stm32命名规则

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STM32的位段、位带别名区

STM32的位段、位带别名区

STM32的Bit BandingBit Banding功能是相对于以往能够进行bit操作的单片机而言的。

通过Bit Banding功能可以像51单片机的bit操作一样。

MCS51可以简单的将P1口的第2位独立操作: P1.2=0;P1.2=1 ; 就是这样把P1口的第三个脚(BIT2)置0或置1了。

而现在STM32的位段、位带别名区就为了实现这样的功能。

只不过他是为需要操作的地址(1字节)的每一个位(共8位)起个别名,分别对应别名区的一个字(word)。

也就是别名区的大小是Bit Band区的32倍。

这样,对32MB的别名区地址的操作,就是对相应Bit Band区的位的操作。

注意:别名字的位[31:1]在 bit-band位上不起作用。

写入 0x01与写入0xFF的效果相同。

写入0x00与写入0x0E的效果相同。

如图是跟Bit Banding 有关系的存储器结构:STM32有两个Bit Band区域,分别是:0x2000 0000——0x2010 0000:该地址是STM32的SRAM低1MB的地址区域;0x4000 0000——0x4010 0000:该地址是STM32的Peripherals低1MB的地址区域;另外,STM32还有两个对应的Bit Band区域的别名区,分别是:0x2200 0000——0x23FF FFFF:共32MB的空间,对应相应1MB的每一个位;0x4200 0000——0x43FF FFFF:共32MB的空间,对应相应1MB的每一个位;接下来的问题是如何确定Bit Band区字节的位所对应的那个别名区的字(word)。

Bit Band区和别名区是一一对应的,具体的公式为:bit_word_addr=bit_band_base+ (byte_offset×32) + (bit_number×4);bit_band_base:32MB别名区首地址;byte_offset:1MB位段区偏移量,即为bit-band 区中包含目标位的字节的编号;bit_number:位段中目标位的位位置(0-7);注意:别名字的位[31:1]在 bit-band位上不起作用。

STM32应用基础

STM32应用基础

STM32F101R4 36
16
4
2(8/8/8)
STM32F101R6 36
32
6
2(8/8/8)
STM32F101R8 36
64
10
3(12/12/12)
64 STM32F101RB 36
128
16
3(12/12/12)
STM32F101RC 36
256
32
4(16/16/16)
2
STM32F101RD 36
512
48
有 4(16/16/16)
2
STM32F102C4 48
16
4
2(8/8/8)
STM32F102C6 48
32
6
48
STM32F102C8 48
64
10
2(8/8/8) 3(12/12/12)
STM32F102CB 48
128
16
3(12/12/12)
STM32应用基础
STM32F101V8 36
2
3+2
1
1
STM32F103VE 3
2
3+2
1
1
STM32F103ZC 3
2
3+2
1
1
STM32F103ZD 3
2
3+2
1
1
STM32F103ZE 3
2
3+2
1
1
STM32F105R8 3
2
3+2
OTG
2
STM32F105RB 3
2
3+2
OTG
2
STM32F105RC 3

stm32 f407 uid 规则

stm32 f407 uid 规则

STM32 F407 UID 规则1. 什么是 STM32 F407 UID?STM32 F407 是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款基于ARM Cortex-M4内核的32位微控制器。

UID(Unique Identifier)是指芯片上的唯一标识符,用于区分不同的芯片。

2. STM32 F407 UID 的特点STM32 F407 UID 具有以下特点:•唯一性:每个芯片具有唯一的UID,不会与其他芯片重复。

•不可更改性:UID被写入芯片的内部存储器中,用户无法修改或擦除。

•长度固定:STM32 F407 UID 的长度为96位,即12个字节。

•可读性:UID以16进制表示,便于人类阅读和理解。

3. STM32 F407 UID 的结构STM32 F407 UID 的结构如下所示:字节索引字节内容描述0-3 UID[31:0] 第一个字节4-7 UID[63:32] 第二个字节8-11 UID[95:64] 第三个字节FF(16进每个字节由8个位组成,即一个字节可以表示0255之间的数值。

