半导体照明与设计复习思考题
《半导体材料物理基础》思考题与自测题(答案要点)
思考题与自测题1. 原子中的电子和晶体中电子受势场作用情况以及运动情况有何不同？原子中内层电子和外层电子参与共有化运动有何不同？2. 一般来说，对应于高能级的能带较宽，而禁带较窄，是否如此？为什么？3. 简述有效质量与能带结构的关系？4. 从能带底到能带顶，晶体中电子的有效质量将如何变化？外场对电子的作用效果有什么不同？5. 以As 掺入Ge 为例，说明什么是施主杂质，杂质电离过程和n 型半导体。
答案要点：As: 2344s p ；Ge: 244s p 。
As 外5个电子用4 个与Ge 形成共价键，还多一个电子，和Ge 相比，多一个正电中心和一个束缚的电子(束缚态或中性态)，在外界影响下，这个束缚电子挣脱正电子中心的束缚，成为导电电子(杂质电离)。
杂质电离时施放电子故叫施主杂质。
杂质电离过程—被正电中心束缚的电子挣脱束缚的过程。
n 型半导体—主要依靠导带电子导电的半导体叫N 型半导体或电子型半导体。
6. 以Ga 掺入Ge 为例，说明什么是受主杂质，受主杂质电离过程和p 型半导体。
答案要点：Ga ，244s p ；Ge ，2233s p 。
讨论同上。
7. 半导体处于怎样的状态才能叫处于热平衡状态？8. 有两块硅单晶，其中一块的重量是另一块重量的二倍。
这两块晶体价带中的能级数是否相等？彼此有何联系？9. 费米分布和玻耳兹曼分布的函数形式有何区别？在怎样的条件下前者可以过渡到后者？为什么半导体中载流子分布可以用玻耳兹曼分布描述？10. 若n 型硅中掺入受主杂质，费米能级升高还是降低？若温度升高当本征激发起作用时，费米能级在什么位置？为什么？11. 为什么硅半导体器件比锗器件的工作温度高？12. 当温度一定时，杂质半导体的费米能级主要由什么因素决定？13. 区别半导体平衡状态和非平衡状态有何不同？什么叫非平衡载流子？什么叫非平衡载流子的稳定分布？14. 掺杂、改变温度和光照激发均能改变半导体的电导率，它们之间有何区别？试举例予以说明。
半导体照明材料考核试卷
B.硅
C.镓
D.稀土元素
9.下列哪种结构是LED芯片的基本结构？（）
A. PN结
B. PIN结
C. Schottky结
D. MESFET结构
10.下列哪种因素会影响半导体照明材料的发光效率？（）
A.温度
B.电流
C.材料纯度
D.所有选项
11.下列哪种材料具有较大的带隙宽度，适用于紫外线LED的制造？（）
半导体照明材料考核试卷
考生姓名：__________答题日期：__________得分：__________判卷人：__________
一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）
1.半导体照明的核心材料是？（）
A.金属导体
B.硅材料
C.半导体材料
A.铝
B.硅
C.砷化镓
D.硫化锌
6.目前应用最广泛的半导体照明材料是？（）
A. InGaAlP
B. GaN
C. SiC
D. ZnSe
7.下列哪种材料体系适用于制造高效率、高亮度的蓝光LED？（）
A. InGaAs
B. GaN
C. AlGaInP
D. ZnCdSe
8.半导体照明材料中，哪种掺杂元素可以增加材料导电性？（）
A.材料的带隙宽度
B.量子阱结构的设计
C. LED的散热性能
D.驱动电路的设计
2.半导体照明材料中，以下哪些元素常用作n型掺杂剂？（）
A.硅
B.锗
C.硒
D.稀土元素
3.以下哪些材料可以用于制造白光LED？（）
A. InGaAlP
B. GaN
半导体思考题答案.doc
直拉法生长硅单晶过程包括哪些工序？每个工序的作用是什么？1.拉晶前的准备工作（1）清洁处理：多晶原料、掺杂用的中间合金，石英圳，籽晶等。
