盲埋孔(HDI)板制作能力及设计规范
制作HDI盲埋孔板的基本流程
制作HDI盲埋孔板的基本流程一.概述：HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。
传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。
而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。
（所以有时又被称为镭射板。
）HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。
HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。
使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。
目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。
HDI技术的发展推动着芯片技术的发展，芯片技术的发展也反过来推动HDI技术的提高与进步。
目前0.5PITCH的BGA芯片已经逐渐被设计工程师们所大量采用，BGA的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐渐变为中心有信号输入输出需要走线的形式。
所以现在1阶的HDI已经无法完全满足设计人员的需要，因此2阶的HDI开始成为研发工程师和PCB制板厂共同关注的目标。
1阶的HDI技术是指激光盲孔仅仅连通表层及与其相邻的次层的成孔技术，2阶的HDI技术是在1阶的HDI技术上的提高，它包含激光盲孔直接由表层钻到第三层，和表层钻到第二层再由第二层钻到第三层两种形式，其难度远远大于1阶的HDI技术。
二.材料:1、材料的分类a.铜箔：导电图形构成的基本材料b.芯板(CORE)：线路板的骨架，双面覆铜的板子，即可用于内层制作的双面板。
HDI制作工艺设计
HDI制作工艺导读：二阶盲孔制板在我司从实验至今，已一年有余，作为一种新工艺，从HDI的发展趋势来看，将会继续向高密度互连发展。
而且二阶盲孔制板过程繁杂，多次往返内、外层。
随着该类板市场前景越来越好，我部在样品制作及设备引入方面都做了一些准备工作，我们将从样板制作方面归纳一些经验，希望在此与大家互相交流，以做进一步提高，希望在批量推广过程中能起到借鉴作用。
二阶盲孔比例分析统计该类定单的产品结构(如附图)，可看出Staggered via的二阶盲孔即将成为主流产品。
二阶盲孔的分类二阶盲孔常用材料镭射的开窗形式制作流程设计Staggered via 单次盲孔制作流程同一阶盲孔采用X-ray + 板边孔+ Conformal Mask+CO2(UV)的钻孔工艺优点：工艺成熟、通孔与盲孔配套好缺点：孔易鼓形采用X-ray + Large window+CO2(UV)的钻孔工艺优点：对位好，孔形好，简化流程。
降低电镀难度缺点：增加X-ray的产能，镭射要求高、不适合Pad size小的板采用X-ray+Conformal mask工艺优点：对位好，提高与Capture Pad的对位缺点：孔型控制难采用UV开窗+CO2的钻孔工艺优点：实现微小孔化，避免漏开窗、孔径均一缺点：产能低采用UV 直接钻孔优点：微小孔化，避免漏开窗，刮内层靶标，与Target Pad 对位极好、孔径均一缺点：产能极低，易伤底铜Staggered via按照工艺的优缺点选择方法孔径D：当D≤2mil时只能选择UV直接钻孔当2 <> 当D>4mil时采用Conformal Mask或Large window工艺锡圈：如果锡圈小于4mil时最好用X-ray+Conformal mask工艺Stack via (Telescopicvia)采用UV+CO2的钻孔工艺适用于RCC材料采用Conformal Mask+CO2+UV+CO2的钻孔工艺适用于FR4材料及外层表铜为镀铜的板Skip via（可以融合到Staggered via或Stack via的设计中）制作流程1（以含IVH八层板，负片流程为例）适用二阶盲孔范围：交错盲孔和叠加盲孔中的plating filling 的制板生产控制重点：镭射钻孔：正常的开窗+CO2的钻孔电镀：采用正常的直流电镀或填平电镀线制作制作流程2（以含IVH八层板，负片流程为例）适用二阶盲孔范围：常规的Stacked via的制板生产控制重点：镭射钻孔：1、镭射钻孔的流程指定2、不同孔径的钻孔参数及FA电镀：采用三合一（沉铜两次）+脉冲电镀特别提示（样板制作中的教训）同一制板中孔的种类以最少为原则Staggered via和Stack