《SMT技术基础与设备》试卷答案
SMT考试试题答案
S M T考试试题答案(总5页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--生产部岗位等级考核试题（初级）姓名：生产部区岗位：总成绩：所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。
贴片知识（共50分）成绩：一、单选题（共20分）1、（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏；B、贴装胶；C、焊锡丝；D、助焊剂。
2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术A、贴装；B、焊接；C、装配；D、检验。
3、锡膏贴装胶的储存温度是（D）A、0-6℃；B、2-13℃；C、5-10℃；D、2-10℃。
4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C）A、4-8小时；B、4-12小时；C、4-24小时；D、4小时以上。
5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D）A、8-12小时；B、12-24小时；C、12-36小时；D、24-48小时。
6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（ B）比例混合新锡膏。
A、1：2；B、1：3；C、1：4；D、1：5。
7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（ B ）的滚动条为准。
A、10mm；B、15mm；C、20mm；D、25mm。
8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。
A、8小时；B、12小时；C、16小时；D、24小时。
9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（ C ）时做报废处理A、7天；B、10天；C、14天；D、15天。
10、锡膏、贴装胶的回温温度为（ D ）A、20-24℃；B、23-27℃；C、15-25℃；D、15-35℃。
11、生产线转换产品或中断生产（B）以上需要作首件检验及复检。
A、1小时；B、2小时；C、3小时；D、4小时。
12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（B）A、品质主管人员； B、SMT工程师；C、生产主管人员；D、工艺人员。
SMT考试题1(标准答案与评分标准)1
SMT操作员考试题（第Ⅰ套）（总分100分，考试时间60分钟）姓名：工号：岗位：日期：分数：一、填空题（45分，每空1分）1、PCB烘烤温度参数为105±5℃/2小时；IC烘烤温度参数125±5℃/24小时。
2、锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的温度范围应设定在0-10 度﹐锡膏在使用前应回温4-6 小时。
（2）锡膏使用前应搅拌3-5 分钟。
（3）锡膏的使用环境（温湿度）22-25 ℃/ 45%-65%RH 。
（5）锡膏回温的目的是预防锡珠，搅拌的目的是均匀成份，保证粘性和流动性。
（6）锡膏放在钢网上超过0.5 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（7）没有用完的锡膏来回收 2 次后做报废处理或找相关人员确认。
3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏时，应检查锡膏量、锡膏流动性、刮刀压力等。
4、印刷偏位的允收标准是25% 。
5、锡膏按先进先出原则管理使用。
6、目前SMT最常用的锡膏分有铅和无铅，其中有铅锡膏成份是锡铅，其比例为63/37 ，熔点为183 ℃；无锡膏锡膏的成份是锡银铜，比例为96.5/3.0/0.5 。
7、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指PCB传送故障、“PICK UP ERROR”此错误信息指拾取错误。
8、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：拾取元件，识别元件，贴放元件。
9、现SMT生产线Feeder规格有8*4mm ，12*4mm ，12*8mm 。
10、操作人员装、换料的根据是贴片料站表。
11、轨道宽约比基板宽度宽应宽1-2 mm，以保证输送顺畅。
12、一般来说SMT车间要求的环境为：温度为25±3 ℃，相对湿度为45%-65%RH 。
13、规格为0603的器件，英制尺寸为0.06*0.03inch , 公制尺寸为 1.6*0.8mm 。
14、丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2.7K Ω，阻值为4.8MΩ的丝印为485 。
smt设备及试题
