手机硬件测试用例

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华为__整机硬件测试标准

华为__整机硬件测试标准

返回编号用例名称测试条件测试步骤测试用例_预期结果样机数量备注测试结果Reliability_test_001载重测试(硬载重)普通手机:手机开机,整个正、反面施加70kgf的压力,承受2秒钟。

触摸屏手机:手机开机,整个正、反面施加70kgf的压力,承受2秒钟。

三防手机:手机开机,整个正、反面施加80kgf的压力,承受2秒钟1.测试前对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能2.手机正面向上正常放置在水平测试钢台上,对手机整个正面施加规定的压力,停留两秒钟。

3.手机正面向下正常放置在水平测试钢台上,对手机整个背面施加规定的压力,停留两秒钟。

4.每完成一步对样机进行检查(检MMI),测试完成进行终检(检MMI、通话、外观……)参考 附录---机械可靠性测试前后检查用例3载重测试压块面积应与手机相当且压块与手机间应加垫1~2mm泡棉测试过程中手机不能关机,测试完成后手机机械电气功能正常(重点关注LCD性能)。

Reliability_test_002载重测试(软载重)普通手机/触摸屏手机开机状态下,整个正面施加70kgf的压力,承受2秒钟。

1.测试前对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能2.普通手机/触摸屏手机开机状态下,整个正面施加70kgf的压力,承受2秒钟。

3.测试完成进行终检(检MMI、通话、外观……)参考 附录---机械可靠性测试前后检查用例3软载重测试压块面积应与手机相当或大于手机,且压块为硅橡胶压头(测试压头硅橡硬度应在肖氏70±5度)。

Reliability_test_003挤压测试(1)0.5kgf,挤压中心点,不允许出现水印(2)10kgf,金属棒压头(杆直径8mm,压头弧半径10mm),挤压如下位置,屏幕9个点,听筒位置,FPC位置,sensor位置,芯片上方各一次;4.5kgf,摄像头中心点;10kgf,2s,IC中心,IC两侧各5次(压头以10mm/min的速度施加力)翻盖机内屏不挤压1)试验前,对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能;2)将产品固定在测试平台上,样品与测试平台之间需要放置3mm厚的防静电皮(静电皮的尺寸要大于产品的尺寸)。

硬件测试用例

硬件测试用例

断电后10分钟后再次加电,能正常访问设备中的数据 断电后10分钟后再次加电,上电后时钟与主站的时钟进行比较是否有误差 鲁大师或360硬件大师检测硬件参数与产品标示是否一致 使用鲁大师检测功耗情况 主板检测使用everest工具测试半小时,观察主板是否稳定运行 硬盘检测使用disk_bench 检测硬盘的读写速度 本机不同盘符拷贝文件读写速度拷贝文件大小500M 本机不同盘符拷贝目录读写速度目录大小为1G 创建两个文件大小为2G 读取两个文件大小为2G 创建文件批量从48M每秒4M递增到444M 读写速度到110到120之间 使用pc6-victoria检测硬盘是否有坏道 检测完成后会出示扫描结果 内存检测使用EVEREST测试内存的读写、拷贝、延时速度 内存检测使用memtest 检测内存是否有错误 CPU测试使用cpu mark 3个测试点总和越高越好 电源测试使用occt 主要是查看各个曲线图,如果曲线图没有较大起伏,则电源稳定 打开此软件计算机,单击摘要显示操作系统、主板、存储、输入、网络信息 单击主板显示为CPU、CPUID、主板、内存、SPD、芯片组和BIOS信息 单击存储显示硬盘和光驱存储信息、单击ATA:显示了硬盘的生产厂商、容量大小 及缓存大小等信息 单击SMART显示了硬盘具体数据Power-On Time Count为硬盘总工作时间,Power Cycle Count硬盘开关次数, 来确定是否为返修硬盘 打开此软件点击性能指标, 等待性能检测完后,会生成性能比较图 打开硬件→电脑会显示电脑主板、内存型号大小等 打开硬件→物理磁盘会显示硬盘型号大小、转速、通电时计数、磁盘温度等 打开硬件→主板检测会显示芯片组、温度传感器温度、风扇的转速、usb接口、扩展插槽 打开硬件→处理器显示处理器型号、内核数、内部数据高速缓存信息 打开硬件→总线与设备显示系统总线数及类型 打开硬件→电源管理显示apm系统状态、 唤醒功能、处理器电源管理

