PCB板材分类总结印制电路板
印制电路板基础知识
印制电路板基础知识印制电路板：又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，常使用英文缩写PCB或写PWB，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。
由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
（一）按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
1、单面板一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。
单面板只能在敷铜的一面焊接元件和布线，适用于简单的电路设计。
2、双面板双面板包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）两层，两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。
双面板可用于比较复杂的电路，是比较理想的一种印制电路板。
3、多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。
用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。
其特点是：与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量；提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径；减少了元器件焊接点，降低了故陈牢，增设了屏蔽层，电路的信号失真减少；引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。
（二）根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。
（三）制作方法根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。
减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。
简述印制电路板的结构和分类
简述印制电路板的结构和分类印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用来支持和连接电子元件的载体，其结构和分类对于电子产品的性能和功能具有重要影响。
一、结构：1. 基材（Substrate）：PCB的基材是电子元件的支撑材料，常见的基材有玻璃纤维布基板（FR4）、多层聚酯薄膜基板（PET）等。
基材决定了PCB的机械强度、热稳定性和电气性能。
2. 导电层（Conductive Layer）：导电层是PCB上的导电路径，用于支持和连接电子元件。
通常使用铜层铺设在基材上，其中导线和组件之间的连接通过电化学沉积、化学蚀刻等处理方式进行。
3. 阻焊层（Solder Mask Layer）：阻焊层是一种覆盖在导电层上的绝缘薄膜，用于保护导线和元件不被外界环境腐蚀，同时也起到阻燃和外观美化的作用。
常见的阻焊材料有丙烯酸、氯化聚苯乙烯等。
4. 焊接层（Solder Layer）：焊接层用于连接电子元件和PCB的导线，通常使用焊锡进行固定。
焊接层可以分为表面焊（SMT）和插针焊（THT）两种方式，根据元件结构和要求进行选择。
5. 标识层（Silkscreen Layer）：标识层是印刷在PCB上来显示重要信息的一层，如元件的位置、电路说明、生产日期等。
常用的标识方式有印刷字母和数字、贴纸和激光刻字。
二、分类：根据电子产品的不同需求，PCB可以根据不同的特性和结构进行分类。
1. 单面板（Single-sided PCB）：单面板是最简单的PCB结构，其上只有一层导电层，适用于简单的电子产品。
它的制造成本低，但连接功能有限。
2. 双面板（Double-sided PCB）：双面板具有两层导电层，通过通过导孔将两层导线连接起来，可以提供更多的连接点，适用于中等复杂度的电子产品。
3. 多层板（Multilayer PCB）：多层板具有多于两层的导电层，每层之间通过绝缘层隔开，并通过导孔连接。
简述印制电路板的结构和分类
简述印制电路板的结构和分类印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种常见的电子元器件，被广泛应用在电子设备中。
它具有简单、灵活、可靠、高效、便宜等优点，是现代电子技术中不可或缺的重要部分。
本文将对印制电路板的结构和分类进行简述。
一、印制电路板的结构印制电路板是由绝缘基板、导电层、印制电路图案等组成的。
其主要结构包括以下几个部分：1. 绝缘基板（Substrate）：绝缘基板是PCB的基础材料，通常采用玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）作为材料。
绝缘基板的作用是支撑和隔离导电层，保证电路板的稳定性和可靠性。
2. 导电层（Conductive Layer）：导电层是印制电路板上形成电路连接的部分，一般使用铜箔材料。
导电层可以分为铜箔层和板内层，铜箔层是指铜箔粘贴在绝缘基板表面，通过蚀刻去除不需要的铜箔形成电路图案；板内层是指在整个电路板的内部将铜箔粘贴在层间绝缘层上，形成多层结构。
3. 印刷电路图案（Printed Circuit Pattern）：印刷电路图案是印制在绝缘基板上的金属线路，用于连接电子元器件。
印刷电路图案可以通过蚀刻、覆铜、喷锡等工艺进行制作，通常使用化学催化法或机械压制法完成。
4. 焊接面（Solder Mask）：焊接面是印制电路板上的一层覆盖物，用于隔离和保护印刷电路图案。
焊接面通常为绿色，也可以是红色、蓝色等其他颜色。
5. 焊接点（Solder Joint）：焊接点是用于连接电子元器件和印制电路板的部分，通过焊接技术实现。
常见的焊接技术有手工焊接、波峰焊接、表面贴装技术等。
二、印制电路板的分类印制电路板可以根据不同的标准进行分类。
下面主要依据其形状、层数、材料和应用领域进行分类介绍。
1. 形状分类：(1) 直线型电路板：直线型电路板是最常见的形状，由直线和角组成。
这种形状的电路板适用于大多数常规电子设备。
(2) 弧形电路板：弧形电路板是指具有弧形边界的电路板，可根据需求进行定制。
PCB板材基础知识介绍
二.PCB成产流程简介
二.PCB生产流程简介
(一)单面板生产流程
开料 磨板 线路印刷 UV固化 蚀刻
去墨
磨板
防焊印刷
UV固化
底文印刷
UV固化
面文印刷
UV固化
成型打孔
冲孔成型
压板
V-cut
磨板
表面松香
终检
包装出货
二.PCB生产流程简介-单面板
开料
銅箔
1/2oz.1/1oz.2/1oz 纸基材 0.1 mm ~ 2.5 mm 厚度计算单位: 如1.0 Ounce (oz)的定意是 一平方米面积单面覆盖铜箔重量 1 oz (28.35g)的铜层厚度.经单位 换算 35 μm (micron)或1.35 mil.