综合试题答案专业﹕________ 学号﹕________ 姓名﹕成绩:一.填空题(每空3分,共39分)1.贴片机头部有三个马达名称分别是____H____,____RT_____,___RN______.2.贴片机头部有三个相机名称分别是___零件相机___,__厚度相机_,___基板相机___.3. 按操作性分印刷机分__手动____,____半自动___,____全自动____三种印刷机.4. 写出四种印刷不良现象___偏位___,____短路____,_____少锡__,___多锡_____.二.选择题(每题4分,共28分)1.以下是自动检查机的优点( A B )A.检查速度快B. 能检出微小组件C.机器价格高D.不良判定标准难以确定2.属于电器检查是( A B )A.在线测试(ICT)B.功能测试(FT)C.目检D. AOI3.属于贴片机造成不良项目( A B )A. 缺件B.反白C.冷焊.D.多锡4. 自动光学检查机(AOI)能够检査出的项目是( B D )A. 多件.B.偏位 C 锡珠 D. 桥接5. 生产作业中常见事故有( A B C )A.火灾B.触电C.中毒 .D.地震6. 溶剂进入眼睛时,正确做法是( C D )A. 大量喝水B.揉眼睛C.立刻用水清洗D. 请医生处理7. 对人体有害的气体是( A C D )A.COB. N2C. 氯化氢D. 甲醛三.判断题,正确用”V”表示,错误用”X”表示:(每题2分,共10分)1. SMT零件有轻微锡裂可以允收。
( X )2. 自动检查机可以100%检出不良。
( X )3. 零件冷焊可以允收。
( X )4. 有锡珠出现不允收( V )5.零件立碑可以允收。
( X )四.问答题(每题11分,共33分)1. FULX在焊接后有那些副作用?(1) 因电子传导引起的绝缘不良(2) 因电气化学反应产生电流(3)双重充电电流,绝缘阻抗的下降﹐是因为出现使Flux残渣中的离子物质的影响而使电子容易移动的环境2.简单描述贴片机完成一次贴装过程.吸嘴从供料器上吸取组件, →影像对组件进行识别,判定组件中心→贴装。
smt试题及答案
smt试题及答案SMT试题及答案一、选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术中的SMT代表什么？A. Surface Mount TechnologyB. System Management TechnologyC. Secure Module TechnologyD. Simple Machine Technology答案：A2. 在SMT生产过程中，以下哪个元件不适合采用SMT工艺？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是SMT工艺中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银浆C. 焊锡丝D. 焊锡球答案：B4. 在SMT贴装过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 机器的稳定性B. 贴装头的精度C. 锡膏的质量D. 操作员的心情答案：D5. 以下哪个是SMT生产线上常见的检测设备？A. AOI（自动光学检测）B. X-Ray检测C. 3D X-Ray检测D. 所有以上选项答案：D二、填空题（每空1分，共10分）6. SMT技术主要应用于__________、__________和__________等领域。
答案：电子、通信、计算机7. 在SMT工艺中，贴装机的贴装速度通常以__________来衡量。
答案：CPH（Chip Per Hour）8. 锡膏印刷是SMT工艺中的一个重要环节，其主要作用是将__________均匀地印刷到PCB板上。
答案：锡膏9. 为了提高SMT生产的质量，通常需要对SMT生产线进行__________。
答案：过程控制10. 在SMT生产中，常见的表面贴装元件有__________、__________和__________等。
答案：电阻、电容、电感三、简答题（每题5分，共10分）11. 简述SMT技术的优势。
答案：SMT技术具有高密度、高可靠性、高生产效率、低成本等优势。
12. 描述SMT贴装过程中的三个主要步骤。
答案：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接四、计算题（每题5分，共10分）13. 如果一个SMT生产线的贴装速度为每小时贴装10000个元件，计算该生产线一天（8小时）能贴装多少个元件？答案：80000个元件14. 假设一个SMT贴装机的贴装精度为±0.05mm，计算其贴装误差的范围。
smt考试题及答案
smt考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个选项是SMT技术中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银膏C. 铜膏D. 金膏答案：A2. SMT技术中，元件贴装的精度主要取决于什么？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 焊接材料的质量D. 操作人员的技术水平答案：A3. 在SMT生产线中，哪个设备用于检测贴装后的元件位置是否准确？A. 贴装机B. 焊接炉C. 检测机D. 清洗机答案：C4. 下列哪个不是SMT技术的优点？A. 提高生产效率B. 减少生产成本C. 增加元件的尺寸D. 提高电路板的可靠性5. SMT技术中，元件的贴装方式主要有哪些？A. 手动贴装B. 自动贴装C. 半自动贴装D. 以上都是答案：D6. 在SMT技术中，焊膏的印刷质量对生产过程有何影响？A. 无影响B. 影响焊接质量C. 影响贴装速度D. 影响电路板的美观答案：B7. 下列哪个因素不会影响SMT贴装质量？A. 元件的精度B. 贴装机的精度C. 焊接材料的质量D. 操作环境的温度答案：D8. SMT技术中，元件贴装后需要进行的下一步工序是什么？A. 清洗B. 检测C. 焊接D. 包装答案：C9. 在SMT生产线中，哪个设备用于焊接元件？B. 检测机C. 焊接炉D. 清洗机答案：C10. SMT技术中，焊接炉的温度控制对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 影响焊接速度C. 影响焊接质量D. 影响电路板的美观答案：C二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中的“SMT”是________的缩写。
