集成电路封装形式
lga术语名词解释
lga术语名词解释LGA（Land Grid Array）是一种集成电路封装的类型，它的引脚排列成一个规则的矩阵，可以提供更高的引脚密度和更好的电气连接性能。
LGA封装广泛应用于电子设备的中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、无线通信模块以及其他高性能集成电路中。
在本文中，我们将详细解释LGA技术的一些重要概念和术语。
1. LGA封装LGA封装是一种集成电路（IC）的封装形式，其中芯片的引脚以一定间隔排列成一个规则的矩阵。
与传统的DIP（双列直插封装）相比，LGA封装可以提供更高的引脚密度，并且能够更好地满足高速信号传输的要求。
2. 引脚间距（Pitch）引脚间距是指相邻引脚之间的距离。
LGA封装中的引脚间距通常为0.4mm、0.5mm、0.65mm等。
较小的引脚间距可以提供更高的引脚密度，但也增加了制造和组装的难度。
3. 引脚数量（Pin Count）引脚数量表示LGA封装中的引脚总数。
常见的LGA封装引脚数量从几十个到数千个不等。
较高的引脚数量可以提供更多的I/O接口和功能引脚，但也增加了设计和布局的复杂性。
4. 热传导（Heat Dissipation）热传导是指将芯片产生的热量有效地导出到散热器或散热片上，以保持芯片的工作温度在可接受的范围内。
LGA封装的设计可以提供更好的热传导路径，使散热器能够更有效地散热，从而提高集成电路的可靠性和性能。
5. 焊锡球（Solder Balls）焊锡球是用于连接LGA封装引脚和PCB（Printed Circuit Board）的主要方式。
焊锡球通常通过热压力焊（HCP）或无铅焊接（Lead-Free Soldering）的方式与引脚连接。
焊锡球的形状和尺寸对于连接质量和可靠性非常重要。
6. 基板（Substrate）基板是一个LGA封装中的重要组成部分，它提供了连接芯片引脚和PCB之间的电气和机械连接。
基板通常由多层电路板构成，其中包含信号层、电源层、地层等。
to92封装功耗
to92封装功耗
摘要：
1.TO92 封装简介
2.TO92 封装的功耗特性
3.TO92 封装功耗的优化方法
4.总结
正文：
TO92 封装是一种常见的集成电路封装形式，广泛应用于各种电子产品中。
作为一种成熟的封装技术，TO92 在保证设备性能的同时，也具有较低的功耗，使得设备在运行过程中能耗较低，更加环保节能。
一、TO92 封装简介
TO92 封装，又称为TO-92 封装，是一种表面贴装型封装。
它具有体积小、结构简单、散热性好、可靠性高等优点，适用于各种中小型集成电路的封装。
TO92 封装的外形尺寸为9.2mm×9.2mm，因此得名TO92。
二、TO92 封装的功耗特性
1.静态功耗：TO92 封装的静态功耗主要取决于集成电路的设计和制造工艺。
一般来说，静态功耗较低的集成电路更符合节能环保的要求。
2.动态功耗：动态功耗是指设备在运行过程中消耗的电能。
TO92 封装的动态功耗与集成电路的工作频率、电压等参数有关。
对于功耗要求较高的设备，应选择具有较低动态功耗的集成电路。
三、TO92 封装功耗的优化方法
1.选择低功耗设计：在设计阶段，采用低功耗设计理念和技术，降低设备
的静态功耗和动态功耗。
2.优化电路布局：合理的电路布局可以减小信号传输过程中的损耗，降低设备的功耗。
3.采用节能工艺：在封装过程中，采用节能工艺，如低K 介电材料、铜互连技术等，以降低设备的功耗。
总之，TO92 封装在保证设备性能的同时，也具有较低的功耗。
芯片封装类型图解
芯片封装类型图解本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。
SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基本相同。
ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。
S-DIP是收缩双列直插式封装，引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于DIP。
SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。
PGA是针栅阵列插入式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。
SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。
MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。
QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。
SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂直安装，实装占有面积很小。
其引脚节距为0.65mm和0.5mm。
LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。
PLCC是一种无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。
SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。
常见芯片封装的类型介绍
常见芯片封装的类型介绍芯片封装是指将芯片与外部环境隔离，保护芯片并为其提供连接电路的过程。
它把芯片放在一个封装材料中，通常是塑料或陶瓷，并通过引脚或接口与其他电子元件或系统连接。
根据封装形式的不同，常见的芯片封装类型可以分为以下几类。
1. DIP封装（Dual In-line Package）DIP封装是最早也是最常见的芯片封装类型之一、DIP芯片封装的引脚排列成双排直线，并通过插座与电路板连接。
DIP封装适用于许多低功耗和小尺寸的集成电路，如运算放大器、逻辑门、存储器等。
2. QFP封装（Quad Flat Package）QFP封装在DIP的基础上进行了改进和创新，使得芯片引脚的数量更多，且致密度更高。
QFP封装的引脚排列成四个直角，并且可以铺贴在电路板的表面上。
QFP封装常用于高密度的集成电路，如微处理器、存储器和信号处理器等。
3. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种先进的封装技术，尤其适用于高密度、高速度和高功率的集成电路。
BGA芯片封装将芯片引脚替换为在芯片底部的焊球，通过这些焊球与电路板上的焊盘相连接。
BGA封装具有良好的散热性能和良好的电气特性，因此广泛应用于微处理器、图形芯片和FPGA等。
4. CSP封装（Chip Scale Package）CSP封装是一种尺寸与芯片尺寸相近或稍大，并适合高密度集成电路的封装形式。
CSP封装通常比BGA封装更小，可以实现极高的引脚密度，从而提高系统的可靠性和性能。
CSP封装常用于移动设备、智能卡、传感器等领域。
5. SOP封装（Small Outline Package）SOP封装是一种小型、表面安装的封装形式，非常适用于密度较低的电子元件。