4、 PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于上世纪八、九十年代。 伴随半导体技术和计算机技术的进步，印刷电路板向着高密度,细 导线,更多层数的方向发展，其设计技术也从最初的手工绘制发展 到计算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化（EDA).
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板） 覆铜板的定义
2
A. B. C.
0.5 OZ 1.0 OZ 2.0 OZ
0.7 1.4 2.8
mil mil mil
二.PCB生产流程简介-双面板
开料
裁切 设计
目的： 依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸
40 in
42 in
48 in
48 in
使用材料：
FR4—玻璃布基板
二.PCB生产流程简介-双面板
钻孔
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板）-单面板
2、纸基材环氧树脂-复合纤维板：
印刷电路板基础知识
（1）单面板： 单面板是一种一面有覆铜，另一面没有覆铜的电路板，用 户只可以在覆铜的一面布线并放置元件。
（2）双面板：
双面板包括顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)两层。
顶层一般为元件面，底层一般为焊锡层面双面板的双面都 可以覆铜，也可以布线。
元件封装仅仅是空间的概念，因此，不同元件可 以共用同一个元件封装；另外，同一元件也可以有 不同的封装。例如电阻
1.2 .1元件封装的分类
元件的封装形式可以分成两大类：即针脚式元件 封装(直插式)和SMT(外表贴片技术)元件封装。
1.2 .2元件封装的编号
元件的封装的编号一般为元件类型+焊盘距离(焊 盘数)+元件外形尺寸。
3.3 0.2mm作为焊盘内孔直径。
(1)当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘的抗剥 强度，可以采用长小于1.5mm，宽为1.5mm和长 圆形焊盘。 1）直径小于0.4mm的孔：D/d=0.5~3 2）直径大于2mm的孔：D/d=1.5~2 D---焊盘直径 d----内孔直径
（3）多层板： 多层板就是包含了多个工作层或电源层的电路板，一般指 三层以上的电路板。除上面讲到的顶层、底层以外，还包 括中间层、内部电源或接地层等。
柔板
柔硬板
1.2 元件封装
如何保证元件的引脚与印刷电路板上的焊盘一 致？这就要靠元件封装！
元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观 和焊盘位置。
1.8 覆铜
对于抗干扰要求比较高的PCB，常常需要在PCB上覆 铜，覆铜可以有效的实现PCB的信号屏蔽作用，提高PCB 信号的抗电磁干扰的能力。常用的覆铜有两种方式：一种 是实心填充方式；一种是网格状的填充。
印制电路板的分类
印制电路板的分类印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中不可或缺的组成部分，其功能是提供电子元器件的连接和支持。
根据不同的特点和用途，PCB可以分为多种分类。
本文将从不同的角度介绍印制电路板的分类。
一、按照层数分类1. 单层PCB：单层PCB是最简单的PCB结构，只有一层铜箔，元器件只能安装在一侧。
单层PCB适用于简单的电路，成本较低，但布线受限制，只适用于较为简单的应用。
2. 双层PCB：双层PCB在基板上有两层铜箔，通过通过孔连接两层，元器件可以安装在两侧。
双层PCB适用于大部分中等复杂度的电路设计，成本适中，布线灵活性较高。
3. 多层PCB：多层PCB基板上有三层或三层以上的铜箔，通过层与层之间的内层连接来实现信号传输。
多层PCB适用于高密度和高性能的电路设计，能够提供良好的电磁兼容性和较高的布线密度。
