SMT技术手册
SMT通用SOP操作手册要点
SMT通用SOP操作手册要点
这份SOP操作手册旨在提供SMT(表面贴装技术)制造技术的相关要点，以确保生产过程具备可重复性和高效性。
1. 设备操作
对于每台设备的使用，必须执行以下步骤：
- 详细阅读设备手册和操作说明书；
- 确认设备的功能和性能；
- 按照要求安装和连接设备；
- 进行校准和调试；
- 写下设备的相关细节、操作过程和问题排查方法；
- 日常维护和保养设备。
2. 操作规范
为确保生产流程具备可重复性和高效性，必须执行以下操作规范：
- 严格按照文件管理规定进行文件的存储和使用；
- 确认工具、物料、系统以及人员有无缺失或失效；
- 准确执行各项规定操作；
- 严格执行过程控制和质量保证措施；
- 有问题必须立即报备或调整；
- 及时记录生产数据，积极改进生产问题。
3. 人员要求
为保证生产过程的质量和效率，要求操作人员具备以下能力和素质：
- 熟悉SMT制造技术的相关要求；
- 熟练掌握操作程序和流程；
- 较好的人际沟通和团队合作能力；
- 责任心强，对工作认真严谨。
以上是SMT通用SOP操作手册的要点，希望每个操作者都能认真遵守，确保生产流程的稳定和高效。
如有问题，请及时与上级报备。
SMT操作手册
SMT操作手册2.1.1 线体管理2.1.1.1 线别管理线别信息配置页面1) . 功能描述:产线线别管理维护功能,维护的有smt线,组装线,包装线,和测试线.2). 页面功能介绍:A1:点击新增,增加如上图一行,填写对应信息,然后点击确定保存线别信息,既新增一条线体.A2:点击会弹出一个新界面,站位管理页面,功能会在下面介绍.A3:修改功能,可以修改编号,名称,拉长等信息.当点击修改后,3项都会变成可写文本,修改会变成保存.点击保存即可保存修改后的信息.A4:删除,顾名思义,就是删除线体功能,慎用.2.1.1.2 站位管理页面.1)功能描述:主要是维护线别上的站位信息(页面是由1.1.1的线别信息配置页面点击查看站位弹出).2)页面功能介绍(smt站位信息除外):A1:点击新增,增加如上图一行,填写对应信息,然后点击新增保存站位信息,既新增一个站位(其中料号是从A2操作来,工单是有开工单页面来).A2:点击会跳到一个新界面,料号配置页面,功能会在下面介绍.A3:修改功能,可以修改物料,工单,工位名称.A4:删除,删除一个工位信息,慎用.3）SMT站位页面操作说明操作页面操作说明Smt站位操作的新增，料号配置功能跟其他线体一致。
但是料号配置功能，只有在第一个站位比对PCB光板时才有用(一定要跟工单的bom的光板料号一致)，其他站位料号随意。
另外新增了“版面选择“和”是否首次“等选择操作。
如果是阴阳板（both）类型的板子，则”是否首次“，必须选择”是“；其他情况，只有在炉后不贴PN号，则都是首次打板。
1.1.1.料号配置页面.1)功能描述:维护关键性物料.2)页面功能介绍:A1:新增一行,新增加一颗关键性物料,需要填料号,物料名称.然后点击保存新物料信息A2:修改功能,修改物料信息,可修改料号,物料名称,备注,修改会变成保存,然后点击保存,保存修改后信息.A3:删除,删除一个物料信息,慎用.2.5 SMT管理扫光板连板号扫连版扫PN和连板号根据PN查询主板物料信息根据物料批次查询所分配到的主板信息2.5.1 SMT料站表导入1)功能描述:导入smt贴片机料站表,用以防错料的基础数据.2)页面功能介绍:A1:该操作会弹出一个层,如下图:搜索按钮: 根据输入的条件查询数据,条件可以为空,为空即为查询所有的bom.确定按钮: 选择一个后点击确定按钮.