半导体扩散炉用产品
高温真空扩散炉哪家好?

高温真空扩散炉哪家好?高温真空扩散炉哪家好?日新高温技术有限公司为您解答。
合肥日新高温技术有限公司成立于1998年是专业设计、研发、生产、销售高温热处理设备的民营高新技术企业。
扩散炉是半导体生产线前工序的重要工艺设备之一,用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。
扩散炉用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。
扩散工艺的主要用途是在高温条件下对半导体晶圆进行掺杂,即将元素磷、硼扩散入硅片,从而改变和控制半导体内杂质的类型、浓度和分布,以便建立起不同的电特性区域。
最新的低压磷扩散利用低压氛围可以得到更好的方块电阻均匀性和更大的生产批量,同时对环境的影响最小。
合肥日新高温生产的RGL系列高温扩散炉有以下特点:RGL系列高温扩散炉炉采用高纯石英管作为内炉膛,具有良好的洁净度;RGL系列高温扩散炉耐火、保温材料全部采用先进的轻质纤维制品,整机能耗低,升温快;RGL系列高温扩散炉加热元件采用真空成型FEC陶瓷纤维加热器;RGL系列高温扩散炉温控系统采用进口多段智能程序温度控制仪控制,温度控制具有良好的稳定性、重复性。
合肥日新高温技术有限公司成立之初,就确定了依托技术开拓市场空间的经营策略,在秉承传统工艺的基础上,不断引进新技术,消化再吸收新工艺,持续发展,开拓创新。
以专业品质科技创新的产品价值观,以日新盛德笃志笃行的企业精神,精心打造中国窑炉一流品牌日新窑炉。
逢此民族产业迅速发展之盛世,合肥日新高温技术有限公司全体同仁热忱希望能广交业内有识之士,以致力于热能技术、工程提供一流的解决方案为企业核心使命,为携手振兴中国的窑炉事业而贡献力量。
扩散炉体工作原理

扩散炉体工作原理
扩散炉是一种用于在半导体工艺中进行扩散过程的设备。
它通过控制温度和浓度梯度,使材料中的杂质扩散到所需深度,从而改变材料的电学性质。
扩散炉的工作原理可以分为以下几个步骤:
1. 温度控制:首先,扩散炉通过加热器将炉体内的温度提高到所需的操作温度。
扩散过程通常需要高温,因为高温有利于杂质在晶格中的扩散。
2. 杂质供应:在扩散炉的某个位置,通常是在炉底的特定区域,添加杂质源。
杂质源可以是液体、气体或固体态的物质,根据材料的不同选取不同的杂质源。
杂质源中的杂质会在高温下挥发或溶解,并通过炉体内的气流传递到待处理的材料表面。
3. 扩散过程:一旦杂质被供应到待处理材料的表面,扩散过程将开始。
在高温下,杂质原子会从高浓度(杂质源)向低浓度(待处理材料)的区域扩散。
扩散的速度取决于杂质和材料的性质,以及温度和时间等因素。
4. 控制参数:在整个扩散过程中,控制温度是非常重要的。
温度的控制可以通过炉体内的加热器和传感器来实现。
此外,炉体内的气氛也需要控制,以保持适当的氧化还原性。
这些参数的控制是为了确保扩散过程的准确性和一致性。
通过控制温度、时间和杂质浓度等参数,扩散炉可以实现不同
类型的扩散过程,如掺杂-扩散(Doping-Diffusion)、氧化、
化学气相沉积等。
扩散炉在半导体器件制造中起着重要的作用,可用于制备各种器件,如晶体管、太阳能电池和传感器等。
扩散设备介绍

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高温扩散设备的典型故障
• 气路无流量显示
1、查看可能的报警,并按报警信息采取正确措施。 2、确认气路外围进气供应正常。 3、确认气路的减压阀和手动阀已打开。 4、确认电路有+-15V电压电源信号。 5、确认电路线路接线良好,固态继电器可正常工作。 6、确认采用气动阀时,其压缩空气压力是否足够。 7、检查计算机控制板卡及转接线,若有必要进行返修。
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高温扩散设备简介
• 电阻加热炉体部分
