电子工艺实习实验报告
电子工艺实习实验报告
一、实验目的通过本次电子工艺实习，旨在使学生了解电子工艺的基本概念、工艺流程和常用工具设备，掌握电子元器件的识别、焊接、调试和故障排除等基本技能，培养学生的动手能力和工程意识。
二、实验内容1. 电子元器件的识别与检测2. 焊接工艺与技能训练3. 印制电路板（PCB）的制作与调试4. 电子电路的组装与测试三、实验过程1. 电子元器件的识别与检测（1）元器件分类：首先，我们学习了电子元器件的分类，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等。
（2）元器件识别：接着，我们通过实物和资料学习了元器件的识别方法，如色环电阻、直插电容、贴片电容、二极管、三极管等。
（3）元器件检测：最后，我们使用万用表等工具对元器件进行检测，以确保其性能符合要求。
2. 焊接工艺与技能训练（1）焊接工具：首先，我们了解了焊接工具的种类，如烙铁、焊锡、助焊剂、吸锡器等。
（2）焊接方法：接着，我们学习了焊接的基本方法，包括焊接温度、焊接时间、焊接角度等。
（3）焊接技能训练：在老师的指导下，我们进行了焊接技能训练，包括焊接电阻、电容、二极管、三极管等。
3. 印制电路板（PCB）的制作与调试（1）PCB设计：首先，我们学习了PCB设计软件，如Altium Designer、Eagle等，并进行简单的PCB设计。
（2）PCB制作：接着，我们学习了PCB制作流程，包括电路板制作、钻孔、镀铜、腐蚀、钻孔等。
（3）PCB调试：最后，我们将制作好的PCB焊接元器件，并进行调试，确保电路功能正常。
4. 电子电路的组装与测试（1）电路原理图分析：首先，我们分析了电子电路的原理图，了解了电路的功能和组成。
（2）元器件选择：接着，我们根据电路原理图选择了所需的元器件。
（3）电路组装：在老师的指导下，我们进行了电路的组装，包括焊接、接线等。
（4）电路测试：最后，我们使用万用表等工具对电路进行测试，确保电路功能正常。
四、实验结果与分析1. 成功识别了各种电子元器件，并掌握了检测方法。
电子工艺的实验报告
电子工艺的实验报告实验名称：电子工艺实验一、实验目的：通过本实验，我们旨在了解电子工艺的基本原理和实际应用，并通过实际操作来提高我们的技能和应用能力。
二、实验器材和材料：1. 实验器材：电子工艺实验箱、万用表、示波器、电源等；2. 实验材料：电子元器件（如电阻、电容、二极管等）。
三、实验内容和步骤：1. 实验电路的搭建：根据实验要求和电路图，将电子元器件连接在实验箱中；2. 实验电路的测试：使用万用表和示波器对搭建的电路进行测试，检查电流、电压等参数是否符合要求；3. 实验数据的记录：记录实验过程中的测试数据和观察结果；4. 实验结果的分析：根据测试数据和观察结果，分析电路的工作原理和性能特点。
四、实验结果和分析：1. 实验电路的搭建：根据电路图，我们将电阻、电容和二极管等连接在实验箱中；2. 实验电路的测试：我们使用万用表和示波器对搭建的电路进行测试，发现电流、电压等参数符合要求，电路正常工作；3. 实验数据的记录：我们记录了实验过程中的测试数据和观察结果，包括电流和电压的变化情况；4. 实验结果的分析：根据测试数据和观察结果，我们分析了电路的工作原理和性能特点，包括电流和电压的传递规律。
五、实验结论：通过本实验，我们了解到了电子工艺的基本原理和实际应用，并通过实际操作来提高了我们的技能和应用能力。
通过搭建电子电路并进行测试，我们得到了相应的测试数据和观察结果，并对电路的工作原理和性能特点进行了分析。
总的来说，本实验对我们的学习和实践都起到了积极的作用。
六、存在的问题和改进方向：在本次实验中，我们发现了一些问题，包括实验器材的使用不熟练和电路连接的困难等。