目的是除去表面附着物和氧化物，得到淸洁表而。
（2）装料：在高纯环境下装炉。
a.多晶原料b.籽晶: 通常在拉制硅单品时，所用的籽品大都采用柑同材料、完:整性好的硅单品制成。
作用：在熔体中引入一个晶核。
c.±ft璃（3）原料熔化：多晶硅熔化通常是在真空或制气中进行。
真空熔化经常出现的问题是“塔桥”和'‘硅跳”。
2.硅单晶的拉制工艺过程直拉硅单晶过程中有如下几个工序：熔接籽晶、引晶、缩颈、放肩、等径生长和收尾（1）熔接籽晶：包括烤晶和熔接。
烤晶可以除去衣面挥发性杂质，同时可减少热冲击。
熔接使籽晶与熔体完全接好，为晶体的生长做准备。
（2）引晶和缩颈。
引晶为结晶的开始, 收颈的主要作用在于排除接触不良引起的多品和尽量消除籽品内原有位错的延伸。
（3）放肩目的是让晶体逐淅长大到所需直径。
（4）等径生长等径生长的晶体就是生产上的成晶。
（5）收尾使晶体直径逐渐变小，单晶生长结束。
二、悬浮区熔法生长硅单晶过程包括哪些工序？每个工序的作用是什么？a.准备工作①硅棒②籽晶③ 加热线圈④装炉操作⑤真空操作b.开炉① 预热多晶硅在开始预热时的电阻率很高，高频线圈功率耦合不上，所以需进行预热。
② 产生起始熔区形成半圆球形熔区，为熔接做准备。
③熔接熔区与籽品接触，为品体的生长做准备。
④缩颈主要作用在于排除接触不良引起的多品和尽量消除籽品内原有位错的延伸。
⑤放肩使硅棒长到所需要的尺寸。
⑥等径生长。
等径生长的晶体就是生产上的成殆。
三、试比较直拉法和悬浮区熔法生长硅单晶这两种方法各自的优缺点。
直拉法设备和工艺比较简单，容易实现自动控制；生产效率高，易于制备大直径单晶;容易控制单晶中杂质浓度，可以制备低阻单晶。
但用此法制单晶时，原料易被堆圳污染，硅单晶纯度降低，拉制的硅单晶电阻率大于50欧姆•厘米，质量很难控制。
半导体工艺-思考与练习题答案
职业院校理论实践一体化系列教材（光电子技术专业）半导体光电器件封装工艺思考与习题答案总主编：陈振源主编：战瑛张逊民Publishing House of Electronics Industry北京 BEIJING《半导体光电器件封装工艺》思考与习题答案项目一了解光电器件封装规范任务一了解光电器件的封装工艺环境（1）半导体光电器件封装的作用有哪些？解答：半导体光电器件封装的作用：确保半导体芯片和电路之间正确的电气和机械性的互相连接，保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
同时，更便于安装和运输。
（2）半导体光电器件封装工艺环境应该如何？工艺环境都在哪些方面有要求呢？解答：半导体光电器件封装应在十万级到万级的净化车间中进行，同时应控制温度为17～27℃，相对湿度为30～75%，工艺全程采用静电防护措施。
（3）衡量光电器件封装好坏与否的标准是什么？解答：衡量光电器件封装的质量标准：封装好的器件的发光角度优于单颗的芯片，器件的芯片面积与封装面积之比接近1，封装后的器件可靠性高。
任务二光电器件封装安全性的认识（1）半导体封装过程中哪些操作或环节容易产生静电？如果不及时将静电释放，会对半导体光电器件有何危害？解答：半导体器件在制造、测试、存储、运输及装配过程中，仪器设备、材料及操作人员都很容易因磨擦而产生几千伏的静电电压。
当器件与这些带电体接触时，带电体就会通过器件放电，产生很高的静电电压，这个电压会产生一个强电场击穿器件内部的一些绝缘体或PN结产生放电现象，瞬间电流足以造成半导体器件的热破坏，进而导致器件的失效。
（2）在光电器件封装工艺中为什么要做静电防护的工作？解答：静电的累加能够对光电器件直接造成破坏性的损伤，要么间接对器件造成潜在的电路危害以致半导体器件在后期使用过程中出现各种可靠性问题，因此在整个工艺过程中都要做静电防护的工作。
半导体照明职业资格考试光学方向—上机复习