该操作的意义是因为料站表里只有主料,可以将bom里的替代料带出来,还有可以验证料站表和bom里的料是否一致.A2:保存即导入料站表到系统的料站库里,并进行料站表物料的验证,和物料替代料的获取.2.5.2 SMT线别料站表关联1)功能描述:该页面主要是给每条线体配置料站表及app手持设备登录用户(注:一条线体只能绑定一份料站表(XPF,NXT),可以绑定多个用户).2)页面功能介绍:A1:该操作是新增一条线体和料站表信息,一般只有新增了线体的情况下使用.该操作会有如下反应:B1:该操作会弹出选择工单的层,如下图:C1:查询功能,根据条件查询,可以不输入条件,即查询所有的工单,条件支持模糊查询.C2:选择一个工单,点击确定.B2:选择料站表,会弹出层:和B1操作类似.A2:操作用户:给该线体绑定操作用户,该操作如下:D1:新增一行,给该线体添加用户,增加一行后,点击D3保存用户即可.D2:和D1+D3操作一样.A3:修改功能,和A1+B3一样.A4:查看料站表功能,如下图,可以查看当前线别正在使用的料站表信息,及feeder绑定情况.2.5.3 SMT工单工艺配置主要功能：配置工单的生产工艺，包括连版和拼版方式操作页面显示：区域说明：A: 工单号选择区域B: 拼版方式选择区域C: 连版方式选择区域操作步骤：在线体管理的站位信息配置页面，配置好线体站位IP后，到该站位登录MES系统打开该页面；鼠标点到B区域后，拿扫描枪扫描主板的PN号，则操作完毕。
SMT车间完全作业指导书手册
拟制确认审核
签名
版本 1.0页次1/2日期
一 目的：检验和监控产品的生产质量标准。
二 适用范围：所有的外观产品（除客户另有要求外）。
三 权责：SMT 制程要求。
四 作业姿状要求：
①：一般普通的元器件可与视线相反的方向60角度左右的斜度目检外观，对假焊、立件、连锡、少料、 少锡之判退。
②：有脚的元器件（如：排阻、排插、SOP 、QFP 、BGA 、）都要与视线相同的方向60角度的斜度目检外 观，对假焊、少锡、移位之判退。
五：作业步骤：
①：接到回流出来的PCBA ，冷却、检查。
和熟悉PCBA 的贴状况，即对贴装的位置，元件的安装规格，PCBA 的回流状况，如：PCBA 有无变形、PCB 元器件有无烤糊。
②：熟悉和确证后再作流水线式的作业。
六：工艺要求：
①：假焊：是所有要安装的元器件未与焊盘连接起来（包括立件）
如图①：
元件IC 脚
NG
②：连锡：是安装的元件与元件之间或与其它焊点本是无线路连锡的，而焊接后造成线路的连接。
如图②：
插件孔
深圳xx 电器厂 QC 作业指导书NG
NG
NG NG
NG
拟制确认审核
签名版本 1.0页次2/2日期 ③：锡珠：锡珠的颗粒不得大于或等于1.0毫米，一个元件旁也不得超于和等于两颗锡珠。
④:少锡：即元件与焊盘的锡量过少，即锡量不得低于或等于元件高度的三分之一。
.深圳迈高电器厂 程式管理办
法
472472472
472。
SMT通用SOP工作指导要点
SMT通用SOP工作指导要点
目标
本工作指导的目标是确保SMT（表面贴装技术）操作的标准化，提高工作效率和产品质量。
SOP（标准操作程序）要点
以下是SMT通用SOP的关键要点：
1. 准备工作
- 确保SMT设备和工具处于良好状态，并按照操作手册进行正确设置和校准。
- 定期维护设备，清洁相关零部件，并更换磨损的部件。
- 准备SMT元件和贴装材料，确保其数量和质量符合要求。
2. 程序设置
- 根据产品规格和要求，正确设置SMT设备的程序和参数。
- 与工艺部门合作，确保程序的准确性和效率。
3. 质量控制
- 在SMT过程中，定期检查质量控制点，比如焊点质量和元件误置。
- 如果发现质量问题，立即停机排除故障，并进行相应的纠正措施。
- 定期进行质量检验和测试，确保产品符合标准。
4. 工作安全
- 遵守工作安全准则和有关规定。
