MSP430单片机选型指南
MSP430单片机外围晶振设计选型及参考方案
MSP430单片机外围晶振设计选型及参考方案MSP430系列单片机是美国德州仪器（TI）1996年开始推向市场的一种16位超低MSP430单片机。
它的功耗小、具有精简指令集（RISC）的混合信号处理器（Mixed Signal Processor）。
称之为混合信号处理器，是由于其针对实际应用需求，将多个不同功能的模拟电路、数字电路模块和微处理器集成在一个芯片上，以提供“单片机”解决方案。
该系列单片机多应用于需要电池供电的便携式仪器仪表中。
本文主要讲解MSP430系列芯片外围晶振设计选型及注意事项等。
---MSP430F149MSP430系列芯片一般外搭两颗晶振：一颗主频晶振，通常在4~16Mhz中选择；另外一颗时钟晶振，即32.768Khz晶振，早期选用直插封装的，现在大部分采用贴片封装的产品，其一便于贴装，其二追求产品的稳定性和品质的可靠性等。
---应用电路---MSP430开发板一、主频晶振的选择通常MSP430芯片的主频晶振一般选择4Mhz的整数倍，即4Mhz、8Mhz、16Mhz、32Mhz等。
早期电路设计的时候一般选择成本较低的49S封装产品，现阶段越来越倾向于稳定性更好、体积更小、便于贴装的贴片3225封装产品，上海唐辉电子代理的日本KDS大真空公司推出的DSX321G和DSX320G\DSX320GE产品。
1、工业级、消费类产品用DSX321G8Mhz，如下图：该型号产品封装为3.2mm*2.5mm，体积不到传统直插型49S封装的1/5，精度可达到20PPM，工作温度达到-40—+85°C的工业级，完全能够满足客户的要求。
2、汽车电子、工控类产品用DSX320G/DSX320GE，如下图：该型号产品封装同意为3.2*2.5mm，精度可做到100ppm和50ppm，除了温度能满足客户要求的-40-+125°C、-40-+150°C外，还符合AEC-Q200标准。
MSP430系列16位超低功耗单片机原理与实践
MSP430系列16位超低功耗单片机原理与实践MSP430系列单片机采用了哈佛结构，具有16位的数据宽度，可以实现更高的数据处理速度。
它的主频范围从1MHz到25MHz，能够满足不同应用的需求。
同时，MSP430系列单片机具有多种低功耗模式，例如待机模式、休眠模式和独立模式，可以有效地降低功耗，延长电池寿命。
MSP430系列单片机具有丰富的外设接口，包括多个串口通信接口、通用输入输出口、模拟输入输出口以及定时器和计数器等。
这些外设接口使MSP430系列单片机可以与其他外部设备进行通信，实现数据的输入和输出。
此外，MSP430系列单片机还具有多个中断源，可以实现实时中断处理，提高系统的响应能力。
使用MSP430系列单片机进行开发，首先需要选择合适的开发板和编程工具。
德州仪器公司提供了MSP430 LaunchPad开发板，可以方便地进行程序的编写和调试。
同时，德州仪器还提供了MSP430编程工具链，包括编译器、调试器和仿真器等，在开发过程中能够提高开发效率。
在实际开发中，可以利用MSP430系列单片机的低功耗特性，实现一些需要长时间运行的应用。
例如，可以将MSP430系列单片机用于物联网中的传感器节点，采集和传输环境数据。
由于MSP430系列单片机的低功耗特性，可以通过电池供电，从而实现长时间的无线监测。
此外，MSP430系列单片机还可以用于电力管理系统、家庭自动化系统和医疗设备等领域。
它的低功耗特性和丰富的外设接口使其具有很高的适用性，能够满足各种不同应用的需求。
总结起来，MSP430系列单片机是一款16位超低功耗单片机，具有高性能和丰富的外设接口。
它的低功耗特性使得它在物联网、电力管理、家庭自动化和医疗设备等领域具有广泛的应用前景。
通过学习MSP430系列单片机的原理和实践，可以更好地应用它在实际开发中。
MSP430中文数据手册
MSP430混合信号微控制器数据手册产品特性●低电压范围：2.5V～5.5V●超低功耗——活动模式：330μA at 1MHz, 3V——待机模式：0.8μA——掉电模式（RAM数据保持）：0.1μA●从待机模式唤醒响应时间不超过6μs●16位精简指令系统，指令周期200ns●基本时钟模块配置——多种内部电阻——单个外部电阻——32kHz晶振——高频晶体——谐振器——外部时钟源●带有三个捕获/比较寄存器的16位定时器（Timer_A）●串行在线可编程●采用保险熔丝的程序代码保护措施●该系列产品包括——MSP430C111：2K字节ROM，128字节RAM——MSP430C112：4K字节ROM，256字节RAM——MSP430P112：4K字节OTP，256字节RAM●EPROM原型——PMS430E112：4KB EPROM, 256B RAM●20引脚塑料小外形宽体（SOWB）封装，20引脚陶瓷双列直插式（CDIP）封装（仅EPROM）●如需完整的模块说明，请查阅MSP430x1xx系列用户指南（文献编号：SLAU049产品说明TI公司的MSO43O系列超低功耗微控制器由一些基本功能模块按照不同的应用目标组合而成。
在便携式测量应用中，这种优化的体系结构结合五种低功耗模式可以达到延长电池寿命的目的。
MSP430系列的CPU采用16位精简指令系统，集成有16位寄存器和常数发生器，发挥了最高的代码效率。
它采用数字控制振荡器（DCO），使得从低功耗模式到唤醒模式的转换时间小于6μs.MSP430x11x系列是一种超低功耗的混合信号微控制器，它拥有一个内置的16位计数器和14个I/0引脚。
典型应用：捕获传感器的模拟信号转换为数据，加以处理后输出或者发送到主机。
作为独立RF传感器的前端是其另一个应用领域。
DW封装（顶视图）可用选型功能模块图管脚功能简介：1.CPUMSP430的CPU采用16位RISC架构，具有高度的应用开发透明性。
MSP430单片机入门例程
