华为内部资料--关于EMC
EMC基本原理
3V/m 0.15MHz-80MHz Modulation: 80% AM,2Hz
>95% dip in UT for 0.5 cycle 60% dip in UT for 5 cycle 30% dip in UT for 25 cycle >95% dip in UT for 5 sec
常见EMC测试项目
10
谐波测试的分类
CLASS A:
包括平衡的三相设备,家用电器(不属于D类的设备),工具(不属于 便携工具),白炽灯调光灯,音频设备等
CLASS B:
便携工具
CLASS C:
照明设备
CLASS D:
小于600W的下列设备:个人电脑,显示器,电视
11
静电放电ESD：Electrostatic
常见EMC测试项目
8
Harmonics：交流电源谐波
设备的输入电压为正 弦波（50Hz或者 60Hz），当该电压 的输入负载为非线性 电路时，将会使得输 入电流发生畸变，即 输入电流不为正弦波， 根据傅利叶变换，非 正弦波信号在频域将 会存在谐波，这些谐 波电流将会降低设备 电源的使用效率，并
常见EMC测试项目
Harmonic Current IEC/EN 61000-3-2 Class A
Voltage fluctuations
IEC/EN 61000-3-3 Pst 10mins
24
医用电气设备设备电磁兼容— 要求和试验（续）
IMMUNITY
ESD
CONTACT:±4KV
AIR: ±8KV
RS
3V/m
跌落深度 持续时间 性能判据
华为ESD控制规范
12.5 稽查问题的纠正 ........................................ 58 12.6 ESD记录的保持要求 ..................................... 59 13 防静电问题处理程序 ............................................59 13.1 防静电材料用品的认证 .................................. 60 13.2 ESD问题的反馈 ......................................... 60 14 附录 ..........................................................60 附录A－－ESD术语和定义 （编号： DKBA3151.1-2004.04-TB01） .... 60 附录B－－月度ESD稽查CHECKLIST （编号： DKBA3151.1-2004.04-TB02） ................................................................. 60 附录C－－年度ESD审查CHECKLIST （编号： DKBA3151.1-2004.04-TB03） ................................................................. 60 附录D－－防静电环境温湿度记录表 （编号： DKBA3151.1-2004.04-TB04） ................................................................. 60 15 参考文献 ......................................................61
华为电磁兼容性结构设计规范_第三版
华为技术有限公司企业技术规范DKBA0.400.0022 REV.3.0 电磁兼容性结构设计规范2003-11-30发布2003-11-30实施华为技术有限公司内部公开前言本规范于1999年12月25日首次发布。
本规范于2001年7月30日第一次修订。
本规范于2003年10月30日第二次修订。
本规范起草单位：华为技术有限公司结构造型设计部本规范授予解释单位：华为技术有限公司结构造型设计部本华为机密，未经许可不得扩散第1页，共1页内部公开目录1 范围 ... ....................................................................................................................................................... ..42 引用标准 ... . (4)3 术语 ... ....................................................................................................................................................... ..44 电磁兼容基本概念... (5)4.1 电磁兼容定义 ... .............................................................................................................................. ..5 4.2 电磁兼容三要素 ... ........................................................................................................................... .54.3 通讯产品电磁兼容一般要求 ... ..................................................................................................... ..65 电磁屏蔽基本理论... (7)5.1 屏蔽效能 ... ....................................................................................................................................... .7 5.2 屏蔽体的缺陷 ... .............................................................................................................................. ..75.2.1缝隙屏蔽 ... (7)5.2.2开孔屏蔽 ... (8)5.2.3电缆穿透 ... . (10)6 屏蔽设计 ... .. (12)6.1 结构屏蔽效能 ... .......................................................................................................................... (12)6.2 屏蔽方案与成本 ... ....................................................................................................................... ..12 6.3 缝隙屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (13)6.3.1紧固点连接缝隙 ... . (13)A. 