答案：表面贴装技术2. 在SMT生产线中，元件贴装前需要进行的准备工作是________。
答案：元件的检测和分类3. 元件贴装时，贴装机的吸嘴需要精确地对准元件的________。
答案：中心4. SMT技术中，焊接炉的焊接过程一般包括预热、________和冷却三个阶段。
答案：热熔5. 为了提高SMT生产线的自动化程度，通常会采用________技术。
SMT设备工程师考试试题及答案
SMT设备⼯程师考试试题及答案SMT设备⼯程师考试试题及答案⼀、选择题（单选题）1、贴⽚机吸嘴拾取物料时需要打开（ A ）A.真空B.⽓压C.吹⽓D.压⼒2、贴⽚机吸嘴贴装物料时需要打开（ C ）A.真空B.⽓压C.吹⽓D.压⼒3、以下哪个距离为料带上两孔之间的距离？（ B ）A.2mmB.4mmC.6mmD.8mm4、当机器在等待处理PCB板或运⾏过程中我们需要打开保护盖必须先执⾏以下哪个操作？（ B ）A.按下警停按钮B.按下停⽌按钮C.可以直接打开保护盖D.关机5、如果机器在运⾏过程中屏幕上突然显⽰出错信息“压缩空⽓失败”此时该采取何种对策？（ B ）A.⽴刻停⽌⽣产、关机B.暂时停⽌⽣产等待有⽓后继续C.放任不管继续⽣产6、如果不希望机器⾃动进板，则需要在“机器选项”中选中以下哪个选项？（ D ）A.处理PCB输送导轨B.识别供料器位置C.抛料输送带D.料槽：⼿动阻塞7、贴⽚机打开安全门是断开的（ B ）电压。
A.12VB.24VC.36VD.48V8、贴⽚机按下紧急按钮是断开的（ B ）电压。
A.12VB.24VC.36VD.48V9、贴⽚机启动回参考点时第⼀步先复位（ C ）。
A.X轴B.Y轴C.Z轴D.D轴10、印刷机启动回参考点时第⼀步先复位（ C ）。
A.轨道宽度B.X轴C.刮⼑⾼度D.Y轴11、WPC应⽤（ B ）物料的封装。
A.卷带B.托盘C.管状D.散料12、IC需要烘烤⽽没有烘烤会造成（ A ）A.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件13、SMT贴⽚排阻有⽆⽅向性（ B ）A.有B.⽆C.视情况D.特别标记14、回流焊温度设定按如下何种⽅法来设定（ C ）A.固定温度数据B.根据前⼀⼯令设定C.⽤测温仪测量适宜温度D.根据经验设定15、63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( B )A.153℃B.183℃C.217℃D.230℃16、PCB板的烘烤温度和时间⼀般为( A )A. 125℃,4HB. 115℃,1HC. 125℃,2HD. 115℃,3H17、从冰箱中取出的锡膏,⼀般要求在室温中回温( B )A. 2HB. 3到5HC. 6H以内D.1H18、钢⽹厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度⼀般为( C )A.0.05~0.18mmB. 0.09~0.23mmC.0.13~0.18mmD. 0.09~0.18mm19、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点⼀般为( C )A.183℃B. 230℃C.217℃D.245℃20、普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:( D )A. <1℃/SecB. >5℃/SecC. >2℃/SecD. <3℃/Sec21、⼀般来说,SMT车间规定的温度为（ A ）A．25±3℃ B. 22±3℃ C.20±3℃ D.28±3℃22、PCB真空包装的⽬的是（ B ）A．防⽔ B. 防尘及防潮 C.防氧化 D.防静电23、锡膏在开封使⽤时,须经过（ B ）重要的过程。
SMT资格考试试题及答案
SMT资格考试试题及答案SMT资格考试是指Surface Mount Technology（表面贴装技术）的资格考试，是电子制造行业中的一项重要认证。
SMT技术是一种将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）上的技术，相比传统的插件式元器件安装，SMT技术具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。
试题一：什么是SMT技术？请简要介绍SMT技术的工作原理。
答案：SMT技术是一种将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）上的技术。
SMT技术的工作原理是将电子元器件通过表面焊接技术（如热风熔焊、回流焊等）固定在PCB上，使得电子元器件的引脚与PCB上的焊盘相连接，从而实现电路的连接和功能的实现。
试题二：请列举SMT技术相比传统插件式元器件安装的优点。