MSP430单片机入门例程MSP430单片机是一款低功耗、高性能的16位单片机，广泛应用于各种嵌入式系统。
下面是一个简单的MSP430单片机入门例程，可以让大家初步了解MSP430单片机的基本使用方法。
所需材料：1、MSP430单片机开发板2、MSP430单片机编译器3、MSP430单片机调试器4、电脑和相关软件步骤：1、安装MSP430单片机编译器首先需要安装MSP430单片机的编译器，该编译器可以将C语言代码编译成MSP430单片机可以执行的机器码。
在安装编译器时，需要选择与您的单片机型号匹配的编译器。
2、编写程序下面是一个简单的MSP430单片机程序，可以让LED灯闪烁：c本文include <msp430.h>int main(void)本文P1DIR |= 0x01; //设置P1.0为输出while(1){P1OUT ^= 0x01; //反转P1.0的状态，LED闪烁__delay_cycles(); //延时一段时间，控制闪烁频率}本文上述程序中，首先定义了P1DIR寄存器，将P1.0设置为输出。
然后进入一个无限循环，在循环中反转P1.0的状态，使LED闪烁。
使用__delay_cycles()函数实现延时，控制LED闪烁频率。
3、编译程序使用MSP430单片机编译器将程序编译成机器码，生成可执行文件。
在编译时，需要注意选择正确的编译器选项和单片机型号。
4、调试程序使用MSP430单片机调试器将可执行文件下载到单片机中，并使用调试器进行调试。
在调试时，可以观察单片机的输出口状态和LED灯的闪烁情况，确保程序正常运行。
随着嵌入式系统的发展，MSP430单片机作为一种低功耗、高性能的微控制器，在各种应用领域中得到了广泛的应用。
为了更好地理解和应用MSP430单片机，我在学习过程中积累了一些经验，现在分享给大家。
MSP430单片机是一种超低功耗的微控制器，由德州仪器（Texas Instruments）推出。
MSP430系列MCU选型手册
MSP430系列MCU选型手册msp430芯片选型中文手册指南F1XX系列Vcc1.8V-3.6V型号MSP430F1101A参数说明1KBflash,128BRam；slopeA/D；14个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）,比较器_A；20DW、PW封装型号MSP430F1111A参数说明2KBflash,128BRam；slopeA/D；14个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）,比较器_A；20DW、PW封装型号MSP430F1121A参数说明4KBflash,256BRam；slopeA/D；14个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）,比较器_A；20DW、PW封装型号MSP430F1122参数说明4KBflash,256BRam；5通道10bitA/D；14个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）,温度传感器；20DW、PW封型号MSP430F1132参数说明8KBflash,256BRam；5通道10bitAD；14个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；温度传感器；20DW、PW封型号MSP430F122参数说明4KBflash,256BRam；slopeA/D；22个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口，比较器A；28DW、PW封装型号MSP430F123参数说明8KBflash,256BRam；slopeA/D；22个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口，比较器A；28DW、PW封装型号MSP430F1222参数说明4KBflash,256BRam；8通道10bitA/D；22个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；温度传感器；28DW、PW封装型号MSP430F1232参数说明8KBflash,256BRam；8通道10bitA/D；22个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；温度传感器；28DW、PW封装型号MSP430F133参数说明8KBflash,256BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F135参数说明16KBflash,512BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F147参数说明32KBflash,1024BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F1471参数说明32KBflash,1024BRam；slopeA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；64PM封装型号MSP430F148参数说明48KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F1481参数说明48KBflash,2048BRam；slopeA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；64PM封装型号MSP430F149参数说明60KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