MLCC叠层工序工艺培训
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MLCC片式多层陶瓷电容器工艺技术(doc 35页)
▉ MLCC 的分类： 根据所采用陶瓷介质材料的类型，MLCC 可划分为两大类： 1 类陶瓷介质 MLCC 具有极高的稳定性，其电容量几乎不随时间、交流信号、外加直流偏压的变 化而改变，同时具有极低介质损耗，即高 Q 值。适用于对容量精度和应用频 率要求较高的谐振电路。根据电容量的温度系数又可分为温度稳定型与温度 补偿型两种。、 2 类陶瓷介质 MLCC
C = εr×ε0×A×n / T
The rated voltage depends on the structure of the device, the thickness and strength of the dielectric Figure 1 shows the structure of a multi-layer capacitor.
General Introduction Multi-layer ceramic chip capacitor is a kind of ceramic dielectric capacitor with small size, high capacitance per volume, high accuracy, suited surface mounted technology (SMT). It is widely used in electronic circuitry, mounted printed circuit board, and hybrid IC. These different functions require specific capacitor properties.
MLCC 片式多层陶瓷电容器工艺 技术(doc 35 页)
简介 Brief Introduction
▉ MLCC 简介： 片式多层陶瓷电容器（MLCC）是适合于表面贴装技术（SMT）的小尺寸、
C = εr×ε0×A×n / T
The rated voltage depends on the structure of the device, the thickness and strength of the dielectric Figure 1 shows the structure of a multi-layer capacitor.
General Introduction Multi-layer ceramic chip capacitor is a kind of ceramic dielectric capacitor with small size, high capacitance per volume, high accuracy, suited surface mounted technology (SMT). It is widely used in electronic circuitry, mounted printed circuit board, and hybrid IC. These different functions require specific capacitor properties.
MLCC 片式多层陶瓷电容器工艺 技术(doc 35 页)
简介 Brief Introduction
▉ MLCC 简介： 片式多层陶瓷电容器（MLCC）是适合于表面贴装技术（SMT）的小尺寸、
MLCC层压切割工艺知识培训
聚碳酸酯薄膜
具有较高的冲击强度和耐热性 ，常用于高强度多层陶瓷电容 器的制造。
切割工具的选择与使用
切割刀片
根据层压材料的硬度和厚度选择合适的切割刀片 ，确保切割质量和效率。
激光切割机
高精度和高速度的切割方式，适用于对精度要求 高的场合，但设备成本较高。
切割锯
适用于大面积和不规则形状的切割，能够提高工 作效率和减少材料浪费。
03
mlcc层压切割工艺流程