减小缝隙的最大尺寸 ... ........................................................................................................................... .. 13B. 增加缝隙深度 ... ........................................................................................................................................ .. 14C. 紧固点间距 ... ........................................................................................................................................... (15)6.3.2安装屏蔽材料 ... ....................................................................................................................... ..176.3.3屏蔽材料的选用 ... . (18)A. 常用屏蔽材料................................................................... .. 18B. 常用屏蔽材料性能参数 ... ........................................................................................................................ . 246.4 开孔屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.1通风孔屏蔽 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.2局部开孔屏蔽 ... ....................................................................................................................... ..26 6.5 塑胶件屏蔽 ... . (27)6.6 单板局部屏蔽 ... .......................................................................................................................... (28)6.6.1盒体式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..28内部公开6.6.2围框式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..29 6.7 电缆屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (29)6.7.1屏蔽电缆夹线结构 ... .............................................................................................................. (29)6.7.2屏蔽连接器转接 ... . (33)6.7.3非屏蔽电缆 ... .......................................................................................................................... (34)7 典型结构屏蔽方案... . (35)7.1 2000机柜屏蔽方案 ... . (35)7.2 2000插箱屏蔽方案 ... . (37)7.3 S3026C钣金盒式结构屏蔽方案 ... (42)7.4 R413PAVO塑胶盒式结构屏蔽方案 ... ..................................................................................... (44)7.5 型材面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (47)7.6 钣金面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (49)7.7 扣板面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (52)7.8 防水&屏蔽结构 ... ....................................................................................................................... (54)内部公开电磁兼容性结构设计规范1范围本规范规定了电磁兼容性结构屏蔽设计的主要原理、设计原则和详细设计方法。
EMC内部学习资料
峰向值，）改；为在垂直1-极4m化高，度重范复围上内述升测降量天。线，寻找该频率点上的最大骚扰电平；改变天线极化方
范围 G 测试频率范围和限值：
测试频率 30MHz～1 Hz。
随 同 准 他尺寸 同 Group , Class B 不 标 ，场地是 3m、10m 或其
，不 的产品分类（
1/2
而限值 同 － 准 不 。对于 CISPR22 Class B 标 在 3m 半波暗室测试:
⑥电源线和信号电缆应垂落至地面。在电源线与电源插座之间不应增加额外的引线。
电场辐射测试方法：
°转 取 极化方向 某 ° 将产品放置在 360 台中间位置，天线 水平
转转 范围内 峰值检 检 寻找被 最大 准 旋 台，在 30 1000MHz
用
波进行 测，
并置于 一适当高度，360 测设备 骚扰电平（
测试所用设备：
2
（1）EMI 自动测试控制系统（电脑及其介面单元）； （2）EMI 测试接收机； （3）电源线性阻抗模拟网路（LISN）或称为人工电源网络（AMN），电源阻抗模 拟网路是一种耦合去耦电路，主要用来提供干净的 DC 或 AC 电源，并阻挡被测设备骚扰回馈 至电源及 RE 耦合，同时提供特定的阻抗特性。
图 2.普通电子产品台式设备的电源端口传寻骚扰测试配置图
对于台式产品，测试时要将被测产品放置在离地 0.8m 高的绝缘支架上。 对于落地式产品，测试时只要将被测产品放置在离地 0.1m 高的绝缘支架上即可。 测试方法：将电源插头连到 LISN 上，接收机 RF 输入连到 LISN 的 RF 输出（可能中间会 插入 RF 衰减器或脉冲限幅器），切换 LISN 的 L/N 开关来选择测量电源线的对地共模骚扰电 压骚。扰(电这压是、常通用讯的线交骚/直扰流电电压源/骚端扰骚电扰流电、压插测入试损，耗根测据试不等同。标)准要求，还有断续干扰、负载端 除电源端口需要进行传导骚扰测试外，信号、通信端口也要进行传导骚扰测试。信号端 口标准的中测的试电方流法限，相值对与比电较压复限杂值，比有较两，种以方确法定可是以否测通试过，测即试电。压法与电流法，测试结果分别与