F1491参数说明60kflash,2048BRam；slopeA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；64PM封装型号MSP430F155参数说明16KBflash,512BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；I2C；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F156参数说明24KBflash,512BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；I2C；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F157参数说明32KBflash,1024BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；I2C；比较器_A；温度传感器；64PM 封装型号MSP430F167参数说明32KBflash,1024BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；I2C；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F168参数说明48KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；I2C；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F169参数说明60KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；I2C；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F1610参数说明32KBflash,5120BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；I2C；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F1611参数说明48KBflash,10240BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B 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口；96段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A （3或5个捕获/比较寄存器）；比较器_A；64PM 封装型号MSP430F417参数说明32kBflash,1024BRam；slopeA/D；48个I/O口；96段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A（3或5个捕获/比较寄存器）；比较器_A；64PM 封装型号MSP430FE423参数说明8KBflash,256BRam；SD16A/D；Emeter计量模块；14个I/O口；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A（3个捕获/比较寄存器）；1个USART 接口；温度传感器；64PM封装型号MSP430FE425参数说明16KBflash,512BRam；SD16A/D；Emeter计量模块；14个I/O口；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A（3个捕获/比较寄存器）；1个USART 接口；温度传感器；64PM封装型号MSP430FE427参数说明32KBflash,1KBRam；SD16A/D；Emeter计量模块；14个I/O口；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个USART 接口；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F4250参数说明16KBflash,256BRam；32个I/O 口；56段LCD；SD16位ADC （具有内部参考电压）；12位DAC，1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；温度传感器模块；电源检测功能；48DL封装型号MSP430F4260参数说明24KBflash,256BRam；32个I/O 口；56段LCD；SD16位ADC （具有内部参考电压）；12位DAC，1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；温度传感器模块；电源检测功能；48DL封装型号MSP430F4270参数说明32KBflash,256BRam；32个I/O 口；56段LCD；SD16位ADC （具有内部参考电压）；12位DAC，1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；温度传感器模块；电源检测功能；48DL封装型号MSP430FG437参数说明32KBflash,1024BRam；12通道12bitA/D；双12bitD/A；48个I/O口；DMA；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器)；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器)；1个USART接口；温度传感器；80PN 