IC的分类1解析
IC制程简介课程-1
IC的晶圆制造环境简介IC的晶圆制造环境简介-洁净室 的晶圆制造环境简介
由于半导体工业所制作的集成电路组件之之尺寸愈来 愈小，在一块小小的芯片上，集成了许许多多的组件； 因此在制作的过程中就必须防止外界杂质污染芯片， 造成性能的劣化及产品良率和可靠度的降低。这些污 染源包括了尘埃、重金属、有机物及制程技术人员的 体液分泌等。所以制作集成电路必须在很干净的环境 下进行，尽量将污染源和芯片隔离，这环境我们即称 之为洁净室。
IC基本模块制程技术IC基本模块制程技术-清洗技术 基本模块制程技术
由于IC内各组件及联机相当微细，因此制造过程中， 如果遭到尘粒、金属的污染，很容易造成芯片内电路 功能的损坏，导致IC电路的失效；我们除了要排除外 界的污染源外，许多的IC制造步骤前后均需要进行湿 式清洗工作。湿式清洗工作乃是在不破坏晶圆表面特 性的前提下，有效的使用化学溶液清除残留在晶圆上 之微尘、金属离子及有机物之杂质 。
护层沉积
离子植入/ 离子植入/扩散 光阻去除 WAT测试 WAT测试
封 装
打 线
切 割
芯片针测 IC测试
IC测试厂 IC测试厂
Burn in
IC封装厂 IC封装厂
客 户
IC 制造之流程图
芯片Wafer
薄膜形成 Thin Film Deposition
杂质渗入 Dopant Diffusion/ Implantation
IC晶圆制造八大原材料简介 IC晶圆制造八大原材料简介
Quartz (石英材料) (石英材料) 石英材料 Thermocouple…. Tube, Boat, Thermocouple . (设备零配件 设备零配件) Parts (设备零配件) (消耗材料 消耗材料) Consumer (消耗材料) 衣物材料:头罩,发罩,口罩,无尘衣,无尘鞋…. 衣物材料:头罩,发罩,口罩,无尘衣,无尘鞋 . 计算机用材料:软盘,磁带,碳粉夹…. 计算机用材料:软盘,磁带,碳粉夹 . 清洁用材料:擦拭布,擦拭纸…. 清洁用材料:擦拭布,擦拭纸 . 传送用材料: Box…. 传送用材料:Wafer Carrier Cassette, Wafer Box . 安全用材料:安全帽,防毒口罩,防酸手套…. 安全用材料:安全帽,防毒口罩,防酸手套 . 其他耗材
模拟IC设计知识分享(1)
模拟IC设计知识分享(1)最近刚好要考AAIC了，于是就想着怎么把考试的知识点总结起来分成章节。
本来想画成思维导图，但一是很多公式很多图，二是知识点间相互都有联系，也着实不太好具象化。
模拟电路就是折中的艺术，硬要画成放射状也是有点难为我了。
不如就写成文章，不仅能帮助我learning by teaching，说不定也能造福点后人。
MOS管作为模拟IC的基础组成部分，掌握MOS的各项特性是重中之重。
但由于MOS管其实是一个特性非常复杂，且无法用一个简单模型做出概括的非线性器件，我们也有必要对其进行一定的简化。
我们首先介绍MOS的基本结构和简化模型。
一、MOS管三维结构MOS管符号[1]典型的NMOS拥有四个端口，分别是栅极(gate)，源极(source)，漏极(drain)和衬底(body/bulk)。
MOS管是一种将电压转化为电流的器件，可以简单理解为一个压控电流源，以栅极和源极间的电压控制流过漏极和源极的电流。
根据各个端口间电压的不同，MOS管还可以分为三个工作区域，分别为截止区(cut-off region)，线性区/三极管区(triode region)和饱和区(saturation region)。
我们可能已经了解MOS管可以用作开关，也可以对信号进行放大。
当MOS管用作开关时，它就工作在线性区；而当用作放大器时，它需要工作在饱和区。
在进一步分析每个工作区域的特性和条件之前，我们首先把这个抽象模型和实际世界的MOS管这一半导体器件对应起来。
NMOS管三维结构[2]上图所示是一个NMOS的结构图。
器件制作在p型衬底(substrate)上，两个n离子掺杂区形成源极和漏极，并通过金属引出。
早期MOS管的栅极由金属层制成(如图，这也是MOSFET名字中第一个M-Metal的由来)，但现今大部分的MOS 管采用多晶硅(poly)来制作栅极，而名字却没有随之修改。
当然多晶硅和金属制作栅极各有利弊，还请详见半导体物理一书。
ic芯片分类
ic芯片分类IC芯片是Integrated Circuit Chip的简称，也叫做“集成电路芯片”。
它是将许多电子元器件（如晶体管、电阻、电容等）及其连接电路集成在一片半导体晶片上，形成具有特定功能的电子元件。
IC芯片分类通常可以从制作工艺、应用领域等多个维度进行划分。
根据制作工艺的不同，可以将IC芯片分为以下几类：1. SSI（Small Scale Integration）：小规模集成电路。
它是指芯片上集成的元件数量较少，通常在10个左右。
这类芯片主要用于设计简单的逻辑电路，例如与门、或门等。
2. MSI（Medium Scale Integration）：中规模集成电路。
这类芯片具有更多的元件，通常在10个到100个之间。
