DIP电感生产流程简介培训教材
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《DIP工艺流程图》课件
《DIP工艺流程图》PPT 课件
本PPT课件详细介绍了DIP工艺流程，包括工艺简介、准备工作、粘贴、图案 制作、化学镀锡、检测与包装、工艺优缺点、应用场景及总结。
I. DIP 工艺简介
DIP工艺（Dual In-line Package）是一种电子元器件的封装工艺，适用于模块组装、电子产品组装以及汽车电 子组装等领域。
机械手取料
使用机械手自动取出合格的印 制板，并将其传送到下一工序。
包装
将最终的电子元器件进行包装， 以便于运输和销售。
VIII. DIP 工艺的优缺点
1 优点
1. 粘贴过程简单高效。 2. 制作出的电子元器件稳定可靠。
2 缺点
1. 生产过程中的废料较多。 2. 需要专业设备和技术人员。
IX. 应用场景
II. DIP 工艺流程
1
准备工作
包括筛网制备、色浆准备、清洗与烤干以及印网压力调整等步骤。
2
粘贴
涂胶、拼版和烘烤是粘贴过程的关键步骤。
3
图案制作
曝光、清洗、退胶、重曝光和观察品质确保图案制作的准确性。
4
化学镀锡
通过光刻胶除去、镀锡、清洗压力和除锡等环节进行化学镀锡。
5
检测与包装
在视觉检测后，通过机械手取料和包装等步骤完成检测与包装。
III. 准备工作
筛网制备
制备使用于DIP工艺的筛网，确保粘贴过程中的 准确性。
清洗与烤干
清洗印制板并通过烤干去除水分，为后续步骤 做好准备。
色浆准备
准备适用于DIP工艺的色浆，用于涂胶和图案制 作。
印网压力调整
调整印网的压力，确保粘贴过程中的精度和一 致性。
IV. 粘贴
1
涂胶
本PPT课件详细介绍了DIP工艺流程，包括工艺简介、准备工作、粘贴、图案 制作、化学镀锡、检测与包装、工艺优缺点、应用场景及总结。
I. DIP 工艺简介
DIP工艺（Dual In-line Package）是一种电子元器件的封装工艺，适用于模块组装、电子产品组装以及汽车电 子组装等领域。
机械手取料
使用机械手自动取出合格的印 制板，并将其传送到下一工序。
包装
将最终的电子元器件进行包装， 以便于运输和销售。
VIII. DIP 工艺的优缺点
1 优点
1. 粘贴过程简单高效。 2. 制作出的电子元器件稳定可靠。
2 缺点
1. 生产过程中的废料较多。 2. 需要专业设备和技术人员。
IX. 应用场景
II. DIP 工艺流程
1
准备工作
包括筛网制备、色浆准备、清洗与烤干以及印网压力调整等步骤。
2
粘贴
涂胶、拼版和烘烤是粘贴过程的关键步骤。
3
图案制作
曝光、清洗、退胶、重曝光和观察品质确保图案制作的准确性。
4
化学镀锡
通过光刻胶除去、镀锡、清洗压力和除锡等环节进行化学镀锡。
5
检测与包装
在视觉检测后，通过机械手取料和包装等步骤完成检测与包装。
III. 准备工作
筛网制备
制备使用于DIP工艺的筛网，确保粘贴过程中的 准确性。
清洗与烤干
清洗印制板并通过烤干去除水分，为后续步骤 做好准备。
色浆准备
准备适用于DIP工艺的色浆，用于涂胶和图案制 作。
印网压力调整
调整印网的压力，确保粘贴过程中的精度和一 致性。
IV. 粘贴
1
涂胶
《DIP生产流程》课件
失败案例
要点一
总结词
问题凸显、教训深刻
要点二
详细描述
某公司在实施DIP生产流程时，由于缺乏充分调研和规划 ，导致实际生产过程中出现了众多问题，如工艺不成熟、 设备选型不当、人员培训不足等。这些问题严重影响了生 产效率和产品质量，给公司带来了较大的经济损失。该案 例教训深刻，提醒企业在实施DIP生产流程时，要充分考 虑各种因素，做好前期准备工作，确保流程实施的顺利进 行。
返工作业
对于需要重新加工的印刷 电路板进行返工处理，确 保质量达标。
记录与追溯
对维修和返工的印刷电路 板进行记录和追溯，确保 生产过程的可追溯性。
03
DIP生产流程中的问 题与解决方案
焊接不良问题与解决方案
焊接不良问题
在DIP生产流程中，焊接不良是一个常见 问题，可能导致电路板上的元件连接不良 ，影响产品质量。
02
DIP生产流程详解
插件前的准备工作
01
02
03
04
物料准备
根据生产计划，准备所需的电 子元件、连接器、电缆等物料 ，确保数量准确、质量合格。
设备检查
检查插件机、波峰焊机等设备 是否正文件准备
准备相关的工艺文件，如插件 作业指导书、焊接参数等，为
生产提供指导和依据。
04
DIP生产流程的优化 建议
提高焊接质量
优化焊接工艺
采用合适的焊接温度、时间、压 力等参数，确保焊点饱满、光滑
，减少虚焊、漏焊现象。
选用优质焊料
使用符合标准的焊料，保证焊点的 机械性能和导电性能。
加强焊工技能培训
提高焊工的操作技能和责任心，确 保焊接质量的稳定性和可靠性。
加强插件管理
严格控制插件供应商的质量
SMT、DIP生产流程介绍
温度曲线热容分析
理想的温度曲线由四个部分组成,前面三个区加热和最 后一个区冷却。一个典型的温度曲线其包含回流持续 时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高 温度等。回流焊炉的温区越多,越能使实际温度曲线的 轮廓达到理想的温度曲线。大多数锡膏都能用有四个 基本温区的温度曲线完成回流焊工艺过程。