二、按照材料分类1. 刚性PCB：刚性PCB使用刚性的基材，如玻璃纤维增强复合材料（FR-4），具有高强度和稳定性。
刚性PCB广泛应用于消费电子、通信设备等领域。
2. 柔性PCB：柔性PCB使用柔性的基材，如聚酰亚胺（PI），具有弯曲性和可折叠性。
柔性PCB适用于需要弯曲或折叠的场景，如移动设备、汽车电子等。
3. 刚柔结合PCB：刚柔结合PCB结合了刚性PCB和柔性PCB的特点，既有高强度和稳定性，又具备弯曲和折叠的能力。
刚柔结合PCB适用于需要同时满足刚性和柔性需求的应用，如医疗设备、航空航天等。
三、按照特殊工艺分类1. 高频PCB：高频PCB是专为高频电路设计而优化的PCB，具有较低的介电常数和损耗，能够提供更好的信号传输性能。
高频PCB 广泛应用于无线通信、雷达、卫星导航等领域。
2. 高温PCB：高温PCB采用耐高温的基材和特殊的阻燃材料，能够在高温环境下保持稳定性和可靠性。
高温PCB适用于电力电子、汽车电子等高温环境下的应用。
3. 厚铜PCB：厚铜PCB使用较厚的铜箔，能够承受较大的电流和热量，适用于高功率电子设备。
印制电路板基板材料分类
EM-2
-2 非阻燃)
CEM3
阻燃
特殊基 金属类基
板
板
金属芯型 金属芯型 包覆金属型
氧化铝基板
氮化铝基板
AIN
陶瓷类基
板
碳化硅基板
SIC
低温烧制基板
耐热热塑 性基板
聚砜类树脂 聚醚酮树脂
挠性覆铜 箔板
聚酯树脂覆铜箔板 聚酰亚胺覆铜箔板
【最新 PCB 及相关材料 IEC 标准信息】
国际电工委员会（简称 IEC）是一个由各国技术委员会组成的世 界性标准化组织，我国的国家标准主要是以 IEC 标准为依据制定，IEC 标准也是 PCB 及相关基材领域中标准发展较快，先进的国际标准之 一。为了便于同行了解 PCB 及相关材料的 IEC 技术标准信息，推进印 电路技术的发展最快的与国际标准接轨，今将 IEC 现行有效的 PCB 基 材（覆箔板）标准、PCB 标准、PCB 相关材料的技术标准、其涉及的 测试方法标准的标准信息及修订情况整理如下： PCB 及基材测试方法标准: 1、IEC61189-1（1997-03）：电子材料试验方法，内连结构和组件---第一部分：一般试验方法和方法学。 2、IEC61189（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件----
3、IEC60326-3（1991-05）印制板----第三部分：印制板设计和使用。 4、IEC60326-4（1980-01）印制板----第四部分：单双面普通也印制 板规范（该标准 1989 年 11 月第一次修订）。 5、IEC60326-5（1980-01）印制板----第五部分：有金属化孔单双面 普通印制板规范（1989 年月日 0 月第一次修订）。 6、EC60326-7（1981-01）印制板----第七部分：（无金属化孔）单 双面挠性印制板规范（1989 年 11 月第一次修订）。 7、EC60326-8（1981-01）印制板----第八部分：（有金属化孔）单 双面挠性印制板规范（该标准 1989 年 11 月第一次修订）。 8、EC60326-9（1981-03）印制板----第九部分：（有金属化孔）单 双面挠性印制板规范（该标准 1989 年 11 月第一次修订）。 9、EC60326-9（1981-03）印制板----第十部分：（有金属化孔）刚挠双面印制板规范（1989 年 11 月第一次修订）。 10、EC60326-11（1991-03）印制板----第十一部分：（有金属化孔） 刚-挠多层印制板规范。 11、EC60326-12（1992-08）印制板----第十二部分：整体层压拼板 规范（多层印制板半成品）。
PCB(印制电路板)及PCB油墨概要
树脂 反应性稀释剂 无机、有机填充剂
颜料 染色物 光引发剂、固化剂 粘度调节剂
2.3、组成1：主体树脂1
1、耐蚀刻油墨主体树脂
由于显影时油墨化学结构反应：
Na2 CO3 +
COOH 树脂 COOH
NaHCO3 +
COO N- a +
树脂 COO -Na+