常见的例子是数字计数器、时钟芯片等。
3. LSI（Large Scale Integration）：大规模集成电路。
它是指集成了数百个到数千个元件的芯片。
这类芯片常用于计算机的中央处理器、内存等大规模的集成电路中。
4. VLSI（Very Large Scale Integration）：超大规模集成电路。
这类芯片集成了数万个元件，具有更高的集成度。
常见的应用有微处理器、图形芯片等。
5. ULSI（Ultra Large Scale Integration）：超超大规模集成电路。
这类芯片集成的元件数量更多，常见于高性能计算机、存储器等领域。
除了制作工艺，IC芯片还可以根据应用领域进行分类：1. 模拟芯片：用于信号的处理、放大、滤波等。
例如放大器芯片、运算放大器等。
2. 数字芯片：用于数字信号的处理和存储。
例如逻辑门芯片、存储器芯片等。
3. 混合芯片：在一个集成电路内同时集成模拟和数字电路。
例如DSP芯片、A/D转换器等。
4. 专用芯片：用于特定的应用领域。
例如音频处理芯片、图像处理芯片等。
5. 通用芯片：没有特定功能，可以通过编程实现各种功能。
例如微处理器、FPGA(Field-Programmable Gate Array)芯片等。
IC卡基础知识介绍
IC卡基础知识一、IC卡概念IC卡又叫智能卡(SmartCard)，一般用于指一张给定大小的塑料卡片，上面封装了集成电路芯片，用于存储和处理数据。
图1 IC卡外形我们常用的智能卡大致分四种：存储卡、加密存储卡、CPU卡，实际上，只有具备了微处理器的IC卡，才是智能卡，但是人们习惯上吧IC卡统称为智能卡。
智能卡包括三个部分：塑料基片（有或没有磁条）、接触面、集成电路1.半导体厂家将大的硅片切成小块，一个六英寸直径的硅片可以造出上千个芯片。
2.对小硅片进行光刻以产生必要的电路，并将她封装在黑色的集成电路模块中。
3.将集成电路的输入输出端连结到大的接触面上，便于今后读写器的操作。
4.最后，把造好的模块嵌入到卡上。
图2构造示意图二、IC卡分类智能卡属于半导体卡。
半导体卡片采用微电子技术进行信息的存储、处理。
按照其组成结构，智能卡可以分为一般存储卡、加密存储卡、CPU卡和超级智能卡：1、存储器卡（MemoryCard）其内嵌芯片相当于普通串行E2PROM存储器，这类卡信息存储方便，使用简单，价格便宜，很多场合可替代磁卡，但由于其本身不具备信息保密功能，因此，只能用于保密性要求不高的应用场合。
2、逻辑加密卡（SecurityCard）加密存储器卡内嵌芯片在存储区外增加了控制逻辑，在访问存储区之前需要核对密码，只有密码正确，才能进行存取操作，这类信息保密性较好，使用与普通存储器卡相类似。
芯片结构如下：图3 带有安全逻辑的IC卡用存储器芯片3、CPU卡（SmartCard）CPU卡内嵌芯片相当于一个特殊类型的单片机，内部除了带有控制器，存储器，时序控制逻辑等外，还带有算法单元和操作系统，由于CPU卡有存储容量大，处理能力强，信息存储安全等特性。
因此，广泛用于信息安全性要求特别高的场合。
芯片结构如下：图4 带有加密运算及安全逻辑的IC卡用微控制器芯片4、超级智能卡在卡上具有MPU和存储器并装有健盘、液晶显示器和电源，有的卡上还具有指纹识别装置等。
LED显示驱动芯片功能解析[1]
![LED显示驱动芯片功能解析[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/3adc2c5827284b73f342501f.png)
LED显示驱动芯片功能解析（一）2009-12-24 11:09LED显示屏驱动IC:台湾点晶科技DD311 单信道大功率恒流驱动IC最大1A最高耐压36V线DD312 单信道大功率恒流驱动IC最大1A最高耐压18V线DD313 三信道大功率恒流驱动IC 500mA R/G/B恒流驱动DM114A,DM115A 新版8位驱动IC 主要是用于屏幕及灯饰DM115B 通用8位恒流驱动IC 恒流一致性及稳定性高DM11C 8位驱动IC 具有短断点侦测及温度保护功能，屏DM13C 16位驱动IC 具有短断点侦测及温度保护功能，屏DM134,DM135, DM136 16位驱动IC 主要用于LED屏幕及护栏管聚积科技公司:MBI5024 面对低端客户16位LED屏幕、护栏灯管恒流驱动IC I5025 16位最大45mALED屏幕、护栏灯管恒流驱动ICMBI5026 16位最大90mA LED屏幕、护栏灯管恒流驱动IC广鹏科技公司:AMC7140 5-50V DC&DC 最大500mA电流可调，1颗或多颗LED驱AMC7150 5-24V DC&DC 最大1.5A固定式， 1-3颗LED驱动台晶科技:T6317A MR16-1W 7-24V 350mA 1W多颗驱动ICT6325A MR16-3/5W 7-24V 700mA 多颗LED驱动IC东芝公司:TB62726AN/AF 16位全彩LED大屏幕TB62726ANG/AFG 16位全彩LED大屏幕彩LED大屏幕带断、短路侦测及温度保护IR 国际整流器公司:IRS2540 