薄膜SOI MOSFET的阈值电压推导

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阈值电压公式推导及理解

阈值电压公式推导及理解

阈值电压公式推导及理解阈值电压是指在耦合或集成电路中,信号必须达到的最低电压或电流水平,以确保正确的信号传输和处理。

阈值电压通常用于比较器、放大器和逻辑门等电路中,其中电压或电流的变化需要达到一些特定的阈值才能引发特定的操作。

在本文中,我们将推导阈值电压的公式,并对其进行解释和理解。

阈值电压的公式推导如下:首先,我们考虑一个简单的比较器电路。

假设这个电路由两个输入引脚组成:一个是非反相输入(+)和一个是反相输入(-)。

当非反相输入的电压高于反相输入时,输出为高电平;当非反相输入低于反相输入时,输出为低电平。

接下来,我们假设比较器电路的增益为A,非反相输入的电压为Vin,反相输入的电压为Vref,输出的电压为Vout。

由于比较器是一个差分放大器,我们可以将输出电压Vout表示为:Vout = A(Vin - Vref)根据上述定义,当Vin-Vref的值超过阈值电压时,输出将改变状态。

我们将阈值电压表示为Vth。

因此,当Vin - Vref = Vth时,输出状态将改变。

将上述等式代入我们的公式中,可以得到:Vout = A(Vth)这个等式表明,输出电压的值取决于阈值电压和放大器的增益。

这也解释了为什么阈值电压对于电路的正确操作至关重要。

在实际的电路中,我们通常会设置一个接近指定阈值电压的电压参考源来确定阈值电压。

这样可以确保电路在预期的范围内工作。

理解阈值电压的概念对于电路设计和分析非常重要。

通过确保信号的电压或电流超过阈值电压,我们可以避免误差和干扰,提高电路的性能和可靠性。

此外,阈值电压还可以根据特定应用的要求进行调整和优化。

总结起来,阈值电压公式的推导和理解是电路设计和分析中的重要概念。

该公式描述了比较器电路中输出电压取决于阈值电压和放大器增益的关系。

理解阈值电压的概念有助于优化电路的性能和可靠性。

在实际应用中,我们可以根据具体的需求来调整和设置阈值电压,以确保电路的正确操作。

阈值电压公式推导及理解

阈值电压公式推导及理解

阈值电压公式推导及理解阈值电压是指在某些电子元器件中,当输入信号的电压大于或等于该电压时,输出信号才会被激活。

阈值电压公式是一个重要的公式,可以帮助我们计算阈值电压的大小。

本文将介绍阈值电压公式的推导过程以及其理解。

首先,我们需要了解一个概念,即阈值电平。

阈值电平是指输入信号的电压达到某一水平时,输出信号会发生变化。

在阈值电平以下,输出信号保持不变。

在阈值电平以上,输出信号会发生变化。

接下来,我们来推导阈值电压公式。

假设我们有一个二极管,其正向电压为Vf,反向电压为Vr。

当二极管处于正向偏置状态时,其电路模型可以表示为一个电阻和一个电压源串联。

我们可以用欧姆定律和基尔霍夫电流定律来推导阈值电压公式:首先,根据欧姆定律,我们可以得到:I = (V - Vf) / R其中,I是电流,R是电阻,V是输入电压。

