炉前作业指导书
炉前化验室直读光谱分析岗位标准化作业指导书
质量计量部炉前化验室直读光谱分析岗标准化作业指导书（一）岗位描述1光谱分析岗位是指依据国家标准，检测钢、铁中元素成分分析的作业岗位。
2光谱分析岗位要求：2.1经过上岗前的培训考核，获得质量计量部颁发的上岗证书。
2.2在规定的周期内进行分析试验，及时准确提供分析结果。
3 直读光谱分析岗位操作流程：准备工作—试样的验收及制备—试样的检测—试样的录入与传递—试样保存及调用（二）岗位职责1.执行质量、测量、能源、环境、安全体系相关规定并反馈信息。
2.熟知本岗位所涉及的能源、环境因素及控制措施③。
3.精心操作，合理使用能源、节约能源、杜绝能源浪费，控制污染物的产生。
（三）岗位主要安全注意事项1上下班及工作途中，遵守交通规则，火车道口、路口处要一慢二看三通过，时刻注意观察路上过往车辆及道路情况。
2 饮酒后严禁上岗。
身体健康状况异常及时向班组长反馈。
3 上岗人员要熟知本人安全生产责任制，熟悉本岗位危险因素、防范措施④及本岗位有关的习惯性违章违纪内容。
4 上岗人员要严格执行班组八项制度⑤：班组安全生产责任制、班组安全生产确认制度、班组安全生产联保互保制度、班组安全生产检查制度、班组安全生产培训教育制度、班组会议制度、交接班制度、班组安全生产奖惩制度。
5 正确使用和维护设备、工器具及个人防护用品。
6 制止他人违章作业，拒绝违章指挥，并越级报告；当人身安全受到威胁时，及时采取正当的紧急避险措施。
7 上下班及班中行走安全通道，严禁在包下等危险区域抄近道穿行。
8 严禁用湿手和带有油污的手套操作电器开关，禁止在电器操作台上放置盛有液体的器皿。
9 本区域配备的消防器材、一氧化碳检测仪器需进行交接班检查，并记录。
10 磨样时不许戴手套,要抓牢试样。
11 氩气瓶的防震胶圈和防震帽要齐全。
12 发送炮弹时，样盒必须拧紧，拿稳炮弹,小心轻放。
13 风动送样样盒到达后，不要马上取出样盒，等报警2秒后再开门。
报警灯亮时，禁止打开收发器门，防止机械伤害。
煤气炉操作工岗位安全作业指导书
煤气炉操作工岗位安全作业指导书一、岗位概述煤气炉操作工是指负责掌握和操作煤气炉设备的工作人员，在煤气炉操作过程中负责炉温控制、原料投料、炉内物料的转动等操作工作。
二、工作环境安全1.作业现场必须保持整洁、干燥，避免积水、雨水等对煤气炉设备的损坏和危险。
2.明确标识危险区域，设置合理的安全警示标示牌。
3.煤气炉周围存在易燃、易爆物品时必须进行防护措施。
4.设备检修和维护保养时，必须先停止运行，确保人员安全。
三、工作流程和安全操作1.煤气炉启动前的准备工作a.检查煤气炉设备的运行状态，包括齿轮、锁紧螺母、油位等的情况。
b.检查煤气炉的通风系统是否畅通，确保燃烧充分。
c.清理煤气炉周围的杂物和易燃物品，确保操作环境安全清洁。
2.煤气炉操作过程中的安全操作a.着装要求：操作工必须穿戴好劳保用品，包括防护眼镜、防护手套、耐高温工作服和防滑鞋等。
b.操作时保持清醒，不得饮酒、吸烟等影响判断和操作的行为。
c.严格按照操作规程进行操作，不得超负荷使用设备。
d.定期检查煤气炉设备的安全阀、温度计等安全装置的工作情况，确保其正常运行。
3.煤气炉停车和关机操作a.准备停车和关机前的操作，包括清理煤气炉设备表面的杂质，断开电源、燃气管道等。
b.关闭燃气阀门，并等待煤气完全排空后进行工作。
c.关闭煤气炉设备后，确认设备处于安全状态后才能离开现场。
四、事故应急处置1.未发生事故之前应提前制定应急预案，明确责任人和应急措施。
2.发生事故后，首先要保护好自己的安全，确保生命安全无虞。
3.紧急情况下切勿慌乱，要稳定心态，第一时间进行报警，并进行紧急救援。