b.双面混装(Ⅱ型)：
表面安装元器件和有引线元器件混合
使用，印制电路板是双面板。
双面混装示意图ຫໍສະໝຸດ c.单面混装(Ⅲ型)：表面安装元器件和有引线元器件混合使用， 与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。
单面混装示意图
1.1.2 工艺流程
由于SMA有单面安装和双面安装；
元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混
b、全热风回流焊
全热风回流焊是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风 机来迫使气流循环,从而实现被焊件加热的焊接方法,该 类设备在90年代开始兴起。由于采用此种加热方式,印 制板(PCB)和元器件的温度接近给定加热温区的气体 温度,完全克服了红外回流焊的局部温差和遮蔽效应,故 目前应用较广。在全热风回流焊设备中,循环气体的对 流速度至关重要。 为确保循环气体作用于印制板的任一区域,气流必须 具有足够快的速度,这在一定程度上易造成印制板的抖 动和元器件的移位。此外,采用此种加热方式的热交换 效率较低,耗电较多。
1、锡膏的选择：
锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑ 抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占 85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔锡膏 中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为 1:1, 重量之比约为9:1;助焊剂在焊接中的主要 作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止 再度氧化。
3、锡膏的使用和回收：
DIP基础知识培训
6、偏差环无橙、黄色。（解释：若某端环是橙或黄色，则一定是第一环。） 7、试读：一般成品电阻器的阻值不大于22MΩ ，若试读大于22MΩ ，说明读反。 8、五色环中，大多以金色或银色为倒数第二个环 。
应注意的是有些厂家不严格按第1、2、3条生产，以上各条应综合考虑。
2019年12月9日星期一
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2019年12月9日星期一
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c.精密电阻色环的表示及阻值的换算方法： (色环电阻的单位是欧姆（ohm）)
白 红紫绿 棕
左图中第一、二、三三个色环表示有效数字，
5 阻值误差 4 幂级×10 n
白色代表9，红色代表2，紫色代表7；第四个色 环表示幂级×10 n，绿色代表5；第五个色环表
示误差阻值，棕色代表误差为±1%，故其阻值
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4、色环电感
色环电感的标法和色环电阻雷同，此处不赘述。
第一、二环表示元件值有效数 字，第三环表示有效数字后应 乘的位数，第四环表示误差 （如第四环为底色即无第四环 表示误差为±20％）
金色环
色环电感的基本单位为：微亨 （μH）
5、色环元件插件要求
插件时无方向要求，但并列竖排两个以上同样阻值的电阻，为了便于检验和
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电阻色环含义示意图
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2、色环电阻与色环电感的区别：
色环电阻和色环电感的形状和外观上比较相近，因此在使用过程中比较容易混 淆，对其外观上有一些特点可以用来作为区分二者的办法。
1）.色环电阻的色环排列分 布不均匀，第三环和第四环 之间的距离较其他相邻环之 间的距离宽很多。而色环电 感的色环排布比较均匀。
精 密 电 阻 1K
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应注意的是有些厂家不严格按第1、2、3条生产，以上各条应综合考虑。
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c.精密电阻色环的表示及阻值的换算方法： (色环电阻的单位是欧姆（ohm）)
白 红紫绿 棕
左图中第一、二、三三个色环表示有效数字，
5 阻值误差 4 幂级×10 n
白色代表9，红色代表2，紫色代表7；第四个色 环表示幂级×10 n，绿色代表5；第五个色环表
示误差阻值，棕色代表误差为±1%，故其阻值
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4、色环电感