因此,每个字节的取值范围为00制表示)。

4. STM32 F407 UID 的应用STM32 F407 UID 在许多应用中都具有重要的作用:4.1 芯片识别由于每个芯片具有唯一的UID,可以使用UID来识别不同的芯片。

在生产过程中,可以通过读取芯片的UID来确认芯片的型号和批次,以确保生产过程的准确性和一致性。

4.2 安全验证UID可以用于安全验证的目的。

通过将特定的UID与预先存储的UID进行比较,可以验证芯片的真实性和合法性。

这在防止非法仿冒和保护系统安全方面非常重要。

4.3 版权保护在某些应用中,开发者可能希望保护自己的软件和硬件免受盗版和非法复制的侵害。

通过将特定的UID与软件或硬件的授权信息进行绑定,可以确保只有合法的芯片才能运行特定的软件或硬件。

4.4 设备追踪对于一些需要追踪和管理的设备,如物流、供应链管理等领域,通过使用UID可以对设备进行唯一标识和追踪。

stm32 命名规则

stm32 命名规则

stm32 命名规则
STM32是一款非常流行的嵌入式系统开发板,它的命名规则如下:
1. STM32的命名规则遵循一定的规律,其中“STM”代表意大利半导体公司STMicroelectronics,而“32”表示该系列芯片采用了ARM Cortex-M3或M4内核。

2. 在STM32系列中,每个型号都有一个特定的字母表示其性能等级。

例如,F表示高性能、L表示低功耗、C表示连接器等。

3. 在型号名称的末尾,通常还会添加一些数字来表示不同版本或不同
封装方式。

例如,STM32F103C8T6中,“103”代表该芯片为第一
代产品,“8”表示其内存容量为64KB,“T6”则代表其封装方式为LQFP-48。

4. 对于某些特殊用途的芯片,如USB控制器和以太网控制器等,则会在型号名称中添加相应的字母以区分。

例如,STM32F407VGT6中,“V”代表其具有USB OTG功能,“G”则代表其集成了以太网
MAC控制器。

总之,STM32系列芯片的命名规则十分详细和精确,在选购和使用时需要根据具体需求进行细致分析和比较。

艾科嘉半导体命名规则

艾科嘉半导体命名规则

艾科嘉半导体命名规则艾科嘉半导体是一家知名的半导体制造公司,它遵循了一套规范的命名规则来命名其产品和技术。

这些命名规则在标识产品功能、规格和性能的同时,也能帮助消费者和合作伙伴更好地理解和识别不同的产品。

以下是艾科嘉半导体常用的命名规则:1.产品类型标识:艾科嘉半导体通过在产品名称中添加特定的字母或数字来区分不同的产品类型。

比如:M代表微控制器,P代表功率器件,A代表模拟器件等。

2.功能特性标识:在产品名称中加入特定的字母或数字,以表明产品的功能特性。

比如:F代表低功耗,H代表高性能,U代表超低功耗等。

3.系列规格标识:艾科嘉半导体的产品通常会根据不同的规格和特性分为不同的系列。

每个系列都会有一个特定的代号,用于标识该系列的产品。

比如:STM32系列,STPS系列等。

4.性能级别标识:为了区分不同性能级别的产品,艾科嘉半导体通常在产品名称中加入特定的字母或数字。

这些标识代表了产品的性能等级,使消费者可以根据自己的需求选择合适的产品。

5.封装类型标识:艾科嘉半导体的产品通常有多种封装类型,每种封装对应不同的应用场景和需求。

通过在产品名称中加入特定的字母或数字,可以清楚地表示产品的封装类型。

比如:TQFP代表薄型四边形封装,LQFP代表低型四边形封装等。

6.技术特性标识:为了突出产品的技术特性,艾科嘉半导体在产品名称中可能会加入特定的字母或数字。

这些标识代表了产品的特有技术,使消费者可以根据产品名称直观地了解到产品的技术优势。

7.年份标识:艾科嘉半导体每年都会推出新的产品和技术,为了区分不同年份发布的产品,通常会在产品名称中加入特定的字母或数字来表示年份。

总结起来,艾科嘉半导体的命名规则清晰明了,通过在产品名称中添加特定的标识,可以方便地识别和理解产品的功能、规格和性能。

这样的命名规则有助于消费者和合作伙伴更好地选择合适的产品,并能更好地满足他们的需求。

STM32 3.5库文件中文说明

STM32 3.5库文件中文说明

STM32库文件1.1.1 STM32标准外设库概述STM32标准外设库之前的版本也称固件函数库或简称固件库,是一个固件函数包,它由程序、数据结构和宏组成,包括了微控制器所有外设的性能特征。