- 戴好个人防护装备，特别是在操作焊接设备时。
- 对操作人员进行培训，提高其工作安全意识。
5. 工艺优化
- 不断寻求工艺优化的机会，以提高生产效率和产品质量。
- 与工艺和工程部门合作，共同改进SMT操作流程。
6. 数据记录和报告
- 定期记录SMT操作数据，包括设备参数、产品质量和故障情况。
- 生成详尽的报告，分析数据，发现潜在问题，并提出改进措施。
请根据具体工厂的实际情况和要求，对以上SOP要点进行细化和完善，并确保全体SMT操作人员理解和遵守。
SMT操作员培训手册,SMT培训资料
SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。
SMT 教材pdf
S M T培训教材目录第一章SMT概念及应用领域-----------------------------------------------2第一节SMT生产工艺流-------------------------------------------------------------3-4 第二节目前公司SMT生产线的构成及各机台的构造-----------------------5-9 第二章电子元件基础知识-------------------------------------------------10第一节电子元件的规格及比较---------------------------------------------------11-14 第二节电子元件的标称数值及计算方法---------------------------------------15-22 第三节CHIP元件的规格-----------------------------------------------------------23 第四节FEEDER盘的类型与材料盘的类型及其配合使用------------------24-25 第五节元件的取汲及ESD防范--------------------------------------------------26-29第三章SMD元件贴装时品质重点-------------------------------------30第一节不良现象类型及辩认（IPC 610中内容）第二节锡膏的类型及其使用说明------------------------------------------------31-35 第四章返修的技巧及焊接工具的使用-------------------------------33-35 第五章现场培训第一节机器的构成第二节FEEDER盘及TRAY盘的使用第三节印刷机的使用注意事项第一章SMT概念及应用领域一.SMT含义: (Surface Mount Technology) 表面装配技术.SMD含义: (Surface Mount Device) 表面装配元件.·SMT主要应用于电子高科技领域,能精确的完成电子高科技产品之线路板的贴装制造.·如:手机主板;PC主板;VCD ;DVD主板;手提摄像机主板等都是SMT技术下的产物.如图:`第二节 目前公司SMT 生产线的构成及机器能力目前我们公司SMT 生产线主要设备是采用FUJI 公司的产品,其主要设备有:CP6,CP4,高速贴片机,此机贴片速度快,精确度高,能精确的贴装CHIP 1005,1608 等规格的元件,泛用机也是FUJI 公司的机型,此机贴片精确度高,性能可靠,能精确的贴装BGA QFP 等封装的集成电路.印刷机我们采用的是FUJI 公司生产的全自动锡膏印刷机,回焊炉大部分采用上下对应加热方式,焊接效果好.以上机器都是由电脑操控,是具有先进水准的生产线组合.