SOP封装通常有两个版本：SOP和SSOP。
SOP封装引脚间距较大，而SSOP封装的引脚间距更小，更适合于有限的PCB空间和高密度的应用场景。
SOP封装广泛用于晶体管、逻辑门和模拟转换器等。
集成电路封装
集成电路封装1、BGA 封装 (ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP 封装 (quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA 封装 (butt joint pin grid array)表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic) 封装表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip 封装用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
常见集成电路封装类型
常见集成电路封装类型同学们，今天咱们来聊聊常见的集成电路封装类型，这可是电子领域里很重要的一部分呢！来看看双列直插式封装，简称DIP。
这就像是一个小小的长方形盒子，两边伸出一排引脚。
它的优点是安装方便，咱们在一些老式的电路板上经常能看到。
比如说早期的计算机内存条，用的很多就是DIP 封装。
然后是球栅阵列封装，也就是BGA。
这种封装的引脚变成了一颗颗小小的锡球，密密麻麻地排列在芯片底部。
BGA 封装的集成电路体积更小，能容纳更多的引脚，性能也更强。
就像咱们现在用的高性能手机、电脑的处理器，很多都采用了BGA 封装。
接着是扁平封装，比如QFP（Quad Flat Package）。
它的引脚是从四个边伸出来的，而且引脚很细很密集。
QFP 封装的集成电路在一些对体积有一定要求，同时引脚数量又比较多的场合很常见，像一些高端的显卡芯片就可能会用这种封装。
再来说说小外形封装，SOP（Small Outline Package）。
它比DIP要小巧很多，引脚也是从两边伸出，但引脚数量相对少一些。
在一些小型的电子设备里，比如便携式音乐播放器，可能就会用到SOP 封装的集成电路。
还有一种叫芯片级封装，CSP（Chip Scale Package）。
它的尺寸几乎和芯片本身一样大，能极大地节省空间。
像一些超薄的电子设备，比如智能手表，就会选择CSP 封装来减小体积。
给大家举个例子，假如我们要组装一台高性能的游戏电脑，主板上的芯片可能就会有BGA 封装的处理器、QFP 封装的控制芯片等等。
而如果是制作一个小巧的智能手环，可能就会用到CSP 封装的传感器芯片。
还有无引脚封装，比如LGA（Land Grid Array）。
它的引脚不是伸出来的，而是在芯片底部形成一个个触点。
这种封装在一些对散热要求高的芯片上比较常见。
集成电路的封装类型多种多样，每种都有自己的特点和适用场景。
了解这些封装类型，能帮助我们更好地理解电子设备的内部结构和工作原理。
集成电路封装介绍
由陶瓷封装向塑料封装发展
在陶瓷封装向高密度 ,多引线和低功耗展的同时 , 多引线和低功耗展的同时 越来越多的领域正在由塑料封装所取代。 越来越多的领域正在由塑料封装所取代。而且 , ,目前以ＰＱＦＰ和 目前以ＰＱＦＰ 新的塑料封装形式层出不穷 ,目前以ＰＱＦＰ和 ＰＢＧＡ为主 全部用于表面安装 这些塑料封装 ＰＢＧＡ为主 ,全部用于表面安装 ,这些塑料封装 占领着 90 %以上的市场 以上的市场
半导体制造装备概述
芯片制造（前道） 芯片制造（前道）
单晶硅拉制、切片、表面处理、光刻、减薄、 单晶硅拉制、切片、表面处理、光刻、减薄、 划片
芯片封装（后道） 芯片封装（后道）
测试、 滴胶、 测试、 滴胶、Die bonding、Wire bonding、 、 、 压模
Y
Y
Y
Y
封装类型 无引线（面） 栅阵列 小外形或小外 形IC 小外形J形引 线 载带自动焊 列直插封装 单列直插封装 单边交叉双列 直插封装 四边单列直插 封装 单列直插存储 器模块
缩写词 LGA SO或SOIC SOJ TAB SIP ZIP QUIP
SMTPGA TAB
60年代
70年代
80年代
90年代 Y Y Y
Y Y Y Y Y Y Y
Y Y Y Y Y
多芯片模块 MCM针栅阵列 缩小的DIP 多I/O引脚数SIMM
MCM MCMPG A
SIMM （SIP）
微电子封装一般可分为 4级 ,如图 所示 ,即 : 级 如图 即 0级封装 级封装———芯片上器件本体的互连 级封装 芯片上器件本体的互连 1级封装 级封装———芯片 (1个或多个 )上的输入 / 级封装 芯片 个或多个 上的输入 输出与基板互连 2级封装 级封装———将封装好的元器件或多芯片 级封装 将封装好的元器件或多芯片 ＰＷＢ)组装成电 组件用多层互连布线板 (ＰＷＢ 组装成电 ＰＷＢ 子部件 ,插件或小整机 插件或小整机 3级封装 级封装———用插件或小整机组装成机柜 级封装 用插件或小整机组装成机柜 整机系统
常见芯片封装的类型介绍
常见芯片封装的类型介绍芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。
所以，封装对CPU 和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。
下面是常见的芯片封装类型及其特点。
一、DIP双列直插式DIP(Dual Inline-pin Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
特点：1、适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2、芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP封装形式曾经十分流行。
DIP还有一种派生方式SDIP(Shrink DIP，紧缩双入线封装)，它比DIP的针脚密度要高六倍。
二、组件封装式（PQFP/PFP封装）PQFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。
采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
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集成电路封装集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。
集成电路特点集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。
它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。
用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
集成电路的封装形式有很多，按封装形式可分三大类，即双列直插型、贴片型和功率型。
在选择器件封装形式应首先考虑其标称尺寸和脚间距这两点。