然后,由基尔霍夫电流定律得到:I = (V - Vr) / R其中,Vr是反向电压。

将这两个公式联立,可得:V - Vf = V - Vr即:Vf = Vr这就是阈值电压公式。

换句话说,当输入电压等于反向电压时,二极管开始导通,输出信号才会被激活。

理解阈值电压公式的关键是理解阈值电平的概念。

阈值电平是指输入信号的电压达到某一水平时,输出信号会发生变化。

阈值电压公式告诉我们,在什么情况下输入信号的电压可以达到阈值电平,从而激活输出信号。

总之,阈值电压公式是一个重要的公式,可以帮助我们计算阈值电压的大小。

理解阈值电压公式的推导过程和阈值电平的概念对于电子工程师来说是非常重要的。

mosfet 阈值电压的形成

mosfet 阈值电压的形成

mosfet 阈值电压的形成
MOSFET是一种常见的半导体器件,广泛应用于电子电路中。

其阈值电压是指在MOSFET中形成导电通道所需的门极电压。

具体来说,当MOSFET的门极电压高于阈值电压时,就会在介质层下形成一个导电通道,使得电流能够流经从源极到漏极。

阈值电压的形成其实与MOSFET的结构有关。

MOSFET由金属栅极、绝缘层和半导体基底构成,其中绝缘层通常采用二氧化硅等材料。

在MOSFET中,当金属栅极上施加一定电压时,会在绝缘层内部形成一个固定电荷层,包括正电荷和负电荷。

这个电荷层会抵消掉金属栅极电场的一部分,使得电场作用于半导体基底上的电子数目减少,导致电子浓度下降。

因此,当金属栅极电压低于一定值时,就无法在绝缘层下形成足够的电子浓度,使得导电通道无法形成。

这个电压值就是MOSFET的阈值电压。

总的来说,MOSFET的阈值电压是由金属栅极电场和绝缘层中的固定电荷层共同决定的。

通过控制金属栅极电压,可以调节阈值电压的大小,从而控制MOSFET的导通与截止。

- 1 -。

mosfet 阈值电压的形成

mosfet 阈值电压的形成

mosfet 阈值电压的形成MOSFET阈值电压的形成MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)是一种重要的电子器件,广泛应用于现代集成电路中。

其中,阈值电压是MOSFET的重要参数之一,它决定了MOSFET的导通和截止状态。

那么,阈值电压是如何形成的呢?我们需要了解MOSFET的结构。

MOSFET主要由源极、漏极和栅极组成。

其中,源极和漏极之间通过一个薄膜的绝缘层隔开,这个绝缘层就是氧化物。

栅极则位于绝缘层上方,通过栅极与源极之间的电压来控制MOSFET的导通和截止。

在没有外加电压的情况下,MOSFET处于截止状态。

这是因为绝缘层上存在着正负离子,形成了电场,阻止电流从源极流向漏极。

这个电场的形成与阈值电压有关。

接下来,我们来看看阈值电压是如何形成的。

阈值电压取决于绝缘层中的电荷,主要有两种电荷:固定电荷和移动电荷。

固定电荷是氧化物中的杂质引入的杂质离子。

这些杂质离子会在制造过程中被注入到绝缘层中,并固定在晶体管的绝缘层中。

这些固定电荷会改变绝缘层的电场分布,从而影响阈值电压。

另一种电荷是移动电荷,主要来自于栅极材料。

当MOSFET的栅极与源极之间施加电压时,栅极材料中的电子会迁移到绝缘层中,形成负电荷。

而当栅极与漏极之间施加电压时,绝缘层中的电子会迁移到栅极材料中,形成正电荷。

这些移动电荷也会改变绝缘层的电场分布,从而影响阈值电压。

MOSFET阈值电压的形成与绝缘层中的固定电荷和移动电荷有关。

固定电荷主要来自于氧化物中的杂质离子,而移动电荷主要来自于栅极材料。

这些电荷会改变绝缘层的电场分布,从而影响MOSFET 的导通和截止状态。

需要注意的是,阈值电压是MOSFET的固有特性,与工作温度、工作电压等因素无关。

因此,在设计电路时,我们需要合理选择MOSFET的阈值电压,以保证电路的稳定性和可靠性。

总结一下,MOSFET阈值电压的形成与绝缘层中的固定电荷和移动电荷有关。

固定电荷主要来自于氧化物中的杂质离子,而移动电荷主要来自于栅极材料。

第3章第1讲MOS阈值电压和电流

第3章第1讲MOS阈值电压和电流
12
影响阈值电压因素:3、衬底掺杂浓度



φF =(kT/q)ln(NA/ni) φF =-(kT/q)ln(ND/ni)
本征阈值:理想器件 QBm ' (平带电压为0)的阈值 V T 2F Cox 电压 增强型器件要求本征阈 值大于平带电压绝对值 QBm V V 2 T FB F 提高衬底掺杂浓度可以 Cox 增加本征阈值
8
阈值电压:氧化层压降
VT VFB Vox s
QBm VT VFB 2F Cox
G S SiO2
t ox n+
D SiO2
n+
L
xj
p-Si
QBM/Cox对应栅氧化层上的压降(NMOS)
QBM= –[2є0єSiqNA(2φ F)]1/2
Cox= є0єox /tox
9
VT VFB Vox s
QBm VT VFB 2 F Cox
φF 是衬底费米势
G S VG
S
+ -
D
n+
n+
n chann el
depletion p region substrate B
φF =(kT/q)ln(NA/ni) φF =-(kT/q)ln(ND/ni)
(NMOS) (PMOS)

当漏压增大到一定程 度,漏端沟道夹断, 器件进入饱和区 夹断点处的电压称为 漏饱和电压VDsat= VGS-VT,代入线性 区电流公式,得到饱 和区电流
1 2 I D VGS VT VDS VDS 2 VGS VT VDS , VDS 很小时。