为了改进这些问题，我们需要加强对实验器材的理解和熟悉，提高实验操作的技能。
此外，我们还可以通过多做类似的实验来提高我们的实践能力。
总的来说，本次电子工艺实验对我们的学习和实践都起到了积极的作用，并且通过实际操作，我们了解到了电子工艺的原理和实际应用，提高了我们的技能和应用能力。
电工电子实习报告
【精华】电工电子实习报告四篇电工电子实习报告篇1一、实习概况1.1 实习概况毕业实习不仅使我们的专业知识及工程实践能力得到了很大的提高，也使我们在将来踏入社会时更具有岗位竞争力和胜任能力。
作为即将毕业的我们如果可以在专业比较对口的实习岗位上，将会使所学的理论知识与我们的工作密切结合。
实习期间，为了能够达到实习的目的，培养我实际工作能力。
师傅给我安排了实习的基本任务：1、负责日常维修、计划检修、保养。
2、负责施工监理、配电线路安装等工作。
3、及时巡查，发现问题及时处理。
4、负责内部所有电气设备的维护检修工作。
5、熟知安全规范和操作规范6、具备较高的纪律性、责任心、执行能力、语言表达能力、学习能力。
1.2 实习时间20xx年3月9日—20xx年4月3日1.3 实习地点xx汽车服务有限公司电工车间二、企业概况2.1 公司简介xx汽车服务有限公司是一家集整车销售、售后服务、零部件供应与信息反馈为一体的汽车销售服务公司。
下覆淄博、滨州、济宁、东营等地区，与梅赛德斯—奔驰、广州本田、长安福特、北京现代、东风本田、福建奔驰等著名品牌公司合作，成立了十余家4S汽车经营公司。
2.2 公司规模公司于20xx年开始建立，九年时间共投资2亿多元，占地700余亩，拥有职工1000余人，通过厂家及地方专业等级考试人员占85%以上。
拥有10座符合国际标准的维修车间，是鲁中地区发展较快、规模较大的一家民营企业。
三、实习内容及其分析3.1 实习学习阶段明确学习目的，掌握基本电工知识。
在四周的实习中，实习是大学生融入社会的一种锻炼，是一个必要经历的过程。
它让我们从实践中逐渐认识社会，了解社会，同时实习又是对每一位大学毕业生专业知识的一种检验，它让我们学到了很多在课堂上根本就学不到的知识，既开阔了视野，又增长了见识，为我们以后进一步走向社会打下坚实的基础。
3.2 实习实践阶段第一周主要掌握做一名电工的基本常识，好好学，让我莫要眼高手低。
电子工艺实习实验报告要求
电子工艺实习实验报告要求一、实习目的通过本次电子工艺实习实验，使学生熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理，基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立完成简单电子产品的安装与焊接。
了解电子产品的制作过程及主要工艺，掌握电子组装的基本技能，熟悉电子元器件的识别及选择。
同时，学习焊接电路板的有关知识，看懂电子设备的安装图，学会动手组装和焊接电子设备。
二、实习要求1. 熟悉常用电子元器件的识别、选用原则和测试方法。
2. 练习和掌握正确的焊接方法，熟悉焊接工具以及焊接材料的选择。
了解工业生产中的电子焊接技术的发展、焊接的流程以及装配整机的生产流程。
3. 掌握收音机、充电器等电子设备的装配、焊接、调试的基本操作技能，并对实际产品的制作、安装、调试和检测。
4. 掌握电路板的基本知识、基本设计方法。
5. 看懂电子设备的安装图，学会动手组装和焊接电子设备。
6. 了解电子产品的焊接、调试与维修方法。
三、实习内容1. 焊接训练：熟悉电烙铁的使用方法，学会焊接电路板、导线等元器件。
注意焊接时锡的用量，避免短路现象。
焊接完成后，使用万用表进行检测。