其生产线的构成及可由以下图示显示:printerChip mounterIc mounterreflowLoader Unloaderprinter Chip mounter Ic mounter reflowLoader UnloaderRed glue送板机：LD-250（如图）送板机的功能主要是将上板架中的PCB空白板按照所设定的间隔,由印刷机所给信号逐一送给印刷机印刷.印刷机：FUJI GSP2 （如左图）l印刷机的主要功能是将搅拌均匀的锡膏通过刮刀在钢网上做往复式动作，通过钢网上的开孔把锡膏印刷到PCB板上而实现。
SMT锡膏印刷作业指导书
SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书一、引言1.1 作用和目的本文档旨在为SMT锡膏印刷作业提供具体指导，确保印刷过程的准确性和高效性。
1.2 适用范围本指导书适用于SMT（表面贴装技术）锡膏印刷过程。
二、术语和定义2.1 SMT表面贴装技术，一种电子元件的组装技术，将元件表面与印刷板表面焊接在一起。
2.2 锡膏一种粘性物质，包含导电材料，用于连接电子元件和印刷板。
2.3 印刷板印刷电路板，上面有电子元件的安装位置。
三、准备工作3.1 设备准备3.2 材料准备准备好印刷板、电子元件、清洁剂等。
3.3 环境准备确保工作环境干燥、无尘、温度适宜。
四、锡膏印刷操作步骤4.1 准备印刷板a) 检查印刷板表面是否平整和清洁。
b) 将印刷板固定在印刷机上。
4.2 准备锡膏a) 检查锡膏的保质期和状态。
b) 将锡膏放在印刷机的锡膏供料器中。
4.4 调整印刷机参数a) 设置印刷机的印刷速度和压力。
b) 校准印刷机的刮刀角度。
4.5 进行锡膏印刷a) 启动印刷机，并观察印刷过程是否正常。
b) 检查印刷质量，确保锡膏均匀、无漏刮、无断线等问题。
五、事后处理5.1 清洗印刷板使用合适的清洁剂清洗印刷板，去除多余的锡膏和其他杂质。
5.2 检查印刷成果检查印刷板上的锡膏印刷质量，确保满足要求。
5.3 储存和分类将印刷好的印刷板妥善储存，按照需要分类。
6、附件本文档附带以下附件：a) SMT锡膏印刷机操作手册c) 清洗剂使用说明书7、法律名词及注释无。
smt质量管理手册
SMT质量管理手册一、引言本SMT质量管理手册旨在制定一套全面的质量管理体系，以确保SMT生产过程中的质量稳定和持续改进。
本手册适用于所有SMT相关工作和人员，旨在提高产品质量和客户满意度。
二、质量方针1. 质量目标•提供高质量的SMT产品和服务，满足客户需求和期望。
•不断改进产品质量和生产效率。
•遵守相关法律法规和标准要求。
2. 质量原则•强调质量第一，持续改进。
•重视客户需求，做到及时响应和解决问题。
•严格执行操作规程，确保产品质量和安全。
三、质量管理体系1. 组织结构•质量部门负责制定和执行质量管理计划。
•生产部门负责执行生产过程控制。
•设备维护部门负责设备维护和保养。
2. 质量管理流程•订单接受和确认。
•原材料采购和验收。
•生产加工和质量控制。
•成品检验和包装。
•发货和售后服务。
四、质量控制措施1. 设备管理•定期对设备进行保养和维护，确保设备正常运转。
•新设备引进前进行测试和验收，保证设备性能满足要求。
2. 原材料管理•严格按照标准采购原材料，做到不合格品零容忍。
•对原材料进行验收检验，确保质量符合要求。
3. 生产过程控制•设立生产指导书，明确生产流程和操作规程。
•定期对生产线进行巡检，确保生产过程正常稳定。
4. 产品检验•采用多种检测手段对产品进行全面检验。
•针对不合格品及时处理和整改，确保合格率达标。
5. 不良品处理•制定不良品处理流程，对不良品进行分类和处理。
