SMT钢网设计规范
SMT钢网制作规范
SMT钢网制作规范1 目的xxxx。
2 适用范围xxxx。
3钢网开口设计规范3.1 开口锥度注：W1 为印刷面开口尺寸，W2 为非印刷面开口尺寸，T 为钢片厚度。
3.1.1 0.10mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.005mm, 范围: 0.005~0.010mm 间；3.1.2 0.12mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.008mm, 范围: 0.005~0.012mm 间；3.1.3 0.15mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.01mm, 范围: 0.008~0.015mm 间；3.1.4 0.18mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.012mm, 范围: 0.008~0.017mm 间；3.1.5 0.20mm 厚钢片及以上：标准开口锥度: 0.015mm, 范围: 0.01~0.02mm间；3.2 元器件开孔要求规范3.2.1 VLC6045：焊盘内切0.5MM,焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.0MM，两边对称开孔,间距0.2MM；3.2.2 VLP8065：焊盘内切0.35MM,焊盘三分开孔，间距0.25MM；3.2.3 SLF-D12.5L7.5：焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM。
局部加厚钢网面,钢网厚度要求为0.12MM,加厚范围为焊盘周边增加0.8MM，焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM；3.2.4 TFBGA169-1418-0.5：开边直径0.3MM的方孔,白框内半弧形状的圆点也需要开孔；3.2.5 PDS4200H：大焊盘内切1.5MM外切0.2MM，左右两边外切0.4MM,中间开T字形，在0.7MM处下方中间保留1.5 MM。
引脚内切0.3MM,中心保留1MM；3.2.6 DPAK：焊盘内切2.0MM，剩余的开成六个方块,焊盘宽方向正中间开3MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开,不需避孔；3.2.7 DPAK与SOT223：大焊盘内切2.0MM,剩余焊盘开成六个方块,焊盘宽方向正中间开4MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开，不需避孔；3.2.8 测试点：距离轨道边小于5MM的测试点不开孔，其它圆形焊盘按面积的80%比例全部开钢网孔，避孔。
SMT钢网制作要求—范文
SMT钢网制作要求—范文一．网框选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框，常用网框有以下几种：1.大小：736×736mm，边框：宽40×厚40mm2.大小：580×580mm3.大小：370×470mm二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再进行绷网。
绷网用材料为不锈钢钢丝，使钢网与网框处于电导通状态，便于生产时板上静电的释放；钢网丝目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
绷网完成后，在钢网的正面，钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应。
三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm 的距离。
建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W 时，则依据宽厚比确定钢片的厚度：W／T≥1.5若焊盘呈正方形或圆形，则依据面积比确定钢片的厚度：L×W/[2T(L+W)]≥0.66元件对应钢片厚度表四．字符为方便公司与供应商沟通，应在钢片和网框上附上以下字符（特殊要求除外）（应该加上流扳方向以及上钢网方向）MODEL：（产品型号）P/C:（供应商制作型号）T:（钢片厚度）DATE：（生产日期）QA：检验员标识区：刻钢网厂家LOGO、要求字符等俯视图侧视图六．开孔方式说明：以下开孔方式仅包含常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
6.1 锡膏制程中钢网开孔方式：此钢网开孔方式满足大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，所有开孔方式试用于有铅制程，如有特殊要求应按要求制作。
a.CHIP 料元件封装为0402/0603/0805 元件开孔如下图（按焊盘100％开孔；0603 内距保持0.65）：封装为0805 以上(不含0805)chip 元件开孔如下图（进行防锡珠设计）：0402/0603/0805 元件开孔方式0805 以上元件开孔贴片磁芯电感焊盘如下，钢网开孔方式（进行外延设计）：焊盘小于3mm×4mm 时，钢板开孔方式；（焊盘大于3mm×4mm 时，钢网开孔方式详见第8 条）二极管钢网开孔方式：（外扩0.1mm-0.2mm，内间距保持不变）钽电容按100％（外扩0.2mm，内间距保持不变）备注：大CHIP 料无法分类的内距保持不变，全部开1/3 梯形防锡珠（详细开孔方式见0805以上零件防锡珠开孔设计）。