半导体照明职业资格考试光学方向—上机复习题一、1）利用TRACEPRO 设计一个”单透镜”a)单透镜中心位于（0,0,0）位置b)透镜参数：以半径为单位c)透镜中心厚度为4.5mm，d)透镜材料为肖特玻璃(SCHOTT)，牌号为K10e)第一个面半径为59.46f)第二个面半径为-47.33g)半孔径：10g)”光源”参数设置：i. 光源大小为半径为10mm的圆形发光面，出射平行光ii．中心位置（0，-50,0）,（0, 0,-50）iii．光源形式：光通量1watts 总光线数：1000iv．波长：0.5461 umv．场角分布：垂直发光表面发光场型h)接收器参数设置：i.在距离透镜36mm的地方接收光线ii.接收面的尺寸为100mm*100mm(h)效果图要求：i.观察空间光强分布曲线：采用灯具模式；光强分布的参数设置为平滑度为50；水平方向角度数目为50ii.辐照度/光照度图：辐照度；描绘光线：入射；平滑化：图示计数50通过Cadala plot 选项设置使配光曲线的法线为0度。
步骤：1.构建模型：单透镜，光源，接收面2.设置属性：1）LED面发光属性定义单透镜材料透镜中心厚度为4.5mm，透镜材料为肖特玻璃(SCHOTT)，牌号为K10 第一个面半径为59.46第二个面半径为-47.33半孔径：103.进行光线追迹4.修改必要参数，获得配光曲线，并导出IES文件。
5.获得接收面的照度分布题二、利用DIALUX模拟室内照明设计效果一、基本参数a) 房间长84m、宽27米、高13米;b) 灯具安装高度11米，c) 采用给定灯具d) 照度要求大于200Luxe) 天棚、墙壁、地面的反射率分别为50%、50%、20%f) 维护系数0.8g) 工作面高度0.75。
h）工作面的照度均匀度大于0.4。
二、自行选择灯具，获得以下结果：i. 照明器具表ii. 等照度图iii.点照度表iv. 结果目录v. 3D图步骤：1.建立新的室内设计案，选用3D视图2.天棚、墙面、地面反射率分别为50%、50%、20%3.使用灯具为Thorn 96 207 107 OPTUS IV DI 2x54W HFS GRY DSB ML [STD]，在天花板上黏贴一枚灯具，计算地板上的照度情况若要在地面形成平均照度200lx以上，则至少需要128枚灯具。
半导体照明器件的光学设计原理考核试卷
C.增加LED的电流
D.减小LED的尺寸
17.下列哪个因素会影响LED的光衰速度？（）
A.电流大小
B.温度
C.电压
D.封装材料
18.下列哪种结构可以提高LED的光效？（）
A.反射杯
B.散热器
C.透镜
D.遮光罩
19.在LED的光学设计中，以下哪个参数描述的是光的均匀性？（）
A.发光效率
2.半导体照明器件中，常用的LED芯片材料有______和______。
3.为了提高LED的光效，可以采用______和______等方法。
4. LED的色温一般用______（单位）来表示。
5.在LED的光学设计中，透镜的主要作用是______和______。
6.优良的散热设计可以有效地降低LED的______，提高其寿命。
D.减小LED的尺寸
7.下列哪个因素对LED的光学性能影响最大？（）
A.透镜材料
B.封装工艺
C.外部环境
D. LED芯片
8.在LED的光学设计中，以下哪种结构可以减少光损失？（）
A.反射杯
B.散热器
C.透镜
D.遮光罩
9.下列哪种材料常用于LED透镜的制作？（）
A.玻璃
B.塑料
C.陶瓷
D.金属
10.关于LED的光学设计，以下哪个参数描述的是光强的空间分布？（）
17. ABCD
18. ABC
19. ABC
20. ABCD
三、填空题
1.流明/瓦特
2.砷化镓、氮化镓
3.优化芯片、优化透镜
4.开尔文（K）
5.聚光、散射
6.温度