电阻加热炉体部分也细分三部分,顶层部分配置水冷散热器及排热风扇 ,废弃室顶部设有抽风口,与外接负压抽风管道连接后,可将工艺过程残余 气体带走。 中间部分为加热炉体部分, 配置炉管、控温热电偶、超温 保护热电偶。 炉柜的底层安装有加热炉 的功率部件(可控硅、散热器、 接触器、变压器、可控硅过零 触发器等)及散热风机。
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高温扩散设备简介
• 闭管扩散炉整体图
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高温扩散设备简介
• 控制部分: 控制部分:
位于控制柜的计算机控制系统分布在各个层面,而每个层面的控制系统都是相 对的独立部分,每层控制对应层的推舟、炉温及气路部分,是扩散/氧化系统的控 制中心。 在每层相应的前面板上, 左侧分布15寸触摸屏,右侧 分布状态指示灯、报警器、 急停开关和控制开关。
• • 触摸屏操作界面可对气源状况、推舟动作、阀门动作进行控制和观察。 触摸屏界面
还可显示温度状 况、报警信息、 流量曲线、工艺 运行状况和工艺 参数设定等。
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扩散炉的优势

扩散炉的优势扩散炉有什么优势?合肥日新高温技术有限公司为您解答。
合肥日新高温技术有限公司成立于1998年是专业设计、研发、生产、销售高温热处理设备的民营高新技术企业。
扩散炉是半导体生产线前工序的重要工艺设备之一,用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。
扩散炉用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。
扩散工艺的主要用途是在高温条件下对半导体晶圆进行掺杂,即将元素磷、硼扩散入硅片,从而改变和控制半导体内杂质的类型、浓度和分布,以便建立起不同的电特性区域。
扩散炉的工作原理:真空扩散炉是热处置的大型设备,可编多个不同程序,能操控和编入上百个热处置曲线点,分上、下、左右、前后六区控温,能够进行真空钎焊、真空退火、真空时效等多种加工.有多点和单点温度记录仪以及过温保护装备,炉温均衡性可操控在恒定温度范围以内,另配有高纯氮高流量强冷装备.真空扩散炉的结构特点:真空扩散炉隔热屏有两层钼、四层不锈钢组成的全金属辐射屏结构.加热元件为宽钼带,沿前后左右四壁均匀布置,以保证炉温的均匀.压力装置有液压站、油缸、压头、称重传感器、压力控制器和压力支架组成,可实现油压保压、压力设定控制.电控系统采用PLC与可编程温度控制器的方式,实现全自动、半自动、手动三种控制方式,操作灵活.高温扩散炉的优势有哪些呢?合肥日新高温技术有限公司生产的RGL系列高温扩散炉具有这些优势:RGL系列高温扩散炉采用高纯石英管作为内炉膛,具有良好的洁净度;RGL系列高温扩散炉耐火、保温材料全部采用先进的轻质纤维制品,整机能耗低,升温快;RGL系列高温扩散炉加热元件采用真空成型FEC陶瓷纤维加热器;RGL系列高温扩散炉温控系统采用进口多段智能程序温度控制仪控制,温度控制具有良好的稳定性、重复性。
合肥日新高温技术有限公司成立之初,就确定了依托技术开拓市场空间的经营策略,在秉承传统工艺的基础上,不断引进新技术,消化再吸收新工艺,持续发展,开拓创新。
半导体制备扩散炉

半导体制备扩散炉:工艺、应用与发展一、引言随着科技的飞速发展,半导体产业已成为当今世界最为重要的产业之一。
在半导体产业链中,扩散炉是关键设备之一,其制备工艺和应用对于半导体的性能和可靠性具有至关重要的影响。
本文将对半导体制备扩散炉的工艺、应用和发展进行深入探讨。
二、半导体制备扩散炉的工艺1.扩散原理在半导体制造过程中,扩散是一种重要的工艺技术。
通过扩散工艺,可以将杂质元素掺入到半导体材料中,从而改变其导电性能。
扩散的原理基于原子或分子的迁移和分布,通过高温和化学反应实现。