3.1.1 MOS晶体管阈值电压分析 3.1.2 MOS晶体管电流方程 3.2.1 MOS晶体管的亚阈值电流 3.2.2 MOS晶体管的瞬态特性 3.2.3 MOS交流模型 3.2.4 MOS晶体管的特征频率

第5讲 MOS管阈值电压和IV讲解

第5讲 MOS管阈值电压和IV讲解

阈值电压与VBS关系曲线
体电位的作用
? 记忆方法:“体相当于另一个栅,VBS与VGS 对ID的作用方向相同”【拉扎维】。
问题:ID1与ID2哪个大?
Id1
Id2
5V G
vg
D
S 4V
vs
Байду номын сангаас
5V vd
2V G
vg
D
S 1V
vs
2V vd
MOS管IV特性方程
IV特性即ID与VGS和VDS之间的方程
浓度等于电子数 N除 以体积。
n?
N
W ?h( y) ?dy
ID
? W? nq W
N
?h(
y)
dV ?
?h( y) ?dy
dy
?
W?
n
?QI?(
y)
dV dy
接上页
I D ?dy ? W ?? n ?QI?( y) ?dV
? ? I D ?dy ? W ?? n ?Co?x VGS ? V ( y) ? VTHN dV
研究阈值电压与温度的关系的文件
? *------ 例6: ST02 工艺NMOS阈值电压分析 -----------? *-----------------------------------------------? .option post=2 $ 输出波形文件 ? *-----------------------------------------------? .option search=d:/hspice2011/libs $ 指定库路径 ? *-----------------------------------------------? .lib st02.lib tt $ 指定模型库和入口 ? *-----------------------------------------------? .temp 25 $ 指定环境温度 ? *-----------------------------------------------? m1 nd ng ns nb mn w=20u l=0.5u ? vg ng gnd 1 ? vd nd gnd 5 ? vs ns gnd 0 ? vb nb gnd 0 ? *-----------------------------------------------? .print dc i1(m1) $ 记录m1第一个节点的电流 ? *-----------------------------------------------? .dc vg 0.4 1 0.01 sweep temp -40 85 10 ? .print LV9(m1) ? .end

nmos的vth计算公式

nmos的vth计算公式

nmos的vth计算公式
NMOS的阈值电压(Vth)是指在MOSFET器件中,当沟道截止时的栅极电压。

Vth的计算公式可以通过MOSFET的物理模型和数学方程来推导得出。

在一般情况下,Vth的计算公式可以表示为:
Vth = Vt0 + γ(√(2φf + |Vsb|) √(2φf))。

其中,Vt0是与工艺相关的常数,通常在0.3V左右;γ是与沟道长度调制系数相关的常数;φf是内建电场的常数,通常在0.7V 左右;Vsb是源极和基准电压之间的电压。

另外,Vth也可以通过实际测量得出,或者通过SPICE模拟器进行仿真计算。

在实际工程中,Vth的计算还会受到温度、工艺变化以及器件尺寸等因素的影响,因此需要综合考虑多种因素来精确计算Vth的值。

总的来说,Vth的计算公式是基于MOSFET的物理特性和数学模型推导而来的,可以通过理论计算、实际测量以及仿真模拟等多种方法来确定其值。

MOSFET的阈电压

MOSFET的阈电压

Al ~ Si 系统,
MS =
- 0.6 V ~ - 1.0 V ( N 沟 ) (见图 5-15)
- 0.6 V ~ - 0.2 V ( P 沟 )
当 N = 1015 cm-3 时,
MS =
- 0.9 V ( N 沟 ) - 0.3 V ( P 沟 )
VT
MS
TOX
OX
QOX
TOX
OX
QAD
VT
MS
TOX
OX
QOX
TOX
OX
QAD
2FB
a) 栅氧化层厚度 TOX
一般来说,当 TOX 减薄时, |VT | 是减小的。
早期 MOSFET 的 TOX 的典型值约为 150 nm ,目前高性能 MOSFET 的 TOX 可达 10 nm 以下。
VT
MS
TOX
OX
QOX
TOX
OX
QAD
2FB
b) 衬底费米势 FB
附近的表面电势 S ,即 VG – VFB = VOX + S
表面势 S 使能带发生弯曲。表面发生强反型时能带的弯曲 量是 2qFP ,表面势为 2FP ,于是可得
VT – VFB = VOX + 2FP
VT = VFB + VOX + 2FP
上式中,VOX
QM COX
QS COX
,
QM 和 QS 分别代表金属一侧的
MS
QOX COX
K
2FP VS VB
1
2 2FP VS
注意上式中,通常 VS > 0,VB < 0 。 当 VS = 0 ,VB = 0 时,
VT
MS
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薄膜SOI MOSFET 的阈值电压推导
学号:GS12062436 姓名:薛召召 对于长沟道SOI MOSFET 器件阈值电压模型的推到我们先从部分耗尽SOI MOS 器件来开始分析,部分耗尽SOI MOS 器件的阈值电压与体硅器件类似,NMOSFET 的阈值电压T V 通常定义为界面的电子浓度等于P 型衬底的多子浓度时的栅压。