SMT钢网设计规范
SMT钢网设计规范SMT（Surface Mount Technology）钢网是电子制造中常用的一种工具，用于电子元件的贴装和焊接过程中的涂锡。
钢网的设计规范对于保证电子产品的质量和生产效率起着重要的作用。
以下是SMT钢网设计规范的主要内容：1.尺寸规格：- 钢网的尺寸应与PCB板的尺寸相匹配。
一般情况下，钢网的大小应大于PCB板的1-2cm，并留有足够的边距以便于夹持和安装。
- 钢网的厚度通常为0.1-0.3mm，根据实际需要进行选择。
-钢网的方孔尺寸应与元件的引脚间距相匹配，确保元件正确而稳定地贴装在PCB板上。
2.线网布局：-钢网的布线应考虑到焊接需求和生产效率。
一般来说，焊盘较多的地方可以设计较多的钢网支撑，以提高稳定性和焊接质量。
-钢网布线时要注意避免过于密集或过于稀疏的情况，以保证钢网的稳定性和过孔的质量。
3.焊膏开孔：-钢网的开孔尺寸和形状应与元件引脚的大小和形状相匹配。
一般来说，焊膏开孔的直径要略大于元件引脚的直径，以确保焊膏能够充分涂覆在引脚上。
-开孔的形状可以根据元件引脚的形状进行设计，常见的有圆形、长方形等。
4.钢网支撑：-钢网应有足够的支撑以保持稳定。
支撑的设计应考虑到钢网的尺寸和内部孔的位置。
一般来说，支撑应均匀分布在钢网的四周和内部，避免过于集中或过于稀疏。
-支撑的宽度和高度应根据实际情况进行选择，以保持钢网的平整度和稳定性。
5.信息标识：-钢网上应标注清晰的信息，方便操作人员使用和管理。
标注的内容可以包括钢网的尺寸、厚度、生产日期、序列号等。
-标识应采用耐磨、耐腐蚀的材料，并放置在钢网上不易受损或容易找到的位置。
总之，SMT钢网设计规范是保证电子产品质量和生产效率的重要环节。
通过合理的尺寸规格、线网布局、焊膏开孔、钢网支撑和信息标识，可以有效提高贴装和焊接过程的稳定性和一致性，确保电子产品的质量和生产效果。
SMT钢网设计基本要求
SMT网板设计基本技术要求引言在SMT贴装工艺技术中，印刷工艺是第一环节，也是极其重要的一个环节。
印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%-70%的焊接缺陷与印刷质量有关。
因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。
在影响印刷工艺的各个方面中，网板的设计起着举足轻重的作用。
一般技术要求1.网框：框架尺寸根据印刷机的要求而定，采用铝合金, 框架型材规格为37*47′55*65′(cm)2.绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆（S224）。
同时，为保证网板有足够的张力( 规定不小于30牛顿/cm)和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm间距。
3.基准点(Fiducial mark)：根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口，并在印刷反面刻半透（1/2网板厚度）。
在对应坐标处(包括对角处)，整块PCB至少开两个基准点。
4.开口要求：1.41.位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。
1.42.独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm,焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响网板强度。
1.43. 开口区域必须居中。
5.字符：为方便生产，建议在网板左下角或右下角刻上下面的字符：Model(公司PCB型号)；T(网板厚度)；Date（制作日期）;网板制作公司名称。
6.网板厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面平滑均匀，厚度均匀,网板厚度参照以上表格, 网板厚度应以满足最细间距QFP .BGA为前提：如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402组件，网板厚度0.12mm；如 PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上组件，网板厚度0.15mm；表中单位为:mm元件间距网板厚度元件间距网板厚度QFP SQIC SOP TSOP 1.27 0.2/.03 LCC 1.27 2.0 0.8 0.18BGA1.5 0.15 0.65 0.18 1.27 0.15 0.5 0.12/0.15 1 0.12 0.4 0.12 0.8 0.12 0.3 0.1 0.65 0.1PLCC 1.27 2.0 0.5 0.1 印锡网板开口形状及尺寸要求1.总原则:依据IPC-7525 钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：1.)面积比/宽厚比 (Area Ratio/Aspect Ratio)面积比（Area Ratio）>0.66 （见下图）2.)网孔孔壁光滑。
SMT钢网制作规范
钢网开孔标准产品型号：XXXXXXX适用范围：生产工艺文件编号：XXX制作日期：修订日期：编制:审核:批准:总则：在本标准涉及的开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视具体情况而决定开口方式。