4.根据实际情况采取相应的应急措施，尽快扑灭火源、疏散人员，并进行伤员的紧急救治。
5.发生事故后必须进行事故原因的排查，总结经验教训，做好事故的报告和处理记录。
五、岗位培训和考核1.岗位培训：新员工进入岗位前必须进行相关的操作培训和安全培训，熟悉操作规程和安全措施。
2.岗位考核：定期进行岗位操作技能考核和安全知识考核，确保员工掌握岗位技能和安全知识。
炉前检工位指导书
文件编号版本A0编制部门SMT工程部页码第1页/共一页修订日期版次修订记录修订者2019\11\4A0新制定编制分发部门SMT线炉前各一份。
油性笔：手贴散料时，用于在物料上做记号、标识静电手环：用于静电防护（要接地）修订记录三、作业内容1、做好交接班工作： 1.1 详细了解上一班的生产状况及品质状况； 1.2 对物料、工具做好数量的交接，如有异常需当面提出。
2、核对生产前第一块板的首件确认。
3、检查贴片后PCB的贴片品质。
其偏移量判定标准为横向纵向不超出焊盘的1/3为OK品,否则为NG.4、做好散料的区分，通知IPQC确认，确认OK后在散料上做好标识，通常用油性笔做记号，打“• ”标识。
5、手贴散料的PCB也要做好记号，通知炉后QC重点检查。
6、维护好本岗位的清洁，做好“5S”。
7、做好交接工作（如：当天日产量、辅助工具的清点、相关报表的整理、机台状况的交接）。
四、注意事项1、核对首件时，一定要结合样板、贴装图综合确认。
2、重点检查元件的贴装方向和贴装位置，元器件偏移量、少件或整体少件以及连锡等品质不良。
3、手贴散料时一定要按《手放料、炉前检查作业规范》作业，散料按要求整理好后，待通知IPQC确认OK后方可使用，且要在物料和PCB板上做好标记，通知炉后QC重点检查。
4、检查OK的PCB在过炉前，要通知工程师确认炉温是否OK，确定炉子的轨道宽度是否合适，确定无误后方可过炉。
且过板时要保持两块板之间的间隙在10CM-20CM，特别注意卡板、掉板之现象。
5、本工位一定要做好静电防护工作，佩戴好静电手环而且要注意随时检查静电手扣是否接地。
6、如同一问题点连续出现三次要立即通知组长，知会工程师调机。
7、随时做好“8S”工作，保持工作岗位周围的卫生。
样板：用于核对首件（元件的贴装位置、极性）镊子：用于拨板和手贴散料二、辅助工具说明计算器：用于统计报表静电手套：用于防静电和灰尘批准深圳市金树林科技有限公司炉前检查作业指导书工位名称炉前检位JSL-WI-EQP-SMT-011一、炉前检工位图:。
炉前AOI QX500作业指导书
深圳大友迅捷科技有限公司
工位名称: 文件版本: 审 核：
炉前AOI操作指导 V1.0
图示
客 户： 文件编号： 日 期：
QX500 AOI SOP作业指导书
所有客户 DY-QI-OF-027
2015/7/28
适用机型: 页 数： 制 定：
所有机型
1 黄江鹏
操作内容
线体：
适用范围： 日期：
ALL LINE SMT产线 2015/7/28
图ห้องสมุดไป่ตู้二
9.使用完毕
idaoshi 操作条件： 1.机器所用 电压为： AC220V/50H z。
注意事項: 1.每班测试 前，AOI技 术员必须确 保测试程式 完整、正 确，AOI测 试机与静电 接地线 有效接地。 2.作业员应 接受相应锡 膏外观判定 和操作训练 达到合格， 且作业时佩 戴防静电手 套 和有线防静 电手环并有 效接地。 3.机器在运转状况下，严禁打开保护门。 4.当连续不良超过3PCS，请及时通知线长，以便及时采取相应的对策改善。 5.每班测试前后，测试员必须清理好测试机台以保证测试机表面的清洁与卫生。
图 一
