手机按键加工工艺流程和产品简介按键
手机按键表面处理工艺PPT课件( 29页)
OK键背印
电镀后镭雕
案例分析 ---电镀后镭雕
工艺介绍：ABS注塑后电镀，再用镭雕机 将电镀层镭雕掉，呈现出透明
优点： 水镀按键面上，可以镭雕 各种透光箭头、图案或装饰圈，具 有同双色电镀按键类似的美观效果， 具有模具成本低、图案可随意变动 等优点。
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6、人性本善，纯如清溪流水凝露莹烁。欲望与情绪如风沙袭扰，把原本如天空旷蔚蓝的心蒙蔽。但我知道，每个人的心灵深处，不管乌云密布还是阴淤苍茫，但依然有一道彩虹，亮丽于心中某处。
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7、每个人的心里，都藏着一个了不起的自己，只要你不颓废，不消极，一直悄悄酝酿着乐观，培养着豁达，坚持着善良，只要在路上，就没有到达不了的远方！
案例分析 ---金属拉丝电镀后再电泳
工艺介绍： 0.2的铜片，蚀刻出外型，车铣CD纹，进行表面 第一次电镀，再进行电泳 优点：外观非常绚丽、醒目，很薄。 不足：成本很高，耐磨性差较差。
七、讨论
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5、世上最美好的事是：我已经长大，父母还未老;我有能力报答，父母仍然健康。
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6、没什么可怕的，大家都一样，在试探中不断前行。
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9、照自己的意思去理解自己，不要小看自己，被别人的意见引入歧途。
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10、没人能让我输，除非我不想赢！
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11、花开不是为了花落，而是为了开的更加灿烂。
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12、随随便便浪费的时间，再也不能赢回来。
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13、不管从什么时候开始，重要的是开始以后不要停止；不管在什么时候结束，重要的是结束以后不要后悔。
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14、当你决定坚持一件事情，全世界都会为你让路。
蒸镀亮面
手机按键的制作工艺大全
手机按键的制作工艺1、生产工艺通用硅胶一般用于镭雕，塑料+硅胶，IMD+硅胶，组装弹性导电薄膜和金属导电薄膜，键面喷涂,可根据美工要求选择多种颜色，根据特殊组装需要,经济实惠镭射雕刻/透光效果：字体透光、提高产品价值薄膜：轻薄/短小、结构精细、装配简易、永不磨损、允许三维设计及变化多样的颜色和图案、该按键可以和聚脂薄膜（或金属）开关、冷光片组装以减少装配时间和成本塑料+硅胶：塑料与硅胶结合可达到柔和的手感及耐磨效果目前多用这种工艺，薄膜+硅胶：特殊表面喷涂或电镀工艺具优质金属感的注塑键帽和硅胶组装产品。