2.扩散炉的构成半导体制备扩散炉通常由以下几个部分组成:加热系统、气氛控制系统、温度控制系统、传送系统等。
其中,加热系统是扩散炉的核心部分,它负责提供高温环境以促进杂质的扩散。
气氛控制系统负责控制炉内的气氛,如氧气、氮气等。
温度控制系统则负责对炉内温度进行精确控制。
传送系统则负责将硅片送入和取出炉膛。
3.扩散工艺流程半导体制备扩散的工艺流程主要包括以下步骤:清洗硅片、源气体处理、装片、抽真空、加热、扩散反应、冷却和取出硅片。
在这个过程中,每一个步骤都有其特殊的作用和要求,都需要精确控制和操作。
三、半导体制备扩散炉的应用1.在集成电路中的应用在集成电路制造中,扩散工艺是必不可少的环节。
通过扩散工艺,可以将不同元素掺入到硅片中,形成不同性质的半导体区域,从而实现电路的划分和连接。
扩散炉在集成电路制造中的应用广泛,是保证芯片性能和可靠性的关键设备之一。
2.在太阳能电池中的应用太阳能电池是一种利用光生伏特效应将太阳能转化为电能的装置。
在太阳能电池制造中,扩散工艺也是关键环节之一。
通过扩散工艺,可以将磷元素掺入到硅片中,形成PN结,从而实现光生电流的收集和输出。
扩散炉在太阳能电池制造中的应用也十分广泛。
四、半导体制备扩散炉的发展趋势随着科技的不断发展,半导体制备扩散炉也在不断进步和完善。
未来,半导体制备扩散炉的发展将主要集中在以下几个方面:1.高温扩散技术的研究与应用:高温扩散技术可以提高杂质元素的激活率,从而提高半导体的性能。
扩散炉 (2)

扩散炉简介在半导体工业中,扩散炉是一种用于在半导体材料表面制造掺杂层的设备。
扩散是将杂质原子引入半导体晶体中的一种常用方法,通过掺杂可以改变半导体的电学性质,例如改变其导电性或改变材料的能隙。
扩散炉使用高温加热的方式将掺杂物传输到半导体晶体中。
高温条件下,掺杂物原子具有足够的能量和活动性,使其在晶体表面上进行扩散。
扩散炉通常采用气氛法来控制扩散过程。
在扩散炉内,可以通过输入不同的气氛气体来控制掺杂物的传输和扩散速度。
扩散方法气相扩散气相扩散是最常见的扩散方法之一,它利用高温下气体分子的热运动性质来实现掺杂。
扩散炉中的半导体晶体暴露在掺杂气体的环境中,通过辐射加热或热电偶加热等方式升高温度,使得掺杂物原子在晶体表面上进行扩散。
气相扩散需要精确控制扩散气体的浓度、温度和时间,以保证掺杂的准确性和均匀性。
扩散炉通常配备有温度控制系统、气体流量控制系统和扩散控制系统等,以实现对扩散过程的精确控制。
液相扩散液相扩散是另一种常见的扩散方法,它利用液体溶液中的掺杂物离子通过晶体表面的扩散来实现掺杂。
液相扩散通常用于对半导体晶体进行浸泡或涂覆等处理。
液相扩散的优点是能够实现更高的掺杂浓度和更均匀的掺杂分布。
然而,与气相扩散相比,液相扩散的工艺复杂性更高,并且液相掺杂后需要进行深度清洗和干燥等后续处理。
扩散炉设备扩散炉设备通常由以下几个主要部分组成:1.加热腔体:加热腔体是扩散炉的主要部分,用于放置待处理的半导体晶体。
加热腔体通常由耐高温材料制成,例如石英或石墨。
加热腔体通常具有良好的温度均匀性和稳定性,以保证扩散过程的准确性。
2.气氛控制系统:气氛控制系统用于提供相应的扩散气氛气体,并控制气氛的流量、压力和浓度等参数。
常见的扩散气氛气体有氮气、氢气、氧气等。
3.温度控制系统:温度控制系统用于精确控制加热腔体的温度。
通常采用热电偶或辐射加热器等方式来测量和调节温度。
4.控制系统:扩散炉设备通常配备有控制系统,用于自动控制扩散过程的各项参数,例如温度、时间、流量等。
扩散炉介绍

扩散炉结构原理
炉体各技术参数:
1.1可配石英管最大外经: φ300mm 1.2工作温度范围: 400~1100℃ 1.3恒温区长度及精度: 工作温度:600℃~1100℃ 1070mm /±1℃ 1.4单点温度稳定性: 工作温度:600℃~1100℃ ±2℃/24h 1.5升温时间:(从室温升至1100℃) ≤60min 1.6温度斜变能力: 最大可控升温速度: 15℃/min 最大降温速度(1100~1000℃ ) 5℃/min 1.7最大升温功率: 43KVA/每管 1.8保温功率: 15KVA/每管 1.9送料装置: 行程: ~2160mm 速度: 20~1000mm/min 承重: 15Kg