200V市电直驱1W多颗LED驱动IC，500mA IRS2541美国超科公司 (Supertex):HV9910 高压大功率直驱LED恒流器件HV9931 高压双向检测大功率直驱LED恒流IC，可PWM灰度调节杭州士兰微电子有限公司:SB16726 16位恒流驱动全彩屏幕ICSC16722 可级连、大电流输出的专用LED驱动电路SB42351 350mA低压差白光固定式LED驱动芯片SB42510 PWM控制、1A白光LED恒流芯片QX9910 大功率20MA-2A,2.5V-220V直驱恒流ICQX9920 2.5V-220V可编程LED 驱动电流，编程范围为10mA到1A QX62726 LED大屏幕16位移位恒流驱动SM16126B 16位恒流移位寄存器，应用于LED屏幕及灯饰产品LED屏幕配套部分逻辑IC，飞利浦些列：74HC595D 逻辑8位移位寄存器74HC245D 3态8总线收发器74HC138D 3-8线译码器、多路转换74HC164D 8位移位寄存器（串进并出）74HC04D 逻辑6非门74HC08D 逻辑6非门驱动器74HC244D 8缓冲/线驱动/线接收(3态)LED屏幕配套部分 MOS管：MT4953 台湾茂钿APM4953 台湾茂达GE4953 深圳捷托74HC5951 、描述 74HC595是硅结构的CMOS器件，兼容低电压TTL电路，遵守JEDEC标准。
电子元器件物料编码分类规则及属性定义 V1
制造商MPN 颜色
制造商MPN 颜色
制造商MPN 颜色
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电子元器件 电子元器件 电子元器件 电子元器件 电子元器件 电子元器件 电子元器件 电子元器件 电子元器件
光电显示器件 DLP显示屏
光电显示器件 LCD显示屏
光电显示器件 LED显示屏
光电显示器件 触摸屏
其他元器件 天线
其他元器件 天线组件
PCS PCS PCS PCS PCS
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颜色 尺寸 输入阻抗
封装 封装
制造商MPN
制造商MPN
制造商MPN
制造商MPN 制造商MPN 制造商MPN 制造商MPN 制造商MPN 制造商MPN 制造商MPN 阻值 阻值 阻值 阻值 阻值 阻值 阻值 测湿范围
阻值 阻值 制造商MPN 制造商MPN 制造商MPN 制造商MPN 制造商MPN 制造商MPN
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正常
正常
制造商MPN 制造商MPN 制造商MPN 型号规格
ic和原子吸收
ic和原子吸收
“IC”应该是指“ICP-AES”，这是一种常用的光谱分析技术，全称为“电感耦合等离子体发射光谱法”。
而“原子吸收”则是指“火焰原子吸收光谱法”，这是另一种广泛使用的光谱分析方法。
这两种技术通常在科研和工业生产中用于分析物质中特定元素的浓度。
1.火焰原子吸收光谱法（FAAS）：这是一种相对成熟且应用广泛的分析方法，
它通过燃烧样品释放出待测元素的原子，然后使用特定的光源（通常是空心阴极灯）激发这些原子，通过测量这些原子吸收特定波长光的能力来测定其浓度。
这种方法具有较高的精度和较低的检测限，尤其适合于痕量元素的分析。
2.电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-AES）：这是一种更先进的分析方法，
通过将样品引入等离子体火炬中，待测元素被激发并辐射出特征光谱。
通过测量这些光谱的强度，可以确定待测元素的浓度。
这种方法具有较高的灵敏度和较宽的线性范围，可以用于分析多种元素，尤其适用于地质、环境、冶金和化工等领域。
在选择使用哪种方法时，需要考虑样品的性质、待测元素的种类以及所需的精度和检测限等因素。
在某些情况下，将这两种方法结合使用可以提供更准确的结果。
Ic的分类有哪些
(一)按功能结构分类集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
模拟集成电路用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间边疆变化的信号。
例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等),而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。
例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号)。
基本的模拟集成电路有运算放大器、乘法器、集成稳压器、定时器、信号发生器等。
数字集成电路品种很多,小规模集成电路有多种门电路,即与非门、非门、或门等;中规模集成电路有数据选择器、编码译码器、触发器、计数器、寄存器等。
大规模或超大规模集成电路有PLD(可编程逻辑器件)和ASIC(专用集成电路)。
从PLD和ASIC这个角度来讲,元件、器件、电路、系统之间的区别不再是很严格。