利用P＋R的方法基础上，利用不同的处理也有不同的效果，再设计的时候可以根据需要选择：比如通过溅镀，镜面油印刷或者拉丝等等处理方法溅镀之后的效果，由于镀层薄，要附UV，增强耐磨强度喷涂是一种制作过程，喷漆属于喷涂。
溅镀镀层很薄能够透光，电镀分为水镀和真空镀（水镀有污染但镀层不容易磨损，真空镀被大量采用但镀层容易磨损）。
雷雕就是激光雕刻。
电镀也是喷涂的一种rubber 键制作流程！备料→橡胶压制→喷漆→冲压→镭雕→成品包装1. 备料:其实就是把要制造的原始橡胶块和一些配料(主要是色粉和其他一些配剂,)充分合匀,然后挤压成板状,再切成所需要的条状的橡胶,以供后道压制所用.2. 橡胶压制:这一道可是主要工序,一不小心就会出意外,如果橡胶件的很薄或很窄,就有可能在取下的时撕破(原因可能是橡胶件的壁太薄太窄,当时模温高,大约100℃,所橡胶件太软,强度不够)范类见2024的buzzer的外密封件的一条边就是实例;同时也会有毛边(其后道工序冲压不能冲到的)象成型的这种毛边是去不掉的,3. 喷漆:这也是一道难题,因为那可是外观的要害,一不小心就是废品,一般要喷两道漆,是不同颜色的,以供后面的镭雕用.好来喷完,再来后一道工序.4. 冲压:就是把不要的飞边冲剪掉,留下需要的key,就ok了不过在这一道工序往往会出现冲压的毛边呀,这也是不允许的事呀,一般的大的圆弧边和直边是不会有毛边的,那么是什么地方会产生毛边呢?就是太小圆弧边会产生,多小呢?听说是不要小于0.3mm(没有证实)这一点我想可能对我们的机构工程师在设计rubber part时,要冲压的边的弧度有用呀,好了,在来下一道工序吧!5. 镭雕:就是激光雕刻,就是把搞好的key放平,一般都有制具定位好,然后激光把key上面的一层漆雕掉,调出key上面的字样来,如数字键,就是透明的；如果是两层的漆只雕掉一层,留一层,如ok应答键,和开关键就是的,一个的一层漆是红色的,还有个是兰色的.6. 成品包装:这也没有什么,就是包好,装好出货!有电镀的比如V70的RING，NOKIA8810，PHILIP988（台湾、香港版），镀的亮铬（后者亚铬），其底层是铜。
手机按键加工工艺流程与产品介绍(按键)
各部件组合
模内贴标签 (IML)
模内装饰 (IMD)
嵌入件封装
模内喷漆
覆膜 (IMD)
多成分/多色工艺
纺织品嵌件 衬膜
06 11/98 152/8843e PP
多色注塑成型简介
二成分注射成型
三成分注射成型
多色/多成分注射成型的工艺类别
双注射 使用机械手转移工件
多色/多成分的注射成型
注射成型组合
三层注射成型
Film 的材质选用
目前Film的材料
PC – 最佳的底材; 铅笔硬度差 PMMA - 較易脆裂、但透明度較高; 铅笔硬度最佳 Formable PET – 将来发展的材料; 铅笔硬度次之
原材料生产商（世界上目前只有几家厂商可以生产） 1）GE； 2）BUYER；
使用PC的优缺点
优点
他助剂配制成一定浓度着色剂的粒料，注塑成型
时根据着色要求，加入一定量色母粒，使制品含 有要求的着色剂量，达到着色要求。
有较高的着色力，用量可降低且质量稳定，运输、贮存、 使用方便、环境污染大为降低，适合大批量生产。
配色着色工艺
2）色粉与塑料树脂直接混合后，送入下一步制品 成型工艺。
工序短，成本低，但工作环境差，着色力差，着色均匀 性和质量稳定性差。
2)用机械或化学方法可使表面形成导电层，然后进 行电镀；
原材料供应商：奇美、LG、日本东丽等
塑胶原材料
2、PC
特性：1）耐潜变性；优异的韧性；尺寸稳定性和透明性好； 2）不能电镀；