via(Telescopic via)尽量不能设计于同一个板中，若非允许时则一定采用Plating filling工艺介电材料的选择（LUHB020）4mil Core的钻孔电镀改为HDI 板（4+4）对位设计对位设计原则：以盲孔为主，先盲孔再通孔ˉX-Ray 靶标的设计：盲孔Target Pad所在层必须设计靶标，以八层板三次压板为例盲孔孔径大小及对应Pad的设计二阶盲孔的制作难点对位不正可能原因：1、干菲林曝光对位偏解决方法：1、坚控菲林的涨缩在+/-1mil范围内，首板曝光后和显影后分别检查对位情况，保证至少1mil的锡圈；2、完善不同板厚经过前处理磨板后的菲林预补偿情况；3、二阶盲孔板采用自动曝光机制作各层图形及Conformal Mask开窗线路对位不正可能原因：1、Conformal Mask曝光对位偏解决方法：1、坚控菲林的涨缩在+/-1mil范围内，及设置自动曝光机的涨缩控制范围在50um Conformal Mask开窗偏孔对位问题特别控制方面物料的选择-----建议不选用尺寸稳定性较差的物料锔板周期条件:105℃x4Hrs热应力周期条件:150 ℃2Hrs干菲林Conformal Mask：控制蚀刻后的盲孔孔径线路的制作：埋孔线路及次外层图形一定用自动机曝光CO2 镭射钻孔可能原因：1、镭射钻孔参数能量大2、被重复钻孔3、板边孔钻偏解决方法：1、FA参数的选择2、调整镭射钻孔参数3、钻孔后用30倍和200倍放大镜结合检查，出货前全检可能原因：1、镭射钻孔参数能量小2、UV开窗后的板漏钻3、镭射机本身能量低解决方法：1、FA参数的选择2、调整镭射钻孔参数3、UV开窗后和修孔后的板做不同标记4、每四小时监控一次钻机能量5、钻孔后用30倍和200倍放大镜结合检查，出货前全检可能原因：1、Large Window钻孔参数设置不合理，能量集中，伤底铜2、镭射机波形的影响解决方法：1、FA参数的选择2、调整镭射参数，选择合适的Aperture来避免3、需要供应商调整设备UV镭射钻孔可能原因：1、UV参数能量大2、底铜薄解决方法：1、UV镭射参数的调整及选择2、采用UV+CO2的工艺3、底铜厚度小于1/2oz时不可以采用UV直接钻孔4、每四小时监控一次钻机能量5、钻孔后用30倍和200倍放大镜结合检查可能原因：1、UV参数设置不合理，能量偏大2、锡圈小，Pad松动3、铜厚度及均匀性的影响解决方法：1、UV镭射参数的调整及选择，采用两步以上钻孔时需设置不同的能量2、对于次外层铜需要UV镭射钻孔时，要求最小锡圈为4mil3、经过镀铜的板不能选择UV钻孔镭射钻孔设备的优点利用设备的利用尤其发挥UV Laser钻机的优点，可以钻大于或等于1mil的盲孔，可以利用UV开窗而且不会漏孔，孔越小速度越快等特点；设备的搭配，根据不同孔类型选择不同的设备，例如Sumitomo可以钻10mil 以上的大孔，速度相对较快盲孔电镀可能原因：1、沉铜不良2、镭射伤底铜，影响药水交换解决方法：1、由于盲孔纵横比大，药水在孔内交换困难，采用沉铜两次+脉冲电镀或者三合一+脉冲电镀的方法2、定期分析药水，按时添加和保养3、调整镭射钻孔参数或流程，保证钻孔不能伤底铜，保证孔型良好，孔壁有一定的斜度，一般要求孔底直径为空口直径的70%可能原因：1、三合一微蚀缸停留时间长造成微蚀过度2、镭射钻孔及通孔后过SUEP解决方法：1、加强设备的检修、培训员工的操作和上、下板的方法2、缩短工序之间的停留时间，减小环境的影响3、Conformal Mask、Laser、通孔后绝对不允许再做SUEP可能原因：1、磨板造成孔内杂物2、药水缸内杂物解决方法：1、试验X-Ray →钻板边孔→Conformal Mask →机械钻孔→磨板→镭射钻孔→三合一的工艺流程，减小磨板的影响2、缩短工序之间的停留时间，减小环境的影响，而且三合一后的不能进行磨板等处理3、加强电镀线的保养线路的制作----开、短路及蚀刻不清Q原因：板凹，铜粗，进入干菲林的板磨板质量不佳，贴膜不紧菲林松，曝光垃圾，走光等等改进：定期检查压板钢板质量改善板凹，压板拆板后的板及运输过程中都需要隔胶片，防止擦伤，电镀前磨板及加强电镀缸的过滤和保养改善铜粗，非Conformal Mask板进入干菲林前用氧化铝磨板，贴膜时预热和后压，尤其埋孔未塞树脂的板减缓贴膜速度及贴膜后放置一小时以上，优先使用自动机进行曝光防止走光。
HDI板介绍及可制造性设计优化
LDP材料介绍
LDP的PP材料使用的是扁平玻璃布，有利于HDI板的镭射成孔
LDP其成本比普通PP要高，介于普通PP与RCC之间，其产品的可靠性 优于普通PP材料，即这种材料的介质层的耐CAF 优于PP材料，介质层 的均匀性也优于PP材料，成品的PCB其刚性强度好，广泛应用在HDI 印制板中；其表面焊盘的抗剥强度完全能满足并远远高于行业国际标准 ，这类介质层材料适应高中端手机板或高中端电子产品等。