答案：SMT技术相比传统插件式元器件安装具有以下优点：1. 体积小：SMT元器件的体积相对较小，可以实现电子产品的小型化设计。
2. 重量轻：SMT元器件相对于插件式元器件重量更轻，可以减轻电子产品的整体重量。
3. 可靠性高：SMT焊接连接的强度高，能够提供更可靠的电路连接。
4. 高频特性好：SMT元器件的引脚长度短，能够提供更好的高频特性。
5. 生产效率高：SMT技术可以实现自动化生产，提高生产效率。
6. 成本低：SMT技术生产的电子产品成本相对较低。
试题三：请简要介绍SMT技术的主要工艺流程。
答案：SMT技术的主要工艺流程包括以下几个环节：1. PCB制板：通过将导电层、绝缘层等材料压合在一起，形成印刷电路板（PCB）。
2. 元器件贴装：将电子元器件通过贴装设备自动贴装到PCB上，包括贴片元器件和插件元器件。
3. 焊接：通过热风熔焊或回流焊等焊接工艺，将元器件与PCB的焊盘焊接固定。
4. 清洗：清洗焊接后的PCB，去除焊接过程中产生的焊剂残留物。
5. 检测：对贴装焊接后的PCB进行电气测试、外观检查等，确保质量合格。
6. 组装：将贴装焊接好的PCB与其他组件（如显示屏、电池等）进行组装，形成最终的电子产品。
SMT设备工程师考试试题及答案
SMT设备工程师考试试题及答案一、选择题（单选题）1、贴片机吸嘴拾取物料时需要打开（ A ）A.真空B.气压C.吹气D.压力2、贴片机吸嘴贴装物料时需要打开（ C ）A.真空B.气压C.吹气D.压力3、以下哪个距离为料带上两孔之间的距离？（ B ）A.2mmB.4mmC.6mmD.8mm4、当机器在等待处理PCB板或运行过程中我们需要打开保护盖必须先执行以下哪个操作？（ B ）A.按下警停按钮B.按下停止按钮C.可以直接打开保护盖D.关机5、如果机器在运行过程中屏幕上突然显示出错信息“压缩空气失败”此时该采取何种对策？（ B ）A.立刻停止生产、关机B.暂时停止生产等待有气后继续C.放任不管继续生产6、如果不希望机器自动进板，则需要在“机器选项”中选中以下哪个选项？（ D ）A.处理PCB输送导轨B.识别供料器位置C.抛料输送带D.料槽：手动阻塞7、贴片机打开安全门是断开的（ B ）电压。
A.12VB.24VC.36VD.48V8、贴片机按下紧急按钮是断开的（ B ）电压。
A.12VB.24VC.36VD.48V9、贴片机启动回参考点时第一步先复位（ C ）。
A.X轴B.Y轴C.Z轴D.D轴10、印刷机启动回参考点时第一步先复位（ C ）。
A.轨道宽度B.X轴C.刮刀高度D.Y轴11、WPC应用（ B ）物料的封装。
A.卷带B.托盘C.管状D.散料12、IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ）A.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件13、SMT贴片排阻有无方向性（ B ）A.有B.无C.视情况D.特别标记14、回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ）A.固定温度数据B.根据前一工令设定C.用测温仪测量适宜温度D.根据经验设定15、63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( B )A.153℃B.183℃C.217℃D.230℃16、PCB板的烘烤温度和时间一般为( A )A. 125℃,4HB. 115℃,1HC. 125℃,2HD. 115℃,3H17、从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温( B )A. 2HB. 3到5HC. 6H以内D.1H18、钢网厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度一般为( C )A.0.05~0.18mmB. 0.09~0.23mmC.0.13~0.18mmD. 0.09~0.18mm19、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为( C )A.183℃B. 230℃C.217℃D.245℃20、普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:( D )A. <1℃/SecB. >5℃/SecC. >2℃/SecD. <3℃/Sec21、一般来说,SMT车间规定的温度为（ A ）A．25±3℃ B. 22±3℃ C.20±3℃ D.28±3℃22、PCB真空包装的目的是（ B ）A．防水 B. 防尘及防潮 C.防氧化 D.防静电23、锡膏在开封使用时,须经过（ B ）重要的过程。
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A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法
B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法
C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑
D.毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法
3.锡膏的回温使用时间一般不能少于 ( C ) 小时
A.2小时
B.3小时
C.4小时.