作业步骤: 1.由AOI工程师/技术员开启机器和计算机。 2.单击桌面 启动FLEX检 测软体。 3.调整并确 认轨道宽度 比PCB宽度 大0.5~1mm 。 4.如图一单 击“ Inspection Station” 启动测试软 件。 56.如 测图 试二 Pa， ss,该板自动流线.测试Fail软件会显示相应不良元件到维修站给作业员确认。
，作业员依 软 AO件 I工报程出師的/ 技术员的帮 7.确认完毕 后OK的PCB 释放到下一 工站，NG的 依照不良品 处理流程文 件进行处理 。 8.AOI测试 机属于自动 测试设备， 测试中作业 员如发现测 试异常中 断，设备异 常， 软体错误等 异常应立即 告知AOI工 程师/技术 员处理。
炉前炉后QC作业指导书
文件编号：BS-SOP-QC001
页 次： 1/1
核 准审 核制 作
2015.07.15
版 本
AX
图示：标准贴装状态及拒收
12345667123456检查所有极性元件方向是否正确，以图纸或客户样板为准；
对于异型元件或密脚IC的偏移、方向,必须仔细重点检查，确认无误；
对于贴装之PCBA表面清洁必须仔细检查，确认无脏污、无残留锡粉；发行日期一、作业要求：
作业时佩带好静电手环并扣上静电线；
对所有贴片元件进行目视检查，确认无漏件、偏移、翻面、侧立、多料飞件等不良现象；作业名称若公司工艺标准与客户标准有差异，依据客户标准要求作业；贴片后的PCB锡膏板在30分钟内过炉，红胶板在1小时内过炉；
因操作失误须清洗的基板，须由专人清洗，印刷操作员100%自检再经IPQC抽检后再投入生产；确认须手贴之元件，经IPQC确认元件无误，制作手贴样板，方可进行作业；胶水板检查有无溢胶、漏胶、PAD有无胶水等不良现象；发现以上之不良现象第一时间通知主管、技术人员进行处理；将不良现象以及数量记录于«QC品质检验日报»。
二、注意事项：
作 业 指 导 书
若连续3PCS同一位置出现同一不良现象，立即反馈管理人员和品管及时处理；依据回流焊《工艺指导书》曲线温度，由主管或IPQC确认后过炉。
三、作业工具：静电手环、防静电手套或指套，镊子。
炉前目检
适合机种
所有机种标准贴装状态
电极偏移太大（不允许）
元件角度错误（不允许）
元件位置偏移（不允许）
电极偏移太大（不允许）
标准贴装状态
电极偏移（不允许）
IC 偏位（不允许）IC 反向（不允许）
标准贴装状态。
炉前目检作业指导书
3.放板不能过密﹐放板前后间隔必须不少于40mm﹐离回流炉轨道边沿不少于60mm.
4.开拉时必须经PIE确认炉子状态OK﹐IPQC确认首板OK后方可过板.
5.炉前不良品的处理办法
5.1 若是移位,反向则用ESD镊子修正,修正时不可碰到其它部品,修正完后交替位确认OK后方
可投入生产.
5.2 当炉前出现坏机时交替位处理,替位修理OK后贴上标识纸,和IPQC共同确认后过炉．
第1共1页
1.1 漏料﹕检查PCB如某一位置与样板和放料图不符则视为漏料.
1.2 移位﹕CHIP组件移位不可超过焊盘的1/4
1.3 多胶﹕打上零件后﹐红胶从焊盘挤出则视为多胶
1.4 错料:根据样板和部品表面的丝印字符及部品大小判部品的正确性.
2.将检查OK之PCB投放到输送上﹐不能从高处丢下﹐以防震落组件.投板方向如下图所示.
5.3 若同种不良品在1小时内连续出现三次必须马上通知PE替位处理.
6.注意事项
6.1 过板时必须密切注意回流炉的状态,亮黄灯、红灯及报警时必须马上停止过板,
同时通知PE对策.
6.2 必须佩戴静电带和防静电手套作业,作业时拿取板边.
6.3 认真如实填写<<BJH-___目检报表>>(SDE-FM-B0076).