准备工作
确定切割规格
根据产品需求，确定MLCC的切割规格，包括尺寸、 精度等。
准备原材料
选择合适的基材和金属电极材料，确保质量稳定可 靠。
清洗设备
对层压机和切割设备进行彻底清洗，确保设备干净 无杂质。
切割操作
80%
层压片定位
将基材和金属电极材料按照要求 进行定位，确保位置准确无误。
造成切割表面质量不佳的原因可能是刀具磨损、切割速度过快、进给量不当等。 解决这一问题的方法包括更换刀具、降低切割速度、调整进给量等，以获得更好 的表面质量。
05
mlcc层压切割工艺的发展趋势与未来展望
新型切割技术的研发与应用
激光切割技术
水射流切割技术
利用高能激光束对材料进行精细切割， 具有高精度、高效率的特点，是 MLCC层压切割工艺的重要发展方向。
引入智能控制技术
利用人工智能和机器学习技术对切割过程进行实时监控和智能调整， 提高切割过程的自适应性。
引入高精度测量与检测技术
利用先进的测量与检测技术对切割后的产品进行质量检测，确保产 品质量的稳定性和一致性。
环保与可持续发展在mlcc层压切割工艺中的体现
01
02
03
减少废弃பைடு நூலகம்产生
mlcc工艺流程
mlcc工艺流程MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元件，广泛应用于电子产品中。
MLCC工艺流程是指制造MLCC的一系列工艺步骤和流程。
本文将介绍MLCC工艺流程的主要步骤和相关内容。
1. 原材料准备：制造MLCC的主要原材料包括陶瓷粉末、导电粉末和电极材料。
这些原材料需要经过筛选、称量和混合等步骤，以确保原材料的质量和配比的准确性。
2. 陶瓷材料成型：将混合好的陶瓷粉末通过成型工艺，如注射成型、挤出成型或压坯成型，制成具有一定形状和尺寸的陶瓷基片。
这些陶瓷基片通常是长方形或圆形的。
3. 电极材料制备：将导电粉末与有机胶粘剂混合，形成电极浆料。
然后，将电极浆料涂覆在陶瓷基片的表面，形成电极层。
通常，陶瓷基片的两侧都涂覆有电极层。
4. 层叠和压合：将涂有电极层的陶瓷基片进行层叠，形成多层结构。
在层叠过程中，需要注意电极层的对称性和对准度。
然后，将层叠好的多层结构进行压合，使其形成坚固的整体。
5. 烧结：将压合好的多层结构放入高温炉中，进行烧结处理。
在烧结过程中，通过控制温度和时间等参数，使陶瓷基片和电极层之间的材料相互融合，形成致密的陶瓷电容体。
6. 电极粘结：在烧结后的陶瓷电容体上涂覆金属粘结剂，并将金属电极材料（如银浆）涂覆在金属粘结剂上。
这一步骤是为了连接外部电路和MLCC的电极，以便电荷的传递和电流的流动。
7. 电极成型：通过切割、研磨和抛光等工艺，将涂有电极的陶瓷电容体切割成具有一定尺寸和形状的单个电容器。
这些单个电容器即为成品MLCC。
8. 电性能测试：对成品MLCC进行电性能测试，包括容量、电阻、电压等参数的测试。
这些测试是为了确保MLCC的质量和性能达到要求。
9. 包装和贮存：将测试合格的MLCC进行包装，并进行标识和分类。
然后，将其存放在干燥、无尘的环境中，以确保其质量和稳定性。
MLCC工艺流程包括原材料准备、陶瓷材料成型、电极材料制备、层叠和压合、烧结、电极粘结、电极成型、电性能测试以及包装和贮存等步骤。
叠层电感培训资料PPT课件(90张)
400 360 320
磁导率 ｕ0 = 8
40 36 32
'28
24 20 16 12
8 4 0 1M
10M
100M
Frequence(Hz)
400
'
Q
360
320 Q
280
240
200
160
120
80
40
0 1G
磁导率 ｕ0 = 25
200 180 160
'140
120 100
80 60 40 20
0 1M
10M
100M
标称代码
1N5
15N
电感量
R15
1R5
150
151
050
阻抗值
500
501
502
标称值 1.5 nH 15 nH 150 nH 1.5μH 15μH 150μH
5Ω 50Ω 500Ω 5000Ω
（4）偏差代码
偏差代码 C S D G J K M P