EMC基础
一、EMC的定义EMC即电磁兼容，EMC是英文Electromagnetic Compatibility的缩写。
在我们生活、工作的环境中，时时刻刻都存在着各种各样的电磁能量，这些电磁能量可能会使电子设备的运行产生不应有的响应。
我们把电磁能量对电子设备的这种影响称之为电磁干扰。
电磁兼容就是研究电磁干扰的一门技术，对电磁兼容通俗的解释是：这种技术的目的在于，使电气装置或系统在共同的电磁环境条件下，既不受电磁环境的影响，也不会给环境以这种影响。
换句话说，就是它不会因为周边的电磁环境而导致性能降低、功能丧失或损坏，也不会在周边环境中产生过量的电磁能量，以致影响周边设备的正常工作。
电磁兼容是电子产品的一个很重要的性能，电磁兼容问题既可能存在系统之间，也可能存在系统的内部。
从上面的定义可看出EMC包含了以下三个方面的含义：1、EMI电磁干扰：即处在一定环境中设备或系统，在正常运行时，不应产生超过相应标准所要求的电磁能量；2、EMS电磁敏感度：即处在一定环境中设备或系统，在正常运行时，设备或系统能承受相应标准规定范围内的电磁能量干扰，或者说设备或系统对于一定范围内的电磁能量不敏感，能按照设计性能保持正常的运行；3、电磁环境：即系统或设备的工作环境。
即使相同种类的设备也可能运用在不同的电磁环境中，对于应用在不同环境中的设备，对它们的电磁兼容要求也可能不是一样的。
离开了具体的电磁环境，谈电磁兼容没有什么实际意义。
1二、产品的EMC目标1、EMC标准EMC标准通常可分为四大类：（1）基础标准：对EMC术语的定义，对EMC现象、环境、测试方法、试验仪器和基本试验装置的说明。
例如：IEC50（161）电磁兼容术语CISPR16无线电干扰和抗扰度测试IEC1000-4基础性电磁兼容性试验和测试技术（2）通用标准：给定环境的所有产品的标准。
例如：IEC1000-6-1 通用EMS标准--住宅、商业和轻工业环境IEC1000-6-2 通用EMS标准--重工业环境IEC1000-6-3 通用EMI标准--住宅、商业和轻工业环境IEC1000-6-4 通用EMI标准--重工业环境（3）产品类别标准：指针对某一产品类别的标准。
EMC基础知识讲解
❖ EMS-ESD（静电放电）
1、该模拟人或物体在接触设备时所引起的放电（直接 放电），以及人或物体对设备邻近物体的放电（间接 放电）时对设备工作造成的影响。带静电的物体进行 放电时会产生放电电流，这个放电电流会产生短暂的 强度很大的电磁场。放电时产生短暂的放电电流和相 应的电磁场可能引起电气、电子设备的电路发生故障， 甚至损坏。静电放电试验的目的就是检验电气、电子 设备在遭受这类静电放电骚扰时的性能。
干扰源 干扰源不一定是设备本身，也可能是大自然或者人体本
身。比如说雷电和身体上的静电。
常见干扰途径
传导：公共电源、 公共地线、互连线
辐射：通过空间传播
（感应产生（电容耦合、电感耦合）、干扰源发射 的电磁能量以电磁波的形式， 通过空间传播作用 到敏感源上）
2、为什么产品需要进行EMC相关测试
❖ 电磁干扰普遍存在 ❖ 电子技术日益普及 ❖ 越来越多的干扰源进入电磁环境 ❖ 电子设备的灵敏度越来越高 ❖ 干扰和抗干扰成为一个日益突出的问题
2、射频场感应的传导骚扰抗扰度（CS） -- Immunity to Conducted Disturbances, Induced by Radio-Frequency Fields
3、射频电磁场辐射抗扰度（RS）-- Radiated, Radio-Frequency, Electromagnetic Field Immunity
❖ •产品内部兼容性的需要 产品内部各单板间是否能够和谐的工作、电源电路是否不会对音视频信号 产生干扰、PCB设计时时钟电路是否会干扰控制电路等等都是产品设计时 需要重点考虑的问题，也是产品基本功能实现的保证问题。
总的说来是为了提高产品的市场竞争力，保证对产品自身和人体或其他设备不 产生危害。
EMC基本资料
Prepared by Xianbao.Su
金属地板
转台上的受试件
测量电磁干扰的天线
Prepared by Xianbao.Su
2.静电放电
＋ ＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋
放电电流 I
Prepared by Xianbao.Su
静电枪电原理路
人体模型电路
放电端
放电开关
放电枪核心
Prepared by Xianbao.Su
椭圆区内没有其它物体
电磁屏蔽室
电源滤波器
电缆接线板 通风板
Prepared by Xianbao.Su
通风板
电磁兼容试验室的结构
带风扇的通风板
主室
辅助室2
屏蔽门刀口结构
Prepared by Xianbao.Su
辅助室1
电源滤波器
可拆卸的滤波板或观察窗
射频测试仪器柜
半无反射室实景
高度扫描天线杆 天线
频谱分析仪观察
EMC分析更多是在频域中进行，并且不 考虑相位因素。
Prepared by Xianbao.Su
频谱分析仪
幅度
分辨带宽
扫描速率 （时间）
Prepared by Xianbao.Su
频范围
频率
脉冲信号的频谱
谐波幅度
tr
d
（电压或电流）
T
-20dB/dec
-40dB/dec
A
V( or I) = 2A(d+tr)/T V( or I) = 0.64A/Tf V( or I) = 0.2A/Ttrf2
接地端
静电放电试验装置
水平耦合板 >1.60.8m
EUT绝缘垫
华为电磁兼容性结构设计规范_第三版
华为技术有限公司企业技术规范DKBA0.400.0022 REV.3.0 电磁兼容性结构设计规范2003-11-30发布2003-11-30实施华为技术有限公司内部公开前言本规范于1999年12月25日首次发布。
本规范于2001年7月30日第一次修订。
本规范于2003年10月30日第二次修订。
本规范起草单位：华为技术有限公司结构造型设计部本规范授予解释单位：华为技术有限公司结构造型设计部本华为机密，未经许可不得扩散第1页，共1页内部公开目录1 范围 ... ....................................................................................................................................................... ..42 引用标准 ... . (4)3 术语 ... ....................................................................................................................................................... ..44 电磁兼容基本概念... (5)4.1 电磁兼容定义 ... .............................................................................................................................. ..5 4.2 电磁兼容三要素 ... ........................................................................................................................... .54.3 