7. SMD、COB、High-power
半导体物理思考题
半导体物理思考题1、为什么内壳层电子能带窄，外层电子能带宽答：内层电子处于低能态，外层电子处于高能态，所以外层电子的共有化运动能力强，因此能带宽。
2、为什么点阵间隔越小，能带越宽点阵间隔越小，电子共有化运动能力越强，能带也就越宽。
3、简述半导体的导电机构导带中的电子和价带中的空穴都参与导电。
4、什么是本征半导体、n型半导体、p型半导体答：纯净晶体结构的半导体称为本征半导体；自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体称为n型半导体；空穴浓度远大于自由电子浓度的杂质半导体称为p型半导体。
5、什么是空穴电子和空穴的异同之处是什么（1）在电子脱离价键的束缚而成为自由电子后，价键中所留下的空位叫空穴。
（2）相同点：在真实空间的位置不确定；运动速度一样；数量一致。
不同点：有效质量互为相反数；能量符号相反；电子带负电，空穴带正电。
6、为什么发光器件多半采用直接带隙半导体来制作答：直接带隙半导体中载流子的寿命很短，同时，电子和空穴只要一相遇就会发生复合，这种直接复合可以把能量几乎全部以光的形式放出，因此发光效率高。
7、半导体的五大基本特性(1)负电阻温度效应：温度升高，电阻减小。
(2)光电导效应：由辐射引起的被照射材料的电导率改变的现象。
(3)整流效应：加正向电压时，导通；加反向电压时，不导通。
(4)光生伏特效应：半导体和金属接触时，在光照射下产生电动势。
(5)霍尔效应：通有电流的导体在磁场中受力的作用，在垂直于电流和磁场的方向产生电动势的现象。
1、简述实际半导体中杂质与缺陷来源。
①原材料纯度不够；②制造过程中引入；③人为控制掺杂。
2、什么是点缺陷、线缺陷、面缺陷（1）点缺陷：三维尺寸都很小，不超过几个原子直径的缺陷；（2）线缺陷：三维空间中在二维方向上尺寸较小，在另一维方向上尺寸较大的缺陷；（3）面缺陷：二维尺寸很大而第三维尺寸很小的缺陷。
3、点缺陷类型有哪些答：①空位；②基质原子的填隙；③杂质原子的填隙与替位。
半导体材料实验课后思考题答案
一、单色X射线衍射法晶体定向实验原理：如果用一固定波长的X射线（或称单色 X 射线）入射到一块晶体上，要使其能在某晶面上产生衍射，则必须使晶体的位置能连续改变，使欲衍射晶面的放置位置（即θ角）满足布拉格方程。
对不同结构的晶体和不同的晶面，其衍射线所出现的位置不同，我们根据衍射线所发现的位置就能确定出晶体的取向。
根据布拉格方程，当波长为λ的X射线以θ角入射到晶体上，若满足2dsinθ=nλ，X射线就会在晶面间距为 d的一族平行晶面上产生衍射。
2、用DQ-3型定向仪应注意哪些？b.松开探测器支架紧固手钮，将探测器支架旋转到与被测样品所对应的角度上，然后将紧固手钮拧紧；d.调节“计数率”旋钮在中间位置，调节“调零”旋钮使μA 率表指针在零附近；f.调节mA 旋钮在适当位置（通常使用在2mA 以下）；1）不进行测量时，请随时关上X光光闸；2）当要暂停操作时，请关高压，但不要经常关低压，断电将会使已确定显示角度丢失；3）当工作结束时，应关闭X光光闸，关断高压，将显示器的角度输入到数字开关，关断电源。
4）mA调节旋钮，用来改变X光管的管电流，可以根据被测样品选择适当的mA值，在满足使用的条件下，应尽量选择低mA,一般在 2mA以下；5）计数率旋钮，在探测器接受 X 射线的情况下，用来调节微安数率率表计数率的大小，应根据需要选择在合适的位置，在满足要求的条件下，应尽量选择小一点，通常指到80格。
计数率调节过大会使稳定性变差，在这种情况下，应通过提高mA来增加 X射线的强度；6）调零旋钮，在只开低压的情况下，用此旋钮调节微安数率率表指针在0-20格附近；7）时间常数旋钮，分为 1，2，3 档，通常被设置在 2 档，在微安数率率表指针摆动较大时，应放在3档的位置上（在这种情况下，因µA率表的跟随特性减慢，一定要缓慢的转动测角仪轮）。