通常，耐蚀刻油墨主体树脂含有大量双键的同时还含有-COOH， 酸值高达100-200mgKOH/g以上。
黄色 蓝色
黑色
红色
深绿色
咖啡色
金黄色
浅绿色
2.8、组成4：溶剂
PCB油墨中有机溶剂含量一般在10-15%，起到调节油墨粘度作用； 高沸点环保：DBE、DCAC、四甲苯、二乙二醇二甲基醚等； 油墨中的有机溶剂添加量必须严格管控，过多烘烤时间延长、 附着力差，过少油墨粘度太高印刷操作困难。
2.9、注意事项1
一、油墨厚度： 标准油墨厚度：10 – 25 微米 (线路面油墨，固化后测量)； 油墨厚度太薄 (10微米以下)： 耐热性、耐酸碱性及铅笔硬度等降低，油墨容易出现剥落； 油墨厚度太厚 (25微米以上)： 侧蚀扩大； 溶剂难以在预烘工序时挥发，容易出现黏曝光底片及曝光后出现菲林压痕； 耐热性、耐酸碱性、耐镀金性等降低。
2.10、注意事项2
二、曝光量需要随油墨厚度而调整： 油墨厚 – 曝光量高； 油墨薄 – 曝光量低。 如曝光能量不足时： 侧蚀扩大。 油墨剥落。 显影后，油墨表面白化。 三、预烤不足时，将有下列情况发生： 油墨表面干燥不足，曝光时会粘曝光底片，或油墨面出现曝光压痕。 显影时油墨容易被显影药液侵蚀，侧蚀因而扩大，容易出现油墨脱落问题，严重时更
基材开料、磨边、清洗 电脑检测 冲压成型
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PCB板材分类总结印制电路板
印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为一种重要的
电子元器件，广泛应用于电子设备中的信号传输、功率传输、电磁屏蔽等
方面。
根据不同的材料和工艺特点，PCB板材可以分为多种类型。
下面将
对主要的PCB板材分类进行总结。
1.基础材料分类：
- 硬质金属基板：如铝基板（Aluminum Base Board，简称AB），铜
基板（Copper Base Board，简称CB）等。
这种基板具有良好的散热性能
和机械强度，广泛应用于LED照明、通信设备等领域。
- 有机纤维素基板：如玻纤板（Glass Fiber Board，简称FR4），
它是一种具有玻璃纤维增强材料的有机复合材料。
FR4具有优良的电气性能、机械强度和耐热性，是最常见的PCB板材。
- 高分子基板：如聚酰亚胺板（Polyimide Board，简称PI），这种
基板具有优异的耐高温性能和耐化学性能，适用于高温环境下的应用，如
航空航天、汽车电子等领域。
- 低介电常数材料：如PTFE（Teflon）板，这种基板具有低介电常数、低耗散因数和优良的高频性能，适用于高速传输和射频电路。
2.高频板分类：
-PTFE板：PTFE是一种聚四氟乙烯材料，具有低介电常数和低损耗的
特点，适用于高频高速传输和射频电路设计，是高频电路板的首选材料。
-RO4003C板：RO4003C是一种特殊的PTFE复合材料，它不仅具有PTFE的优点，还加入了陶瓷填料，提高了板材的介电常数和温度稳定性。
-PPO板：PPO是一种聚苯醚材料，具有优良的介电性能和稳定性，适用于高频电路和高速信号传输。
3.高频有源器件应用板材分类：
-陶瓷基板：陶瓷基板由陶瓷材料制成，具有优异的导热性能和耐高温性能，适用于高功率射频器件和微波通信设备。
-金属陶瓷基板：金属陶瓷基板由金属材料与陶瓷材料复合而成，既具有金属的导电性能，又具有陶瓷的优异性能，适用于高频有源器件的封装。
4.特殊用途板分类：
-柔性板：柔性板由聚酯或聚酰亚胺等材料制成，具有良好的柔韧性和可折叠性，适用于需要弯曲或体积小的电子产品中。
-刚性-柔性板：刚性-柔性板结合了刚性板和柔性板的特点，既可以满足刚性电路和高密度布线，又可以适应复杂的折叠和弯曲设计。
- HDI板：HDI（High Density Interconnect）板是一种高密度的印制电路板，通过微细线路、埋入式元件和盲通孔等工艺实现更高的集成度和性能。
以上是对PCB板材分类的总结，不同的板材适用于不同的应用领域和设计需求。
随着电子技术的不断发展和应用需求的不断提高，未来PCB板材的分类可能会继续增多和细分。