三星fullflash_MCU
三星历史发展

发展历史起步(1938~1969)在1938年3月1日,三星前任会长李秉喆先生以30,000韩元在韩少女时代代言三星液晶显示器国大邱市成立了“三星商会”。
李秉喆先生早期的主要业务是将韩国的干鱼、蔬菜、水果等出口到中国的北京及满洲里。
不久之后,三星(在韩语的字面意思是“三颗星”)又拥有了自己的面粉和制糖厂,自己进行生产及销售。
并最终成为三星这个现在拥有同一个名字的现代世界性公司的基础。
1969年 12月三星-Sanyo 电机成立(1975年3月更名为三星电机,并于1977年3月被三星电子兼并)1月三星电子工业成立(在1984年2月更名为三星电子)1968年 11月成立高丽总医院(1995年更名为三星江北医院)1966年 5月成立中央开发(也就是现在的三星Everland)1965年 10月收购世韩造纸(于1968年8月更名为全州造纸,现已经不再隶属于三星集团)9月三星开办中央日报(现已不再隶属于三星集团)三星相机4月三星文化基金会成立1963年 7月收购东方生命保险(于1989年7月更名为三星生命保险)收购东花百货(现称为新世界百货,并不再隶属于三星集团)1958年 2月收购安国火灾及海上保险(于1993年10月更名为三星火灾海上保险)1954年 9月第一毛织成立1953年 8月第一制糖株式会社成立(现在已经成为一家独立的公司,并不再隶属于三星集团)1951年 1月三星Moolsan成立(现称为三星物产)1938年 3月在韩国大邱三星商会成立产业时代(1970年~1979年)整个二十世纪七十年代,三星通过在重工业、化学以及石化工业的大规模投资,奠定了其未来发展的战略基础。
在1973年8月,公司宣布了第二个“五年管理计划”,为三星手机系列(5张)这些业务领域制定了目标,并使三星进入造船工业。
在此期间,公司还采取步骤,增强公司在世界市场的竞争力,将其制造过程从原材料生产,集成到最终产品生产。
结果,许多新的公司诞生了,其中包括1974年成立的三星重工业,以及三星造船厂(三星收购了Daesung 重工株式会社后成立)、1977年成立的三星精密机械株式会社(现更名为三星Techwin)。
三星液晶电视工厂模式

三星液晶电视工厂模式三星电视是韩国三星集团下属的重要业务板块,自1969年开始生产最早的黑白电视以来,已经成为全球最大的液晶电视生产商之一、三星液晶电视工厂模式是其成功的关键之一,下面将详细介绍。
一、高度集约化生产三星电视工厂模式的核心是高度集约化的生产流程。
三星根据市场需求和产品设计,将电视生产线划分为多个环节,每个环节专门生产不同组件或模块。
例如,安装电子元件的环节会与面板模组生产线合并,最后将所有部件组装完整的电视机。
这种集约化生产方式有利于提高生产效率和产品质量。
它可以避免冗余、重复的工序,提高生产效率,减少不必要的人力和物力投入。
同时,专业化分工也有利于提高产品质量,因为每个环节都有专门的生产线和工人,他们经过培训和专业化的操作,能够更好地保证质量标准。
二、全面自动化生产三星电视工厂采用了全面自动化的生产线,最大限度地减少了人工操作。
在电子元件和面板模组生产环节,可以看到大量的机械臂和自动化设备,完成了原本需要大量人力的工序。
例如,机械臂可以快速准确地安装电子元件,而面板模组的制造则完全由机器人完成。
全面自动化的生产线在加快生产速度的同时,也提高了工作效率和产品质量。
机械臂和机器人可以重复进行相同的工作,不会疲劳和出错,大大减少了生产中的人为因素对产品质量的影响。
自动化生产还可以减少人力投入,降低成本,提高生产的经济效益。
三、注重研发创新三星电视工厂模式注重研发创新,不断引入新的技术和工艺,提升产品竞争力。
三星在电视行业处于领先地位的原因之一就是它不断完善和更新产品,及时响应市场需求。
在电视工厂中,三星投入大量资源进行研发,尤其是在面板技术和显示技术方面。
三星在液晶面板、QLED面板和Micro LED面板等方面取得了突破性的进展,不断创新的显示技术为三星电视带来了更好的画质和视觉效果。
此外,三星还注重改进生产工艺,降低生产成本。
例如,在液晶显示面板的制造中,三星采用了新型的光刻技术,可以减少生产成本,提高产能和产品质量。
三星 SNV-7084R 说明书

• Day & Night (ICR), Enhanced DIS, Defog
Alarm Events
File upload via FTP and E-mail, Notification via E-mail, Local storage (SD/SDHC/SDXC) or NAS recording at Event, External output
Defog
Off / Auto / Manual
Key Features
Motion Detection Privacy Masking Gain Control
Off / On (4 zones with 4-sided polygon) Off / On (32 zones with 4-sided polygon) Off / Low / Middle / High