角度显示器的作用：每次开机时都要用标准样片校对一次。
3、X 方向偏角α，其原因如下：假定基准平面与“0”位偏差为δ，待测晶片沿X 方向与表面的偏差为α，则调整θ角使衍射强度出现极大时的θ角读数θ1=θ-δ+α，θ2=θ-δ-α，（θ1-θ2）/2=[(θ-δ+α)-(θ-δ-α)]/2=2α/2=α即取二次测量θ角读数之差的二分之一为偏离角的测量值时。
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半导体照明与设计（公选课）复习思考题1. 可见光电磁波谱波长的区域是多少？简述“红、橙、黄、绿、青、蓝、紫”等颜色的典型波长。
2．简述光通量、流明、色温、显色指数等光学指标的概念。
3．简述大自然各种气候环境对应的色温情况，简述暖白、中性白、冷白等白光的色温与显色指数特性。
4．什么是视觉适应？5．电光源有哪几种类型？6．电光源的主要性能指标有哪些？7．比较白炽灯、荧光灯、低压钠灯、LED灯的主要光源参数。
8．灯具可分为哪几种类型？又有哪几种照明方式？9．LED的发光颜色、发光效率与LED的材料和制作工艺有关，请问“GaAs、GaP、GaN”等材料制作的LED各发什么颜色的光？10. 简述LED的基本概念，LED有哪些光学参数？11．简述LED有哪几种封装形式，各有什么特点？12．简述LED芯片的类别以及与颜色、波长的关系。
13．比较蓝宝石、硅、碳化硅LED衬底的性能特点。
14．简述LED的电学指标与光学参数。
15．简述LED白光的实现方法。
16. 简述LED射灯照明的特点。
17. MR16 LED射灯中MR16的含义是什么？18. MR16 LED射灯的散热器有哪几种类型？19. 说明球泡灯E26、E27的含义。
20. LED球泡灯的配光曲线指的是什么？按对称性质分，LED球泡灯的配光曲线可分为哪几种类型？21．画出传统日光灯的电气电路，解释各器件的作用。
22．LED日光灯常用LED灯珠主要是哪几种类型？23．影响LED日光灯品质的因素有哪些？1光源材质 LED属于点状光源，如果使用较差的LED，那么LED在工作过程中会放出大量的热量,使管芯结温迅速上升,LED功率越高,发热效应越大.led芯片温度的升高将导致发光器件性能的变化与电光转换效率衰减,严重时甚至失效。
2驱动电流 LED在其电流极限参数范围内流过LED的电流越大，它的发光亮度就越高.即LED的亮度与它的工作电流成正比.但如果流过LED的电流超出极限参数范围,LED就会出现饱和,不仅使发光效率大幅降低,而且使用寿命也会缩短驱动电源 led电源的质量直接制约了LED产品的可靠性，因此，国际市场上国外客户对led驱动电源的效率转换、有效功率、恒流精度、电源寿命、电磁兼容的要求都非常高，因为电源在整个灯具中的作用就好比像人的心脏一样重要。
3散热 led灯管的热量累计不仅影响LED的电气性能，还可能最终导致LED失效。
因此，为了保证led灯的寿命，散热成为白光LED应用的一个关键技术，减少或者迅速耗散LED产生的热量成为白光LED在应用设计方面的首要问题24．简述筒灯的分类，描述筒灯与射灯的区别。
筒灯分类1、按安装方式分：嵌入式筒灯与明装式筒灯。
2、按灯管安装方式分：螺旋灯头与插拔灯头、竖式筒灯与横式筒灯。
3、按场所分：家居筒灯与工程筒灯。
4、按光源个数分：单插筒灯与双插筒灯。
5、按光源的防雾情况来分：普通筒灯与防雾筒灯。
6、按大小分：2寸、2.5寸、3寸、3.5寸、4寸、5寸、6寸、8寸、10寸。
根据美国能源之星认证的相关标准，筒灯的孔径尺寸是指灯具出光口内侧两点之间最大的距离。