•追踪不良品原因，进行根本性改进，防止不良品再次发生。
五、质量改进措施1. 持续改进•定期组织质量管理评审会议，总结经验教训和改进建议。
•建立持续改进机制，推动质量管理不断提高和完善。
2. 培训计划•制定员工培训计划，加强员工对质量管理的认识和培训。
•鼓励员工参加质量管理相关培训和考核，提高员工技能和素质。
六、质量保证1. 质量认证•严格执行ISO质量管理体系，确保产品符合质量标准。
•建立完善的质量记录和档案，供监管部门随时查阅。
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SMT技術手冊(版本：1.0)單位：工程技轉作者：審核：日期：版本記錄目錄版本記錄 (2)目錄 (3)1.前言 (5)2.SMT簡介 (5)2.1.何謂SMT(Surface Mount Technology)呢？ (5)2.2.SMT之放置技術 (5)2.3.錫膏的成份 (5)2.3.1.焊錫粉末 (5)2.3.2.錫膏/紅膠的使用 (5)2.3.3.錫膏專用助焊劑(FLUX) (6)2.4.回溫 (6)2.5.攪拌 (6)2.6.印刷機 (6)2.7.錫膏印刷不良原因 (7)2.8.印刷不良原因與對策 (7)2.9.PCB自動送板的操作 (8)2.10.貼片機不良問題之分類 (8)2.10.1.裝著前的問題(零件吸取異常) (8)2.10.2.裝著後的問題(零件裝著異常) (9)2.10.3.問題對策的重點 (9)2.10.4.零件吸取異常的要因與對策 (9)2.10.5.裝著位置偏斜或角度不正的要因對策 (9)2.10.6.零件破裂的原因 (10)2.10.7.裝著後缺件原因 (10)2.11.熱風回焊爐(Reflow) (10)2.11.1.操作方法及程式 (10)2.11.2.熱風回流區溫度設定參考值 (10)2.11.3.熱風迴焊溫度曲線圖(PROFILE) (10)2.11.4.調整溫度曲線 (12)2.12.常見問題原因與對策 (13)2.12.1.料帶PITCH計算方法如下： (13)2.12.2.吸取率惡化時的處理流程圖 (14)2.12.3.裝著位置偏斜或角度不正的要因對策 (15)2.12.4.零件破裂的原因 (15)2.12.5.裝著後缺件的原因 (15)2.13.熱風迴焊爐(REFLOW) (16)2.13.1.不良原因與對策 (16)2.13.2.墓碑效應 (19)2.14.SMT外觀檢驗 (20)2.15.注意事項 (22)1. 前言使SMT從業人員提升專業技術，並確保產品品質。
凡從事SMT從業人員均適用之。
2. SMT簡介2.1. 何謂SMT(Surface Mount Technology)呢？所謂SMT就是可在“PCB” 印上錫膏，然後放上多數“表面黏裝零件”，再過REFLOW 使錫膏溶融，讓電子零件與基板焊墊接合裝配之技術。
有時也可定義為：“凡是電子零件，不管有腳無腳，皆可在基板的單面或雙面進行裝配，並與板面上的焊墊進行機械及電性接合，並經焊錫過程之金屬化後，使之搭接成為一體”。
相反地，傳統零件與底材板接合的方式，是將零件腳插入通孔，然後使焊錫填充其中進行金屬化而成為一體。
前者能在板子兩面同時進行焊接，後者則否。
2.2. SMT之放置技術由於表面黏裝技術及新式零件封裝設計之快速發展，也連帶刺激自動放置機的不斷的革新。
多數品牌的放置機，其對SMD自動放置的基本理念均屬大同小異。
其工作順序是：（1）由真空轉軸及吸頭所組成的取料頭先將零件拾起。
（2）利用機械式夾抓或照像視覺系統做零件中心之校正。
（3）旋轉零件方向或角度以便對準電路板面的焊墊。
（4）經釋除真空吸力後，可使零件放置在板面的焊墊上。