缺点： *成本高 *成品板整体的刚性强度弱，贴装后如果元器件在整板面分布不均的话，会造成板 件易翘曲现象 *存储环境要求高 这类介质层材料适应制造高端电子产品等，如果产品有高要求的跌落测试的话 ，建议采用此类材料
所以积层材料的选择，综合考虑的话，建议优先选用LDP材料，中低端电子消 耗产品可选用普通PP材料为积层材料。如果从成本考虑，增层材料选择顺序 ，可以优先考虑普通PP材料，或LDP材料，最后考虑RCC。如果从高频、低 介材料选择，那么优先选择RCC和LDP材料。
3、常规的二次积层印制板（二次积层8层板，叠层结构为（1+1+NB+1+1）） 这类设计的盲孔方式为1-2,2-3,,3-6,6-7,7-8，这是目前业界二次积层的主流 设计，需要三次压合完成。没有叠孔设计，制作难度正常，如果能将3-6层 的埋孔设计优化为2-7层的埋孔，则可以减少一次压合，从而能达到降低成 本的效果。 4、叠孔的二次积层印制板（二次积层8层板，叠层结构为（1+1+NB+1+1）） 这类设计的盲孔方式为1-3,2-7,6-8，虽然是二次积层板结构，但由于埋孔不 是3-6，而是2-7，这样能减少一次压合。但这类设计有另外一个难制作之处， 有1-3,6-8的盲孔，需拆分成1-2,2-3,6-7,7-8盲孔制作，就需要将2-3层，6-7 层盲孔采用填孔制作，从而使得制作难度和成本大大提高，因此建议在设 计过程中，尽量不要采用叠孔设计，将1-3盲孔，转化为错开的1-2,2-3的埋 盲孔，降低产品的制造成本。
HDI知识及制作流程
HDI基本知识制作流程随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。
全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。
一．HDI定义HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。
盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲埋孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋孔在內層薄板上按正常雙面板製作,而盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。
二．HDI板板料1.HDI板板料有RCC, FR4,LD PP1)RCC:Resin coated copper的简称，涂树脂铜箔。
RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所示：（我司要求樹脂厚度需>4mil时才使用RCC）RCC的树脂层，具备与FR一4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。
此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：(1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性；(2)高玻璃化转变温度(Tg)；膨脹係數CTE較大(3)低介电常数和低吸水率；(4)对铜箔有较高的粘和强度；但其peel strenth較差(5)固化后绝缘层厚度均匀同时，因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离子体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。
另外，涂树脂铜箔具有9um,12um，18um等薄铜箔，容易加工。
2)FR4板料：我司要求樹脂厚度<=4mil时需使用FR4。
使用PP时一般采用1080, 尽量不要使用到2116的PP3)LD PP:一種可激光鑽孔的粘結片2. 铜箔要求：当客户无要求时，基板上铜箔在传统PCB内层优先采用1 OZ，HDI板优先使用HOZ，内外电镀层铜箔优先使用1/3 OZ。
HDI板PCB设计
灯面布局
驱动、电源、连接器件、及其他所有的电路
二、布局、设计思路
3、首先我们来看LED灯珠的布局，按现在市场上室常见的间距来看，目前我们知道的有： 2.48mm、2.0mm、1.92mm、1.86mm、…….1.488mm、0.8mm等等。所有按最大的 2.48mm去计算的话一个12X12mm的单板上都需要放置成千上万个灯珠，如果我们按常规的 手工放置的话。就会花费大量的人力成本，并且质量也得不到保障。所以我采用了EXCEL表格的方法 放置LED灯珠，如下图：