不仅如此,PLD器件本身只是一个硬件载体,载入不同程序就可以实现不同电路功能。
因此,现代的器件已经不是纯硬件了,软件器件和以及相应的软件电子学在现代电子设计中得到了较多的应用,其地位也越来越重要。
电路元器件种类繁多,随着电子技术和工艺水平的不断提高,大量新的器件不断出现,同一种器件也有多种封装形式,例如:贴片元件在现代电子产品中已随处可见。
对于不同的使用环境,同一器件也有不同的工业标准,国内元器件通常有三个标准,即:民用标准、工业标准、军用标准,标准不同,价格也不同。
军用标准器件的价格可能是民用标准的十倍、甚至更多。
工业标准介于二者之间。
(二)按制作工艺分类集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。
膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
(三)按集成度高低分类集成电路按规模大小分为:小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)、特大规模集成电路(ULSI)。
(四)按导电类型不同分类集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。
(完整版)1-1集成电路版图设计概述
二、按集成度分类
集成度：每块集成电路芯片中包含的元器件数目
类别
数字集成电路
模拟集成电路
MOS IC
双极IC
SSI
<102
<100
<30
MSI
102103
100500
30100
LSI
103105
5002000
100300
VLSI
105107
>2000
>300
ULSI
107109
GSI
❖ 专用集成电路 根据某种电子设备中特定的技术要求而专门设计的集成 电路简称ASIC，其特点是集成度较高功能较多，功耗较 小，封装形式多样。玩具狗芯片； 通信卫星芯片；计算 机工作站CPU中存储器与微处理器间的接口芯片
第一章 集成电路设计概述
1.3 无生产线集成电路设计技术 Fabless IC Design Technique
IDM与Fabless集成电路实现
• 集成电路发展的前三十年中，设计、制造和封装都 是集中在半导体生产厂家内进行的，称之为一体化 制造 (IDM，Integrated Device Manufacture)的集 成电路实现模式。
• 近十年以来，电路设计、工艺制造和封装开始分立 运行，这为发展无生产线（Fabless）集成电路设计 提供了条件，为微电子领域发展知识经济提供了条 件。
第一章 集成电路设计概述
1.1 集成电路（IC）的发展
芯片，现代社会的基石
内存条
PDA：掌上电脑
手机
数码相机
主板
计算机
集成电路
Integrated Circuit ，缩写IC IC是通过一系列特定的加工工艺，将晶体管 、二极管等有源器件和电阻、电容、电感等无源 器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半 导体晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳 内，执行特定电路或系统功能的一种器件。
IC简介和基本流程1
BYD BYD IC Process OverviewBYD BYD What is ICIC : Integrated Circuit通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能BYDBYD流程概述设计芯片检测单晶、外延材料掩膜版芯片制造过程封装测试系统需求总的IC 设计流程包括如下几点：线路设计(Circuit Design)晶圆制造(Wafer Fabricate)晶圆点测(Chip Probing, 简称CP)IC 封装(Assembly)成品测试(Final Testing, 简称FT)成品包裝(Packing)•集成电路的内部电路非门集成电路芯片的版图集成电路芯片内部电路的版图非门晶圆（Wafer）的形成过程BYD BYDBYD BYD 成型后晶圆BYD BYD 晶圆点测•晶圆点测的目的在于检测晶圆上晶粒的品质, 筛选出符合设计规格的晶粒PadBYD BYD 点测后的晶圆Good DieBad Die (InkedDie)BYD BYD为了电路保护,便于电力及讯号传输,利于散热，IC要进行封装IC的封装类型很多，下面只是简单的列举几种，按封装外型可分为如图片QFPTSOP BGA PBGACPGA LQFP PCDIP IC Package（IC的封装形式）BYDBYDBuild Your Dreams111.切割(Wafer Sawing)2. 粘晶(Die Attach)3. 焊线(Wire Bonding)4. 模压(Molding)5. 电镀(Plating)6. 剪切(Trimming)7. 印字(Marking)8. 成型(Forming)IC 封装步骤BYDBYDBuild Your Dreamswww .1ppt .comCompany LogoIC 结构图TOP VIEWSIDE VIEWLead Frame 引线框架Gold Wire 金线Die Pad 芯片焊盘Epoxy 银浆MoldCompound 环氧树脂BYDBYDBuild Your Dreams13成品测试成品测试的目的在于检测封装后的IC 品质, 筛选出电性符合规格以及外观良好的IC 成品。