原材料供应商：GE、帝仁、BUYER、旭美化成
配色着色工艺
对有颜色要求的塑胶产品需对原材料进行配色 着色。 1）拉粒法：就是着色剂和载体树脂、分散剂、其
手机按键工艺94页
热压真空成型
将薄膜通过热压成产品所需的形状；需要模具和 热压机台。 HOT AIR
凸模
HOT AIR
热压真空成型
关键点： 1）工作温度不能太高，否则导致PC/PET 薄膜延伸，丝印 字体/图案变形； 2）有专用定位孔，否则易导致丝印字体/图案会偏位； 3）保压一定时间，防止薄膜收缩变形。 QC检查项目： 1）丝印字体/图案是否变形； 2）字体/图案是否偏位； 3）膜片是否有褶皱、划伤、起泡等？
3、设置注塑成型条件 1）成型温度：ABS为2200C～2500C，PC为180～2200C； 2）成型时间（秒模）：从开始注塑到产品出来的时间；
注塑成型工艺
3）成型压力； 4）射出速度； 5）射出重量； 6）二次射出压力、时间； 7）背压； 8）模温（PC料的模温一般为80～1200C，模温太低将导
图层 保护涂层
背景颜色层
触点结构
P+R产品结构示意图
（丝印、喷涂或不锈钢）
手机按键的表面装饰类型
喷涂 印刷 电镀（水镀和溅镀） 镭雕 IMD 烫金
手机Keypad的工艺流程
热压真空成型 (IMF)
精密3D裁切加工 (IMF)
薄膜射出成型加工 (IMF, IMR)
IMD流程（In-Mold-Decoration)
1）薄膜印刷
2）热压成型
3）射出成型
薄膜印刷
薄膜印刷: 將油墨印刷在一層厚度約0.125 mm的Film上
薄膜印刷
检查项目： 1）首件确认： a）尺寸（包括丝印位置和图案大小）； b）颜色（Pantong色卡或样板）； c）外观（套色是否偏位？毛边？断线？油墨是否均匀？ 图案是否变形？） 2）巡 检（2h/次） a）外观（套色是否偏位？毛边？断线？油墨是否均 匀？图案是否变形？） b）颜色
手机按键工艺介绍
案例分析 ---背印拉丝纹
工艺介绍： 用CNC铣出外型，然后背面丝印CD纹
优点：厚度可以做到很薄，PC片最薄可以使用0.13mm，
（一般取值0.4—0.5）
不足：丝印定位要求高，外观不良较高，外型靠 CNC铣出，所以局部尺寸受限制
案例分析 ---车铣拉丝纹
组装
表面处理：
1、喷涂+镭雕 2、凹坑点漆 3、背面丝印 4、IMD按键 5、水晶按键 6、电镀组合
普通P+R
案例分析 ---喷涂+镭雕
工艺介绍：注塑出来后，喷涂，镭雕、UV保护、组装 优点：最为常用的键盘工艺，成本优势，工艺很成熟 不足：中规中矩，无新意
普通P+R
案例分析 ---印刷按键
工艺介绍：注塑，印刷（多次）、（镭雕)、UV保护、组装 优点：工艺成熟 不足：不良高。字符不能做得太细，透光效果不好控制， 有的会有重影
案例分析 ---金属拉丝电镀后再电泳
工艺介绍： 0.2的铜片，蚀刻出外型，车铣CD纹，进行表面 第一次电镀，再进行电泳
优点：外观非常绚丽、醒目，很薄。
不足：成本很高，耐磨性差较差。
案例分析 ---UV转印按键
工艺介绍：
案例分析 ---IMD按键
工艺介绍： 在film上印出各种符号、图案，进行模内转印，注塑完成图案 优点：永久耐磨、可以达到丝印无法达到的效果，印出更多花样，
更多不同色彩，工序简单。 不足：成本较高，制造不良较高
案例分析 ---水晶按键
工艺介绍： 在注塑时添加特殊色母，荧光粉，用印 刷镜面油墨或蒸镀做背景，可以做出有 水晶效果的按键，具有较强的时尚感。