按照ipc6016孔径015毫米的孔称为微孔microvia盲埋孔在allgeo平台的实现定义盲埋孔在allegro163以上版本里无需为盲孔而专门设计pad在现有的通孔上复制就可以只需指定startlayer及endlayer盲埋孔在allgeo平台的实现在allegro添加盲埋孔很方便像添加普通过孔一样在constraintmanager里设置在physical里vias一栏里添加即可盲埋孔在allgeo平台的实现及drc检查方法让盲埋孔只打pad上采用盲埋孔的板一般都是高密板过孔很可能只允许打在pad上这时只需如右图设置就可以轻松实现
四、布线及检查
第二层控制信号线
第五层灯珠互连线
盲埋孔在Allgeo平台的实现
Allegro平台将盲埋孔细分成三类孔： a).盲孔(Blind Via) b).埋孔(Buried Via) c).微孔(Microvia)：按照IPC6016,孔径<=0.15毫米的孔称为微孔(micro-via)
盲埋孔在Allgeo平台的实现
HDI板PCB设计
目录
一、概述 二、布局、设计思路 三、规则设计 四、布线及检查
一、概述：
HDI板，是指High Density Interconnect,即高密度互连板。是PCB 行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。传统的PCB板的钻孔由 于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且 很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利 用激光钻孔技术。（所以有时又被称为镭射板。）HDI板的钻孔孔径 一般为3-5mil(0.076-0.127mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.0760.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更 多的线路分布，高密度互连由此而来。HDI技术的出现，适应并推进 了 PCB 行 业 的 发 展 。 使 得 在 HDI 板 内 可 以 排 列 上 更 加 密 集 的 BGA 、 QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广 泛运用于拥有0.8PITCH的BGA的PCB制作中。
盲埋孔(HDI)板制作能力及设计规范
目录制订我司盲埋孔（HDI）板的流程及设计规范。
2.0范围：适用于我司“3+N+3”以内的盲埋孔（HDI）板的制作。
3.0职责：研发部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。
设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及内层菲林进行监控，及时提出相关意见或建议。
品保部：发行并保存最新版文件。
市场部：根据此文件的能力水平接订单，及向客户展示本公司的制作能力；收集客户的需求，及时向研发部反馈市场需求信息。
4.0指引内容:4.1盲埋孔“阶数”的定义：表示其激光盲孔的堆迭次数（通常用“1+N+1”、“2+N+2”、“3+N+3”等表示）、或某一层次的最多压合次数、或前工序（含：内层一压合一钻孔）循环次数，数值最大的项目则为其阶数。
4.2盲埋孔“次数”的定义：表示一款盲埋孔（HDI）板的压合结构图中所包含的机械钻盲埋孔次数和激光钻盲埋孔次数的总和（如同一次压合后的两面均需激光钻孔，则按盲埋两次计。
但计算钻孔价钱时只按一次激光钻孔的总孔数或一次钻孔的最低消费计）。
4.3盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例：4.3.1纯激光钻孔的双向增层式叠孔盲埋孔（HDI）板结构图示例盲埋孔阶数1盲埋孔阶数2盲埋孔阶数3阶数表示法1+2+1阶数表示法2+2+2阶数表示法3+2+3盲埋孔次数2盲埋孔次数4盲埋孔次数6编号：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI ）板制作能力及设计规范页码：第5页共26页4.3.3 简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI ）板结构图示例（激光盲孔为错位孔）盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法 