详尽的硬件测试程序

详尽的硬件测试程序

详尽的硬件测试程序
硬件测试是确保设备在投入使用前能正常运行的重要步骤。

下面我们将详细介绍一份详尽的硬件测试程序。

1. 硬件测试规划
硬件测试的第一步是测试规划。

在规划阶段,我们需要定义测试目标,确定测试资源,以及制定详细的测试计划和策略。

1.1 定义测试目标
测试目标通常包括确保硬件设备的可靠性、性能,以及与其他硬件和软件的兼容性等。

1.2 确定测试资源
测试资源包括人力资源,物力资源,比如测试工具,测试设备等。

1.3 制定测试计划和策略
制定一个详细的测试计划,包括预计的测试日期,测试的具体步骤,以及可能遇到的风险和应对策略。

2. 硬件测试设计
2.1 确定测试用例
根据测试目标,设计出覆盖各种可能性的测试用例。

2.2 设计和实现测试脚本
根据测试用例,设计并实现自动化测试脚本。

3. 硬件测试实施
3.1 执行测试
按照测试计划和测试用例,执行硬件测试。

3.2 记录测试结果
记录测试结果和发现的问题。

3.3 分析测试结果
分析测试结果,找出硬件设备的问题,并提出改进建议。

4. 硬件测试报告
4.1 编写测试报告
基于测试结果和分析,编写详细的测试报告。

4.2 评估测试质量
对测试质量进行评估,以确定是否需要进一步的测试。

4.3 提交测试报告
提交测试报告给相关的人员进行审查。

以上就是一份详细的硬件测试程序。

每个步骤都需要仔细执行,以确保硬件设备的质量和性能。

uat测试用例和系统操作手册

uat测试用例和系统操作手册

一、uat测试用例1. 产品概述:简要描述产品的功能和特点。

2. 系统环境:描述产品所需的硬件、软件和网络环境。

3. 测试目的:明确uat测试的目标和内容。

4. 测试范围:详细说明uat测试的覆盖范围,包括功能、性能、安全等方面。

5. 测试准备:列出uat测试所需的各项准备工作。

6. 测试过程:对uat测试的步骤和流程进行详细描述。

7. 测试用例:编写各种情况下的测试用例,包括正常情况和异常情况。

8. 预期结果:对每个测试用例的预期结果进行说明。

9. 测试人员:明确uat测试的执行人员和相关责任。

10. 测试报告:对uat测试结果进行总结和评估,提出改进建议。

二、系统操作手册1. 系统概述:简要介绍系统的背景、目的和功能。

2. 系统要求:说明系统的硬件、软件和网络要求。

3. 系统安装:详细描述系统的安装步骤和注意事项。

4. 系统配置:对系统的各项配置进行说明,包括用户管理、权限设置等。

5. 系统操作:列出系统的各项操作命令和流程,包括常用操作和高级操作。

6. 系统维护:介绍系统的日常维护工作,包括备份、恢复、升级等。

7. 故障处理:列出系统可能出现的故障情况和处理方法。

8. 常见问题:总结用户常见的问题和解决方法。

9. 更新记录:记录系统版本更新的内容和时间。

10. 通联方式:提供系统技术支持的通联方式和服务时间。

uat测试用例和系统操作手册是产品上线前不可或缺的重要文档。

通过规范的uat测试用例,可以确保产品的功能和性能满足用户需求;而完善的系统操作手册则可以帮助用户更好地使用和维护系统。

希望本文提供的信息能够帮助您更好地了解和运用uat测试用例和系统操作手册。

一、uat测试用例11. 测试工具:说明进行uat测试所需的各种测试工具,包括自动化测试工具、性能测试工具、安全测试工具等。

12. 测试数据:确定uat测试所需的各种测试数据,包括正常数据和异常数据。

13. 测试场景:根据产品的功能特点,设计各种测试场景,模拟用户在实际使用过程中可能遇到的情况。

硬件结构样机评测测试用例

硬件结构样机评测测试用例

15-3滑盖的FPC的弯折处不能是180度的折叠式,要有一定的R角(R角应不小于1mm),且折叠的位置处必须没有银箔(有银箔FPC厚度增加,柔软度差),防止跌落过程中折叠位置受冲击容易导致FPC有折痕,加速了FPC的老化。