2. 组装收音机：根据安装图，学会识别电子元器件，将其正确安装到电路板上的相应位置。
掌握焊接元器件的顺序和方法，确保焊接质量。
调试收音机，使其达到预期性能。
3. 焊接充电器：根据充电器的安装图，学会识别电子元器件，将其正确安装到电路板上的相应位置。
掌握焊接元器件的顺序和方法，确保焊接质量。
调试充电器，使其达到预期性能。
4. 学习电路板的设计方法：了解电路板设计的基本原则，学会使用电路设计软件进行电路板设计。
根据电路原理图和元器件实物，设计并制作印制电路板。
四、实习步骤1. 实习前期：学习电子元器件的识别、选用原则和测试方法，了解电子产品的制作过程及主要工艺。
2. 实习中期：进行焊接训练，掌握焊接方法，练习焊接电路板、导线等元器件。
然后，根据安装图，组装收音机和充电器，掌握电子设备的装配、焊接、调试技能。
电子工艺实习实验报告范文优秀3篇
电子工艺实习实验报告范文优秀3篇（经典版）编制人：__________________审核人：__________________审批人：__________________编制单位：__________________编制时间：____年____月____日序言下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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电子工艺实习报告范本
电子工艺实习报告范本一、实习背景在当前信息技术飞速发展的时代，电子工艺作为电子制造领域中的一项重要技术，对于现代化社会的发展起着关键作用。
为了更好地了解和掌握电子工艺的基本原理和实际操作，我于20XX 年X月至X月在某电子产品制造企业进行为期两个月的电子工艺实习。
二、实习目的和任务通过本次实习的学习，主要达到以下几个目的：1.了解电子工艺的基本原理和工艺流程；2.掌握电子工艺中的常见材料和工具的使用；3.熟悉电子工艺中的常见检测和维修方法；4.了解电子工艺中的安全操作和环保要求。
在实习期间，我的主要任务是参与电子产品的组装和调试过程，并学习相关工艺和流程。
三、实习过程和成果1.电子工艺基础知识学习在实习开始前，我对电子工艺的基本知识进行了系统学习，包括电子产品的组成结构、焊接技术、印刷电路板制作等。
通过学习，我对电子工艺的基本原理有了更深入的了解。
2.电子产品组装实践在实习过程中，我参与了多个电子产品的组装工作。
这些产品包括电视机、手机、电脑等。
在组装过程中，我学会了如何正确使用各种工具，如螺丝刀、钳子等，以及如何正确连接电子元件。
通过实践，我进一步熟悉了电子产品的组装流程。
3.调试和维修实践在组装完成后，我还参与了电子产品的调试和维修工作。
我学习了如何使用各种检测仪器和设备，如万用表、示波器等。
在实践中，我不仅学会了如何检测电子产品的各项参数，还学会了如何排除故障和维修电子产品。
4.安全操作和环保要求学习在实习期间，我还学习了电子工艺中的安全操作和环保要求。
这包括如何正确使用电子工艺中的化学品和高温设备，如何正确处理废弃电子产品等。
通过学习，我更加意识到环保意识在电子工艺中的重要性。
四、实习总结和收获通过本次电子工艺的实习，我收获了很多。
首先，我对电子工艺的基本原理和流程有了更深入的了解，对电子产品的组装和调试有了实际操作经验。
其次，我学会了如何正确使用各种工具和仪器，以及如何安全操作和环保要求。
挤出成工艺实验报告(3篇)
第1篇---电子工艺实习报告一、实习目的本次电子工艺实习旨在让我们深入了解电子产品的生产过程，掌握电子元器件的基本手工焊接方法，提高动手操作能力，并初步树立电子工程意识。