2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 5 盲埋孔次数 7盲埋孔阶数1盲埋孔阶数2盲埋孔阶数 3盲埋孔阶数1 阶数表示法1+2+1盲埋孔次数3盲埋孔阶数2 阶数表示法2+2+2 盲埋孔次数5盲埋孔阶数3 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数74.3.2简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI ）板结构图示例（激光盲孔为叠孔）4.3.4复杂混合型的双向增层式盲埋孔（HDI ）板结构图示例（激光盲孔同时有叠孔和错位孔）阶数表示法1+2+1阶数表示法2+2+2阶数表示法3+2+3盲埋孔次数3盲埋孔次数5盲埋孔次数7盲埋孔阶数1 盲埋孔次数2 盲埋孔阶数2 盲埋孔次数4编号：C-EG-099 版本：1.6盲埋孔（HDI ）板制作能力及设计规范页码：第6页共26页4.3.6 纯机械钻孔的双核双向增层式盲埋孔阶数结构图示例（含假层设计）4.3.7 纯机械钻孔的双核单向增层式盲埋孔阶数结构图示例盲埋孔阶数3 盲埋孔次数5盲埋孔次数1 盲埋孔次数2 盲埋孔次数3 rWFTTTTI盲埋孔阶数2 盲埋孔阶数2 盲埋孔次数3盲埋孔次数5盲埋孔次数6盲埋孔阶数14.3.5纯机械钻孔的盲埋孔次数结构图示例盲埋孔阶数1 盲埋孔阶数1 盲埋孔阶数3盲埋孔阶数1盲埋孔次数3 盲埋孔阶数2 盲埋孔次数6编号：C-EG-099 版本：1.6盲埋孔（HDI ）板制作能力及设计规范页码：第7页共26页4.3.8 纯机械钻孔的双核单向增层式盲埋孔阶数结构图示例独立芯板和多次压合盲孔层混合压合时， 该独立芯板的涨缩值与盲孔层的涨缩值相 差较大，独立芯板越薄，差值越大盲埋孔次数64.3.9 复杂混合型的双向增层式盲埋孔板结构图示例14.3.10 复杂混合型的双向增层式盲埋孔板结构图示例2盲埋孔阶数3 盲埋孔次数9PPPP盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数2阶数表示法 1+2+1 阶数表示法 2+2+2 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 6盲埋孔阶数3 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数9盲埋孔阶数34.4备注：1）上表中的难度系数为基于相同层次相同材料无任何盲埋孔时的普通板的难度提升值2）盲埋孔板的制作难度系数=盲孔阶数难度系数+盲孔次数难度系数3）如同时存在激光钻盲孔和机械钻盲孔，其制作难度系数=激光钻盲孔+机械钻盲孔4）如树脂塞孔的通孔需做成“Via-in-PAD”设计，需单独再增加15%的难度系数5）如存在小于0.10mm的薄芯板电镀，每张芯板分别需单独再增加5%的难度系数2）表格中打“*”的，表示是可选择的步骤，或者当前面的副流程执行该步骤时、则后面相关某步骤可不执行。
2024年度HDI板制作的基本流程课件
将改进成果进行标准化，形成文件化的管理 制度或操作规范，并总结经验教训，为后续 的持续改进提供参考。
22
06
安全生产与环境保护要求
2024/2/2
23
安全生产责任制落实
建立安全生产责任体系
明确各级管理人员和操作人员的 安全生产职责，形成全员参与的 安全生产氛围。
制定安全生产规章制度
风险评估与分级管控
对辨识出的危险源进行风险评估，确定风险等级，并采取 相应的管控措施，降低风险发生的可能性。
制定应急预案
针对可能发生的重大危险源事故，制定完善的应急预案， 明确应急组织、通讯联络、现场处置等方面要求，确保事 故发生时能够及时、有效地应对。
25
环境保护法规遵守和污染治理方案
遵守环境保护法规
HDI板制作的基本流程课件
2024/2/2
1
目录
• HDI板简介 • 原材料选择与准备 • 制作工艺流程详解 • 设备选型与操作指南 • 质量管理体系建立与实施 • 安全生产与环境保护要求 • 总结回顾与展望未来
2024/2/2
2
01
HDI板简介
2024/2/2
3
HDI板定义与特点
2024/2/2
2024/2/2
6
02
原材料选择与准备
2024/2/2
7
核心原材料介绍
1 2
基板材料
HDI板的核心材料，通常采用高性能的聚酰亚胺 或聚酯薄膜作为基板，具有良好的绝缘性、耐热 性和机械强度。
铜箔
用于制作电路导线的关键材料，铜箔的厚度、导 电性和表面处理工艺对HDI板的性能有重要影响 。
阻焊层
3
覆盖在铜箔表面，用于保护电路并防止焊接时短 路，通常采用环氧树脂或聚酰亚胺等耐高温材料 制成。