(例如i188)目视检查15-4滑盖FPC应用内藏式(例如i188,i268为外露式,容易导致按键与FPC干涉)。

目视检查15-5滑盖FPC 表面上不要刷金属银箔层,特别是滑盖FPC的活动区域,有银浆或铝箔需求时,应在FPC静止段范围内。

目视检查15-6滑盖的FPC在滑动的过程中FPC不能有被拉伸受力的现象。

使用透明的结构件装机,翻动/滑动的过程中目视检查。

15-7滑盖FPC材质要求是新日铁12/12/12。

询问材料技术部15-8滑盖的FPC滑行过程中的R角要求大于2mm),R角越大对FPC在滑动过程中的磨擦越小就更有利于延长FPC本身的使用寿命。

要求开发提拱,用塞规量测,记录数据。

15-9滑盖FPC与滑轨FPC出口单边间隙,要求0.75MM以上。

用游标卡尺测量,记录数据。

15-10FPC两端使用BTOB或者FPC/FFC自锁连接器,不要用焊接方式。

目视检查15-11预压插座软垫的胶壳必须要有足够的硬度,预压后胶壳不能变形。

(例如i268滑盖FPC插座软垫预压强度不够)结构分析15-12检查FPC的干涉a. FPC与滑轨的干涉,特别是与滑轨弹簧的干涉;b. FPC尾部与滑盖内壳的干涉;C、FPC与字键的干涉。