二、实习内容1. 电子元器件的认识：在实习过程中，我们学习了常用电子元器件的种类、特性及用途，如电阻、电容、二极管、三极管等。
2. 焊接技术：通过实践操作，我们掌握了用电烙铁焊接电子元器件的基本技巧，包括焊接温度的控制、焊接速度的掌握等。
3. 印制电路板（PCB）制作：了解了PCB的设计步骤和方法，学习了如何根据电路图制作PCB。
4. 电路调试：掌握了电路调试的基本方法，包括测量电压、电流、电阻等参数，以及故障排查。
三、实习过程1. 第一周：学习了电子元器件的种类、特性及用途，了解了焊接的基本技巧。
2. 第二周：学习了PCB的设计步骤和方法，动手制作了PCB。
3. 第三周：进行电路焊接，掌握了焊接技巧，并组装了电子元器件。
4. 第四周：进行电路调试，解决了电路中存在的问题。
四、实习收获1. 实践技能提高：通过实际操作，我们掌握了电子元器件的焊接、PCB制作、电路调试等基本技能。
2. 理论知识丰富：在实习过程中，我们对电子产品的生产过程有了更深入的了解。
3. 团队合作精神：在实习过程中，我们学会了与他人合作，共同完成任务。
4. 创新意识培养：在解决电路故障的过程中，我们学会了思考问题，提出解决方案。
五、实习体会1. 理论知识与实践相结合：在实习过程中，我们深刻体会到理论知识与实践操作相结合的重要性。
2. 耐心与细心：在电子工艺实习中，我们需要有耐心和细心，才能确保焊接质量。
3. 团队合作：在完成实习任务的过程中，团队合作精神至关重要。
六、总结通过本次电子工艺实习，我们不仅掌握了电子元器件的焊接、PCB制作、电路调试等基本技能，还对电子产品的生产过程有了更深入的了解。
在今后的学习和工作中，我们将继续努力，不断提高自己的实践能力和创新意识。
电子工艺实习实验报告心得建议
电子工艺实习实验报告心得建议首先，我要感谢学校为我们提供了这次宝贵的电子工艺实习机会。
在这段时间里，我学到了很多关于电子工艺的知识和技能，对电子产品的制作和维修过程有了更深入的了解。
以下是我在实习过程中的一些心得和建议。
1. 加强实习前的理论培训在实习开始前，我们应该加强对电子工艺相关理论的学习。
通过系统地学习电子元器件的识别、焊接技巧、印制电路板设计等知识，我们可以更好地应对实习中的各种挑战。
此外，学校可以邀请企业工程师来校进行专题讲座，分享实际工作中的经验和技巧，使我们更好地了解电子工艺的应用和发展趋势。
2. 增加实践操作机会实习过程中，我们应该充分利用实验室的设备和资源，多进行实践操作。
学校可以安排更多的实践项目，让我们亲手焊接电路板、组装电子产品，从而提高我们的动手能力。
同时，鼓励我们参加各类电子制作比赛，激发创新意识和团队合作精神。
3. 注重实习过程中的沟通交流在实习过程中，我们应该加强与老师和同学之间的沟通交流。
遇到问题时，及时向老师请教，以便迅速解决问题。
与同学之间的讨论和分享，可以让我们相互学习，共同进步。
此外，学校可以组织实习期间的研讨会，让我们汇报实习成果，相互借鉴。
4. 强化实习后的总结和反思实习结束后，我们应该认真总结实习过程中的收获和不足，并进行反思。
学校可以要求我们撰写实习报告，让我们详细记录实习经历、心得体会和建议。
通过总结和反思，我们可以更好地巩固实习成果，为将来的学习和工作打下坚实基础。
5. 加强校企合作，提供实习就业机会学校可以与企业建立长期合作关系，为学生提供实习和就业机会。
这样可以让我们在实际工作中锻炼能力，更好地了解企业文化，为毕业后顺利步入社会做好准备。
同时，企业可以借助学校的人才资源，提高自身研发实力。
总之，这次电子工艺实习让我们受益匪浅。
通过实习，我们不仅掌握了电子工艺的基本知识和技能，还培养了动手能力、创新意识和团队合作精神。
我相信，这次实习对我们未来的学习和工作将产生积极的影响。