封装型号MSP430FG438参数说明48KBflash,2048BRam；12通道12bitA/D；双12bitD/A；48个I/O口；DMA；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器)；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器)；1个USART接口；温度传感器；80PN 封装型号MSP430FG439参数说明60KBflash,2048BRam；12通道12bitA/D；双12bitD/A；48个I/O口；DMA；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器)；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器)；1个USART接口；温度传感器；80PN 封装型号MSP430FW423参数说明8KBflash,256BRam；slopeA/D；流量测量ScanIF模块；48个I/O口；96段LCD；16位WDT；8bit 基本定时器；1个16位Timer_A(3或5个捕获/比较寄存器)；比较器_A；64PM封装型号MSP430FW425参数说明16KBflash,512BRam；slopeA/D；流量测量ScanIF模块；48个I/O口；96段LCD；16位WDT；8bit 基本定时器；1个16位Timer_A(3或5个捕获/比较寄存器)；比较器_A；64PM封装型号MSP430FW427参数说明32KBflash,1024BRam；slopeA/D；流量测量ScanIF模块；48个I/O口；96段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3或5个捕获/比较寄存器)；比较器_A；64PM封装型号MSP430F435参数说明16KBFlash,512BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；128/160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）_B；1个USART接口；比较器_A；温度传感器；80PN/100PZ封装型号MSP430F436参数说明24KBFlash,1024KRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；128/160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）_B；1个USART接口；比较器_A；温度传感器；80PN/100PZ封装型号MSP430F437参数说明32KBFlash,1024KRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；128/160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）_B；1个USART接口；比较器_A；温度传感器；80PN/100PZ封装型号MSP430F447参数说明32KBFlash,1024KRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B （7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；100PZ 封装型号MSP430F448参数说明48KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B （7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；100PZ 封装型号MSP430F449参数说明60KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B （7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；100PZ 封装型号TSS721AD参数说明M-BUS总线型号TRF6901PT参数说明无线射频率收发芯片。
如何选型单片机(一)
如何选型单片机（一）引言：单片机是嵌入式系统的核心组件，如何选择适合的单片机至关重要。
本文将从不同角度介绍如何选型单片机，帮助读者做出明智的选择。
概述：正确选型单片机有助于提高产品的性能和可靠性，同时降低开发成本和时间。
在选择单片机时，需要考虑功耗、性能、接口、开发工具和支持等多个因素。
大点1：功耗1.1 考虑应用需求，选择合适的功耗模式（睡眠模式、低功耗模式等）。
1.2 深入了解单片机的静态功耗和动态功耗水平。
1.3 考虑电源管理和优化策略，提高功耗效率。
大点2：性能2.1 根据应用要求选择合适的处理器架构（8位、16位、32位）。
2.2 深入了解单片机的时钟频率和执行速度。
2.3 考虑片上存储器和外部存储器容量、速度和可扩展性，满足应用需求。
2.4 考虑单片机的并发处理能力和并行计算能力。
大点3：接口3.1 根据外设和传感器需求，选择具备合适接口的单片机（GPIO、SPI、I2C等）。
3.2 考虑通信速度、数据传输方式和接口电平兼容性。
3.3 考虑串行通信接口的可扩展性和支持的协议种类。
大点4：开发工具4.1 确定开发工具的兼容性和易用性，选择合适的开发环境（IDE、编译器等）。
4.2 考虑开发工具的调试功能和性能分析能力，提高开发效率。
4.3 查找相关文档和代码资源，便于开发和故障排除。
4.4 考虑开发工具的多平台支持和社区活跃程度，获得更多技术支持。
大点5：支持5.1 了解单片机供应商的技术支持和售后服务政策。
5.2 考虑单片机的生命周期，避免被淘汰的风险。