1.目的：统一钢网开孔标准，保证钢板开孔设计一致性，保证锡膏印刷品质；2.适用范围：适用于XXX公司SMT钢网开孔3．主要职责：3.1工艺工程师根据NPI部门提供的贴片资料，以及工艺工程师根据产品的特点提出钢网制作要求(设计方案)；3.2工艺钢网制作人员负责填写《钢网和治具制作申请单》《钢网评估单》会签各部门然后才进行制作；3.3采购负责向供应商下《采购订单》和与供应商对账，协助付款事宜；3.4生产部门负责钢网的领取，使用，存放及存放前的清洗工作；3.5 品管品负责来料检验及钢网使用稽核；4.制作要求：4.1 提供 GERBER文件或PCB板（一般以GERBER为准），PCB进行参考(客户特殊说明除外) 如两者不符时与我司工程负责人确认；4.2 加工类型：激光+电抛光(化学蚀刻Chemically Etched、激光切割Laser-Cut、电铸加工Electroform)4.3 开口要求：CHIP按照客户规范及附件修改要求；4.4 测试点、话筒/振动马达、螺丝孔、单独焊盘、三角形防静电点等及SPK、MIC、RF、MOTOR、BT 等后焊组件: 不开孔（特殊客户要求除外）；排线、天线馈点（ANT类的单个焊盘）：文件和PCB板上都有时，需找客户确认！4.5 IC接地没有特别要求视为开孔；4.6 通孔没有特别要求视为不开孔；4.7焊盘过板孔要避开；4.8 MARK点：4.8.1 非印刷面半刻并用不溶于异丙醇的透明树脂封胶或半蚀刻加黑处理,Mark点选取原则为板边 2个,单板上最少4个(即板为4或6拼板时左右每块小板各开立2个),若 Gerber 中无 Mark点,工程需与客户确认 Mark点位置；对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作MARK点的灰度应达到钢网厂商提供的样品的标准；4.8.2 Mark点选用1.0或1.5或2.0mm直径大小的小圆点；(注意:选用 Mark 点时不宜选用在3mm 范围内有另外同类型 Mark点的点)；4.9 排版：拼板按照客户要求，连板按文件或PCB；4.10 PCB位置要求、钢片尺寸及网框(Frame)：PCB中心、钢片中心、钢网外框中心需重合，三者中心距最大偏差值不超过3mm；PCB、钢片钢网外框的轴线在方向上应一致，任意两条轴线角度偏差不超过2度，如果是共享钢网，所须遵循的设计原则由设计者提供。
SMT钢网的制作及检验规范
4.3.4用鋼網与PCB板對照，檢查鋼板開口是否有漏開、多開、偏口等不良現象；
4.3.5進行現場試印，檢查錫膏或紅膠的脫網效果。
編製:
審核:
批准:
SMT鋼網制作及檢驗規范
文件編號
版本/次
1.1
頁次
1/2
分發部門
生效日期
1.目的：
確保SMT產品的品質。
2.范圍：
適合SMT內部所有鋼網制作。
3.輔助材料：
PCB、數据、圖紙、菲林。
4.執行辦法：
4.1印刷錫膏鋼網制作：
4.1.1鋼板開口方法及厚度要求參照表(單位mm)。
元件類型/IC腳距
焊盤寬度
焊盤長度
0.13~0.15
BGA /1.27
Ø0.80
Ø0.75
0.9200
0.12~0.15
BGA /1.00
Ø0.38
□0.35
□0.35
0.4370
0.4370
0.10~0.13
BGA /0.50
Ø0.30
□0.28
□0.28
0.3220
0.3220
0.075~0.12
說明：Ø代表圓形
□代表方形
4.1. 2CHIP元件防錫珠等特殊開口方案：
開口寬度
開口長度
開口寬度(無鉛)
開口長度(無鉛)
鋼板厚度
0402
0.5
0.65
0.45
0.6
0.5ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ50
0.6825
0.12~0.13
0603
0.85
1.00
0.90
1.05
SMT钢网制作、使用及管理规范
SMT钢网制作、使用及管理规范1.目的：规范钢网的制作、使用及管理,保证印刷质量。
2.适用范围：适用公司 SMT所有钢网制作、使用及管理。
3.权责：3.1 SMT工程部3.1.1 负责钢网的申请购买、制作、验收确认、编号、建档、存放管理、报废处理。
3.1.2 按本规范设计制作、验收、使用和管理钢网。
3.1.3 负责指导印刷位作业员正确使用钢网。
3.1.4 对钢网出现异常时的及时处理。
3.1.5 负责接收钢网供应商的制作钢网和回传开孔数据。
3.1.6负责回收报废钢网，实时对报废钢网进行处理。
3.2 SMT生产部3.2.1 负责根据生产计划需要领取对应机型的钢网。
3.2.2 负责钢网的正确使用和清洁维护。
3.2.2 钢网在使用过程中出现异常时需立即反馈工程师确认处理。
3.2.3 生产过程印刷位作业员需按该机型的SOP要求进行钢网底部擦试,并填写钢网手工擦试记录。
3.3货仓3.3.1 负责钢网的收货及入库管理。
3.3.2 负责检验钢网数量及型号与申请数量及型号是否相符，检查外包装是否完好。
3.4 SMT 品质部3.4.1 负责监督SMT工程、SMT生产及货仓按本管理规范进行作业。
3.4.2 负责监督检查所有钢网验收、使用管理及报废作业实施和记录。
3.4.3 监督SMT生产部员工有无按规定进行人工擦网,并记录在相应的表格内。
4．程序内容：4.1钢网的制作4.1.1 SMT工程部根据客户产品订单信息、PMC计划产出及出货要求，确定钢网制作的数量和交付时间。
4.1.2 SMT工程部根据产品的工艺特性和客户的特殊要求，确定钢网制作的工艺和开孔要求。
4.1.3 SMT工程部工程师需向钢网供应商提供，对应机型的钢网制作说明、产品位号图、GERBER文件、拼板图及PCB实板 1panel（有必要时提供开孔参考文件)给到钢网供应商制作钢网。