可以由下式给出:
2dep T MS F OX
Q V C =Φ+Φ+
(1)
式中MS Φ是多晶硅栅和硅衬底的功函数之差的电压值,q 是电子电荷,
sub N 是衬底掺杂浓度,(/)ln(/)F sub i kT q N n Φ=,dep Q 是耗尽区的电荷,
OX C 是单位面积的栅氧化层电容。

由pn
结理论可知,dep Q =其中si ε表示硅的介电常数。

对于全耗尽N 沟道SOI 器件的阈值电压可以通过求解泊松放出得到。

对于长沟道器件考虑一维泊松方程和耗尽近似,x 为垂直表面的方向,如图1所示,有
22
A
si
qN x ϕε∂=∂ (2) 将上式积分两次,并考虑到边界条件,可以得到以硅膜中深度x 的函数形式()x ϕ表达的电势:
2()()22sf sb A si
A sf si si si
qN t qN x x x t ϕϕϕϕεε-=+-+
(3) 其中sf ϕ和sb ϕ分别是正背面Si-SiO 2界面处的表面势,如图1所示。

对于(2)式积分一次,可得到硅膜中的电场分布为
()(
)2sb sf
A si
A
si
si
si
qN t qN E x x t ϕϕεε--=
--
(4) 由上式可以得到0x =处的正表面势sf E 为:
2sf sb
A si
sf si
si
qN t E t ϕϕε-=
+
(5) 在正界面处用高斯定理可得正面栅氧化层上的电压降oxf V 为:
si sf oxf invf
oxf ox
E Q Q V C ε--=
(6)
式中oxf Q 是正面Si-SiO 2界面的固定电荷密度,invf Q 是正面沟道反型电荷。

在背界面应用高斯定理,并由式(5)可得到隐埋氧化层上的电压降
oxb V 为:
si sf A si oxb sb
oxb box
E qN t Q Q V C ε-++=
(7)
式中sb Q 是背界面处于反型或积累状态时的背沟道电荷密度。

正、背面栅电压gs V 和bg V 分别可以表示为
gs sf oxf msf V V ϕφ=++ ,
bg sb oxb msb V V ϕφ=++ (8) 式中msf φ和msb φ为正背面功函数差。

将式(5)、式(6)、式(8)联立可得到正面栅电压和表面势之间的关系为
1
2(1)oxf dep
invf si si
gs msf sf sb ox
ox ox ox
Q Q Q C C V C C C C φϕϕ+=-
++-- (9) 式中si
si si
C t ε=
,()dep A si Q qN t =-是硅膜中的耗尽层电荷。

类似的我们也可以得到背栅偏压bg V 和表面势之间的关系式
1
(1)dep sb oxb si si
bg msb sf sb box ox box box
Q Q Q C C V C C C C φϕϕ+=--++- (10) 式(9)、式(10)反映了全耗尽SOI MOSFET 中正背栅之间的耦合作用。

联立这两个式可得到器件的阈值电压和栅偏压及其他器件参数之间的关系。

下面开始讨论背界面处于不同状态时的全耗尽SOI MOSFET 的阈值电压表达式:
当背面处于积累状态时,sb ϕ近似为零伏,相应地0sb ϕ=,0invf Q =,
2sf f ϕφ=,代入式(9)可得到阈值电压()T V 积累为
()(1)22oxf dep si
T msf f ox
ox ox
Q Q C V C C C φφ=-
++
-
积累 (11) 当背界面处于反型状态时,sb ϕ近似为2f φ,相应地2s b f ϕφ=,
0invf Q =,2sf f ϕφ=,代入式(9)可得到阈值电压()T V 反型为
()22oxf dep T msf f ox
ox
Q Q V C C φφ=-
+-
反型 (12)
当背面处于耗尽状态时,sb ϕ和背栅压bg V 有关。

对于背界面达到积累状态(正界面处于开启状态)所需的背栅偏压值,bg acc V ,可令
2s f f ϕφ=,0sb ϕ=和0sb Q =,由式(10)得到。

对于背界面达到反型状态
所需的背栅偏压值,bg inv V ,则可令2sf f
ϕφ=,2sb f
ϕφ=和0sb Q =,由式(10)
得到。

当,,bg acc bg bg inv V V V <<时,令2sf f ϕφ=和0invf sb Q Q ==,由式(9)和式(10)可以得到器件的阈值电压为
,()=()()()
si box
T T bg bg acc ox si box C C V V V V C C C -
-+耗尽积累
(13) 以上是薄膜SOI MOSFET 阈值电压的全部推导过程,包括背面积累状态,背面反型状态和背面耗尽状态。

**作业参考资料:
1.《模拟CMOS 集成电路设计》 Behzad Razavi 著,西安交通大学出版社,200
2.7 2.《SOI CMOS 技术及其应用》 黄如、张国艳、张兴著,科学出版社,2005.10。

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