通讯产品电磁兼容一般要求 ... ..................................................................................................... ..65 电磁屏蔽基本理论... (7)5.1 屏蔽效能 ... ....................................................................................................................................... .7 5.2 屏蔽体的缺陷 ... .............................................................................................................................. ..75.2.1缝隙屏蔽 ... (7)5.2.2开孔屏蔽 ... (8)5.2.3电缆穿透 ... . (10)6 屏蔽设计 ... .. (12)6.1 结构屏蔽效能 ... .......................................................................................................................... (12)6.2 屏蔽方案与成本 ... ....................................................................................................................... ..12 6.3 缝隙屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (13)6.3.1紧固点连接缝隙 ... . (13)A. 减小缝隙的最大尺寸 ... ........................................................................................................................... .. 13B. 增加缝隙深度 ... ........................................................................................................................................ .. 14C. 紧固点间距 ... ........................................................................................................................................... (15)6.3.2安装屏蔽材料 ... ....................................................................................................................... ..176.3.3屏蔽材料的选用 ... . (18)A. 常用屏蔽材料................................................................... .. 18B. 常用屏蔽材料性能参数 ... ........................................................................................................................ . 246.4 开孔屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.1通风孔屏蔽 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.2局部开孔屏蔽 ... ....................................................................................................................... ..26 6.5 塑胶件屏蔽 ... . (27)6.6 单板局部屏蔽 ... .......................................................................................................................... (28)6.6.1盒体式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..28内部公开6.6.2围框式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..29 6.7 电缆屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (29)6.7.1屏蔽电缆夹线结构 ... .............................................................................................................. (29)6.7.2屏蔽连接器转接 ... . (33)6.7.3非屏蔽电缆 ... .......................................................................................................................... (34)7 典型结构屏蔽方案... . (35)7.1 2000机柜屏蔽方案 ... . (35)7.2 2000插箱屏蔽方案 ... . (37)7.3 S3026C钣金盒式结构屏蔽方案 ... (42)7.4 R413PAVO塑胶盒式结构屏蔽方案 ... ..................................................................................... (44)7.5 型材面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (47)7.6 钣金面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (49)7.7 扣板面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (52)7.8 防水&屏蔽结构 ... ....................................................................................................................... (54)内部公开电磁兼容性结构设计规范1范围本规范规定了电磁兼容性结构屏蔽设计的主要原理、设计原则和详细设计方法。