4.1.4SMT生产用所有机型钢网开孔设计要求以《SMT钢网开孔设计规范》为准。
SMT钢网厚度及开口标准
SMT钢网厚度及开口标准版本:ASMT钢网厚度及开口标准第 1 页共 6 页 0.0 引言在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。
印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。
因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。
在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。
1.0 目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
2.0 适用范围用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。
3.0 工作指引3.1 制造工艺和成本的选用原则3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺(节省成本)，但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰(元件间距必须大于25 mil(0.635mm)以上)。
小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20 mil(0.5mm)或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。
电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。
3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，一般采用736mm×736mm(适用于DEK 265和MPM等机型)，小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm×520mm 或 550mmX650mm(适用于半自动印刷机和手动印刷台)。
3.1.3 常用钢网的尺寸型号如下表:钢网尺寸(单位) 370×470mm 420X520mm 500X600mm 550X650mm 23”X23” 29”X29”松下/GKG DEK/MPM 适用机型手动手动/半自动手动/半自动半自动自动自动框架中空型材尺寸铝合金铝合金铝合金铝合金铝合金铝合金 (mm) 20X20 20X30 20X30 20X30 30X30 40X403.1.4绷网方式:采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。
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SMT钢网设计规范编号：修订记录目录1目的 ......................................................................... 错误!未定义书签。
2使用范围...................................................................... 错误!未定义书签。
3权责 ......................................................................... 错误!未定义书签。
4定义 ......................................................................... 错误!未定义书签。
5操作说明...................................................................... 错误!未定义书签。
材料和制作方法 (4)钢网外形及标识的要求 (5)钢片厚度的选择 (7)印锡膏钢网钢片开孔设计 (8)印胶钢网开口设计 (27)6附件 (30)1目的本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。
2范围本规范适用于钢网的设计和制作。
3权责工程部：负责的钢网开口进行设计。
4定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。
MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。
5详细内容材料和制作方法5.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736±5mm的正方形，网框的厚度为40±3mm。
网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。
外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。
注意：550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸:650*550 型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510 、直/斜边:斜边。
5.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板，其厚度为。