允许偏差 ±0.2nH ±0.3nH ±0.5nH
❖ 磁单相，性能稳定
由于国外片感专业生产厂家，如TDK、MURATA、TAIYO YUDEN等厂 家原料均自产自用，不外销。目前的日本进口料并不是专为片感元件开 发的粉料，国内片感厂家一般都采用两种粉料，再加上助剂，调配出所 需磁导率的粉料，做成的元件不是磁均一相，磁稳定性差些。
铁氧体材料系列
❖ 材料体系 Ni-Cu-Zn铁氧体
分析仪。
四、叠层片式电感器/磁珠的结构
❖ 端电极结构
外形尺寸
•锡 •镍 •银
瓷体
L
W
TT a
端
MLCC叠层工序工艺培训分解
吸着板网孔堵塞；剥离不良； 膜片硬度不够太粘；预压力过小
清洁主压台，更换PET膜
叠层工艺参数的作用与设置
• ⑵预压时间（叠压时间）——预压时间是根据各材料膜片的质量情况 及产品的容量规格，尤其在叠薄层是压时间需要适当延长；具体设置 如下： 材料膜片粘性 较强 较强 产品叠层数 预压时间选择 备注 高 低 长 短 尤其在小规格、高容 量的产品叠层时应考 虑选择长时间来叠层 比选择大压力叠层要 好，但对效率有所影 响
叠层工序的不良现象的原因与处理办法 现象 剥离 不良 不良 影响 移位 原因分析 吸着板与剥离台的间隙太大 ； 平刀圆刀有缺口；吸着网堵塞真 空流量不好；真空报警值太大 处理办法 调整间隙；更换平刀、圆 刀；重新粘贴吸着网；调 整真空报警值
巴块 压痕
巴块 折角
外观
移位 厚度
主要是主压台有异物、PET膜有 折痕
慢
ห้องสมุดไป่ตู้
如果剥离效果也会造成移位， 此时也要降低剥离速度
叠层工艺参数的作用与设置
⑼搬送台向上动作延迟时间 ——可以增强介质薄带的稳定性，减小静电 对介质膜片的影响，可以减少移位、折角情况出现；
⑽无印刷运转给送薄带量 ——给送薄带量根据薄带的剥离性、厚度来设 定，（一般为170mm）薄带的剥离性与陶瓷薄带跟PET膜的结合力有 关。
叠层工艺参的作用与设置 ⑿发热器温度——预压台/搬送台 /主压台的发热器温度的提高能使材料粘 性加强，以便介质层与层之间，介质层与保护盖之间结合更牢固，其温 度的高低是根据材料的粘性来设置。
材料膜片粘性 较强
压合效果 好
温度设置 低
备注 在不影响质量的前提下 采用常温叠层效果会更 佳
较弱
不良
高
三、叠层工序的不良现象的原因与处理办法 • 1、叠层工序的质量现象一般有巴块起泡、对位精度不良（移位）、层数不 符、出现薄带丝或碎削、剥离不良、巴块表面压痕、巴块有折角的现象,其 中叠层的对位精度是我们最值得讨论的问题。
清洁主压台，更换PET膜
叠层工艺参数的作用与设置
• ⑵预压时间（叠压时间）——预压时间是根据各材料膜片的质量情况 及产品的容量规格，尤其在叠薄层是压时间需要适当延长；具体设置 如下： 材料膜片粘性 较强 较强 产品叠层数 预压时间选择 备注 高 低 长 短 尤其在小规格、高容 量的产品叠层时应考 虑选择长时间来叠层 比选择大压力叠层要 好，但对效率有所影 响
叠层工序的不良现象的原因与处理办法 现象 剥离 不良 不良 影响 移位 原因分析 吸着板与剥离台的间隙太大 ； 平刀圆刀有缺口；吸着网堵塞真 空流量不好；真空报警值太大 处理办法 调整间隙；更换平刀、圆 刀；重新粘贴吸着网；调 整真空报警值
巴块 压痕
巴块 折角
外观
移位 厚度
主要是主压台有异物、PET膜有 折痕
慢
ห้องสมุดไป่ตู้
如果剥离效果也会造成移位， 此时也要降低剥离速度
叠层工艺参数的作用与设置
⑼搬送台向上动作延迟时间 ——可以增强介质薄带的稳定性，减小静电 对介质膜片的影响，可以减少移位、折角情况出现；
⑽无印刷运转给送薄带量 ——给送薄带量根据薄带的剥离性、厚度来设 定，（一般为170mm）薄带的剥离性与陶瓷薄带跟PET膜的结合力有 关。
叠层工艺参的作用与设置 ⑿发热器温度——预压台/搬送台 /主压台的发热器温度的提高能使材料粘 性加强，以便介质层与层之间，介质层与保护盖之间结合更牢固，其温 度的高低是根据材料的粘性来设置。
材料膜片粘性 较强
压合效果 好
温度设置 低