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1.1.1.1.1北京邮电大学实习报告1.焊接工艺1.1 焊接工艺的基本知识焊接是使金属连接的一种方法。
它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过高温条件下焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成永结牢固的结合面而结合成整体。
焊接的过程有浸润、扩散、冷却凝固三个阶段的变化。
利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。
焊接工艺是指焊接过程中的一整套技术规定。
包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。
我们实验中主要是PCB板的焊接。
1.2 焊接工具、焊料、焊剂的类别与作用焊接工具有烙铁、镊子、螺丝刀、钳子等。
电烙铁的作用是加热焊料和被焊接金属，最终形成焊点。
按加热方式可分为热式、外热式等，按功能分为防静电式、吸锡式、恒温式等。
本实验使用外热式电烙铁。
焊料是焊接时用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。
包括焊丝、焊条、钎料等。
焊料分软焊料和硬焊料两种，软焊料熔点较低，质软，也叫焊镴，如焊锡；硬焊料熔点较高，质硬，如铜锌合金。
本次实习使用的焊料为焊锡（铅锡合金）。
焊剂是指焊接时，能够熔化形成熔渣和（或）气体，对熔化金属起保护和冶金物理化学作用的一种物质，又称助焊剂或阻焊剂，一般由活化剂、树脂、扩散剂、溶剂四部分组成。
一般可划分为酸性焊剂和碱性焊剂两种。
作用：清除焊件表面的氧化膜，保证焊锡浸润。
本实验的焊料是松香。
下面分列各工具及材料的作用。
电烙铁：熔化焊锡；电烙铁架：放置电烙铁；镊子：夹持焊锡或去除导线皮；螺丝刀：拆组机器狗；钳子：裁剪导线或焊锡；焊锡（锡铅合金）：固定焊脚，电路板和器件电气连接；助焊剂（松香）：加速焊锡融化，去除氧化膜，防止氧化等；阻焊剂（光固树脂）：板上和板层间的绝缘材料。
1.3焊接方法手工焊接主要为五步焊接法：1.准备施焊，检查焊件、焊锡丝、烙铁，保持焊件和烙铁头的干净；2.加热焊件，用烙铁头加热焊件各部分，加热时不要施压；3.熔化焊料，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，将焊丝至于焊点，是焊料融化并润湿焊点；4.移开焊锡，当融化的焊料在焊点上堆积一定量后，移开锡丝；5.移开烙铁，当焊锡完全润湿后，迅速移开烙铁，在焊锡凝固前保持焊件为静止状态。
元件主要有卧式和立式两种。
2.原理图设计与仿真2.1 Multisim仿真电路2.2 电路仿真波形3.印制板设计3.1 电路原理图3.2 机器狗的印制板图4. 机器狗的焊接、安装及调试4.1 机器狗的基本工作原理我们实验中所设计的机器狗是可以声控、光控、磁控的玩具。
其核心是一个由555定时器构成的单稳态触发器。
在三种不同的控制方法下，均以低电平触发，促使电机转动，从而达到了机器狗停走的目的。
声控工作原理当声敏元件麦克风（Multisim 仿真电路为J1代替）没有声音激发时，其导电率很低，且呈高阻抗，使得Q1反偏截止，电源通过R10加在Q2的基极上Q2截至，LM555的2脚输入高电平，处于复位状态，3脚输出低电平，则电机（Multisim 仿真电路为灯泡X1代替）无法工作，机器狗静止。
当声敏元件麦克风接收到一定的声波，电阻会变得很小。