标称尺寸系指器件封装材料部分的宽度（H），一般用英制mil来标注；脚间距系指器件引脚间的距离（L），一般用公制mm来标注。
一、双列直插（DIP）型标称尺寸分为：300mil、600mil、750mil三种，常用的是300mil、600mil 两种。
脚间距一般均为 2.54mm一般情况下引脚数＜24时其标称尺寸均为300mil；引脚数≥24时其标称尺寸为300mil时，俗称窄体；引脚数≥24时其标称尺寸为600mil时，俗称宽体。
引脚数≥48时其标称尺寸为750mil。
如MC68000，现很少使用。
二、贴片（SMD）型贴片器件种类繁多，按种类可分如下几类；SOP、TSOP-1、TSOP-2、SSOP、QFP、SOJ、PLCC（QFJ）等1、SOP型最常用的贴片器件标称尺寸分为：150mil、225mil、300mil、450mil、 525mil、600mil.常用的有：150mil、300mil、450mil脚间距均为：1.27mm引脚数＜16时其标称尺寸一般为150mil引脚数=20时其标称尺寸分225mil和300mil两种，宽度为225mil的俗称窄体；宽度为300mil的俗称宽体。
2、TSOP-1型标称尺寸不做要求，脚间距为0.65mm和0.80mm两种。
该封装厚度较薄，多用于空间较小的场合。
3、TSOP-2型标称尺寸分为：300mil、400mil、500 mil、550mil。
脚间距分： 0.65mm、0.80mm、1.27 mm。
4、SSOP型标称尺寸分为：175mm、225mm、300mm、375mm、525mm。
脚间距分： 0.65mm、0.80mm、1.27 mm。
该封装体积小，多用于空间较小的场合。
5、SOJ型标称尺寸分为：300mil、400mil两种,一般多选用300mil.脚间距均为：1.27mm6、PLCC型外型为方型，故无标称尺寸可分。
脚间距均为：1.27mm引脚数分为；24、28、32、44、52、68、84。
7、QFP型按器件厚度不同又衍生出LQFP、TQFP、MQFP。
其脚间距为：0.40 mm、0.65mm 、0.80mm、1.00mm 、1.27mm.引脚数可大至240脚，多用于超大规模集成电路的封装。
8、BGA型外型为方型，引脚为针刺巨阵排列。
脚间距为：1.27mm多用于军工级器件上。
9、SOT-23型引脚较少，最多6脚，属于微型封装器件。
多用于二、三级管的封装。
三、功率型1、 TO-220型引脚最多9脚，脚间距均为2.54mm，该封装多用于功率型器件，最大负载电流可达7.5A。
2、 TO-263型该封装为TO-220的贴片型。
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP 小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP （甚小外形封装）、 SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装具体的封装形式1、 SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。
SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
2、 DIP封装DIP是英文 Double In-linePackage的缩写，即双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
3、 PLCC封装PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。
PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
4、 TQFP封装TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。
四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。
由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA 卡和网络器件。
几乎所有ALTERA 的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。
5、 PQFP封装PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
6、 TSOP封装TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。
TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。
TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
7、 BGA封装BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。
为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA 与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。
BGA 封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball GridArray（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。
是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于 1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。
TSOP 封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。
这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。
这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。
采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。
TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。
因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。
QFP是Quad Flat Package的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。
QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，目前已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。