HDI制作规范
标题Title1/2A.0一、LAY-UP 結構1、 物料1） RCC-Resin Coated Copper （中文稱覆樹脂銅箔或背膠銅箔）a） 組成：Cu+Resin，銅厚度有1/2 和1/3 OZ，樹脂層厚度有55，60，65…,每隔5um，最厚100um。
b） 特點：100% 樹脂含量（便於Laser鑽孔）2） Laser專用P片：如1067，1078。
其結構有別于普通的P片，玻璃布結構比較疏鬆以利於鐳射鑽2、 HDI 板結構1）傳統結構：如 1+4+1（with IVH or without IVH）2）特殊結構：如 2+4+2（with IVH or without IVH）（二階盲孔設計）3）根據結構要求，OP需特別檢查以下疊孔和近孔情況（a）盲孔與埋孔（very important）（b）盲孔與通孔（c）埋孔與通孔其中（a）很重要，盲孔與埋孔重疊可能造成開路之功能影響當盲孔與埋孔處於同一網路時，可建議取消該盲孔；當盲孔與埋孔處於不同網路時，需建議移開盲孔以避免之（通常生產鑽帶中應保證孔邊到孔邊理想值8mil，最小6mil）。
而對於（b）和（c）之缺陷，可建議客戶取消其盲孔或埋孔，保留通孔即可，無線路功能影響。
二、基本設計1.考慮到HDI板之板邊的標靶較多， 基板加邊：長短邊min:40mm 如：貫穿1-6層(機鑽孔)外鑽程式命名：*****.inn16,****.16，貫穿2-5層(機鑽孔)次外層鑽孔程式命名：*****.inn25,****.25，以此類推. 貫穿2-3層(雷射鑽孔)程式命名：*****.23,貫穿4-5層(雷射鑽孔)程式命名：*****.45,以此類推.3.壓合參數表設計：依實際壓合次數，按照現行設計標准每次往內撈：長邊-5mm,短邊-4mm.4.其它同現行設計標准.三、HDI制板其他檢查項目1、 特別檢查VIA孔的Ring，充分考慮其鑽嘴的選擇2、 檢查同一板中是否有幾種不同孔徑的盲孔，需建議成統一孔徑以方便生產3、 檢查盲孔有無漏pad，分析盲孔ring是否足夠4、 檢查孔到週邊的距離，問客可否移孔避免崩孔和週邊露銅5、 檢查最小SMD 和BGA pad是否超能力6、 RCC層厚度是否有特別要求，考慮RCC的選用7、 PP塞孔原則：凹陷標准以≦10um定義，板厚≦0.6T且孔徑≦0.4可用PP塞孔.其它采用樹脂塞孔.HDI制前OP設計標準書页次 Page制作单位 Fabrication Dept 制前部版本 Version制作日期 Date 2007.7.12文件编号 Document No.2.鑽孔命名方式：制 作 Prepared 審 查 Checked 核 准 ApprovedB A4. 製作流程：選擇DRL12，其節點需調整到12線路層4、內層資料依流程需要按外層(普通雙面板)標准設計時，獨立PAD不可去除。
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文件撰写及修订履历目录1.0 目的：制订我司盲埋孔（HDI）板的流程及设计规范。
2.0 范围：适用于我司“3+N+3”以内的盲埋孔（HDI）板的制作。
3.0 职责：研发部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。
设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及内层菲林进行监控，及时提出相关意见或建议。
品保部：发行并保存最新版文件。
市场部：根据此文件的能力水平接订单，及向客户展示本公司的制作能力；收集客户的需求，及时向研发部反馈市场需求信息。
4.0 指引内容:4.1 盲埋孔“阶数”的定义：表示其激光盲孔的堆迭次数（通常用“1+N+1”、“2+N+2”、“3+N+3”等表示）、或某一层次的最多压合次数、或前工序（含：内层→压合→钻孔）循环次数，数值最大的项目则为其阶数。
4.2 盲埋孔“次数”的定义：表示一款盲埋孔（HDI）板的压合结构图中所包含的机械钻盲埋孔次数和激光钻盲埋孔次数的总和（如同一次压合后的两面均需激光钻孔，则按盲埋两次计。
但计算钻孔价钱时只按一次激光钻孔的总孔数或一次钻孔的最低消费计）。