Central Management Software SmartViewer, SSM Environmental
SBP-300B SBP-300PM Operating Temperature / Humidity
24V AC : -40°C ~ +55°C (-40°F ~ +131°F) / Less than 90% RH 12V DC, PoE : -20°C ~ +55°C (-4°F ~ +131°F) / Less than 90% RH *Start up should be done at above -10°C (+14°F)
Audio Compression Format
G.711 u-law/G.726 selectable, G.726 (ADPCM) 8KHz, G.711 8KHz G.726 : 16Kbps, 24Kbps, 32Kbps, 40Kbps
三星AMOLED驱动芯片中文版说明书

如表 2 所示为系统接口。 Symbol I/O 功能描述 S_PB I 选择 CPU 接口模式,低电平时为并行接口,高电平时为串行 接口。 MDDI_E I 选择 MDDI 接口,低电平时 MDDI 接口不可用,高电平时 N MDDI 接口可用。 ID_MIB I 选择 CPU 种类, 低电平为 intel 80 系列 CPU, 高电平为 motorola 68 系列 CPU,如果 S_PB 是高电平,该端口为 ID 设置端口。 CSB I 片选信号,低电平芯片可用,高电平芯片不可用。 RS I 寄存器选择管脚。 低电平时,指令/状态,高电平时为指令参数/RAM 数据。 不用时需与 VDD3 接在一起。 RW_WR I 管脚作用 CPU 种类 管脚说明 B/SCL RW 68 系列 读写选择,低电平写,高电平读。 WRB 80 系列 写选通作用,在上升沿捕获数据。 SCL 串行接口 时钟同步信号。 E_RDB I 管脚作用 CPU 种类 管脚说明 E 68 系列 读写操作使能端。 RDB 80 系列 读选通作用,低电平时读出数据。 选择串行模式时,将此端口接在 VDD3 上。 SDI I 串行接口的数据输入接口,在 SCL 上升沿捕捉到输入数据,
表 2 系统接口
表3为 Symbol MDP MDN MSP MSN GPIO[9:0] (DB[17:8]) S_CSB(DB [7])
MDDI 管脚作用。 I/O 功能描述 I/O MDDI 数据输入/输出正端,如果 MDDI 不用,该端口悬空。 I/O MDDI 数据输入/输出负端,如果 MDDI 不用,该端口悬空。 I MDDI 数据选通输入正端,如果 MDDI 不用,该端口悬空。 I MDDI 数据选通输入负端,如果 MDDI 不用,该端口悬空。 I/O 总体输入输出,如果在 MDDI 中没有用 GPIO 的话,这些管 脚应该置地。 O 子屏幕驱动 IC 片选信号。 低电平时说明子屏幕驱动 IC 可用,高电平时说明子屏幕驱动
最新三星FLASH命名规则

三星F L A S H命名规则Samsung nand flash ID spec三星在nand flash存储方面也是投入了很多精力,对于pure nand flash、OneNAND(带controller的nand flash模块)以及nand的驱动都有很深层的开发。
后面说的nand都会基于Samsung的产品,包括驱动。
三星的pure nand flash(就是不带其他模块只是nand flash存储芯片)的命名规则如下:1. Memory (K)2. NAND Flash : 93. Small Classification(SLC : Single Level Cell, MLC : Multi Level Cell,SM : SmartMedia, S/B : Small Block)1 : SLC 1 Chip XD Card2 : SLC 2 Chip XD Card4 : SLC 4 Chip XD CardA : SLC + Muxed I/ F ChipB : Muxed I/ F ChipD : SLC Dual SME : SLC DUAL (S/ B)F : SLC NormalG : MLC NormalH : MLC QDPJ : Non-Muxed One NandK : SLC Die StackL : MLC DDPM : MLC DSPN : SLC DSPQ : 4CHIP SMR : SLC 4DIE STACK (S/ B)S : SLC Single SMT : SLC SINGLE (S/ B)U : 2 STACK MSPV : 4 STACK MSPW : SLC 4 Die Stack4~5. Density12 : 512M 16 : 16M 28 : 128M32 : 32M 40 : 4M 56 : 256M64 : 64M 80 : 8M 1G : 1G2G : 2G 4G : 4G 8G : 8GAG : 16G BG : 32G CG : 64GDG : 128G 