该函数库还包括每一个外设的驱动描述和应用实例,为开发者访问底层硬件提供了一个中间API,通过使用固件函数库,无需深入掌握底层硬件细节,开发者就可以轻松应用每一个外设。

因此,使用固态函数库可以大大减少用户的程序编写时间,进而降低开发成本。

每个外设驱动都由一组函数组成,这组函数覆盖了该外设所有功能。

每个器件的开发都由一个通用API (application programming interface 应用编程界面)驱动,API对该驱动程序的结构,函数和参数名称都进行了标准化。

ST公司2007年10月发布了V1.0版本的固件库,MDK ARM3.22之前的版本均支持该库。

2008年6月发布了V2.0版的固件库,从2008年9月推出的MDK ARM3.23版本至今均使用V2.0版本的固件库。

V3.0以后的版本相对之前的版本改动较大,本书使用目前较新的V3.4版本。

1.1.2 使用标准外设库开发的优势简单的说,使用标准外设库进行开发最大的优势就在于可以使开发者不用深入了解底层硬件细节就可以灵活规范的使用每一个外设。

标准外设库覆盖了从GPIO到定时器,再到CAN、I2C、SPI、UART和ADC等等的所有标准外设。

对应的C源代码只是用了最基本的C编程的知识,所有代码经过严格测试,易于理解和使用,并且配有完整的文档,非常方便进行二次开发和应用。

1.1.3 STM32F10XXX标准外设库结构与文件描述1. 标准外设库的文件结构在上一小节中已经介绍了使用标准外设库的开发的优势,因此对标准外设库的熟悉程度直接影响到程序的编写,下面让我们来认识一下STM32F10XXX的标准外设库。

STM32F10XXX的标准外设库经历众多的更新目前已经更新到最新的3.5版本,开发环境中自带的标准外设库为2.0.3版本,本书中以比较稳定而且较新的V3.4版本为基础介绍标准外设库的结构。