色环电感的标法和色环电阻雷同，此处不赘述。
第一、二环表示元件值有效数 字，第三环表示有效数字后应 乘的位数，第四环表示误差 （如第四环为底色即无第四环 表示误差为±20％）
金色环
色环电感的基本单位为：微亨 （μH）
5、色环元件插件要求
插件时无方向要求，但并列竖排两个以上同样阻值的电阻，为了便于检验和
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电阻色环含义示意图
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2、色环电阻与色环电感的区别：
色环电阻和色环电感的形状和外观上比较相近，因此在使用过程中比较容易混 淆，对其外观上有一些特点可以用来作为区分二者的办法。
1）.色环电阻的色环排列分 布不均匀，第三环和第四环 之间的距离较其他相邻环之 间的距离宽很多。而色环电 感的色环排布比较均匀。
精 密 电 阻 1K
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dip生产流程
dip生产流程
dip生产流程是指从原材料到最终产品的整个生产过程。
具体
流程包括以下几个环节：
1. 原材料准备：首先需要准备各种原材料，如塑料颗粒、填充料、添加剂等。
2. 材料熔融：将塑料颗粒放入熔融机中，通过高温使其熔化成液态。
3. 模具制备：同时，制备好需要的模具，根据产品的要求和设计将模具制作成所需形状。
4. 浸渍：将模具放入热浸渍槽中，将液态塑料浸渍或浸泡在模具内，使其形成一层薄膜。
5. 固化：经过一定时间的浸渍后，将模具取出，使其在空气中自然固化或通过特殊固化设备进行加速固化。
6. 去模：待塑料薄膜固化后，将其从模具上剥离，得到成品。
7. 后续处理：根据需要，还可以进行一系列后续处理，如修整、打磨、涂层等，以提高产品的质量和外观。
8. 包装和销售：最后，将成品进行包装，装箱或贴上标签，以便于储存和销售。
总之，dip生产流程主要包括原材料准备、熔融、浸渍、固化、去模、后续处理以及包装和销售等环节，每个环节都需要严格控制，以确保最终产品的质量和性能。
SMT、DIP培训资料
C、回流区
有时叫做峰值区或最后升温区,这个区的 作用是将PCB的温度从活性温度提高到所推荐 的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度 低一点,而峰值温度总是在熔点上。典型的峰 值温度范围是焊膏合金的熔点温度加30℃左右, 回流区工作时间范围是30 - 60s。这个区的温 度设定太高会使其温升斜率超过每秒3℃,或使 回流峰值温度比推荐的高,或工作时间太长可 能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元 件的完整性。回流峰值温度比推荐的低,工作 时间太短可能出现冷焊等缺陷。
生产工艺培训
1. SMT生产流程介绍 2. DIP生产流程介绍
“SMT” 表面安装技术
( Surface Mounting Technology)(简 称SMT)
它是将电子元器件直接安装在印制电 路板的表面，它的主要特征是元器件是 无引线或短引线，元器件主体与焊点均 处在印制电路板的同一侧面。
经过第一个波峰的产品，因浸锡时间短以及部品自身的 散热等因素，浸锡后存在着很多的短路，锡多，焊点光 洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此，紧接 着必须进行浸锡不良的修正，这个动作由喷流面较平较 宽阔，波峰较稳定的二级喷流进行。这是一个"平滑"的 波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时也可 有效地去除焊端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料 润湿良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和桥接， 获得充实无缺陷的焊缝，最终确保了组件焊接的可靠性。
3、贴片坐标数据：这里包括每个元件的贴装 坐标（取元件的中心点），便于机器识别贴装 位置；还有就是每个坐标该贴什么元件（便于 机器抓取，这里要和数据2进行链接）；再有 就是元件的贴装角度（便于机器识别该如何放 置元件，同时也便于调整极性元件的极性
4、线路板分割数据：线路板的分板数据（即 一整块线路板上有几小块拼接的线路板），用 来给机器识别同样的贴装数据需要重复贴几次。
dip生产工艺流程详细步骤
dip生产工艺流程详细步骤虹膜识别仪（DIP）生产工艺流程表面预处理对基板表面进行清洁和活化处理。
通过化学或物理手段去除基板表面的氧化物和杂质，提高表面的亲水性和浸润性。
溅射涂层使用磁控溅射法沉积金属层（例如，钛、钨）。
优化溅射参数（如功率、压力、溅射距离和时间）以获得所需的膜厚度和特性。
电镀镍层沉积一层镍层（例如，柯巴镍）作为中间层。
通过电镀过程，将镍离子从电镀液中还原到基板上，形成致密的镍层。
光刻使用紫外光或激光在镍层上创建图像。