5.1.3张网用丝网及钢丝网丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于90目，其最小屈服张力应不低于35N。
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于90，其最小屈服张力应不低于35N。
5.1.4张网用的胶布，胶水在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精，二甲苯，丙酮等）起化学反应。
5.1.5钢网制作方法a 一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。
b 胶水钢网开口采用蚀刻开口法。
c 器件间距符合下面条件时，建议采用电铸法。
翼形引脚间距<0.4mm阵列封装,引脚间距<0.5mm钢网外形及标识的要求5.2.1外形图5.2.2 钢网外形尺寸（单位：mm）要求：当PCB尺寸超过可印刷范围时，应与供应商协议钢网的外形尺寸，特殊设计钢网。
5.2.3 PCB居中要求PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过3mm。
PCB钢片，钢网外框的轴线在同一方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。
5.2.4 厂商标识内容及位置要求厂商标识应位于钢片T面的右下角(如图一所示),对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过边长为80mm*40mm的矩形区域。
5.2.5 钢网标识内容及位置要求钢网标识应位于钢片印刷面的左下角（如图一所示：钢网标示区）。
其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下图例所示：STENCIL NO：A106MODEL：THICKNESS：0.10mmPART:***********DATE：2014-2-195.2.6 钢网标签内容及位置要求钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图一所示。
标签内容钢网储存位及版本号。
5.2.7 钢网MARK点的要求钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。
如PCB为拼板，钢网上需制作至少六个MARK点。
一一对应PCB输助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。
对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图三。
图三钢片厚度的选择5.3.1锡膏钢网通常情况下，钢片厚度的选择根据PCB板上管脚间距最小的器件来决定；钢片厚度与最小Pitch、元件大小值关系如下表所示：5.3.2胶水钢网选用0.20mm厚度5.3.3通孔回流焊接用钢网参见5.3.1的表格。
在可以选取多种厚度的情况上，尽量选择较厚的钢片。
5.3.4 BGA维修用植球小钢网统一为0.3mm5.3.5 阶梯钢网选用原则：阶梯钢网就是同一钢网上，不同的图案区域采用不同的钢片厚度，当PCB板上有0.4mm QFP、、0.5mm CSP/BGA、等细间距器件与PLCC、大表贴变压器、城堡式器件、通孔回流焊器件、过孔上焊盘器件共存时，可以选择阶梯钢网。
阶梯钢网包括上阶梯钢网和下阶梯钢网,阶梯钢网的厚度选择:出部分（C值）不宜超过基准部分0.05mm；开制阶梯钢网考量：开口尺寸满足体积比、面积比，突出部分与基准部分器件布局的距离（A）及突出部分开口与边沿的距离（B值）；一般来说：A/(A+B)*100%≥60%。
印锡膏钢网钢片开孔设计(注:在钢网开口的设计图中,用红色代表钢网开口设计图,黑色代表焊盘设计图.)一般原则(参见图五)要求:开口宽厚比=开口宽度/钢片厚度=W/T>面积比=开口面积/开口孔壁面积=L*W/2(L+W)*T>2/35.4.1 CHIP类元件开孔设计①封装为0201的CHIP元件具体的钢网开口尺寸如下:0201封装: G1=0.25mm X1=X Z1=Z 四个角导角R=0.05mm②封装为0402的CHIP元件具体的钢网开口尺寸如下:0402封装: G1=0.4mm X1=X Z1=Z 四个角导角R=0.1mm ③封装0603以上(含0603)的CHIP元件导角R=0.1mm 导角R=0.05mm六具体的钢网开口（如上图所示的U 型开口）尺寸如下: 0603 0805及以上封装电阻、电容、电感：U 型宽度A=1/3L;B=1/3L ；开孔间隙不变； 倒角R=0.1mm特殊说明:对于封装形式为如下图九左边所示发光二极管以及钽电容元件.其钢网开口采用如下图右边所示的开口.④封装为圆柱形二极管元件VX1Y1G1Z1具体的钢网开口尺寸如下:圆柱形二极管封装: G1=1.91mm X1= Y1= 四个角导角弧度R=0.1mm5.4.2 小外型晶体类开孔设计①封装为SOT23-1以及SOT23-5的晶体 开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图:②封装为SOT89晶体尺寸对应关系:A1=X1 A2=X2 A3=X3 B1=Y1 B2=Y2 B3=1.6mm R=0.1mmAB导角R=0.1mm图 八图 九图 十图 十一当焊盘设计为如下图所示的图形时,钢网开口尺寸仍如上图一所示的对应关系(没有焊盘的部分不开口)。