00 : NONE6~7. organization00 : NONE 08 : x88. VccA : 1.65V~3.6VB : 2.7V (2.5V~2.9V)C : 5.0V (4.5V~5.5V)D : 2.65V (2.4V ~ 2.9V)E : 2.3V~3.6V R : 1.8V (1.65V~1.95V)Q : 1.8V (1.7V ~ 1.95V) T : 2.4V~3.0VU : 2.7V~3.6V V : 3.3V (3.0V~3.6V)W : 2.7V~5.5V, 3.0V~5.5V 0 : NONE9. Mode0 : Normal1 : Dual nCE & Dual R/ nB4 : Quad nCE & Single R/ nB5 : Quad nCE & Quad R/ nB9 : 1st block OTPA : Mask Option 1L : Low grade10. GenerationM : 1st GenerationA : 2nd GenerationB : 3rd GenerationC : 4th GenerationD : 5th Generation11. "─"12. PackageA : COB B : TBGAC : CHIP BIZD : 63-TBGAE : TSOP1 (Lead-Free, 1217)F : WSOP (Lead-Free)G : FBGAH : TBGA (Lead-Free)I : ULGA (Lead-Free) J : FBGA (Lead-Free)K : TSOP1 (1217) L : LGAM : TLGA N : TLGA2P : TSOP1 (Lead-Free)Q : TSOP2 (Lead-Free)R : TSOP2-R S : SMART MEDIAT : TSOP2 U : COB (MMC)V : WSOP W : WAFERY : TSOP113. TempC : Commercial I : IndustrialS : SmartMediaB : SmartMedia BLUE0 : NONE (Containing Wafer, CHIP, BIZ, Exception handling code)3 : Wafer Level 3A : Apple Bad BlockB : Include Bad BlockD : Daisychain SampleK : Sandisk BinL : 1~5 Bad BlockN : ini. 0 blk, add. 10 blkS : All Good Block0 : NONE (Containing Wafer, CHIP, BIZ, Exceptionhandling code)15. NAND-Reserved0 : Reserved16. Packing Type- Common to all products, except of Mask ROM- Divided into TAPE & REEL(In Mask ROM, divided into TRAY, AMMO Packing Separately)17~18. Customer "Customer List Reference"。
闪存型号容量对照

K9GAG08U0M Samsung MLC2GB
K9GAG08U0D Samsung MLC2GB
K9HBG08U1M Samsung MLC4GB
K9HBG08U1A Samsung MLC4GB
K9MBG08U5M Samsung MLC4GB
K9F8G08U0M Samsung SLC1GB
K9G8G08U0A Samsung MLC1GB
K9amsung MLC1GB
K9L8G08U0A/M Samsung MLC1GB
K9HAG08U1M Samsung MLC2GB
MT29F2G08X Micron SLC256MB MT29F2G08AAB Micron SLC256MB MT29F4G08MAA Micron MLC512MB MT29F4G08AAA Micron SLC512MB
MT29F4G08AAA(1)Micron SLC512MB MT29F8G08FAB Micron SLC1GB MT29F8G08DAA Micron SLC1GB MT29F8G08QAA Micron MLC1GB MT29F8G16MAA Micron MLC1GB MT29F128G08CJWAAAWC Micron MLC16GB MT29F8G08MAD Micron MLC1GB MT29F8G08BAA Micron SLC1GB MT29F8G08MAA Micron MLC1GB MT29F16G08FAA Micron SLC2GB MT29F16G08QAA Micron MLC2GB MT29F16G08MAA Micron MLC2GB MT29F16G08TAA Micron MLC2GB MT29F32G08QAA Micron MLC4GB