4.3 盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例：4.3.1 纯激光钻孔的双向增层式叠孔盲埋孔（HDI）板结构图示例盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3盲埋孔次数 2 盲埋孔次数 4 盲埋孔次数 64.3.2 简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI）板结构图示例（激光盲孔为叠孔）盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 5 盲埋孔次数74.3.3简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI）板结构图示例（激光盲孔为错位孔）盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 5 盲埋孔次数74.3.4复杂混合型的双向增层式盲埋孔（HDI）板结构图示例（激光盲孔同时有叠孔和错位孔）盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+34.3.5 纯机械钻孔的盲埋孔次数结构图示例PPPP芯板PP芯板PP芯板PP芯板PPPP芯板PP芯板PP芯板PP芯板PP PP芯板PP芯板PP芯板PP芯板盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 1 盲埋孔次数 1盲埋孔次数2盲埋孔次数34.3.6纯机械钻孔的双核双向增层式盲埋孔阶数结构图示例（含假层设计）PP芯板PP PP PPPPPP芯板芯板PP芯板PP PP PP芯板PP芯板PP PP芯板PP PP PP芯板PP芯板PP盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 盲埋孔次数 3盲埋孔次数5盲埋孔次数64.3.7纯机械钻孔的双核单向增层式盲埋孔阶数结构图示例芯板芯板PPPP芯板PP芯板PPPP芯板PP芯板芯板芯板PP芯板PP芯板PP芯板PP芯板芯板芯板PP芯板PP盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 34.3.8纯机械钻孔的双核单向增层式盲埋孔阶数结构图示例盲埋孔阶数 3盲埋孔次数 64.3.9复杂混合型的双向增层式盲埋孔板结构图示例1盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 6 盲埋孔次数94.3.10复杂混合型的双向增层式盲埋孔板结构图示例2盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 6 盲埋孔次数94.4 盲埋孔板的制作难度系数表：备注： 1）上表中的难度系数为基于相同层次相同材料无任何盲埋孔时的普通板的难度提升值2）盲埋孔板的制作难度系数 = 盲孔阶数难度系数 + 盲孔次数难度系数3）如同时存在激光钻盲孔和机械钻盲孔，其制作难度系数 = 激光钻盲孔 + 机械钻盲孔4）如树脂塞孔的通孔需做成“Via-in-PAD”设计，需单独再增加15%的难度系数5）如存在小于0.10mm的薄芯板电镀，每张芯板分别需单独再增加5%的难度系数4.5 制作流程界定：2）表格中打“*”的，表示是可选择的步骤，或者当前面的副流程执行该步骤时、则后面相关某步骤可不执行。
如，流程是否需加入“填孔电镀”流程、“镀通孔”流程、“树脂塞孔”、树脂塞孔位置的“Via-in-PAD”设计和制作等等（具体标准见4.8中界定）；又如，当选择了“树脂塞孔”流程，则顺延的压合后不必再选择“不织布磨”的流程；3）机械钻开窗定位孔和正常外层机械钻孔分开，目的是为了激光钻孔时，板能更好地被吸气台吸住，如机械钻开窗定位孔和正常的外层机械钻一起钻完，则板子在激光钻孔时通孔会漏气而吸不稳，台面移动时，板会有移位而产生激光钻偏孔的危机；4）以上含激光钻孔部份的流程为针对“盲孔开窗”激光钻孔工艺流程而设计, 直接打铜工艺流程暂不在此讨论。
5）当盲孔的孔深:孔径比大于0.6时，需增加填孔电镀。
因增加较多成本，故设计时需尽可能避免这样的设计，如锡圈够大、可采用加大钻孔直径的方法解决。
6）对于树脂塞孔或压合填胶的盲埋孔在外层需Via-in-PAD设计（即靠外层的树脂塞孔或压合填胶的孔位置上方需镀上铜的情况）的板，其外层生产流程时如需化学减铜，则在减铜后必须增加一次砂带磨板的流程。
否则减铜后树脂会凸起而导致客户投诉。
7) 对于内层埋孔上面做激光叠孔的设计，埋孔上面的Via in Pad的铜厚度按4.8.4.1制作。
8）对于盲孔需要填平的板，通孔和盲孔需要分开钻，即先钻盲孔，将盲孔填平以后再钻通孔；4.6 盲埋孔（HDI）板制作能力界定：备注：1）激光盲孔介质种类有RCC / 镭射PP / 普通PP等供选择, 介质厚度相同情况下的生产成本比较，RCC >镭射PP > 普通PP；介质厚度相同情况下的激光钻孔的难度比较，RCC < 镭射PP < 普通PP，在选择介质种类时需遵循以下原则：⏹客户有特别要求时，按客户要求；⏹客户无特别要求时，在满足制作能力的前提下，按成本最低化原则；⏹盲孔介质层厚度如大于0.1mm，不得直接选用2116PP或7628PP的结构，而是采用相同厚度的多张106PP或1080PP替代。