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IC的封装介绍
二、QFP 塑料方型扁平式封装和 PFP 塑料扁平组件式封装 QFP （ Plastic Quad Flat Package ）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细， 一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在 100 个以 上。用这种形式封装的芯片必须采用 SMD （表面安装设备技术）将芯片与主板 焊接起来。采用 SMD 安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计 好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用 这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP （ Plastic Flat Package ）方式封装的芯片与 QFP 方式基本相同。唯一的 区别是 QFP 一般为正方形，而 PFP 既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP 封装具有以下特点： 1. 适用于 SMD 表面安装技术在 PCB 电路板上安装布线。 2. 适合高频使用。 3. 操作方便，可靠性高。 4. 芯片面积与封装面积之间的比值较小。 Intel 系列 CPU 中 80286 、 80386 和某些 486 主板采用这种封装形式。
IC的封装介绍
四、BGA 球栅阵列封装 随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系 到产品的功能性，当 IC 的频率超过 100MHz 时，传统封装方式可能会产生所谓的 “CrossTalk” 现象，而且当 IC 的管脚数大于 208 Pin 时，传统的封装方式有其困难 度。因此，除使用 QFP 封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片 组等）皆转而使用 BGA(Ball Grid Array Package) 封装技术。 BGA 一出现便成为 CPU 、主板上南 / 北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。 BGA 封装技术又可详分为五大类： 1.PBGA （ Plasric BGA ）基板：一般为 2-4 层有机材料构成的多层板。 Intel 系列 CPU 中， Pentium II 、 III 、 IV 处理器均采用这种封装形式。 2.CBGA （ CeramicBGA ）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用 倒装芯片（ FlipChip ，简称 FC ）的安装方式。 Intel 系列 CPU 中， Pentium I 、 II 、 Pentium Pro 处理器均采用过这种封装形式。 3.FCBGA （ FilpChipBGA ）基板：硬质多层基板。 4.TBGA （ TapeBGA ）基板：基板为带状软质的 1-2 层 PCB 电路板。 5.CDPBGA （ Carity Down PBGA ）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称 空腔区）。 BGA 封装具有以下特点： 1.I/O 引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于 QFP 封装方式，提高了成品率。 2. 虽然 BGA 的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热 性能。 3. 信号传输延迟小，适应频率大大提高。 4. 组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
目录
IC 的定义 IC的分类 IC的封装介绍 IC的命名规则
IC的功能以及烧写方式
目录
IC 的定义 IC的分类 IC的封装介绍 IC的命名规则
IC的功能以及烧写方式
IC 的 定 义
广义的讲,IC就是半导体元件产品的统称,
包括: 1.集成电路(integrated circuit,缩写:IC) 2.二,三极管. 3.特殊电子元件. 再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电 阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品.