MT29F32G08CBAAAWP Micron MLC4GB MT29F32G09CFAAA Micron MLC8GB MT29F32G08TAA Micron MLC4GB MT29F32G08FAA Micron SLC4GB MT29F32G08TAA1Micron MLC4GB MT29F64G08TAA Micron MLC8GB MT29F64G08MAA Micron MLC8GB JS29F02G08AAA intel SLC256MB JS29F04G08FANB3intel MLC512MB JS29F8G08CANCI intel MLC1GB JS29F16G08CANCI intel MLC2GB JS29F16G08CANC2intel MLC2GB JS29F08G08CANC1intel MLC1GB JS29F08G08AAMB2intel MLC1GB JS29F16G08CAMB2intel SLC2GB JS29F16G08AAMC1intel MLC2GB JS29F32G08CAMC1intel MLC4GB JS29F32G08FAMB2intel MLC4GB JS29F32G08AAMDB intel MLC4GB JS29F32G08AAMD2intel MLC4GB JS29F64G08CAMDB intel MLC8GB JS29F64G08CAMD1intel MLC8GB JS29F128G08FAMC1intel MLC16GB TC58128(A)FT Toshiba SLC16MB TC58256(A)FT Toshiba SLC32MB TC58DVM82A1FT Toshiba SLC32MB TC58512(A)FT Toshiba SLC64MB TC58DVM92A1FT Toshiba SLC64MB
三星手机的工程模式大全

[资料]三星手机的工程模式大全1楼发表于 2010-5-30 19:52 | 只看该作者 | 倒序看帖 | 打印强烈建议大家在不知道具体后果玩指令前一定要先备份手机数据,否则后果自负!!!要耐心的慢慢看,总会找到有用的,特别是关于IMEI的JS修改识别。
*#06#显示IMEI号,第七第八位是89,90,92的是韩国产的,但是串号可以改的哦。
*#9999#或*#0837#显示软件版本;*#0001#显示RS232串行通信参数设置;*#0228#显示电池容量和温度;*#0523#调节对比度;*#0636#存储器容量显示*#0778# SIM卡信息*#0324#网络检测(工程模式)*2767*2878# EEPROM话机当前设定复位,手机设定总清除,常用于解锁*2767*3855#从字库中取出程序重置EEPROM为出厂值—总复位(修复软件故障)。
对修改过IMEI码的机,此指令可恢复原出厂机身号码。
此指令还用于因EEPROM(码片)内程序紊乱造成的故障。
使用这个命令会清除电话薄,慎重使用。
*2767*7377#解手机密码的复位指令*2767*927# WAP部分清空,解决进WAP设置死机。
原来不能上网,用了该指令以后,就可以上网了!*#8999*228#电池参数显示,类型/电压/温度*#8999*268#更改开机国家英文(表示水改版的原销售地)显示。
*#8999*289#铃声调整,振铃器频率测试/显示频率,上下键调节*#8999*246#程序参数显示*#8999*364#显示Watchdog状态*#8999*377# EEPROM错误显示*#8999*427# WATCHDOG信号路径设置*#8999*523#(不插卡*#0523#)液晶显示对比度调节,上下键调节*#8999*636#存贮状态显示*#8999*746# SIM卡文件规格测试*#8999*786#当前日期、时间读取:显示的内容为本次开机的时间以及本次开机后到当前的时间长。
三星Galaxy S III 真机拆解图赏析

三星 Galaxy S III 真机拆解图赏析
最值得关注的 Android 新款手机正在冲击市场,这就是 Galaxy SIII。iFixit 在第一时间展示了对这款手机的拆解,探究了该机内部的构建,具体情况让我们通过一组图片来了解一下。首先回顾一下官 方公布的 Galaxy SIII 的详细配置: 屏幕 4.8 英寸 Super AMOLED 屏幕,分辨率 720 x 1280·处理器 1.4GHz 四核处理器·摄像头前置 190 万像素摄像头;后置 800 万像素摄像头·电池容量 2100mAh·存储容量 16GB、32GB 或 64GB·操 作系统 Android 4.0 ICS。
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三星 Galaxy S III 真机拆解图赏析
这是摄像头部分,据 Chipworks 证实,说说 Galaxy S III 的 800 万像素摄像头,它和 iPhone 4S 一样都是索尼提供的 BSI 图像传感器,基本与 iPhone 4S 为同一水平。
最后是 Galaxy SIII 的分解组件全家福!