作业指导书 Production Working Instruction
IN NO﹕ 版 本﹕
SDE-4866-IN-B0011 0
作业名称
炉前目检(B面)
型号
BJH-4866
工时(秒)
作业内容
1.置放料完成之PCB于工作台前﹐对照样板(图示)检查PCB﹕
a.有无漏料 b.有无移位 c.有无多胶 d.有无错料 e.有无零件反面
SMT炉前检查作业指导书
产品型号制程作业名称工位标准工时文件编号页次1版本A/0序号工具/仪器数量序号1镊子/放大镜12油性笔1参数设置2.3 错件：与BOM要求贴的元件不相符；日期作 业 步 骤1.依照BOM、和首件，对贴片OK的PCB进行核对工作，确保贴装无误，才能放入回流焊过炉。
2.1 偏位：侧面偏移超过本体的1/3(图②)；末端偏移超过焊盘的1/4(图③)；脚IC可借用放大镜进行检查,参考图示。
2.2 少锡：锡膏没有100%覆盖焊盘（露铜）(图④)；2.从工作台导轨上取贴片OK的PCB (图①)，用目视的方法检查电子元件是否贴姓名制作图示:偏位、少锡、错件、缺件、反向、连锡、浮高等不良现象，遇到元件密集或细SMT炉前检查作业指导书变更记录栏变更日期2.6 连锡：QFP/SOP等细间距元件引脚锡膏连在一起(图⑦)；审批参考文件通用SMT炉前检查工治具栏需依BOM核对清楚该位置物料规格，补料极性元件需注意元件极性。
注意事项5、不良品需及时处理，锡浆板外露时间不超过4小时。
变更内容1、作业时必须佩戴检测OK的有线静电环和防静电手套。
2、作业时轻拿轻放，取板时选择PCB空白位置拿起，不能到接触贴片元件。
5.所有不良品应清楚真实记录于《SMT炉前检验记录表》上。
4、连续3PCS出现同一不良及每小时同一不良超过5PCS时因及时反馈IPQC。
4.其他不良应做好标示，依流程作业并反馈到拉长或相关人员分析解决。
3、补料需依BOM核对清楚该位置物料规格，补料极性元件需注意元件极性。
6.检查OK后用油性笔在板空白处固定位置做标记，放入回流焊链条上。
2.4 缺件：应贴物料的位置，缺少物料(图⑤)；2.5 反向：与贴片设计的方向相反，如IC、二极管、三极管、胆电容(图⑥)；2.7 浮高：元件部分翘起，引脚与锡膏面间距超过0.15mm；3.对于元件偏位、反向、浮高造成的不良时用镊子修正；错件、缺件需要补料正确的执板方法图①图②图③图④图⑤图⑥图⑦。
炉前作业指导书
文件编号:
版本:
工段：炉前QC检验作业
注意事项：
检验步骤：
一、描述：元件碎、断、裂开例图：
二、描述：不在同一线路上例图：
的两个焊点被电性连接
三、描述：安装方向不符合例图：
PCB上的标记
四、描述：偏位超出规定位置
例图：
一:过炉前须水平手持PCB，认真检查板面有无漏件、偏位、反向等不良现象，并加以修正。
二:按照规定将检查过的PCB放在指定炉中的网带上。放置位置不能超出网边且在网带传输方向上板与板之间要间隔至少一个网格的距离,尽量将板中元件密集处放到网带中间。
三:当发现有连续性的不良现象，应及时通知报告工程人员加以控制。
四:正确佩戴静电带。
五:取放板时要轻拿轻放，切勿蹭掉板边的元件，放板用的静电垫须摆放整齐规范。
六:切实贯彻7S精神，保持工位范围内整洁美观。
审批：
审核：
制ห้องสมุดไป่ตู้:
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产品名称卡机主板炉前作业指
导书文件编号
岗位炉前版次
所需工具及
辅料
红胶、镊子、棉棒
１．目的：
控制表面贴装（SMT）产品的质量。
２．范围：
适用于SMT基板进回流焊炉前的作业人员。
３．作业内容：
●作业者工作时须佩戴防静电手环（点检合格）和手指套；
●作业中品质判断及修正
a.首件确认
检查规范图示
缺陷正常状态可接受状态不可接受状态偏移
偏移
溢胶
漏件
错件
反向
偏移
悬浮
旋转
b.确认ＰＣＢ版本号和贴装方向、检查红胶量、元件极性、元件贴片偏移程度、对照首件
样板，有无漏件，多件，错件，反件，溢胶，浮高，偏移等。
c.判断及修正生产中的缺陷，如发现元件漏件，对照样板或者元件位号图找到正确位
置，确认元件后用镊子贴下元件，做手补标识（ｈ），记录补件位置，并告知炉后；多件时把多余的元件用镊子夹起，如果相同位置出现３次或３次以上告知贴片机操作员采取相应的解决措施；错件时告知贴片机操作员；反件时根据位号图确认元件是否正确后用镊子将元件进行纠正，如果相同位置出现３次或３次以上告知贴片机操作员采取相应的解决措施；浮高时用镊子将元件下压；溢胶时用棉棒将多余的红胶拭去；偏移时用镊子将元件移正。
d.过回流炉固化，
注意事项：
1、拿板时要轻拿轻放，用大拇指和食指拿住工艺边且
不能碰到元件
2、过回流焊，应轻轻推送PCB板，使其进入炉内
编制：日期：审核：
日期：
批准：
日期：。