备注 在不影响质量的前提下 采用常温叠层效果会更 佳
较弱
不良
高
三、叠层工序的不良现象的原因与处理办法 • 1、叠层工序的质量现象一般有巴块起泡、对位精度不良（移位）、层数不 符、出现薄带丝或碎削、剥离不良、巴块表面压痕、巴块有折角的现象,其 中叠层的对位精度是我们最值得讨论的问题。
MLCC层压切割工艺知识培训
4.7 封袋后检验：参见《层压、切割工序自检规程》。
备注2：
密封袋外观要求： 无尘、无皱折、无砂眼、无气泡、无划伤、无烫伤、无穿孔、无袋 口粘住、无分层等； 密封袋使用后要求： 无起皱、无分层、无气泡、无进水等。
5、进料（如图4所示）
5.1 开启设备 CH-860A与CH-860B： 参见《层压机（CH-860A）操作使用规程；（图4） WL28-45-200：参见《WL28-45-200层压机操作使用规程》。
3.3 将巴块装袋前必须先检查载板外观，要求载板两面无变形、凸 起、凹陷等不良现象，否则反馈技术人员处理，若载板上沾附有杂 质，必须清理干净后才能使用；
3.4 、装第一层袋时，先把载板放入袋内，再把干净的PET膜贴住巴块 （左右手？）（注 意：PET膜保证干净平整），然后把巴块放入密封袋 内使巴块靠于袋内载板的一侧，再按同样的操作把另一巴装入袋内载板 的另一侧（注意：如果叠层时底保放置不正导致巴块底保边缘露出，装 袋时应将底保没有露出或露出较少的一边向里、露出较多的一边向外放 置，以防止底保卷起遮住切割线）；
7.7、第一刀原点设定
用鼠标点击设置图标“SET”，进入第一刀原点设定模式，同时 按照界面的操作指示区显示步骤说明进行操作即可。
7.8、首巴切割作业
按操作面板的启动键可进行切割，此时可根据产品切割线的外观 设置影像处理参数与刀痕、刀深的参数，如未切断重做第一刀原 点设定。
7.9、进行切割
7.9.1、首巴切完后送IPQC检验，检合格后可继续切割；若首巴 不合格，调整机器重新试切，合格可继续切割，不合格则停止切 割，并反馈技术部。 7.9.2、 在切割时，可根据产品切割线的实际情况选择影像处理 参数到最佳效果。 7.9.3、若在切割过程中发现产品留边量不合格，可根据产品的实 际情况调整刀痕，调整无效则设定排挤参数进行切割。
MLCC配料工艺简介教学内容
O
O
CH
OH
O
COCH3
C3H7
x
y
z
69-88 % weight % 乙缩丁醛基
11-27 % weight % 羟基
1-4 weight % 乙酰基
羟基含量对性能的影响
羟基
21 →→→36 mol%
粘度（影响流延效果）
低→→→高
薄带强度（影响叠层）
弱→→→强
吸湿性（影响叠层，膜片质量）
低→→→高
B60H 50000-60000 26.2-30.2 66.9-73.1 0.7-2.9
18-21
SrZrO3 、CaZrO3 、SiO2
GE Q1 G7
X7R（X5R） BaO ·TiO2 、CaO（少量） 、Y2O3（很少量） KM KF Z1 Z3 TJ KT
Y5V
BaO TiO2 、 CaO·ZrO2（少量）、Y2O3（少量） K4 KL KQ GF GK
溶剂：湿润瓷粉，使瓷粉与粘合剂更好地均匀结合，使之具有 合适的粘度（即有调整瓷浆粘度的作用）。
低→→→高
热压着性（影响叠层，层压）
低→→→高
耐溶剂性（影响浆料均匀性）
强→→→弱
乙酰基含量对性能的影响
乙酰基
0.5→→13 mol%
粘度（影响流延效果）
高→→→低
薄带柔软性（影响叠层，层压）
低→→→高
热压着性（影响叠层，层压）
低→→→高
品牌
型号
Sekisui
BM-SZ BM-2 BH-6 BH-A BH-3
我公司的粘合剂全部实现自制，而且根据材料特征不同，采用 的粘合剂体系也不一样。 目 前 公 司 使 用 的 全 部 为 PVB （ 聚 乙 烯 醇 缩 丁 醛 ） 类 粘 合 剂 。 PVB树脂粉为乙缩丁醛基、羟基和乙酰基三种结构单元形成的 嵌段共聚物，结构式如下：
MLCC烧结工艺