这就是后置摄像头,800 万像素的那一颗。
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三星 Galaxy S III 真机拆解图赏析
继续拆除主板部分。我们可以看到内部支撑的框架,似乎是镁框架,但现在还无从考证。
我们还发现了一个未连接至主板的芯片——Melfas 8PL533 触摸传感器,它可以将你的触摸动作转换为 0 或 1 进行输入。
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Galaxy SIII 搭配了一颗 3.8V,2100mAh 的电池。有趣的是,电池背面还提示使用前要参考说明书,难道会有什么发生吗?3三星 Galay S III 真机拆解图赏析
Galaxy SIII 搭配了一颗 3.8V,2100mAh 的电池。有趣的是,电池背面还提示使用前要参考说明书,难道会有什么发生吗?
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三星Full Flash型MCU的应用之
—— 在线存储用户数据
在很多应用场合都需要断电时仍能保存部分用户数据。
因此有些客户在电路设计时外加了E2PROM。
三星最近推出了几款Full-flash型ROM的单片机。
所谓Full Flash,即无需外部施加任何编程电压,仅用单片机的供电电压就可以完成Flash的擦写操作。
这是因为芯片内部集成了一个pumping模块,可以实现升压。
这对于单片机的使用者来说,意味着所有的片上ROM 都可以在程序的运行过程中对其内容进行修改。
显然,一旦使用了这样的芯片就不再因为需要断电保持数据而外扩其他程序存储器了。
这很大程度的降低了产品成本。
本文介绍了利用Full flash芯片的部分空间存储用户数据的相关应用。
1 基本原理
1.1 Full Flash的tool mode和user mode
1.1.1 Tool mode
Full Flash单片机的tool mode和以往(称之为half flash)的芯片基本相同,只是原来需要6根编程线(分别为RESET,SDA,SCLK,VDD,VSS,VPP)与编程器相连,现在VPP可以不需要编程器提供,所以5根线就可以实现编程。
无论是那种类型的单片机,注意编程时VDD电压的选择必须在芯片的工作电压范围内,一般设为典型值。
1.1.2 User mode
Full Flash单片机具有user mode,即在MCU的工作电压下,可以用存储在Flash 中的指令改变程序存储区的内容。
具体的操作可分为读(Read),擦除(ERASE),写(Program),锁定(Hard Lock Protection)。
下面分别做一介绍。
1.1.
2.1 Read
Flash的读操作相信大多数用户都非常熟悉,一般是用来完成查表操作的。
示例代码:实现R1 = @ 1784
#17H
R3,
LD
#84H
R4,
LD
LDC R1, @ RR3
1.1.
2.2 Erase
编程步骤:
1. 使能user mode (FMUSR = 0xA5)
2. 定位需擦除扇区(设置FMSECH/FMSECL)
3. 定义此次操作为擦除并开始擦除(FMCON = 0xA1)
4. 查询擦除操作是否成功(FMCON.0),不成功则返回3再次擦除
5. 关闭user mode
示例代码:实现擦除起始地址为1000H的一个sector
…
LD FMUSR, #0A5H ; User program mode enable
LD
FMSECH, #10H
LD FMSECL, #00H ; Set sector address (1000H – 107FH)
REDO:
LD FMCON, #A1H ; Start sector erase
NOP ; Dummy instruction, this instruction must be needed NOP ; Dummy instruction, this instruction must be needed
program
User
disable
mode
;
FMUSR,
LD
#0
if
fail
to
reErase
JR
Jump
NZ,
REDO ;
TM FMCON, #00000001B ; Check "sector erase status bit"
…
注意事项:
1. 注意与Flash操作相关的寄存器所在RAM空间,对其操作前必须有相应的bank
或者page选择。
2. 因为flash的结构特征,任何字节在写之前必须有擦除操作。
3. flash erase操作的最小单位为一个sector,128 bytes,具体的sector起始地址请
参照相应的数据手册。
1.1.