2.3. 錫膏的成份2.3.1. 焊錫粉末一般常用為錫(63%)鉛(37%)合金，其熔點為183℃。
2.3.2. 錫膏/紅膠的使用（1）錫膏/紅膠的保存以密封狀態存放在恆溫,恆濕的冰箱內,保存溫度為0~100 C,溫度太高,錫膏中的合金粉未和助焊劑起化學反應後,使粘度上升而影響其印刷性,溫度過低,助焊劑中的松香成份會產生結晶現象,使得錫膏惡化。
（2）錫膏從冰箱中取出時,應在其密封狀態下回溫6-8 hrs(kester)/1-2hrs(千住)後再開封.如一取出就開封,存在的溫差使錫膏結露出水份,這時錫膏回焊時易產生錫珠,但也不可用加熱的方法使其回到室溫,這會使錫膏品質劣化。
（3）錫膏使用前,先用攪拌機攪30-40sec(kester)/5min(千住),攪拌時間不可過長,因錫粉末中粒間摩擦,使錫膏溫度上升,而引起粉未氧化,其特性質化,黏度降低。
（4）錫膏/紅膠開封後盡可能在24小時內用完,不同廠牌和不同TYPE的錫膏/紅膠不可混用。
2.3.3. 錫膏專用助焊劑(FLUX),待2.6. 印刷機（1）在機臺上用頂針頂住PCB定位孔,固定好PCB,PCB不能晃動。
（2）調好刮刀角度(60°~90°)及高度(7.0±0.2mm),鋼板高度(8.0±0.2mm),左右刮刀壓力(1.3±0.1kg/cm2 )及機台速度20±2rp m。
（3）選擇手動模式→按台扳進→鋼板下降→鋼板松→目視鋼板上的焊孔是否完全對準PCB上銅箔→鋼板夾住→台扳出→自動→試刷一塊,若錫膏不正可根據情況調整。
（4）根據機不同可設單/雙面印刷及刮刀速度2.7. 錫膏印刷不良原因ぃ▆だ摸ぃ▆ 迭癹綵 ぃ▆瞷禜2.8. 印刷不良原因與對策2.10. 貼片機不良問題之分類2.10.1. 裝著前的問題(零件吸取異常)（1）無法吸件（2）立件（3）半途零件落2.10.2. 裝著後的問題(零件裝著異常)（1）零件偏移（2）反面裝著（3）缺件（4）零件破裂2.10.3. 問題對策的重點（1）不良現象發生多少次？（2）是否為特定零件？（3）是否為特定批量？（4）是否出現在特定機器設備上？（5）發生是否週期性？2.10.4. 零件吸取異常的要因與對策2.10.4.1. 零件方面的原因（1）粘於紙帶底部（2）紙帶孔角有毛邊（3）零件本身毛邊勾住紙帶（4）紙帶孔過大，零件翻轉（5）紙帶孔太小，卡住零件2.10.4.2. 機器方面的原因（1）吸嘴不良、真空管路阻塞、真空閥是否異常？（2）吸料高度太高，即吸料時吸嘴與零件有間隙，也會造成立件。
（3）供料器不良、紙帶(或塑膠帶)裝入是否不良？（4）上層透明帶剝離是否不良？（5）供料器PITCH是否正確？2.10.5. 裝著位置偏斜或角度不正的要因對策（1）零件吸嘴上運送時好生偏移,其原因大致為真空吸力下降吸嘴移動時導致振動。
（2）裝著瞬間發生偏位,裝著後X.Y-TABLE甩動還有基板移出過程的晃動等。
2.10.6. 零件破裂的原因（1）原零件不良。
（2）掌握發生狀況：是否為特定的零件?是否為固定批量？是否發生於固定機台？發生時間一定嗎？（3）發生於裝置上的主因通常是正方向受力太大,固需檢查吸料高度與零件厚度是否設定正確。
2.10.7. 裝著後缺件原因（1）掌握現象：如裝著時帶走零件，裝著後XY-TABLE甩動致零件掉落，零件與錫膏量愈小則愈易發生。
（2）機器上的問題：如吸嘴端,吸嘴上下動作不良，真空閥切換不良，裝著時高度水準不準，基板固定不良，裝著位置太偏。
（3）其他原因：零件面附有異物被吸嘴吸入或零件在製造時零件下面附有油或脫離劑，導致無法附著於錫膏上，另一方面基板板彎太大，裝著過會振動或錫膏粘著力不足時也會發生缺件情況。
2.11. 熱風回焊爐(Reflow)2.11.1. 操作方法及程式（1）開啟power 開關（2）各單體開關旋鈕，即可變為可動作顯示。