特殊情况如需使用，则提交工艺评审；2）本处制作能力需同时基于我公司《工序制作能力手册》，所有制作和设计同时不得超过《工序制作能力手册》的基准3）当内层孔到铜＜0.2mm且需要经过两次及以上压合时，出评审单给研发部评审。
4）对于BGA位置，孔与孔节距≥0.6mm时，盲孔开窗按“通常”制作，节距=0.55mm的按“最小”制作；超出此情况进行评审；5) 对于非BGA位置，当孔节距≥0.55mm时，按4）点做；6）如果孔节距＜0.55mm，但只是单一排孔，则按盲孔开窗比盲孔孔径单边大0.1mm制作，镀孔菲林比盲孔开窗菲林单边大0.1mm制作；7）如果孔节距＜0.55mm，且有两排以上，每排大于3个孔的设计，则提交研发评审后再制作；4.7 盲埋孔（HDI）板设计规范：4.7.1 激光靶标的设计：1）激光靶标的图形设计如下图：2）激光靶标在板面上的分布如下图：≥6mm3）激光靶标处的其他设计要求：A．在一个1+N+1层数结构的HDI板中，须在第1层，第2层，第1+N层和第2+N层共四层中按上述要求添加激光靶标，第1层和第2层两个层次的激光靶标（以下统一称为正面靶标）在垂直方向上是完全重叠的。
此4个激光靶标其中3个设计成直角，另1个偏移5mm以防呆；第1+N层和第2+N层两个层次的激光靶标（以下统一称为反面靶标）在垂直方向上是完全重叠的。
此4个激光靶标其中3个设计成直角，另1个偏移5mm以防呆。
但正面靶标和反面靶标在垂直方向上不可重叠，以起正、反面防呆作用B．在一个2+N+2层数结构的HDI板中，须在第1、2、3层，第2+N、3+N、4+N层共六层中按上图要求添加激光靶标，靶标的设计和“1+N+1”HDI的设计形式类似，每一阶激光钻孔时的正面靶标和反面靶标在垂直方向上不可重叠，以起正、反面防呆作用C．在一个3+N+3层数结构的HDI板中，须在第1、2、3、4层，第3+N、4+N、5+N、6+N层共八层中按上图要求添加激光靶标，靶标的设计和“1+N+1”HDI的设计形式类似，每一阶激光钻孔时的正面靶标和反面靶标在垂直方向上不可重叠，以起正、反面防呆作用D．激光靶标所在的区域在盲孔开窗前不可掏铜或设计成无铜区，否则无法做出靶标E．激光靶标位置处垂直方向上的其他层的板边内层铜须掏空（掏空大小为5.0*5.0mm），以利于透光而观察到四个激光靶标的位置。
F．激光靶标边缘距离板边≥6mm，以防止靶标太靠板边易破损不全。
激光靶标可设计在板的四边的任意一边G. 在四个激光靶标旁边分别增加一个直径为0.6mm的通孔作为激光靶标的搜索孔，该四个孔的位置设置在板的长方向、四个孔中心点与激光靶标的中心点在板长方向上平行、且这四个通孔均靠板的里侧偏移、距离激光靶标为5mm。
这四个通孔均在钻激光盲孔开窗的对位孔时一起钻出（见4.7.2）H. 对于环氧树脂体系的板材（如：S1000, S1000-2, IT180, IT158, EM827，S1141, S1170，EM370,S1165）等材料均采用内层激光靶标进行设计。
就是将激光靶标的图形做到盲孔对应底PAD的那一层，在盲孔开窗的这一层上面做成空窗，大小为5mm × 5mm, 将内层的激光标靶露出；I. 对于特殊的材料，如Nelco, Rogers, PTFE (Taconic, Arlon 供应商)，PI等材料，还是使用外层激光标靶进行对位。
4.7.2 激光盲孔开窗的对位孔的设计：盲孔开窗时采用CCD自动对位的方式，在盲孔开窗前，须在板边钻出开窗定位孔及其他相关工具孔，CCD对位孔（直径3.2mm）的设计同做内、外层图形时的一样。
具体设计要求如下图示：说明：12）盲孔对位检查孔分布在板的四个角（设计钻带时需设计在对位孔范围内），每个角分别有4个￠2.0mm孔，此4个孔为排状。
每个对孔的外围分别有一个比其孔径单边大3mil的铜圆环（下图中兰色部份为干膜覆盖区，用来检查对位情况，通孔区域不可盖干膜，否则无法目视检查），3）在钻盲孔检查对位孔时，需在该板正面的板边将该板的型号和层次编号孔一起钻出，用于曝光对位时的识别和防呆。
如生产093815A1B1板的“L2-8”内层板时，则将该板的第2面朝上在板边钻出“093815A1B1 L2-8”字样4）对于一款2+N+2层数结构的激光钻孔HDI板，需设计两套激光盲孔开窗的对位孔，此两套对位孔的坐标位置不可重叠（如重叠则容易断钻及钻偏），外层菲林的CCD对位孔和其中最后一次3mil的对位孔共用。