扩散炉结构原理
扩散炉结构原理 2.2控制柜
控制柜是整个设备的控制核心,所有的操作动作都在控制柜中实现
控制器功能简介
2.2.1采用进口智能控制器,对炉温、阀门进行自动控制,并管理全部工艺时序。每 个炉管有一套独立的控制系统。 a具有可编程的升、降温功能。 b具有PID自整定功能。 c可输出四个开关量。 d具有超温报警、工艺结束报警功能。 e具有极限超温报警功能,同时能自动切断炉丝加热电源。 f可存储十条工艺曲线。每条工艺曲线最多有十五步。曲线间可以任意链接、重 复。 g可同时显示控制热偶温度值及PROFILE热偶温度值。 h留有通讯接口,可通过专用软件进行工艺编制和数据采集。 2.4.2 流量控制与监测系统: 选用英国进口智能控制器及流量报警控制电路对质量流量控制器进行工艺气体的 实时,控制与监测具有在线报警与调节功能,同时能对每一路气体阀门很方便的 进行手动,自动切换,并留有通讯接口,可通过电脑显示与设定流量。
扩散炉产品规格书

3 详细的状态和事件记录,有利于问题追溯。可以图形方式查看 数据。
温度控制使用先进的双PID级联控温技术,选用高档的双通道高精度 温控仪,并使用自主开发的级联算法。优点是:直接控制炉内的温度, 使得反应温度控制更准确稳定,从而工艺更加稳定,在不同炉管间可直 接移植,亦省去频繁校正平坦区温度的工作。
除了扩散工艺外,本设备也可用于氧化、退火及合金等高温常压工 艺。
主要性能
处理硅片:大到156mm×156mm的单多晶硅片 产能:>900片/小时(3管) 温度性能:
工艺温度:800℃~1000℃ 平坦区长度:1080mm 平坦区稳定性:正常生产状态下,进舟闭炉15分内稳定,波动 ≤1℃。 升降温性能:爬升率15℃/min(最大),下降率5℃/ min(最大) 工艺性能:(工艺默认不提供,如有需求可配套购买)方块电阻50Ω 的基准工艺下,一炉30点采样(5点/片×6片),极差≤5Ω。
产品规格书
名称 型号 修订
产品规格书 目录
设备简介 主要技术指标 系统要求 系统组成
控制部分 推舟净化部分 炉体部分 气柜部分
扩散炉 DHC53A-03 陆威,2的基本程序。对于晶硅光电池来说,扩散 形成的PN结是其核心功能结构,扩散的质量基本决定了电池的电性 能。DHC53A-03型扩散炉针对晶硅光电池生产的扩散制程设计,以对制 程的深刻理解为基础,吸收国内外水平管式扩散炉的设计经验,在闭管 扩散的基础上,实现了关键的内外级联控温技术,从而以较低的系统成 本达到了媲美昂贵的进口扩散炉的性能,其效果已经在客户的实际使用 中得到验证。
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四、热魔克之扩散炉专用绝热环片
产品材料说明 1、外附布材: 高三氧化二铝纤维,为一种耐高温之连续纤维,其材质中含有70%的 三氧化二铝及30%的二氧化矽等成分,纤维径为7微米,不含有硼的 成分,于高温中不会释放出影响制程的物质,可用这种纤维编织成 耐高温的布、带、绳、套管、车缝线等纺织品,再加以利用加工缝 制成各式各样的隔热产品。 高三氧化二铝纤维,可以耐极高的温度而不易老化,长时间使用温 度为1250-℃,可短时间使用于1300℃,于高温环境中收缩率低, 不会脆化且保有良好的柔韧性,适用于各种需要耐高温的场所,且 为连续纤维不会扬尘,亦可应用于无尘室内,或需要高温隔热的用 途。
硬式成品型
等级
最大使用温度 连续使用温度 密度[kg/m3] 线性收缩(%) at 1000℃ at 1100℃ at 1100℃ at 1300℃ at 1400℃ at 1500℃ at 1600℃ 化学成分[%] Al2O3 46 67 31 2.0 2.5 3.0 — — — — 1.5 2.0 2.5 3.0 — — — — — — — 1.0 1.0 2.0