MLCC烧结工艺引言多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor，简称MLCC）是一种常见而广泛应用于电子产品中的电子元器件。
MLCC具有体积小、容量大、频率响应性能好等特点，在电子设备中起着重要的作用。
而MLCC的制造过程中的一个重要环节就是烧结工艺。
本文将介绍MLCC烧结工艺的基本原理、工艺流程以及注意事项。
基本原理烧结是指将陶瓷粉末加热至足够高的温度，使其颗粒间形成结合，从而形成坚固的陶瓷体。
MLCC的烧结工艺是将陶瓷粉末通过高温加热，使其粒子间生成颗粒间结合力，从而形成多层陶瓷结构。
工艺流程MLCC烧结工艺流程主要包括以下几个步骤：1.制备陶瓷浆料：将陶瓷颗粒与有机添加剂混合，并加入适量的溶剂，通过搅拌和研磨等工艺制备成浆料。
2.制备电极浆料：根据需要，制备陶瓷器件的正负极材料，并通过搅拌和研磨等工艺制备成电极浆料。
3.印刷工艺：将陶瓷浆料和电极浆料印刷在陶瓷衬片上，形成多层的陶瓷与电极层叠。
4.叠层和压缩：将印刷好的多层陶瓷与电极衬片叠层，经过压缩使其紧密结合。
5.切割和整形：将叠层完成的陶瓷与电极结构切割成相应的尺寸，并进行整形。
6.烧结：将切割完成的陶瓷和电极结构置于高温烧结炉中进行烧结，使其颗粒间形成结合。
7.涂覆保护层：在烧结完成后，对陶瓷器件进行涂覆保护层，提高其耐电压和耐热性能。
8.测试与封装：对已烧结完成的陶瓷器件进行测试，判断其性能是否符合要求，并进行封装，以便后续的应用。
注意事项在进行MLCC烧结工艺时，需要注意以下几个方面：1.烧结温度：烧结温度的选择应根据具体的陶瓷材料和工艺要求进行，过高的温度可能导致陶瓷烧结过度，从而影响性能。
2.烧结时间：烧结时间应适中，过长的烧结时间可能导致陶瓷器件的尺寸缩小、电容值变化等问题。
3.烧结气氛：烧结过程中的气氛对陶瓷烧结结果有着重要影响，适当的气氛有助于提高烧结效果。
4.材料选择：在制备陶瓷浆料和电极浆料时，需要选择合适的材料，并进行充分的筛选和测试，以确保材料的质量和性能满足要求。
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巴块 压痕
巴块 折角
外观
移位 厚度
主要是主压台有异物、PET膜有 折痕
吸着板网孔堵塞；剥离不良； 膜片硬度不够太粘；预压力过小
清洁主压台，更换PET膜
MLCC叠层工艺培训教材
目 录
• 一、基本概念与错位方式 • 二、叠层工艺参数的作用与设置 • 三、叠层工序的不良现象的原因 与处理办法 • 四、注意事项 • 五、思考题？
MLCC叠层工艺介绍
一、基本概念与错位方式 • 叠层——把印刷有图形的介质，按一定的错位方式一层一层进行堆叠 起来，叠层时在巴块的底和面加压上陶瓷保护片，以增加机械强度和 提高绝缘性能，经过初步压制成为MLCC的Bar块。
薄带 移位 平刀速度快 丝或 分层 间隙不合理 碎削 未切断
检查平刀速度，防止过快产生两次 切割形成碎削和薄带丝；检查平刀 与吸着板的间隙是否太大 ；检查 吸着板与剥离台的间隙是否太小； 检查圆刀有没有完全切断
叠层工序的不良现象的原因与处理办法 现象 剥离 不良 不良 影响 移位 原因分析 吸着板与剥离台的间隙太大 ； 平刀圆刀有缺口；吸着网堵塞真 空流量不好；真空报警值太大 处理办法 调整间隙；更换平刀、圆 刀；重新粘贴吸着网；调 整真空报警值
二、叠层工艺参数的作用与设置 • ⑴预压力——能使介质层与层之间有一定的粘合作用，达到初部的压 着效果，预压力的大小是根据各材料的粘性和叠层效果进行设置；预 压力一般在3-6KGF，具体设置如下：
材料膜片粘性 较强 较强 较弱叠层效果 OK 有折角
预压力选择 小 大
备注 同容量规格 产品
移位、叠斜 大
叠层工艺参的作用与设置 ⑿发热器温度——预压台/搬送台 /主压台的发热器温度的提高能使材料粘 性加强，以便介质层与层之间，介质层与保护盖之间结合更牢固，其温 度的高低是根据材料的粘性来设置。
材料膜片粘性 较强 较弱
压合效果 好 不良
温度设置 低 高
备注 在不影响质量的前提下 采用常温叠层效果会更 佳