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IC 的定义 IC的分类 IC的封装介绍 IC的命名规则
IC的功能以及烧写方式
IC 的 分 类
IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是 近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数 字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。 通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器 （DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC 的现状和水平。 专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的 电路。 目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的 成品芯片自行销售。 2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方 式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同 样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的 产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry 相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。
IC的封装介绍
三、PGA 插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package) 芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形 的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数 目的多少，可以围成 2-5 圈。安装时，将芯片插入专门的 PGA 插座。 为使 CPU 能够更方便地安装和拆卸，从 486 芯片开始，出现一种名为 ZIF 的 CPU 插座，专门用来满足 PGA 封装的 CPU 在安装和拆卸上的 要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket) 是指零插拔力的插座。把这种插座上 的扳手轻轻抬起， CPU 就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手 压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将 CPU 的引脚与 插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸 CPU 芯片只需 将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除， CPU 芯片即可轻松取出。 PGA 封装具有以下特点： 1. 插拔操作更方便，可靠性高。 2. 可适应更高的频率。 Intel 系列 CPU 中， 80486 和 Pentium 、 Pentium Pro 均采用这种封装 形式。
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IC 的定义 IC的分类 IC的封装介绍 IC的命名规则
IC的功能以及烧写方式
IC的封装介绍
Байду номын сангаас
一、DIP 双列直插式封装 DIP(DualIn － line Package) 是指采用双列直插形式封装的集成电路芯 片，绝大多数中小规模集成电路 (IC) 均采用这种封装形式，其引脚数一 般不超过 100 个。采用 DIP 封装的 CPU 芯片有两排引脚，需要插入到 具有 DIP 结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几 何排列的电路板上进行焊接。 DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应 特别小心，以免损坏引脚。 DIP 封装具有以下特点： 1. 适合在 PCB( 印刷电路板 ) 上穿孔焊接，操作方便。 2. 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel 系列 CPU 中 8088 就采用这种封装形式，缓存 (Cache) 和早期的 内存芯片也是这种封装形式。