手机按键产品工艺简介
注射成型中的问题与解决方案
注射成型问题
注射成型过程中可能出现注射压力不足、注射速度过快或过慢、成型温度不合适等问题，导致按键成 型不良。
解决方案
根据原材料的特性，选择合适的注射成型机，并控制好注射压力、注射速度和成型温度等参数；定期 检查和维护注射成型机，确保设备的正常运行；根据实际生产情况，对成型工艺进行不断的优化和改 进。
质量。
生产过程控制
制定详细的工艺流程和操作规 范，确保生产过程中的每个环 节都符合质量要求。
检验环节控制
设立专门的检验岗位，对生产 出的产品进行严格的质量检验 ，确保不合格的产品不流入下 一道工序。
环境控制
保持生产环境的清洁和稳定， 避免灰尘、温度等因素对产品
质量造成影响。
质量问题的处理与反馈机制
手机按键产品的市场现状与发展趋势
随着智能手机的普及和技术的不断发展，手机按键产品的市 场需求量不断增长。
目前，手机按键产品的市场呈现出多样化、个性化、智能化 等特点，未来发展趋势将更加注重用户体验和功能性。
02
手机按键制造工艺流程
原材料的准备与处理
塑胶原料的准备
手机按键是由塑胶材料制成的， 因此需要准备相应的塑胶原料， 如ABS、PC、PMMA等。
对手机按键产品工艺发展的一些个人看法和建议
加强研发投入
为了推动手机按键产品工艺的发 展，企业需要不断加强研发投入 ，探索新的技术和材料，提高生
产效率和产品质量。
关注消费者需求
在研发过程中，企业需要关注消 费者的需求和喜好，以满足消费
者对产品的不同需求和期望。
加强产业链合作
企业需要与供应商、生产商等产 业链上下游企业加强合作，共同 推动手机按键产品工艺的发展和
手机按键产品工艺简介
十. IMD+塑料工艺
十一. IMD+硅胶
工艺简述: 此产品是在传统IMD工艺上作的改进, 其将原来注塑工艺改成油压硅胶的工艺,即在 IMD印刷成型后,直接在KEY型内油压硅胶!
优点:结合了IMD永不磨损和硅胶的柔韧触感两 个优势在一起,使产品无需用P+R组装也可以实 现IMD与硅胶相结合!
缺点:需要采用特殊硅胶,且PC片也需经过特殊处 理才能与硅胶结合,所以工艺相对复杂,成本较高
五. 水电镀镭射切割
优点: 在水镀按键面上，可以镭雕各种透光箭头、 图案或装饰圈，具有同双色电镀按键类似的美观 效果，且具有模具成本低、图案可随意变动等优 点。
缺点:制作工艺相对复杂,良率较低,对电镀流程的 时间控制要求比较严格,同时因ABS原料为乳黄色, 透光性能不如PC的好!
结构要领:1.同喷涂键一样,能做成空心键尽量做 成空心键;2.此类按键一般都有亮雾面之分,请注 意确认及在图纸上注明清楚;
结构要领:1.此类产品能做成空心键尽量做成空 心键,壁厚一般做0.8-1.2,保证壁厚的均匀; 2.KEY型如果类似,防呆首先考虑挂台上长角,如果 客户不允许,也可用背面刻字来防呆,但注意不要 与ARTWORK有冲突;3.产品正面不可有凹槽结构, 即使有,也需要求其宽度大于深度!
一,表面喷涂
工艺简述:背面印刷是效果.也叫水晶按键.
结构要领:1.因此类按键为背面印刷,要求底面为 平面!当然,也有时候会有曲面或斜面要求背印刷, 我们可视情况来判定其可行性,重要的是背面不可 有凹凸结构;2.产品如有挂台设计,挂台尽可能的 做厚,具体可参见设计标准;3.模面要求都是镜面 抛光;4.间隙要求会比喷涂的稍大,因其注塑,冲切 后毛边会较大;5.防呆问题只能考虑挂台上长角, 否则就看如果是字符透光可考虑背面印刷字符防 呆!