（3）將溫度控制器，調整至適當的溫度設定值。
2.11.2. 熱風回流區溫度設定參考值（1）爐溫各區溫度設定依PCB與錫膏特性而定。
（2）輸送裝置速度調整單位元0.80±0.2M/Min(七區)或28±3in/min(四區)。
（3）自動，手動AUTO(當此開關位在”ON”自動時,OFF為手動)。
2.11.3. 熱風迴焊溫度曲線圖(PROFILE)（1）一般情況中，下圖為錫膏推移之溫昇速度設定之依據，若有焊接不良的情況發生，請依實際情況變更調整，以改善迴焊品質。
（2）昇溫速度請設定2~3℃/sec以下，其功用在使溶劑的揮發與水氣的蒸發。
（3）預熱區段，130~140℃至160~195 ℃的範圍徐徐昇溫，其功用可使溶劑蒸發、FLUX 軟化與FLUX活性化。
（4）迴焊區段，最低200℃，最高240℃的範圍加熱進行。
其目的為FLUX的活性作用，錫膏的溶融流動。
60 90 120 150 180 210 240270300時間(秒)（7）升溫變化不可超過2.5℃/se c。
（8）硬化溫度最好在150℃~180℃不可超過180℃且硬化時間維持在90~130秒內。
2.12. 常見問題原因與對策2.12.1. 料帶PITCH計算方法如下：PITCH定義為TAPE式的零件包裝方式，其相鄰的兩顆零件間距。
2.12.2. 吸取率惡化時的處理流程圖SMT箂ン ぃ▆矪瞶瑈祘瓜2.12.3. 裝著位置偏斜或角度不正的要因對策（1）零件吸嘴上運送時發生偏移，其原因大致為真空吸力下降，吸嘴移動時導致振動，尤其遇上如下圖的零件更常發生。
（2）裝著瞬間發生偏位，裝著後XY TABLE甩動還有基板移出過程的晃動等，下圖為易發生裝著時位置偏位元的零件。
2.12.4. 零件破裂的原因（1）掌握源頭：是否發生於裝著或原零件就不良。
（2）原零件不良（3）掌握發生狀況：是否為特定的零件？是否為固定批？是否發生於固定機台？發生時間一定嗎？（4）發生於裝置上的主因通常是Z方向受力太大，固需檢查吸料高度與零件厚度是否設定正確。
2.12.5. 裝著後缺件的原因（1）掌握現象：如裝著時帶走零件；裝著後XY-TABLE甩動致零件掉落；零件與錫膏量愈小則愈易發生。
（2）機器上的問題：如吸嘴端髒了；吸嘴上下動作不良；真空閥切換不良；裝著時的高度水準不準，基板固定不良；裝著位置太偏。
（3）其他原因：零件面附有異物被吸嘴吸入或零件在製造時零件下面附有油或脫離劑，導致無法附著於錫膏上。
另一方面基板板彎太大，裝著時會振動或錫膏粘著力不足時也會發生缺件情況。
2.13.2. 墓碑效應‧定義板面上為數可觀的各種無接腳，小型片狀零件如片狀電阻、電容等，當過Reflow時，主要是因為兩端焊點未能達到同時均勻的融，而導致力量不均衡，其中沾錫力量較大的一端，會將其體重很輕的零件拉偏、拉斜，甚至像吊橋一樣拉起，為三度空間的直立或斜立自行歸正：當零件裝著時發生歪斜，但由於過Reflow時兩焊點同時熔融，其兩邊所出現的均勻沾錫力量，又會將零件拉回到正確的位置。
拉得更斜：當兩焊點未能同時熔融，或沾錫力量相差很遠時，則其中某一焊墊上的沾錫力量會將零件拉得更斜。
或因該焊墊沾錫力量更大時，不但拉正而且完全拉向自己，以致形成單邊焊接之情形如圖所示。
2.14. SMT外觀檢驗目視檢驗是各種生產線上最常見的檢查方法，因其投資不大，故廣受歡迎。
受過訓練的作業員只要利用簡單的光學放大設備，即可對複雜的板子進行檢查。
但目檢很難對各種情形定出一種既簡單又正確的判斷準則。
另一個目檢缺失是其變異性太大，幾乎完全是在主觀意識下去解釋規範所言，不同人判斷所產生的結果將完全不同，即使同一人在不同板子上由於光線、疲倦，及趕貨的緊張壓力，客觀條件不同時，也可能做出不同的判斷標準。