stm32型号命名规则

stm32型号命名规则STM32型号命名规则STM32是意法半导体公司推出的一款嵌入式微控制器,它具有高性能、低功耗、易于开发等特点,广泛应用于各种领域。

在STM32系列中,不同的型号有不同的命名规则,本文将详细介绍STM32型号命名规则。

一、产品系列STM32系列按照性能和功能划分为多个系列,包括F0、F1、F2、F3、F4、F7、H7等系列。

其中,F系列是主流产品之一,包括低端的F0和高端的F7。

H7系列则是最新推出的高性能产品。

二、型号编号每个STM32型号都有一个唯一的编号,由字母和数字组成。

其中,字母代表产品系列和功能特点,数字代表性能等级。

1. 字母代表产品系列和功能特点(1) F代表主流产品系列;L代表低功耗产品;G代表通用型号;H代表高性能产品。

(2)其他字母表示不同的功能特点。

例如:C表示具有CAN总线接口;D表示具有双精度浮点运算单元;E表示具有以太网接口;P表示具有LCD控制器;S表示具有安全功能。

2. 数字代表性能等级STM32型号的数字部分代表其性能等级。

通常,数字越高,性能越强。

例如:F030表示低端产品;F103表示中端产品;F407表示高端产品。

三、封装类型STM32微控制器有多种不同的封装类型,包括LQFP、BGA、LFBGA、WLCSP等。

其中,LQFP是最常用的封装类型之一。

四、温度范围STM32微控制器有多种不同的温度范围选项,包括商业级别(0℃~70℃)、工业级别(-40℃~85℃)和汽车级别(-40℃~125℃)等。

五、总结综上所述,STM32型号命名规则包括产品系列、型号编号、封装类型和温度范围等方面。

了解这些规则可以帮助开发者选择适合自己应用场景的STM32微控制器,并且可以更好地理解STM32系列产品的特点和优势。

STM32固件库详解42324

STM32固件库详解最近考试较多,教材编写暂停了一下,之前写了很多,只是每一章都感觉不是特别完整,最近把其中的部分内容贴出来一下,欢迎指正。

本文内容基于我对固件库的理解,按照便于理解的顺序进行整理介绍,部分参考了固件库的说明,但是也基本上重新表述并按照我理解的顺序进行重新编写。

我的目的很简单,很多人写教程只是告诉你怎么做,不会告诉你为什么这么做,我就尽量吧前因后果都说清楚,这是我的出发点,水平所限,难免有很大的局限性,具体不足欢迎指正。

基于标准外设库的软件开发STM32标准外设库概述STM32标准外设库之前的版本也称固件函数库或简称固件库,是一个固件函数包,它由程序、数据结构和宏组成,包括了微控制器所有外设的性能特征。

该函数库还包括每一个外设的驱动描述和应用实例,为开发者访问底层硬件提供了一个中间API,通过使用固件函数库,无需深入掌握底层硬件细节,开发者就可以轻松应用每一个外设。

因此,使用固态函数库可以大大减少用户的程序编写时间,进而降低开发成本。

每个外设驱动都由一组函数组成,这组函数覆盖了该外设所有功能。

每个器件的开发都由一个通用API (application programming interface 应用编程界面)驱动,API对该驱动程序的结构,函数和参数名称都进行了标准化。

ST公司2007年10月发布了版本的固件库,MDK 之前的版本均支持该库。

2008年6月发布了版的固件库,从2008年9月推出的MDK 版本至今均使用版本的固件库。

以后的版本相对之前的版本改动较大,本书使用目前较新的版本。

使用标准外设库开发的优势简单的说,使用标准外设库进行开发最大的优势就在于可以使开发者不用深入了解底层硬件细节就可以灵活规范的使用每一个外设。

标准外设库覆盖了从GPIO到定时器,再到CAN、I2C、SPI、UART和ADC等等的所有标准外设。

对应的C源代码只是用了最基本的C编程的知识,所有代码经过严格测试,易于理解和使用,并且配有完整的文档,非常方便进行二次开发和应用。

STM32系列单片机命名规则

示例:从上面的料号可以看出以下信息:ST品牌ARM Cortex-Mx系列内核32位超值型MCU,LQFP -48封装闪存容量32KB 温度范围-40℃-85℃;1.产品系列:STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核(ARM)的32位MCU;2.产品类型:F:通用快闪(Flash Memory);L:低电压(1.65~3.6V);F类型中F0xx和 F1xx系列为2.0~3.6V; F2xx 和F4xx系列为1.8~3.6V;W:无线系统芯片,开发版.3.产品子系列:030:ARM Cortex-M0内核;050:ARM Cortex-M0内核;051:ARM Cortex-M0内核;100:ARM Cortex-M3内核,超值型;101:ARM Cortex-M3内核,基本型;102:ARM Cortex-M3内核,USB基本型;103:ARM Cortex-M3内核,增强型;105:ARM Cortex-M3内核,USB互联网型;107:ARM Cortex-M3内核,USB互联网型、以太网型;108:ARM Cortex-M3内核,IEEE802.15.4标准;151:ARM Cortex-M3内核,不带LCD;152/162:ARM Cortex-M3内核,带LCD;205/207:ARM Cortex-M3内核,不加密模块.(备注:150DMIPS,高达1MB 闪存/128+4KB RAM,USB OTG HS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头;)215/217:ARM Cortex-M3内核,加密模块。

(备注:150DMIPS,高达1MB 闪存/128+4KB RAM,USB OTG HS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头;)405/407:ARM Cortex-M4内核,不加密模块。

(备注:MCU+FPU,210DMIPS,高达1MB闪存/192+4KB RAM,USB OTG HS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头);415/417:ARM Cortex-M4内核,加密模块。