手机按键设计及制造工艺研究
手机按键设计及制造工艺研究摘要：本文通过对手机按键的发展历史和数据的调查分析，总结出市场上手机按键的类型，分析了手机按键的制造工艺要求。
阐述了手机按键设计可能存在的问题，并提出了具有一定参考价值的手机按键的设计规范和关键要点。
关键词：手机；按键；制造工艺1前言随着信息技术的飞速发展，移动电话从形式到技术，从手机的诞生到现在，都在不断地发生着令人激动和奇怪的变化。
手机的外观具有吸引用户购买的重要作用，其中的关键设计有“画龙点睛”的效果。
因为手机的操作很大程度上依赖于按键，所以按键的设计对手机的质量和销售都很有吸引力。
2按键的类型及制造工艺手机自诞生以来，在其外观和结构上发生了巨大的变化，从移动到手持移动电话的演变是一个令人惊奇的，现在更常用的分类是将手机（单和双屏）、垂直、滑动、旋转等分类。
功能可分为：业务手机，相机手机，音乐手机，游戏手机，等。
键作为手机的一个重要组成部分，根据生产材料和技术部门，基本类型有：“P+R”按钮，硅胶按键，电脑（IMD）按钮，金属穹顶键，TPU，电容式感应按钮，等等。
“P+R”是塑料+橡胶，这是一种常用的按键技术，常用于许多按键。
P+R按钮用于在生产过程中把钥匙盖和胶板粘合在一起。
关键帽材料通常采用PC/ABS/PMMA，方向键主要由电铸模具制成，橡胶/TPU+橡胶一般用于胶粘盘材料。
键垫与金属圆屋顶之间的距离是一个非常重要的参数。
键垫和金属圆屋顶之间的间隙是按钮的键，它是“抖动”的，它会影响感觉，甚至影响功能。
另一个重要的参数是胶壳的键和边缘之间的间隙，这将影响到外观和感觉不好。
太小会影响手的感觉。
硅胶按钮是第一种出现的按钮，在早期使用，因为它的成本低，手感好，在这个阶段再次流行。
关键设计应注意锁孔与锁孔的匹配。
此外，硅胶钥匙还需要有一个带有外壳的定位设计。
PC（IMD）按钮的PC/ABS塑料注射成型，然后在PC/PET薄膜的表面覆盖一层，属于IMD技术，其表面非常耐磨，但在接触的圆顶的硬度高属性的感觉并不好，次品率较高。
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IMR为滚桶印刷方式，將film印制成一卷以roller 方式运送，一卷长度大約是 1000m，适合大批量 生产。
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薄膜印刷
检查项目： 1）首件确认：
a）尺寸（包括丝印位置和图案大小）； b）颜色（Pantong色卡或样板）； c）外观（套色是否偏位？毛边？断线？油墨是否均匀？
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硅胶流程
常用油压机由以下厂家提供：霖城、巨荃、敬隆、信多等； 机台主要参数：吨位和机台、模板面积； 有100T、150T、200T、250T、300T；
质量控制点：1）首件确认；2）IPQC巡检（2H/次）； 检查项目(QC3)： 1）尺寸：厚度；----厚度仪 2）外观：黑点、气泡、毛边、撕裂等；----目测 3）性能：硬度；----硬度计
二次硫化
指在高溫下,使硅胶分子鍵在硫化劑作用下, 產生交聯 固化,使形狀,性能穩定,并且讓低分子物質揮發出去. 二次硫化条件：2000C X 2小时以上； 设备：温度箱
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IMD流程（In-Mold-Decoration)
所谓IMD即为模內射出装饰之统称，目前依 制程不同可分为IMF及IMR两种，有以下工艺流程：
图案是否变形？） 2）巡 检（2h/次）
a）外观（套色是否偏位？毛边？断线？油墨是否均 匀？图案是否变形？）
b）颜色
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热压真空成型
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
将薄膜通过热压成产品所需的形状；需要模具和 热压机台。
HOT AIR
凸模
HOT AIR
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热压真空成型
关键点： 1）工作温度不能太高，否则导致PC/PET 薄膜延伸，丝印
字体/图案变形； 2）有专用定位孔，否则易导致丝印字体/图案会偏位； 3）保压一定时间，防止薄膜收缩变形。 QC检查项目： 1）丝印字体/图案是否变形； 2）字体/图案是否偏位； 3）膜片是否有褶皱、划伤、起泡等？
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手机按键（Keypad）的类型
主要有以下四大类型：