昆山菘启温控科技有限公司
半导体行业产品
扩散炉
一、Profile TC
产品详细说明: 产品名称:贵金属(B/R/S)铂铑热电偶 分 度 号:S-type(R/B) profile T/C(高纯石英管)热电偶 材 质:正极-10%铑 负极-铂 高纯石英管 耐温:0~1280℃ S分度铂铑丝:0~1450℃ 热偶测温范围:极限温域:-270℃~1768℃ 常用温度:0℃~1268℃ 精 度:CLASS A 适用场所:半导体扩散炉
三、wafer TC
晶片尺寸:2寸-12寸 热电偶:0℃-1100℃温度范围内的间歇。 0℃-800℃连续 精确度:<±0.1°C in cold wall chamber <±0.3°C ± 2.0°C 测温点数量:1-24points TC型号:K、PLⅡ、R/S等 TC引线: TC绝缘材料:硅套管、石英微管材 制造环境:真空室 连接件种类:U型端子,欧式端子,插头
1260
1260℃ 1100℃ 280-350
1430
1430℃ 1300℃ 280-350
1600ห้องสมุดไป่ตู้
1600℃ 1500℃ 280-350
SiO2
52
46
31
热传导[W/mK] at 600℃ at 800℃ at 1000℃ at1200℃ 0.11 0.15 0.21 —— 0.12 0.16 0.24 0.35 —— 0.13 0.18 0.24
Wafer size:2" -12" Thermocouples:temperature range 0℃-1100℃ intermittent. 0℃-800℃ continuous Accuracy:less than±1.1℃ or ±0.4%-k type Number of sensors available:1-24points TC type:K,R,S,etc. TC leads:standard thickness:0.1-0.25mm TC insulation:silica sleeve,Quartz micro tubing Feed Thru:For Vacuum Chamber TC connetors:2-Pin miniature connetors,shape-D type connetors(up to 25 pins)
2、填充隔热材: 由于填充材关系到制作隔热环片的最终效果,所以我们开发出多种 的隔热填充材来使用。主要的形态将其为硬式成型品和软式的毛毯, 温度的条件可被1000℃至1600℃中操作,可依据实际使用的状况来 灵活选用填充材,如需有荷重的场所,可用硬式复合耐火成型品加 工成精密外形且具有断热砖的强度,如外形变化量大,可使用耐火 纤维成型
软式毛毯
特 点:与spike同时使用来检测SPIKE TC的精确性,以方便做个对照, 一般用得比较多的是3点、5点测温,因PROFILE TC外层保护管是高 纯石英的,所以一般的耐温在1280℃,其保固期为一年,热偶出厂 附检测报告书。 产品图片如下:
二、Spike TC
产品详细说明: 产品名称:铂铑(S/R/B)贵金属热电偶 分 度 号:R-type(S/B) 规 格:R-type(0.5)*ф 3*200mml 材 质:正极-13%铑 负极-铂 测温范围:极限使用温域:0℃~1768℃ 常用温度:0℃~1450℃ 精 度:CLASS A 0.25% 适用场所:扩散炉、氧化炉等半导体设备 特 点:耐高温、一般作 为热偶的规范、可以进行双组控制
适用场所: *DPE/S *EPI *LPCVD/SACVD Cold Wall *MCVD/MOCCD *Ovens *PECVD *PVD *RTP *SOD *Hot Wall *Atmospheric & Belt CVD *Solder Reflow *Photoresist Track Systems *Prober Hot Plates & Chillers