破壳检查(工程师重点检查),装透明壳检查。

16-1USB插座、充电插座是否有定位孔设计,防止贴片后元件移位,导致装配不良。

将插座用烙铁取下,目视检查。

16-2USB插座、充电插座是否有结构设计支撑,不可只靠焊点支撑目视检查16-3USB插座、充电插座是否有防反插设计。

将USB线反插于插座内,要求不能反插进去。

16-4USB插座只能选用5PIN的。

在装配图评审是就要求提出。

17-1耳机座不用直径2.5mm的,可靠性无法保证。

详尽的硬件测试计划

详尽的硬件测试计划

详尽的硬件测试计划目标本硬件测试计划旨在确保硬件产品的质量和可靠性,并验证其符合设计要求和规范。

通过执行全面的硬件测试,我们的目标是识别和解决任何潜在的问题,以确保产品在市场上的表现和用户体验达到最佳水平。

测试范围本测试计划将涵盖以下方面的硬件测试:1. 功能性测试:验证硬件的基本功能是否正常工作。

2. 性能测试:评估硬件在不同负载和使用条件下的性能表现。

3. 可靠性测试:测试硬件的长期稳定性和可靠性。

4. 兼容性测试:确保硬件与相关软件和设备的兼容性。

5. 安全性测试:验证硬件的安全性能和防护措施。

测试计划测试准备阶段1. 确定测试目标和测试范围。

2. 开发详细的测试用例和测试脚本。

3. 配置测试环境和测试设备。

4. 确保测试设备和软件的可用性和正确性。

测试执行阶段1. 按照测试用例和测试脚本执行各项测试。

2. 记录测试结果和观察到的问题。

3. 对问题进行分类和优先级排序。

4. 提供详细的问题报告,包括重现步骤和环境信息。

测试总结和报告1. 分析测试结果并总结测试成果。

2. 提供详尽的测试报告,包括测试覆盖范围、测试方法和结果分析。

3. 根据测试结果提出建议和改进措施。

测试资源为了有效执行硬件测试计划,我们将需要以下资源:1. 测试设备:包括硬件设备、测试工具和仿真环境。

2. 测试人员:具备相关硬件测试经验和技能的测试团队。

3. 测试环境:提供适合测试的实际环境和条件。

测试时间安排根据测试资源的可用性和测试计划的复杂性,我们将在指定的时间范围内完成硬件测试。

具体的测试时间安排将在测试准备阶段确定并进行进一步的调整。

风险与风险应对措施在硬件测试过程中,可能会面临以下风险:1. 测试设备故障:确保备用设备和维修支持的可用性以应对设备故障。

2. 测试进度延迟:合理评估测试时间,合理分配资源以确保测试进度的合理安排。

3. 测试结果不准确:进行多次测试以验证结果的准确性,并进行交叉验证。

交付物本硬件测试计划的交付物包括:1. 测试用例和测试脚本。

手机硬件测试个人总结

手机硬件测试个人总结

手机硬件测试个人总结引言手机已经成为现代生活中不可或缺的一部分,其硬件性能对于用户体验至关重要。

在手机的制造和发布过程中,硬件测试是不可或缺的一环。

在本篇文章中,我将总结我的手机硬件测试经验,包括测试的目的、步骤和一些常见的测试方法。

测试目的手机硬件测试的主要目的是确保手机的稳定性和可靠性。

通过对手机的硬件进行全面的测试,可以评估手机在各种使用场景下的性能表现、稳定性和可靠性。

同时,硬件测试还可以发现可能存在的问题和缺陷,并及时采取措施来解决。

测试步骤手机硬件测试通常包括以下步骤:1. 规划测试范围和目标在开始测试之前,需要明确测试的范围和目标。

根据手机的设计和功能,确定需要测试的硬件部件和功能模块,例如屏幕、摄像头、声音、电池等。

2. 准备测试环境测试环境的准备包括配置测试设备和软件环境。

测试设备应当具备与实际用户使用的手机相同的硬件配置。

软件环境方面,需要安装测试工具和测试用例。

3. 进行测试在测试过程中,可以采用自动化测试和手动测试相结合的方式。

自动化测试可以提高测试效率和准确性,手动测试可以模拟真实用户的使用场景。

测试的内容包括常见的功能测试、性能测试、稳定性测试和可靠性测试。

例如,对于屏幕,可以测试其触摸灵敏度、分辨率和色彩表现;对于摄像头,可以测试其拍照和录像质量。

4. 分析和修复问题在测试过程中,会发现一些问题和缺陷。

测试团队需要对问题进行分析,找出问题的根本原因,并提交问题报告给开发团队。

开发团队需要及时修复问题,并重新进行测试以验证修复效果。

5. 完成测试和编写测试报告当所有测试都完成后,测试团队需要对测试结果进行综合分析,并编写测试报告。

测试报告中应包含详细的测试结果、问题和缺陷的总结,以及对于手机硬件的评价和建议。

常见的测试方法以下是一些常见的手机硬件测试方法:1. 功能测试功能测试是测试手机各个硬件模块是否正常工作的一种方法。

例如,测试屏幕是否能够正常显示、触摸是否灵敏,测试摄像头是否能够拍照和录像等。

手机测试标准

手机测试标准

手机测试标准手机作为我们日常生活中不可或缺的通讯工具,其质量和性能直接关系到用户的使用体验。

因此,手机测试标准就显得尤为重要。

手机测试标准主要是指对手机硬件、软件、网络等方面进行测试,以保证手机的质量和性能达到一定的标准。

下面我们将就手机测试标准进行详细的介绍。

首先,对于手机的硬件部分,我们需要进行多方面的测试。

首先是外观检测,包括手机表面的材质、工艺、色彩是否符合要求,是否存在划痕、变形等情况。

其次是屏幕测试,包括屏幕的显示效果、触摸反应、亮度调节等功能的测试。

再者是按键测试,包括手机按键的灵敏度、按键的寿命等。

最后是摄像头、扬声器、麦克风等功能的测试,以确保手机的硬件部分达到一定的质量标准。

其次,对于手机的软件部分,我们也需要进行全面的测试。

首先是系统稳定性测试,包括系统的卡顿、死机、闪退等情况的测试。

其次是应用程序的兼容性测试,包括常用应用的安装、运行、卸载等功能的测试。

再者是电池续航测试,包括在不同的使用场景下对电池续航能力进行测试。

最后是网络通信测试,包括手机的信号接收、通话质量、数据传输速度等方面的测试,以确保手机的软件部分也达到一定的标准。

最后,对于手机的网络部分,我们也需要进行严格的测试。

首先是网络连接测试,包括WiFi、蓝牙、4G/5G网络等的连接稳定性、传输速度等方面的测试。

其次是网络通话测试,包括通话质量、通话稳定性等方面的测试。

再者是网络数据传输测试,包括下载速度、上传速度等方面的测试。

最后是网络覆盖测试,包括在不同地区、不同环境下对网络信号的覆盖情况进行测试,以确保手机在各种情况下都能保持良好的网络连接。

综上所述,手机测试标准涉及到手机的硬件、软件、网络等多个方面,需要进行全面、细致的测试,以确保手机的质量和性能达到一定的标准。

只有通过严格的测试,我们才能放心地使用手机,享受到更好的使用体验。