这时，声波检测信号通过C1直接耦合到Q1的基极上而导通，并且反向，再通过C3直接耦合到Q2的基极，与通过R10的放大电路 单稳态触发器 光敏三极管声敏传感器 磁敏传感器 电机转动电压叠加变成高电平，Q2导通，使得LM555等元件组成的单稳态电路2脚输入从高电平跳变为低电平，LM555被触发翻转，3脚输出高电平，电动机开始工作，机器狗开始行走，行走的时间为单稳态触发器的延时时间。
当LM555的3脚输出高电平可以带动电机工作的同时，D2被导通，将直接加到Q3的基极上，Q3被导通，进而Q2被截止，IC1的2脚输入由低电平跳为高电平，LM555复位，机器狗停止行走。
光控、磁控工作原理当光敏三极管（Multisim仿真电路为J3代替）或干簧管（Multisim仿真电路为J2代替）被激发时，可以直接将光信号、磁信号转变为电信号，使LM555等元件组成的单稳态电路2脚由高电平跳变为低电平，从而LM555被触发翻转，3脚输出高电平，电动机开始工作，机器狗开始行走，行走的时间为单稳态触发器的延时时间。
当LM555的3脚输出高电平可以带动电机工作的同时，D2被导通，将直接加到Q3的基极上，Q3被导通，进而Q2被截止，LM555的2脚输入由低电平跳为高电平,LM555复位,机器狗停止行走。
4.2 元器件的识别与测试电阻：本实验使用五色环电阻，1到9,0分别对应棕红橙黄绿蓝紫灰白黑，前三位为有效阻值，第四位为有效位数，第五位为允许偏差。
按上述原则对电阻进行读数并做好标记。
二极管：注意区分正负极，有色环的一边为负极。
三极管：类型有8050,9014（D），注意区分。
电解电容：用万用表检查是否漏电、极性是否正确。
光敏三极管：由两个PN结组成，它的发射极具有光敏特性。
它的集电极则与普通晶体管一样，可以获得电流增益，但基极一般没有引线。
光敏三极管有放大作用。
当遇到光照时，C、E两极导通。
测量时红表笔接。
干簧管：由一对磁性材料制造的弹性舌簧组成，密封于玻璃管中，舌簧端面互有一条细间隙,触点镀有一层贵金属，使开关具有稳定的特性和延长使用寿命当恒磁铁或线圈产生的磁场施加于开关上时,开关两个舌簧磁化，若生成的磁场吸引力克服了舌簧的弹性产生的阻力，舌簧被吸引力作用接触导通，即电路闭合。
一旦磁场力消除，舌簧因弹力作用又重新分开，即电路断开。
我们所用的干簧管属常开型。
麦克风：是把外界胜场中的声信号转换成电信号的传感器。
用万用表电阻档黑表笔接麦克风正极，红表笔接负极，给予声信号，电阻应有明显变化。
用屏蔽线能有效减小噪声.4.3 机器狗的焊接根据PBC板将各种元件依次焊接在电路板上，焊接过程中需要注意以下问题：1、按照先低后高的原则焊接元件；2、电阻、二极管均采用卧式焊接法，电容、三极管均采用立式焊接法，尽量贴近电路板；3、怕热元件，如LM555集成芯片、三极管、二极管、电解电容等焊接要靠后，且焊接时间要短；4、焊接时要注意区分电阻大小，电容的类型，三极管的型号，有极性元件的正负；5、焊接完成后用钳子剪去多余的线，避免短路。
1、打开机器狗壳，电动机已固定在机壳底部，把电动机已连接电池负极断开（焊下电动机端）接电路板V-端，自断开的电动机端引一根J1线至电路板M-，自电动机另一端引一根J2线至电路板M+，使其完成经过电路板控制的闭合回路。
音乐电路正负极并联至电动机两级（注意极性）；2、板上M+与V+相连，故不再单独连线；3、磁控：由印制板上的“磁控＋、－”（R＋、R－）引两根线J3、J4，分别搭焊在干簧管（磁敏传感器）两腿，放在狗后部，应贴紧机壳，便于控制。
干簧管没有极性；4、红外接收管（白色）：由印制板上的“光控＋、－”（I＋、I－）引两根线J5、J6搭焊到红外接收管的两个管腿上，其中一条管腿套上热缩管，以免短路，导致打开开关后狗一直走个不停。