D.7小时
4．铅锡膏的熔点一般为 ( ) ℃.
A.179
B.183
C.217
D. 187
5．烙铁的温度设定是 ( A )
A.360±20℃
B. 183±10℃
C.400±20℃
D.200±20℃
6．红胶对元件的主要作用是 ( A )
A.机械连接
B.电气连接
C.机械与电气连接
D.以上都不对
7．铝电解电容外壳上的深色标记代表 ( B ) 极
A.正极
B.负极
C.基极
D.发射极
8．印制电路板的英文简称是 ( A )
A.PCB
B.PCBA
C.PCA
D.以上都不对
9．有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是 ( C )
A.12*6mm
B.1.2*0.6 Inch
C. 0.12*0.06 Inch
D.0.12*0.06mm
10．BOM指的是 ( C )
A．元件个数 B.元件位置 C.物料清单 D.工单
11．SMT产品须经过：a.元器件放置 b.焊接 c.清洗 d.印锡膏,其先后顺序为:( C )
A.a->b->d->c
B.b->a->c->d
C.d->a->b->c
D.a->d->b->c
12．SMT生产环境温度:( A )
A.23±3℃
B.30±3℃
C.28±3℃
D.32±3℃
13.符号为2R2的贴片电阻的阻值应为:( C )
A.22欧姆
B.220欧姆
C.2.2K欧姆
D.2.2欧姆
三、判断题（每小题1分，共14分）
( NG )1.SMT是SURFACE MOUSING TECHNOLOGY的缩写。
( OK )2.公制(mm)和英制(inch)的转换公式:
25.4 mm×英制(inch) 尺寸=公制(mm)尺寸。
( NG )3.每一种包装的元器件都有相应的供料器供料。
( OK )4.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-多功能机-回流焊-收板机。
( OK )5.一台锡膏印刷机只需要配备一个钢板就足够了。
( NG )6.钢板使用后表面大致清洗,等下次使用前再用毛刷清洁干净。
( NG )7.多功能机只能贴装IC,而不能贴装较小的电阻电容。
( OK )8.元器件焊接的目的只要电气性能通过就可以了。
( OK )9.SMT生产过程中，每道工序都必须首板确认通过后才能批量生产。
( OK )10．贴片时应先贴小零件,后贴大零件.
( NG )11.目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运.
( OK )12.SMT零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种.
( NG )13.锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成.
( OK )14.贴装时,必须照PCB的MARK点.
四、简答题（共16分）
1.SMT主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?(5分)
答﹕SMT主要设备有﹕上下料机、印刷机、点胶机、高速机、中速机、泛用机
回焊炉、ＡＯＩ等。
三大关键工序是﹕印刷、贴片、回流焊。
2.在电子产品组装作业中﹐SMT具有哪些特点? (5分)
答﹕1.能节省空间50~70%.
2.大量节省组件及装配成本.
3.可使用更高脚数之各种零件.
4.具有更多且快速之自动化生产能力.
5.减少零件贮存空间.
6.节省制造厂房空间.
7.总成本降低.
3.简述下图双面混合板的贴装工艺流程(6分)
五、SMT专业英语中英文互换（每小题1分，共14分）
1．SMD：表面安装器件 2．PBGA：塑料球栅阵列封装
3．QFP：四方扁平封装 4．Stick:：管状包装
5．Tray:：托盘包装 6．Feeder
7．表面贴装组件：SMA 8．波峰焊：wave soldering
9．焊膏：solder paste 10．印刷机：printer
11．贴片机：placement equipment 12．热风回流焊：hot air reflow soldering 13．回流焊：reflow(soldering) 14．自动光学检测仪：AOI。