③封装为SOT143晶体开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图 ④封装为SOT223晶体开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图:⑤封装为SOT252,SOT263,SOT-PAK 晶体 (其区别在于下图中的小焊盘个数不同)尺寸对应关系：A1=2/3*X1 B1=2/3*Y1 B2=Y2⑥VCO 器件⑦藕合器元件(LCCC)钢网开口可适当加大(如上图)，加大范围要考虑器件周围的过孔和器件，不要互相冲突。
⑧表贴晶振对于两脚晶振,焊盘设计如下图,按照1:1开口5.4.3 集成式网络电阻图 十 三图 十 四图 十 五图 十 六图 十 七图 十 八图 十 九图 二十具体的钢网开口尺寸如下：0.80 mm pith封装： W1=0.38mm （两侧分别内缩0.06mm）W2≥0.43mm （单边内切0.15mm）W3≥0.90mm （两内侧切0.15mm）L = 1.23mm （长度L：Ext0.08mm）0.65mm pith封装： W1=0.32mm （两侧分别内缩0.04mm）W2≥0.38mm （单边切0.15mm）W3≥0.70mm （两内侧内切0.15mm）L = 1.10mm （长度L：Ext0.10mm）5.4.4 SOJ,QFP,SOP,PLCC等IC① PITCH=0.40mm的IC图二十二具体的钢网开口尺寸如下：引脚开孔按以下数据进行开孔,其中QFN类不需内切,即直接按以下要求执行;钢片厚度0.10mm：A=X内切0.1mm +外延0.2mm B=0.18mm R=0.05mm钢片厚度0.12mm：A=X内切0.1mm +外延0.2mm B=0.175mm R=0.05mm② PITCH=0.50mm的IC图二十十三具体的钢网开口尺寸如下：引脚开孔先内切0.1mm后按以下数据进行开孔;其中QFN类不需内切,其它按以下要求执行;钢片厚度0.10mm：A=X内切0.1mm +外延0.2mm B=0.23mm R=0.05mm钢片厚度0.12mm：A=X内切0.1mm +外延0.2mm B=0.22mm R=0.05mm钢片厚度0.13mm：A=X 内切0.1mm +外延0.2mm B=0.22mm R=0.05mm③ PITCH=0.65mm的IC图二十四具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm：A=X+0.15mm (Ext B=0.30mm R=0.05mm钢片厚度0.12mm：A=X+0.05mm (Ext B=0.28mm R=0.05mm钢片厚度0.13mm：A=X B=0.28mm R=0.05mm④ PITCH=0.80mm的IC图二十五具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm：A=X+0.20mm(Ext B=0.45mm R=0.05mm钢片厚度0.12mm：A=X+0.10mm(Ext B=0.43mm R=0.05mm钢片厚度0.13mm：A=X+0.05mm(Ext B=0.4mm R=0.05mm⑤ PITCH≥1.27mm的IC图二十六具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度=X+0.20mm B=Y+0.15mm(Ext R=0.05mm钢片厚度=X+0.20mm B=Y+0.10mm(Ext R=0.05mm钢片厚度=X+0.15mm B=Y+0.10mm(Ext R=0.05mm5.4.5 BGABGA 直径开孔必须是选择钢片厚度三倍以上且是锡粉直径五倍以上才能保证印刷效果.①R=0.05mm图二十七具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm ：外切方孔导角； D= 倒角R=0.05mm 钢片厚度0.08mm ：外切方孔导角； D= 倒角R=0.05mm ② PITCH-0.5mm 的BGA图二十八具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm ：外切方孔导角； D=0.275mm 导角R=0.05mm 钢片厚度0.12mm ：外切方孔导角； D=0.28mm 导角R=0.05mm ③ pith=0.65mm 的BGA图二十九具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm ：外切方孔导角 D=0.40mm 导角R=0.05mm 钢片厚度0.12mm ：外切方孔导角 D=0.38mm 导角R=0.05mm ③ pith=0.80mm 的BGAR=0.05mmR=0.05mm图三十具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm： D=0.50mm钢片厚度0.12mm： D=0.48mm钢片厚度0.13mm： D=0.45mm④pith=1. 0mm的BGA图三十一具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm： D=0.56mm钢片厚度0.12mm： D=0.55mm钢片厚度0.13mm： D=0.55mm⑤PITCH=1.27mm的BGA图三十二具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm： D=0.73mm钢片厚度0.12mm： D=0.70mm钢片厚度0.13mm： D=0.68mm钢片厚度0.15mm： D=0.63mm⑥屏蔽盒屏蔽罩开孔方式建议按焊盘宽度百分比计算。