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硬件测试用例Table of Contents1.RF 测试 (3)1.1POWER_VS_T IME_TEMPLATE (4)1.2POWER_VS_CHANNEL (4)1.3FREQUENCY/PHASE_ERROR (5)1.4O UTPUT_RF_S PECTRUM (5)1.5RX_LEVEL (7)1.6RX_S ENSITIVITY (7)1.7同信道抑制 (7)1.8邻信道抑制 (7)1.9互调抑制 (8)1.10阻塞与杂散响应 (8)1.11天线测试 (8)2.BB测试 (9)2.1基本功能测试 (9)2.1.1手机版本查询 (9)2.1.2开关机测试 (9)2.1.3I/O串口测试 (10)2.1.4LCD测试 (10)2.1.5LCD背光及键盘背光测试 (10)2.1.6键盘测试 (10)2.1.7振子功能测试 (11)2.1.8翻盖功能测试 (11)2.1.9RTC测试 (11)2.1.10Camera测试 (11)2.2通话功能测试 (12)2.2.1呼叫测试 (12)2.2.2Receiver测试 (13)2.2.3Microphone测试 (13)2.2.4Speaker测试 (13)2.2.5耳机功能测试 (13)2.2.6MP3播放测试 (12)2.3功耗测试 (14)2.3.1电流测试 (14)2.3.2电压测试 (16)2.3.3通话时间 (16)2.3.4待机时间 (16)2.4充电测试 (17)2.4.1正常充电功能测试 (17)2.4.2电池过充测试 (17)2.4.3电池零电压充电测试 (17)3.AUDIO 测试 (20)3.1接收灵敏度/频率响应 (20)3.2发送灵敏度/频率响应 (20)3.3接收响度评定值 (21)3.4发送响度评定值 (21)3.5侧音掩蔽评定值(STMR) (21)3.6发送失真 (22)3.7稳定度储备 (22)4.EMC测试 (24)4.1传导杂散骚扰 (24)4.2辐射杂散骚扰 (24)4.3传导连续骚扰 (25)4.4辐射连续骚扰 (26)4.5辐射骚扰抗扰度试验 (26)4.6话机辐射吸收率SAR (26)4.7ESD测试 (27)5.环境测试 (28)5.1低温存储试验 (28)5.2低温负荷测试 (28)5.3高温存储测试 (28)5.4高温负荷测试 (29)5.5温度冲击试验 (29)5.6自由跌落试验 (29)5.7振动试验 (30)5.8潮热试验 (30)5.9砂尘试验 (30)5.10低气压试验 (31)5.11淋雨试验 (31)5.12可靠性试验 (31)6.非法操作测试..............................................................................................错误!未定义书签。

6.1非法关机测试.......................................................................................错误!未定义书签。

6.2电源反接测试.......................................................................................错误!未定义书签。

6.3非正常充电测试...................................................................................错误!未定义书签。

6.4非正常按键测试...................................................................................错误!未定义书签。

1. RF 测试测试目的:使手机各项射频测试指标符合标准测试标准: GSM 11.10,需参考项目的手机规范 ~+ 35C测试条件:温度:+ 15 C湿度:20%~75%气压: 86~106kPa电源:3.8V DC,2Amp测试仪器:CMU200/ Agilent 8960,PC,DC电源,万用表,测试卡,Link Cable,数据线注:测试方法可结合参考Agilent8960/CMU200操作手册。

所需测试的信道及功率等级视具体情况而定。

一般情况下,RF Test各测试项可在High、Low、Middle 信道及High、Low、Middle功率级条件下进行(如表1),并且按照表2所列条件分别进行测试:Item Channel PowerlevelLevel High Middle Low High Middle LowGSM900 124 62 1 5 13 19DCS1800/PCS190885 700 512 0 8 15 0表1:参考测试信道及功率级No. T(℃)U(v)1 +55 4.22 +55 3.53 -10 4.24 -10 3.55 25 3.8表2.温度及电压条件1.1 POWER_VS_Time_TEMPLATE1.定义:发射载频功率在一个突发脉冲时间上的包络图;2.测试指标:各功率控制级下的功率/时间包络应落在图1和图2所示的功率/时间包络框架内,有用信息比特上的功率值变化范围需在±1dB之内,发射突发脉冲定时的时间误差为±1bit,及传输时间±3.69μs;3.测试方法:给手机装上测试卡并接通电源,将手机的RF switch与Agilent8960/CMU200用Cable相连,然后让被测手机与Agilent8960/CMU200建立通话连接,分别在GSM、DCS和PCS频段测试Power vs time template,测试结果可参考下图:图1.发射载频功率/时间包络图1.2 POWER_VS_CHANNEL1.定义:发射载频相对于不同信道及功率级的功率值;2.测试指标:测试结果需不仅满足每个功率的上下限要求,而且要求每个相邻发射功率之间的差值小于等于+_1.5dB,不同功率级下的功率值及范围参考下表:GSM DCS/PCS PCL N Power limit(dbm) Tolerance (dbm) PCL N Power limit (dbm) Tolerance (dbm5 33 +/-2 0 30 +/-26 31 +/-3 1 28 +/-37 29 +/-3 2 26 +/-38 27 +/-3 3 24 +/-39 25 +/-3 4 22 +/-310 23 +/-3 5 20 +/-311 21 +/-3 6 18 +/-312 19 +/-3 7 16 +/-313 17 +/-3 8 14 +/-314 15 +/-3 9 12 +/-415 13 +/-3 10 10 +/-416 11 +/-5 11 8 +/-417 9 +/-5 12 6 +/-418 7 +/-5 13 4 +/-419 5 +/-5 14 2 +/-5N/A N/A N/A 15 0 +/-5表3:各功率级参考电平及范围3. 测试方法:给手机装上测试卡并接通电源,将手机的RF switch 与Agilent8960/CMU200用Cable 相连,然后让被测手机与Agilent8960/CMU200建立通话连接,分别在GSM 、DCS 和PCS 频段测试发射功率,测试信道及功率等级可参考表1。

