHS功率放大器、2.4GHz数字无绳电话射频收发器和1.9GHz DECT数字无绳电话功放。
鼎芯于2002年春启动，2003年初完成第一轮融资，2004年初完成第二轮融资。
2004年成功开发出国家“863”集成电路专项-中国第一颗完整射频集成电路芯片“小灵通”收发器芯片，并于2005年开始量产，2005年二季度已有三款射频集成电路产品实现产业化。
杭州士兰微电子股份有限公司经过多年的探索及大量基础性低端产品的积累，士兰微电子已经有选择地进入局域网通信、光盘存储、数字音视频、数字电视等高端领域。
产品研发技术逐步进入深亚微米领域。
目前杭州士兰0.8微米以上 IC设计技术已处于成熟期，产品实现规模化生产，并开始采用0.25微米技术进行设计和试制，产品研发技术逐步进入深亚微米领域。
具备4-8位MCU软、硬核的设计技术，能进行嵌入式MCU设计。
随着杭州测试工厂的建设完成，公司已逐步完成芯片设计研发、芯片制造、芯片测试这三个基地的建设。
2003年3月成功登陆资本市场，是士兰微电子发展历程上的一座里程碑。
美芯集成电路(深圳)有限公司美芯由一群留学人员创办，专注于设计消费电子数模混合芯片，主要产品为来电显示第二代芯片、双频率合成器、PHS移动电话锁相环和功率放大器、低频无绳电话组合芯片。
2003年9月量产第一块芯片，2004年4月发布电源DC/DC芯片并达到财务平衡。
2005年MCD8825B取代东芝和三星大批量用于美国市场GE/Motorola高频无绳电话机，最近将陆续推出三颗PLL芯片、四颗电源芯片。
公司总裁袁远认为，在中国当前的IC产业环境中，类似美芯这样的海归型公司首先要解决生存问题，应充分利用成本、市场反应速度及海外设计技术方面的核心竞争优势，加上市场就在祖国家乡的天时地利，开发出具有自有知识产权的进口替代品牌是做强做大的捷径。
上海复旦微电子股份有限公司经历7年的发展已从10多位创业者成长为拥有250位员工的公司。
利用自主MCU核、E2PROM 等设计技术，主要从事各种容量的存储卡、CPU卡和非接触卡芯片等智能卡领域的研发，成功应用于医保、电子消费、驾驶员管理、暂住人口管理等领域。