2.3 Program
一个字节的编程步骤:
1. 使能user mode (FMUSR = 0xA5)
2. 定位需编程地址所在的扇区(设置FMSECH/FMSECL)
3. 定义此次操作为写(FMCON = 0x 50)
4. 用工作寄存器存储需要传输的数据
5. 用工作寄存器组定位16位地址
6. 用LDC指令的间接寻址方式将工作寄存器的数据送到工作寄存器组指向的地址空
间
7. 关闭user mode(FMUSR = 0x0)
示例代码:实现@1784 = 78H
…
LD FMSECH, #17H
LD FMSECL, #80H ; Set sector address (1780H–17FFH)
LD R2, #17H ; Set ROM address in the same sector 1780H–17FFH R3,
#84H
LD
Temporary
data
#78H ;
R4,
LD
LD FMUSR, #0A5H ; User program mode enable
LD FMCON, #50H ; Start program
LDC @RR2, R4 ; Write the data to a address of same sector (1784H)
NOP ;
needed
must
be
Dummy
instruction
LD FMUSR, #0 ; User program mode disable
…
注意事项:
1. 注意与Flash操作相关的寄存器所在RAM空间,对其操作前必须有相应的bank
或者page选择
2. 写之前应该先定位目标地址所在的sector(通过写寄存器FMSECH和FMSECL),
然后具体定位目标地址
3. 每次写一个byte,当写的数据总数超过一个sector的大小128byte时,注意更改
FMSECH和FMSECL寄存器的值
1.1.
2.4 Hard Lock Protection
编程步骤:
1. 使能user mode (FMUSR = 0xA5)
2. 定义此次操作为Hard Lock Protection (FMCON = 0x61)
4. 关闭user mode(FMUSR = 0x0)
示例代码:
…
LD FMUSR, #0A5H ; User program mode enable
LD FMCON, #01100001B ; Hard Lock mode set & start
NOP ; Dummy instruction, this instruction must be needed LD FMUSR, #0 ; User program mode disable
…
注意事项:
1. 使能Hard Lock Protection将使flash的擦除和写操作无法进行
2. 一旦使能,只能通过tool mode擦除flash内容解除保护
1.2 存储算法
从前面的描述可以看到,修改同一存储地址的数据,必须先擦除这个地址所在的整个sector的内容。
这在一定程度上增加了编程的难度,因为不可能为一个字节分配一个byte的存储空间。
又,考虑到flash的可擦写次数不是无限的,一般保证10000次。
所以需要设计一种算法既提高flash空间的使用率又最大限度的增加flash的使用寿命。
在介绍算法前,先做如下假设:
1. 存储用户数据的扇区的起止地址定为FF80H – FFFFH
2. 为方便陈述,假设用户数据大小为8byte
3. 假设用户数据中没有FFH(这一点在实际应用中是比较容易满足的,如果实在必须
有FFH的内容,可以将此假设改为用户数据中没有连续2个以上的FFH,如有需要,条件可以更紧)。
这是因为flash擦除后的状态就是1,这个假设可以帮助找到已编程部分和未编程部分的分界点
整个算法的基本思想可以用下图的存储模型来概括。
对于8 bytes用户数据的场合,只有第1+16(n-1)次的修改在FF80H –FF87H进行,2+16(n-1)次的修改在FF88H –FF8FH进行以此类推。
n(1Æ10000)表示flash的擦除次数。
16次写操作以后擦除整个sector的内容后继续写第17次数据。
显然对最后一次存储数据结束地址的判断并不需要每次读写前都进行,只要在程序上电前判断一次就可以了。
因为只要没有断电,就可以用通用寄存器存储每次修改数据的位置信息。
2 应用实例
未完待续… ^_^
FFFFH FF80H
图1 存储模型 图2 存储算法流程图。