塑料（P）+硅胶（R）—普通底硅胶 塑料（P）+硅胶（R）+IMD） 塑料（P）+硅胶（R）—特殊底材（TPU） 纯硅胶+薄膜（IMD）
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P+R产品制作示意图
透明塑胶键 图层 背景颜色层 粘胶层
非触点结构
触点结构
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硅胶流程
关键控制点：
1）模温； 需用温度计定期确认实际模具温度和设定的温 度是否一致。
2）厚度； 产品各个按键点的高度是否一致，否则将影响 到按键的手感。
3）硬度； 4）机台的保养计划；
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硅胶流程
丝印
目前硅胶底板颜色一般为本色（白色），要遮光则需 丝印或喷涂黑色油墨。
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手机Keypad的工艺流程
电镀流程 镭雕流程 P+R组装流程
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硅胶流程
硅胶底板的加工流程
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硅胶流程
一、备料
1、混炼：将Silicone Rubber与其助剂、色母混合均勻的过 程称为混炼；
精密3D裁切加工
就是将成型的薄膜冲切成型； 设备：小冲床；
关键点：凸模上附有软的硅橡片，防止压伤产品表面；
QC检查项目：
1）尺寸？ 2）周边是否有毛边？表面是否有压痕、刮伤等？
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薄膜射出成型加工
将经过forming之后的薄膜，放置于射出机台
薄膜印刷: 將油墨印刷在一層厚度約0.125 mm的Film上
(材質為PC或PET)。 IMD Film
将图案丝印在film的表面上，并在一定温度下使油墨固化
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薄膜印刷
针对IMF和IMR，它们的印刷方式不一样： IMF为一片一片film的进行丝印；制程无连续性，
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硅胶流程
二、油压成型（又称一次硫化）
就是将硅胶通过油压机和模具热压成型；
成型工艺参数是根据硅胶材料的硫化曲线设置的，硫化 曲线可由原材料商提供或由本厂的硫化曲线仪（有些公司 有）。 工艺参数包括：成型温度, 压力, 硫化时间, 排气时间,
落料方式；
注意：上模温度一般比下模高5~100C（下料时用风枪吹导致上模温温 度下降）
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硅胶流程
关键控制点： a）按配方单进行配料； b）色母和助劑必须用高精度天平秤秤重； c）辊筒温度需控制在300C以下； d）混炼好的硅胶需放置24~72小时；(使硫化剂在硅胶中
分散更均匀） e）车间温湿度和净化程度； f）用干净的PE薄膜覆盖混炼好的硅胶，并标识产品编号；
薄膜印刷 (IMF, IMR) 热压真空成型 (IMF) 精密3D裁切加工 (IMF) 薄膜射出成型加工 (IMF, IMR)
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IMD流程（In-Mold-Decoration)
1）薄膜印刷
2）热压成型
3）射出成型
手机按键加工工艺流程和产品简介按 键
薄膜印刷
所用的设备
a）双辊机； b）电子秤； c）高精度天平秤（精度需达到0.01g）； d）硬度计；
混炼检查（QC1），其主要检查项目有 ： a）硬度；（Shore手A机按硬键度加工计工艺）流程和产品简介按
键
硅胶流程
b）清洁度； c）颜色； d）混炼均匀度；
2、切料秤重：将混炼好的硅胶切成一定宽度和重量； 检查项目（QC2）： a）切料宽度和厚度；（切料机，卡尺） b）重量（精度达0.1g）；(天平称） c）清洁度；（目测）
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图层 保护涂层
背景颜色层
P+R产品结构示意图
（丝印、喷涂或不锈钢）
手机按键加工工艺流程和产品简介按 键
手机按键的表面装饰类型
喷涂 印刷 电镀（水镀和溅镀） 镭雕 IMD 烫金
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手机Keypad的工艺流程
硅胶流程 注塑流程 IMD流程 TPU流程 印刷流程 喷涂流程