1.3 FREQUENCY/PHASE_ERROR1. 定义:发射机的相位误差和频率误差是指测得的实际相位、频率与理论期望的相位、频率之差; 2. 测试指标:频率误差应不大于1×10-7,相位误差均方根值(RMS )应不大于5°,最大峰值(PEAK )误差不大于20°; 3. 测试方法:给手机装上测试卡并接通电源,将手机的RF switch 与Agilent8960/CMU200用Cable 相连,然后让被测手机与Agilent8960/CMU200建立通话连接,分别在GSM 、DCS 和PCS 频段测试Frequency Error ,Phase Error(PEAK) ,Phase Error(RMS),测试信道及功率等级可参考表1。

1.4 Output_RF_Spectrum1. 定义:输出RF 功率谱是由于调制和功率切换等原因由手机在标称载频的邻近边带上产生的射频频谱,它包括调制频谱和切换瞬态频谱; 2. 测试指标:调制频谱和切换频谱标准分别参考表4和表5;表4:调制边带上的功率电平在距标称频率的所列偏置处(kHz ),测量的相对载频功率的最大电平(dB ) 功率电平(dBm )0~100200 250 400 600~18001800~30003000~6000≥6000GSM900≤33 +0.5 -30 -33 -60 -60 -63 -65 -71 上面的值受下面最小绝对电平的支配(dBm )-36 -36 -36 -36 -51 -46 -46 -46DCS1800/PCS190032 +0.5 -30 -33 -60 -62 -67 -67 -75 30 +0.5 -30 -33 -60 -60 -65 -65 -73 28 +0.5 -30 -33 -60 -60 -63 -63 -71 26 +0.5 -30 -33 -60 -60 -61 -61 -69 ≤24 +0.5 -30 -33 -60 -60 -59 -59 -67 上面的值受下面最小绝对电平的支配(dBm )-36 -36 -36 -36 -51 -46 -46 -46距载频不同偏置处的最大功率(dBm)功率电平(dBm )400 kHz600 kHz 1200 kHz1800kHzGSM90033 31 29 27 25 23 ≤21 -19 -21 -23 -23 -23 -23 -23-21 -23-25-26 -26 -26 -26-21 -23 -25-27 -29 -31 -32 -24 -26 -28 -30 -32 -34 -36DCS1800/PCS190030 28 26 24 22 ≤20 -22 -23 -23 -23 -23 -23 -24 -25 -26 -26 -26 -26 -24 -26 -28 -30 -31 -32 -27 -29 -31 -33 -35 -36表5:功率切换边带上的功率电平3. 测试方法:给手机装上测试卡并接通电源,将手机的RF switch 与Agilent8960/CMU200用Cable 相连,然后让被测手机与Agilent8960/CMU200建立通话连接,分别在GSM 、DCS 和PCS 频段测试Spectrum Due to Modulation 和Output Spectrum Due to Switching ,测试信道及功率等级可参考表1,测试结果可参考下图:图2.RF 调制频谱图图3.RF切换频谱图1.5 RX_level1.定义:手机接收功率电平等级;2.测试指标:测试值误差范围应在±2内;3.测试方法:给手机装上测试卡并接通电源,将手机的RF switch与Agilent8960/CMU200用Cable相连,然后让被测手机与Agilent8960/CMU200建立通话连接,分别在GSM、DCS和PCS频段测试RX level值。

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