嵌入式系统原理及应用—基于STM32和RT-Thread 第2章 STM32软硬件基础

开发环境搭建
本章总结
课后作业
2.2.2 最小系统示例
5. 启动
具有BOOT0和BOOT1引脚的MCU启动模式配置
启动模式选择引脚
BOOT1
BOOT0
启动模式
说明
X
0
从Flash启动
Flash被选为启动区域
0
1
从系统存储器启动 系统存储器被选为启动区域
1
1
从SRAM启动
SRAM被选为启动区域
22
嵌入式系统基本 概念
1 0 1 1 0 1 0
Flash 空
0 X 1 X X X X
启动模式
从Flash启动 从Flash启动 从系统存储器启动 从系统存储器启动 从系统存储器启动
从SRAM 从SRAM
23
本节小结
嵌入式系统基本 概念
最小系统搭建
开发环境搭建
本章总结
课后作业
1. 掌握STM32最小系统概念; 2. 熟练设计STM32最小系统。
24
2.3 开发环境搭建
裸机开发环境 RT-Thread开发环境 本节小结
STM32概述 最小系统设计 开发环境搭建
本章总结 课后作业
2.3.1 裸机开发环境
1. 软件下载 2. 软件安装
3. 软件测试
报错——安装程序所在路径包含 中文
26
STM32概述 最小系统设计 开发环境搭建
本章总结 课后作业
最小系统搭建
开发环境搭建
本章总结
课后作业
2.2.2 最小系统示例
5. 启动
具有BOOT0,无BOOT1引脚的MCU启动模式配置
BOOT0
0 X 0 1 X 1 X
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USB/ ADC iis SDIO CAN (通道) 1/(10) 1/(10) 1/(10) 1/(10) 1/(10) 1/(16) 1/(16) 1/(16) 1/(16) 1/(16) 1/(16) 1/(16) 1/(16) 1/(16) 1/(16) 1/(16) 1/(16) 1/(16) 1/(16) 1/1 2/(10) 1/1 2/(10) 1/1 2/(16) 1/1 2/(16) 1/1 2/(16) 1/1 2/(16) 1/1 2/(16) 1/1 2/(16) 1/1 2 1 3/(16) 1/1 2 1 3/(16) 1/1 2 1 3/(16) 1/1 2/(16) 1/1 2/(16) 1/1 2 1 3/(16) 1/1 2 1 3/(16) 1/1 2 1 3/(16) 1/1 2 1 3/(21) 1/1 2 1 3/(21) 1/1 2 1 3/(21)
串行通信接
有 有 有 有 有 有
有 有 有 有 有 有
注:FSMC=灵活的静态存储控制器
STM32型号命名规则 例如:STM32F103VET6 ST 公司名称 M Cortex—M3内核 32 32位处理器 F 采用Flash存储器 103/101 增强型/基本型
T 封装类型:T代表LQFP
6(芯片级别) 6代表:-40~85摄氏度
STM32(ARM Cortex-M3)32位微控制器产品列表(截至 型号 36 STM32F101T6 脚 STM32F101T8 STM32F101C6 48 脚 STM32F101C8 STM32F101CB STM32F101R6 STM32F101R8 64 STM32F101RB 脚 STM32F101RC STM32F101RD STM32F101RE STM32F101V8 10 STM32F101VB 0 STM32F101VC 脚 STM32F101VD STM32F101VE 14 STM32F101ZC 4 STM32F101ZD 脚 STM32F101ZE 36 STM32F103T6 脚 STM32F103T8 STM32F103C6 48 STM32F103C8 脚 STM32F103CB STM32F103R6 STM32F103R8 64 STM32F103RB 脚 STM32F103RC STM32F103RD STM32F103RE STM32F103V8 10 STM32F103VB 0 STM32F103VC 脚 STM32F103VD STM32F103VE 14 STM32F103ZC 4 STM32F103ZD 脚 STM32F103ZE 程序 空间 (字 节) 32k 64k 32k 64k 128k 32k 64k 128k 256k 384k 512k 64k 128k 256k 384k 512k 256k 384k 512k 32k 64k 32k 64k 128k 32k 64k 128k 256k 384k 512k 64k 128k 256k 384k 512k 256k 384k 512k RAM (字 FSMC 节) 6k 10 6k 10k 10k 6k 10k 16k 32k 48k 48k 