三、叠层工序的不良现象的原因与处理办法 • 1、叠层工序的质量现象一般有巴块起泡、对位精度不良（移位）、层数不 符、出现薄带丝或碎削、剥离不良、巴块表面压痕、巴块有折角的现象,其 中叠层的对位精度是我们最值得讨论的问题。
•
现象 不良 原因分析 影响
处理办法
起泡 移位 瓷膜透气不良（密度高）、烘干、适当调整叠压参数（温度、 压力、时间）、巴块重新压合、完 分层 分散性干燥性不良 善配方工艺改善瓷膜透气性 层数 容量 吸着板真空压力感应器设 实际真空值与设定报警真空值设定 不符 厚度 定不当 、有误动作 要相当、途中由手动转换到自动或 手动操作增减时要避免有误动作
叠层工艺参数的作用与设置
⑾膜带张力—— 张力是能够使薄带通过各张力轴平稳拉紧便于剥离， 张 力大小的设置是根据薄带的拉伸情况（弹性、强度）来定，张力大会 造成薄带拉伸造成移位，张力小会造成斜叠。
材料膜片特性 膜片硬 膜片软
不良影响 易断、夹膜 易拉伸移位
张力选择 适当 小
备注 张力是一个较重要的参 数，叠层时要根据膜片 软硬情况来设置
材料膜片粘性 较强 较强 较弱 较弱
所叠层数 高 低 高 低
主压时间 长 短 长 长
备注 一般层数越高/ 粘性差主压时 间越长
叠层工艺参数的作用与设置
⑹主压上升时间 ——在巴块主压时设置一个缓慢上升过程，采用这种
主压方式，可以增加稳定性，主压效果也较好。
叠层工艺参数的作用与设置
• ⑺搬送台的吹风时间/吹风量——吹风量、吹风时间是根据薄带特性来 设定，（一般在5-10Kpa、0.4-0.8Sec）材料膜片较粘吹风量大、吹风 时间长,反之则吹风量小、吹风时间短。
材料膜片粘性 较强
不良影响 折角
吹风量 大
吹风时间 长
较弱
移位
小
长
叠层工艺参数的作用与设置
• ⑻剥离速度 ——剥离台往左移动速度，一般设置在50%-70 %之间 （100%额定速度为533mm/Sec ）主要是根据剥离效果来选择剥离速 度；
剥离效果 好
不良影响 OK
剥离速度 备注 快
不良
拉伸、移位
叠层工艺参数的作用与设置
• ⑶承载板预热时间与特殊参数的设置其作用都是减少发生首层与底部移 位的机率（预热可以减小第一层介质与下保护盖的温差 ）； 材料膜片粘性 较强 较强 较弱 产品叠层数 高 低 高 预热时间 长 短 长 备注 特殊参数是根据所叠 层数的高低分段设置 对确保对位精度有较 大作用
叠层工艺参数的作用与设置 • ⑷主压台压力 ——可以初步把介质与上、下保护盖压牢 ，其压力不能 过大或过小，否则会影响巴块厚度与压合效果；
材料膜片粘性 较强 较强
所叠层数 高 低
主压力选择 大 小
备注 压力不够巴块压 不牢，有分层掉 盖现象
较弱
较弱
高
低
大
大
叠层工艺参数的作用与设置
• ⑸主压时间——主压台压力相同的情况下主压时间长可以压合更牢固， 根据容量规格而定，容量高所压的时间较长，同时与材料粘性有关系；
• 错位数就是两层介质错开的距离数。MLCC是平行排列多层电极的结 构，且介质层上的内电极通过交替错位的方式达到奇数层在左端引出、 偶数层在右端引出的目的。
用各种丝网印刷介质叠层后的排列情况 L型丝网的错位：
S型丝网：
用各种丝网印刷介质叠层后的排列情况
H型丝网：
计算总容量时的有效面积为： S/n，其中n为每层的串联数。 T型丝网：
慢
如果剥离效果也会造成移位， 此时也要降低剥离速度
叠层工艺参数的作用与设置
⑼搬送台向上动作延迟时间 ——可以增强介质薄带的稳定性，减小静电 对介质膜片的影响，可以减少移位、折角情况出现；
⑽无印刷运转给送薄带量 ——给送薄带量根据薄带的剥离性、厚度来设 定，（一般为170mm）薄带的剥离性与陶瓷薄带跟PET膜的结合力有 关。
叠层工艺参数的作用与设置
• ⑵预压时间（叠压时间）——预压时间是根据各材料膜片的质量情况 及产品的容量规格，尤其在叠薄层是压时间需要适当延长；具体设置 如下： 材料膜片粘性 较强 较强 较弱 较弱 产品叠层数 预压时间选择 备注 高 低 高 低 长 短 长 长 尤其在小规格、高容 量的产品叠层时应考 虑选择长时间来叠层 比选择大压力叠层要 好，但对效率有所影 响