5.3 关注单片机的市场份额和广泛应用程度，有助于获取更多经验和资源。
5.4 选择供应商声誉良好的单片机，减少后续使用和维护的风险。
总结：选择合适的单片机是嵌入式系统设计的重要环节，功耗、性能、接口、开发工具和支持等因素都应被充分考虑。
通过合理的选型，可以提高产品的效率和可靠性，同时降低开发成本和时间。
英飞凌单片机选型手册
XC166 40 MHz, Single Cycle
XC164CS Mid-range
XC164CM Low-end
XC167 High-end Motor Ctrl
XC161 High-end
C500 20 MHz, 12 Cycle
C505 44 Pin, CAN
C515 80 Pin, CAN
with 2 Nodes
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MultiCAN with 2 Nodes
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3 + 1-ch
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2
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PG-TQFP-64
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3 + 1-ch
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2
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PG-TQFP-64
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MultiCAN with 2 Nodes
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3 + 1-ch
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2
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PG-TQFP-64
32-bit Microcontrollers
8
8-bit Microcontrollers
C505CA
10
C515C
12
C868
14
XC866
16
XC886/888CLM
18
XC886/888LM
20
Starter Kits for 8-bit Microcontrollers
22
16-bit Microcontrollers
C161K/O
24
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2
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PG-TQFP-48
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3 + 1-ch
【良心出品】MSP430单片机题目答案整理(大部分)
第一章1. MCU(微控制器单元)与MPU(微处理器单元)的区别？MCU集成了片上外围器件，而MPU不带外围器件，是高度集成的通用结构的处理器。
是去除了集成外设的MCU。
2. MSC430单片机的不同系列的差别？MSP430系列单片机具有超低功耗、处理能力强大、片内外设丰富、系统工作稳定、开发环境便捷等显著优势，和其他类型单片机相比具有更好的使用效果、更广泛的应用前景。
3. MSC430单片机主要特点？1.超低功耗2. 强大的处理能力3. 高性能模拟技术及丰富的片上外围模块4. 系统工作稳定5. 方便高效的开发环境4. MSC430单片机选型依据？选择最容易实现设计目标且性能价格比高的机型。
在研制任务重，时间紧的情况下，首先选择熟悉的机型。
欲选的机型在市场上要有稳定充足的货源。
第二章1. 从计算机存储器体系结构上看，MSP430单片机属于什么结构？冯·诺依曼结构，是一种程序存储器和数据存储器合并在一起的存储器体系结构。
2. RISC与CISC体系结构的主要特征是什么？MSP430单片机属于哪种结构？CISC----是复杂指令系统计算机Complex Instruction Set Computer的缩写，MCS-51单片机属于CISC。
具有8位数据总线、7种寻址模式，111条指令。
RISC----是精简指令系统计算机Reduced Instruction Set Computer的缩写，MSP430单片机属于RISC。
具有16位数据总线、7种寻址模式，27条指令。
3. 对MSP430单片机的内存访问时，可以有哪几种方式？读写字数据有什么具体要求？字，字节，常字。
字访问地址必须是偶数地址单元。
4. MSP430单片机的中断向量表位于什么位置？其中存放的是什么内容？中断向量表：存放中断向量的存储空间。
430单片机中断向量表地址空间：32字节，映射到存储器空间的最高端区域5. MSP430单片机的指令系统物理指令和仿真指令各有多少条。
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MSP430单片机选型指南
概述：
1xx：8MIPS，1-60KB
2xx：16MIPS，1-120KB，500nA Stand By（待机电流为1xx的1/2）
4xx：8/16MIPS，4-120KB，LCD Driver
5xx：25MIPS，32-256KB，USB，RF，500nA Stand By（未上市）
命名规则：