通过掩膜或光刻胶将光束聚焦到基板上，选择性地曝光特定区域。
电镀铜层在曝光的区域电镀铜层（例如，酸性铜）。
电镀过程将铜离子从电镀液中还原到基板上，形成铜导线。
电镀金层在铜层上电镀一层金层（例如，硬金）。
金层具有高导电性、抗腐蚀性和耐磨性，可作为互连和触点材料。
剥离光刻胶去除光刻胶，露出图案化的铜层。
使用化学或物理方法（如等离子体或超声波清洗）剥离光刻胶。
表面钝化在电镀层表面进行钝化处理。
使用化学试剂形成一层钝化层，以提高表面的稳定性和抗氧化性。
贴装组件将电子元件（如晶体管、电阻器和电容器）贴装到DIP上。
使用点胶机或贴装设备将组件精确放置在指定位置。
回流焊将DIP暴露在受控的热环境中，使焊料融化并连接组件。
通过设定合适的温度和时间曲线，确保焊料的润湿性、可靠性和机械强度。
测试和老化对DIP进行功能和性能测试。
对DIP进行加速老化测试，以评估其在极端条件下的长期可靠性。
包装和运输将测试合格的DIP包装在防静电和防潮材料中。
遵循适当的运输程序，以确保DIP在运输过程中不受损坏。
DIP基础知识培训
b.普通碳膜电阻色环的表示及阻值的 换算方法：
如右图中第一、二两个色环表示的数字为有效
数字，红色代表2，绿色代表5；第三个色环表
示幂级×10 n， 橙色代表3，第四个色环表示
阻值误差，金色代表误差为± 5% ，故其阻
值为：
25×103＝25K
红绿橙 金
4 阻值误差 3 幂级×10 n
2 有效数字 1
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第四部分 正确阅读工艺（SOP）
一、SOP
SOP是Standard Operation Procedure三个单词 中首字母的大写 ，即标准作业程序。就是将某一 事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出 来，用来指导和规范日常的工作。
其精髓是将细节量化，用通俗的话来说，SOP就 是对某一程序中的关键控制点进行细化和量化。
电阻：不均匀
2）.在尺寸上电感的小型化 元件比较少，一般最小的电 感尺寸Φ2*4mm，而电阻则可 更小。小於Φ2*4mm的色环元 件一般不会为电感。
电感：均匀
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3、色环电阻 按外形及参数分有普通电阻、精密电阻、压敏电阻、热敏电阻等。
电阻参数识别： a. 普通碳膜电阻的外形颜色多为灰黄色，精密电阻的外形颜色多为兰 色或浅绿色，它们的阻值一般都用色环来表示，其色环表示的数字值 如下：
美观，要求此几个电阻方向要一致。
R100
红红黑金
R10
红红黑金
R11
R100
R12
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二、电阻
压敏电阻是一种电阻值随电压变化而产生变化的电阻，由 於它的这种变化特性使它广泛的被应用在需要进行电压保 护和恒定输入的产品上。在电源类产品中被使用在大功率 放大管的输入端作保护和控制。
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10.烘烤
6.1操作注意事 项 1)根据不同的 产品,依据相 应的标准,设 定相应的温 度和时间参 数.
11. 电性能测试
11.1操作应注意以 下几点: 1).根据不同的产 品型号,依据规 格设定正确的 检测参数; 2)每天用良品样 品,点检测量设 备的状态,并做 好记录. 3)对测出的不良, 单独置放,并做 好相关记录. 4).不良超标时, 及时上报主管 处理.
12.OQA
9.1.检验注意事项: 1).点清产品数量; 2).检查外观,型号 是否与图保持 一致. 3)根据承认书参 数,抽检产品电 性能.
Thank You!
DIP电感器生产流程简介
SQM : David
Production Flow Chart
进料检验 绕制线圈 套线圈 洗胶
首件检查\巡检
剥漆
烘烤
套套管
烘烤
浸锡
首件检查\巡检
测试
包装
OQC
入成品仓
1.进料检验
1.1 CORE主要检验项目: 1)外观 2)数量 3)尺寸 4)电性能(手动绕线 圈后,再检测L,R值)
5.浸锡
5.1操作注意事 项: 1).需将电感平 整插入治具; 2)浸锡时间的 控制.
6.剥漆
6.1操作注意事项: 1)不可剥伤铜线; 2)剥漆长度适当.
8.烘烤
6.1操作注意事项: 1)根据套管
9.1 操作应注意以下 几点: 1).检查外观,型号 是否与工令单一 致. 2).将产品套入套 管,需检查是否挡 住引脚.
1.2 检验规范及记录报 表,参考如下:
2.自动绕线圈
2.1 IPQC巡检人员需 注意以下几点事项: 1).尺寸,线径,绕 线方向,环保标识. 2).绕线圈数,引脚 长度.
3.套线圈
3.1 操作注意事 项: 1)将铁芯套入 线圈内. 2)平放于托盘 中.
4.洗胶
4.1. 需要注意几下 几点: 1) 胶水比例调配. 2).浸泡时间的管 控. 3)浸泡后,需要等 风干后,不粘手, 方可进入下一工 序.