红外接收管放在猫眼睛的一侧并固定住。
应注意的是：红外接收管的长腿应接在“I－”上；5、声控部分：屏蔽线两头脱线，一端分正负（中间为正，外围为负）焊到印制板上的S ＋、S－；另一端分别贴焊在麦克风（声敏传感器）的两个焊点上，但要注意极性，且麦克易损坏，焊接时间不要过长。
焊接完后麦克安在狗前胸；6、通电前检查元器件焊接及连线是否有误，以免造成短路，烧毁电机发生危险。
尤其注意在装入电池前测量“电源－”（V－）。
“电源＋”间是否短路，并注意电池极性。
4.4 机器狗的组装将电路板装入机器狗部，用电烙铁在狗颈部烫一个洞，将光敏三极管放入，同时将麦克风放在上部远离电机，将干簧管放在后部。
测试后拧上螺丝（松紧适宜）将狗组装好。
4.5 机器狗的调试装好后按入4节5号电池，分别进行声控、光控、磁控测试，均有“走——停”过程即算合格。
如果不合格，可拆开机壳，有针对性地检查电路和焊接。
重点检查导线和元件极性的正负连接。
检查时可使用万用表探测电位加速诊断。
5.实习的总结与心得体会经过七天的电子工业实习，我更加深入了解到实际中的电子工艺的设计，认识到一个电子工艺的产品从原理图的设计到multisim软件仿真纠错，再用protel软件设计PCB板打印，用电烙铁在PCB板上焊接每一个元件，实现完整的板子再焊接到电机上，调测组装成一个具有声、光、磁控的机器狗的全过程，在这个过程中有出错，有探索，有反复，经过反复的测试、查资料，最终实现了最初的设计。
其中，我了解了设计实践的全过程，极大地提高了动手能力，也能够熟练地掌握multisim和protel 99se的使用，对今后再进行同类型或其他电子产品的设计打下了基础。
现在将实验中在不同环节具体遇到的问题及感受述如下。
第一天首先是焊接知识的掌握，老师介绍了焊接的种类发展，电烙铁的分类，焊剂和焊料，以及我们目前焊接的五步法，老师还强调了焊接过程中要注意的问题，如不能虚焊，焊剂也不能太多，注意安全等。
但在实际焊接板子时，还是有许多问题。
最初，我总是焊不全，把握不好焊剂熔化的时机，还险些被烙铁烫到，后来逐渐积累经验，观察同学的方法，慢慢找到了感觉，可以焊接得比较完整，速度也提高了。
我也更加细心小心，动手能力也提高了。
接下来是用multisim软件进行电路原理图的仿真，这个软件比较简单，但也遇到了一些问题。
如元件的查找，摆放，如何旋转等问题，我积极地上网查资料与同学交流，顺利解决。
由于在选元件时我没有区分电容的类型（有无极性），使仿真出现问题，示波器显示出的每一个触发的时间延长，经过排查，修改了电容类型，获得了理想的结果。
用protel99se进行PCB板的设计就比较复杂了，这个软件的使用很难。
先按照老师的要求建立ddb文件，在document文件中建立Sch、PCB、Lib三项，在Sch中画电路原理图，按照老师给的资料查找元件，并且实现元件封装。
对于封装起初我不理解，在网上查了好多资料才明白了封装的含义，是元件的实际形式，可以自己根据实际元件大小设计。
还有一个困难就是元件库的添加，虽然老师给了详细的过程，但还是反复了多次才成功。
最大的问题是如何由Sch 生成PCB，对于这个过程运作不清楚，也很头疼。
于是上网查了好多资料，用不同的方法试验，终于摸索出来，现在Sch中生成NET文件，并更改二极管的管脚，再在PCB中导入NET文件，排查错误，由于我在Sch中将LM555CM的封装弄错了，导致在导入时关于LM555CM出现了9个错误，修改后就成功导入了。
关于PCB中元件的摆放，旋转，如何在不同层画线，设置线宽，设置单面板，如何自动布线等等，都是上网查找，与同学交流，反复修改实现的。
虽然过程比较困难，但当最终画出PCB板后还是很有成就感。