1.x1为不带“1”的型号的外设精简版，一般去掉ADC12
2.1x为不带“1”的型号的存储器增强版，加入更多的Flash或是RAM，增加Flash的型号
采用了MSP430X构架。
3.型号中带“F”表示该型号的程序存储器为Flash，不采用Flash的信号有：C11x1，C13x1，
C41x，CG461x（新型号，MSP430CG4619(120k)与MSP430FG4619的差价约为$2）
4.型号中带“E”表示该型号为电测做了优化，一般有LCD驱动器，3路独立AD，硬件乘法
器，嵌入式信号处理器（ESP430）
5.型号中带“W”表示该型号为流体测量做了优化
6.型号中带“G”表示该型号为医疗仪器做了优化，一般有LCD，ADC，DAC，OPAMP
13x(1)，14x(1)，15x，16x系列
基本配置：48个I/O，TA，TB，Watchdog，UART/SPI，I2C，DMA，MPY，Comp_A，ADC12
相同
1．全系列Flash程序存储器
2．64引脚PM, PAG, RTD封装
3．48个I/O
4．TA（TA3），TB（13x，15x为TB3；14x，16x为TB7）
5．Comp_A
不同
1．15x，16x：支持BOR，SVS，I2C，DMA，DAC
2．14x，16x：MPY（硬件乘法器），2个UART/SPI
3．13x1，14x1不含ADC12；其它器件含8通道ADC12
4．MSP430F161x最大支持10k的RAM
说明：不特别指明的话13x包含13x1，14x包含14x1，16x包含161x
41x，42x系列
基本配置：LCD，TA3，Watchdog and Basic Timer，BOR，SVS，UART/SPI，SD16/slop
41x，42x不同点比较：
价格LCD ADC I/O USART MPY
41x 约$2-3 96段slop 48 无无
42x 约$5 128段3个SD16 14 有有
特殊型号：
MSP430FW42x：
适用于Flow-meter（流体表），特点（与普通42x比较）：ADC采用slop（因为流体传感器的准确度不高），LCD为96段，不带MPY和USART。
MSP430FE42x：
适用于E-meter（电量表），特点：集成ESP430CE1 模块。
ESP430CE1 模块集成了硬件乘法器，三个独立的16 位Sigma-Delta 模数转换器（SD16）和一个嵌入式信号处理器（ESP430）。
ESP430CE1 模块测量二线或者三线单相电能并自动由MSP430 CPU计算参数。
此模块可经过校准和初始化准确的计算电能、功率因数。
MSP430F42x0：
特点（与普通42x比较）：简化为48引脚，采用48-pin DL(SSOP)封装，或是更小的48-pin RGZ(QFN)封装。
I/O口数减为32个。
保留BOR，去掉SVS。
去掉USART。
LED的段数减为56段。
简化为5通道单DS16，增加DAC12。
基本配置为：48引脚，32个I/O，Watchdog & Basic Timers，BOR，TA3，56LCD，5通道SD16，DAC12
MSP430FG42x0：
适用于医用仪表，特点（与MSP430F42x0比较）：DAC12*2，增加OPAMP。
43x, 44x系列
基本配置：48个I/O，LCD，TA，Watchdog and Basic Timer，BOR，SVS，UART/SPI，Comp_A，8通道ADC12
43x，44x不同点比较：
价格封装LCD TA USART MPY 43x 约$5 80 PN/100 PZ 128/160段(根据封装) TA3 1个无
44x 约$7 100 PZ 160段TA7 2个有
特殊型号：
MSP430F43x1：
特点（与MSP430F43x比较）：去掉ADC12
MSP430FG43x：
特点（与MSP430F43x比较）：全部采用80 PN封装，128段LCD。
增加DAC12*2，增加OPAMP*3，增加DMA。
23x(0)，24x(1)，15x，16x，24xx系列
概述：为1xx的增强版
基本配置：16MIPS，TA，TB，Watchdog，BOR，SVS，USCI(Ch A: UART/LIN/IrDA/SPI, Ch B:I2C/SPI)，MPY，Comp_A+，ADC12
20xx系列
基本配置：10个I/O，TA2，Watchdog，BOR，SVS，USI(I2C/SPI)，ADC
相同：
1.低成本：$0.55-1.50
2.小封装：14-pin PW (TSSOP，5mm*6mm)，16-pin RSA (QFN，4mm*4mm)
3.Flash容量：MSP430F200x：1kB的Flash，128BRAM；MSP430F201x：2kB的Flash，128BRAM
不同：
ADC 价格(1kB的Flash)
20x1 slop $0.70
20x2 8ch，ADC10 $1.15
20x2 4ch，SD16 $1.65
21x1系列
特点：
1.低成本：$0.90-1.90
2.封装：20 DGV(TVSOP), DW(SOIC), PW(TSSOP), 24 RGE(QFN)
3.Flash容量：1kB-8kB
4.无串行通信模块
基本配置：16个I/O，TA3，Watchdog，BOR，SVS，Comp_A+
22x2,22x4系列
基本配置：32个I/O ，TA3，TB3，Watchdog ，BOR ，SVS ，USCI ，ADC10
相同：
1. 封装：38-pin DA (TSSOP)，40-pin RHA (QFN)
2. Flash 容量：8-32kB
不同：
OPAMP RAM
22x2 无 512B ，1kB
22x4 有 1kB ，2kB
F22x4系列互换说明
F22
F11
F12x
注：对于38-pin DA (TSSOP)封装。