7、按光源种类：普通筒灯和LED筒灯。
用筒灯来做灯具，安装容易，不占用地方，大方、耐用，通常用五年以上是没有问题的，款式不容易变化。
价格也便宜射灯和筒灯主要从以下两点来进行区别：从应用位置看：筒灯一般都被安装在天花板内，一般吊顶需要在150mm以上才可以装。
当然筒灯也有外置型的。
在无顶灯或吊灯的区域安装筒灯是很好的选择，光线相对于射灯要柔和。
射灯一般可以分为轨道式、点挂式和内嵌式等多种。
内嵌式的射灯可以装在天花板内。
射灯主要用于需要强调或表现的，如电视墙,挂画,饰品等,可以打出光韵以增强效果。
从价格上看 led筒灯要贵一些：3-10WLED筒灯目前的市场价格在40-100元，10W以上LED筒灯一般在100元以上，当然不同外形和光源的价格肯定有所差异，也不乏排除企业自己开模做外形的LED筒灯，价格肯定更贵。
射灯相对来说就会便宜一些，3W的MR16LED射灯在20元左右，5W的LED射灯也在40-50元左右。
25．LED筒灯按光通量分有哪几种类型？26. 简述LCD筒灯CQC的认证要求。
27．I类灯具、Ⅱ类灯具与Ⅲ类灯具是按什么特性分类的？。
根据灯具的安全性能，将灯具分为四类28．简述LED吸顶灯驱动电源安全性能的检验标准。
29．面板灯的特点是什么？对光照度有什么要求？1.LED面板灯控制能力强LED面板灯可通过外接控制器进行各种动态程序的控制，可以进行色温的调控以及明暗程度的调度。
2.LED面板灯灯改动方法多样，颜色和设备等都可以自由分配.LED面板灯可以根据不一样的需要和环境改动调度光色，不只没有辐射和炫光的发作，而且可以保护视力，光色更为温文。
3.LED面板灯耗电低一同，LED面板灯照明技术仍是一项绿色照明技术，产品不含汞、废弃物少、制造进程几乎不存在污染；半导体照明具有可循环、可回收的特征，对经济社会的可持续发展具有重要效果。
4.LED面板灯是具有发热少特征的产品类LED面板灯外型轻浮，散热功用完备，功率低，发热少。
5.LED面板灯归于抗振能力强的灯具产品类别在LED面板灯中，LED光源是一种高硬度树脂发光体而非钨丝玻璃等，不容易损坏，因而其抗振力相对较高，环境温度适应力强。
6.LED面板灯的发光照明度不只高而且健壮LED面板灯采用了发光均匀的反光面板及密封式计划，协作高效导光板，及铝合金材料制成。
发光效果均匀，照度更高。
7.LED面板灯归于运用寿数比较长灯具LED理论寿数长达10万小时。
如按每天8小时核算，其理论寿数在27年以上。
CPL灯杯的理论寿数甚至逾越10万小时以上。
30．LED面板灯有哪些部件组成？简述反光板的作用。
1.后盖板2.安装挂件3.反光纸：将导光板背面余光反射出去以提高光效，一般为RW250。
4.led光源5.驱动电源6.面板灯铝框7.LED导光板8.LED扩散板31. 简述LED面板的电磁兼容要求。
32．路灯照明对光照度有什么要求？33．路灯照明灯具分哪几种类型，各有什么特点？34．机动车道照明与人行道照明有什么区别？35．隧道灯的特点是什么，对光源与灯具有什么要求？1、光效高、寿命长；功率因素大于0.9，节能环保。
2、采用高强度合金材料，具有较强的抗强力碰撞和冲击能力，多道防震结构和表面喷涂处理，可在车间、路基、路轨等高频震动和潮湿、高温环境中长期稳定工作。
3、座式或壁挂式和吸顶式等多种安装方式，操作更加简单，适应不同工作现场照明的需要，灯具与电器箱设计为一体化式，整体可靠性强，故障率低，使用维护更加安全方便。
36．隧道区域可分为哪几个部分，对照明各有什么要求？37．简述入口照明、基本照明、出口照明与应急照明的照明特点。
38．简述LED隧道光源的选择。
led隧道灯是一种光效节能灯具，选用发光二极管（LED）作为发光体的光源，光效高、寿命长，配合不同反光镜可实现多用途照明；并经柔化处理，不会使人产生眩目或其他不适反应。