10k 16k 32k 48k 48k 32k 48k 48k 10k 20k 10k 20k 20k 10k 20k 20k 48k 64k 64k 20k 20k 48k 64k 64k 48k 64k 64k 定时器功能 16位普通 (IC/OC/PWM) 2(8/8/8) 3(12/12/12) 2(8/8/8) 3(12/12/12) 3(12/12/12) 2(8/8/8) 3(12/12/12) 3(12/12/12) 4(16/16/16) 4(16/16/16) 4(16/16/16) 3(12/12/12) 3(12/12/12) 4(16/16/16) 4(16/16/16) 4(16/16/16) 4(16/16/16) 4(16/16/16) 4(16/16/16) 2(8/8/8) 3(12/12/12) 2(8/8/8) 3(12/12/12) 3(12/12/12) 2(8/8/8) 3(12/12/12) 3(12/12/12) 4(16/16/16) 4(16/16/16) 4(16/16/16) 3(12/12/12) 3(12/12/12) 4(16/16/16) 4(16/16/16) 4(16/16/16) 4(16/16/16) 4(16/16/16) 4(16/16/16) 16位高级 16位 看门 RTC SPI (IC/OC/PWM) 基本 狗 2 1 1 2 1 1 2 1 1 2 1 2 2 1 2 2 1 1 2 1 2 2 1 2 2 2 1 3 2 2 1 3 2 2 1 3 2 1 2 2 1 2 2 2 1 3 2 2 1 3 2 2 1 3 2 2 1 3 2 2 1 3 2 2 1 3 1(4/4/6) 2 2 1 1 1(4/4/6) 2 2 1 1 1(4/4/6) 2 2 1 1 1(4/4/6) 2 2 2 2 1(4/4/6) 2 2 2 2 1(4/4/6) 2 2 1 1 1(4/4/6) 2 2 2 2 1(4/4/6) 2 2 2 2 2(8/8/12) 2 2 1 3 2(8/8/12) 2 2 1 3 2(8/8/12) 2 2 1 3 1(4/4/6) 2 1 2 1(4/4/6) 2 1 2 2(8/8/12) 2 2 1 3 2(8/8/12) 2 2 1 3 2(8/8/12) 2 2 1 3 2(8/8/12) 2 2 1 3 2(8/8/12) 2 2 1 3 2(8/8/12) 2 2 1 3
位微控制器产品列表(截至2008年5月) 串行通信接口 IIC 1 1 1 2 2 1 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 1 1 1 2 2 1 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 USA RT 2 2 2 3 3 2 3 5 5 5 5 3 3 5 5 5 5 5 5 2 2 2 3 3 2 3 5 5 5 5 3 3 5 5 5 5 5 5 模拟端口 DAC (通道) I/O 端 口 26 26 37 37 37 51 51 51 51 51 51 80 80 80 80 80 112 112 112 26 26 37 37 37 51 51 51 51 51 51 80 80 80 80 80 112 112 112 封装 QFN36 QFN36 LQFP48 LQFP48 LQFP48 LQFP64 LQFP64 LQFP64 LQFP64 LQFP64 LQFP64 LQFP100 LQFP100 LQFP100 LQFP100 LQFP100 LQFP144 LQFP144 LQFP144 QFN36 QFN36 LQFP48 LQFP48 LQFP48 LQFP64 LQFP64 LQFP64 LQFP64 LQFP64 LQFP64 LQFP100/BGA10 0 LQFP100/BGA10 LQFP100/BGA10 LQFP100/BGA10 LQFP100/BGA10 LQFP144/BGA14 LQFP144/BGA14 LQFP144/BGA14 供电电 压 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V 2~3.6V
1(2) 1(2) 1(2)
1(2) 1(2) 1(2) 1(2) 1(2) 1(2)
1(2) 1(2) 1(2)
1(2) 1(2) 1(2) 1(2) 1(2) 1(2)
103/101 强型/基本型
C/R/V/Z C=48脚;/B/C/D/E(Flash空间) 6=32k;8=64K;B=128;C=256K:D=384;E=512k
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