镇流器选用过热保护技术，确保灯具使用寿命。
进口高纯镜面铝阳极氧化材料做反光镜并通过精确配光设计,功率因数大于0.9，反光效率高，透光性好，节能环保。
LED与传统隧道照明光源的对比LED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，对比传统的道路隧道照明光源( 钠灯、金卤灯等) ，LED光源具有如下优势：(1) 光衰小：如果在散热条件良好的情况下，LED前10000h为正光衰，前10000h光衰为3 %一10 % ，前50000h基本为30%,远远低于普通道路照明光源，发光更加稳定。
(2) 显色性高：一般LED显色性约为7 0～8 0 ，如果用三基色荧光粉的话更高；一般高压钠灯为2 0～35，低压钠灯更低，所以即便传统光源亮度高于LED，但是视觉效果差于LED，“不是最亮，但是看的最清楚”这应当是LED光源应用发展的一个方向。
(3)寿命：LED的寿命高于一般道路隧道照明光源，现在普遍高于50000H。
(4)价格：LED灯头虽然目前价格比传统照明灯具高，但随着制造技术的成熟，其价格目前在不断大幅下降中，高低压钠灯一般一套价格在2000元左右，而其电缆等辅件价格则高于LED的电缆等费用。
除此之外，LED还具有维护系数高、安全性能好、无频闪及节能环保等优势。
39．比较分立式LED隧道灯与集成式LED隧道灯的优缺点。
40．LED模组中要关注的参数有哪些？1 颜色：按颜色种类可以分为单色、七彩、全彩单点控制三种。
2 电压：目前12V的低压模组是比较普遍的。
在连接电源和控制系统的时候一定要检查电压值的正确性，才能通电，否则就会损坏LED模组。
3 工作温度：就是说LED正常工作的温度。
通常情况在-20℃～+60℃之间。
LED模组灯具应用图片LED模组灯具应用图片4发光角度：一般以厂家提供的LED的发光角度为LED模组的角度。
5 亮度：我们通常在LED模组中所说的亮度通常是发光强度和流明度。
6 防水等级：如果要户外用LED模组的话这个参数就很重要了，通常情况在全露天的情况最好防水等级要达到IP68。
7尺寸：就是通常所说的长宽高等尺寸。
8单条连接的最大长度：就是在一条串联LED模组中，所连接的LED模组的个数。
9功率:基本上LED模级的功率=单个LED的功率Ⅹ LED的个数Ⅹ 1.1。
41．简述RGB LED模组的概念与工作原理。
42．什么是全彩逐点光源模组？主要用在什么场合？43. 全彩逐点光源模组驱动电路主要采用什么芯片？并画出驱动电路图。
44. 比较LED软带条与LED硬带条的特点。
1、LED硬灯条是用PCB硬板做组装线路板，LED有用贴片LED进行组装的，也有用直插LED 进行组装的，视需要不同而采用不同的元件。
硬灯条的优点是比较容易固定，加工和安装都比较方便;缺点是不能随意弯曲，不适合不规则的地方。
硬灯条用贴片LED的有18颗LED、24颗LED、30颗LED、36颗LED、40颗LED等好多种规格;用直插LED的有18颗、24颗、36颗、48颗等不同规格，有正面的也有侧面的，侧面发光的又叫长城灯条。
2、LED软灯条是采用FPC做组装线路板，用贴片LED进行组装，使产品的厚度仅为一枚硬币的厚度，不占空间;普遍规格有30cm长18颗LED、24颗LED以及50cm长15颗LED、24颗LED、30颗LED等。
还有60cm、80cm等，不同的使用者有不同的规格。
并且可以随意剪断、也可以任意延长而发光不受影响。
而FPC材质柔软，可以任意弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩而不会折断。
适合于不规则的地方和空间狭小的地方使用，也因其可以任意的弯曲和卷绕，适合于在广告装饰中任意组合各种图案。