Protel 99 SE实用教程第9章

9.4 利用生成向导创建元器件封装
利用系统提供的生成向导制作元器件 封装，只需根据系统的向导一步步输入元 器件的尺寸参数就可以完成元器件封装的 制作，它的特点是简便快捷。 但是利用系统提供的生成向导创建元 器件封装，只能制作标准的元器件封装。
在电路设计过程中，当电阻通过的电 流比较大时，就会耗散较多的功率而导致 自身的发热，如果采用普通的电阻就会由 于过热而烧坏。 这时，设计者就应当采用功率电阻来 替换普通的电阻。 下面将介绍功率电阻封装的制作，图 9-6所示命名
保存元器件
图9-2
手工制作元器件封装的流程
9.2 新建元器件封装库文件
图9-3
新建设计文件对话框
图9-4
新创建的元器件封装库文件
9.3 元器件封装库编辑器
元器件封装库编辑器工作窗口的构成和 常用的编辑功能，与前面介绍的原理图编 辑器、PCB编辑器基本相同，本章就不再详 细介绍了。 下面主要介绍一下元器件封装库编辑器 的管理窗口，图9-5所示为元器件封装库编 辑器的工作窗口和管理窗口。
根据元器件放置的工作层面不同，元 器件封装外形又可以分为顶层元器件封装 的外形和底层元器件封装的外形，前者是 元器件实物外形的顶视图，而后者则是元 器件实物外形的底视图。 下面具体介绍顶层元器件封装外形的 绘制方法，底层元器件封装外形的绘制方 法与顶层元器件封装外形的绘制方法基本 相同，只是视图位置不一样。
图9-17
设置好的环境参数
9.5.2
绘制元器件封装的外形
元器件封装的外形指的是当元器件放 置到电路板上时，其外形在电路板上的投 影。 如果元器件封装的外形绘制不准确， 则该元器件安装到电路板上后将可能与其 他的元器件相互干涉，因此在绘制元器件 封装外形之前最好能够有元器件实物，并 准确测量其外形尺寸。
2．元器件封装的组成
元器件封装一般由三部分组成：第一部 分是元器件外形，第二部分是安装元器件引 脚的焊盘，第三部分是一些必要的注释，如 图9-1所示。
注释
元器 件外 形
焊盘
图9-1
元器件封装的组成
3．制作元器件封装的方法
在Protel 99SE中，制作元器件封装的 基本方法有以下两种： （1）利用元器件封装库编辑器提供的生 成向导创建元器件的封装； （2）手工制作元器件的封装。
9.1 制作元器件封装基础知识
1．概念辨析
元器件外形：元器件安装到电路板上后， 在电路板上的投影即为元器件的外形。 焊盘：主要用于安装元器件的引脚，并 通过它与电路板上其他的导电图件连接。 根据元器件种类的不同，可分为表贴式 焊盘和直插式焊盘。
元器件封装的焊盘序号与原理图符号中 的引脚序号具有一一对应的关系，网络标 号就是通过焊盘序号和引脚序号来传递的。 元器件封装：元器件封装指的是实际元 器件焊接到电路板上时，在电路板上所显 示的外形和焊点位置关系的集合。
第9 章
元器件封装的制作
目 录 9.1 制作元器件封装基础知识 9.2 新建元器件封装库文件 9.3 元器件封装库编辑器 9.4 利用生成向导创建元器件封装 9.5 手工创建元器件的封装 9.6 巩固练习 小结
在电路板设计过程中，经常会碰到不 知道元器件封装放在哪个库文件，或者找 不到合适的元器件封装等情况。 对于第一种情况，设计者可以利用浏 览和查找元器件库的方法找到合适的元器 件封装。 对于第二种情况，设计者就不得不自 己动手制作元器件封装。 本章主要介绍两种创建元器件封装的方 法，即利用系统提供的生成向导创建元器 件封装和手工制作元器件封装。
4．手工制作元器件封装的流程
利用系统提供的生成向导创建元器件封 装只需根据系统的提示，一步一步地进行参 数设置就可以生成标准的元器件封装，过程 比较简单。 而手工制作元器件封装则比较复杂，其 制作过程如图9-2所示。
收集元器件的精确数据
新建元器件封装库文件
设置环境参数
新建元器件
绘制元器件外形
放置元器件焊盘
图9-6
功率电阻封装
图9-7
创建元器件封装向导对话框
图9-8
选择元器件封装的类型对话框
图9-9
设定焊盘类型
图9-10
设置焊盘尺寸
图9-11
设置焊盘间距
图9-12
设置电阻外形的高度和线宽
图9-13
给新建的元器件封装命名
图9-14
完成元器件封装的所有设置
图9-15
利用生成向导制作的元器件封装
图9-18
绘制元器件外形实例
图9-19
放置4条线段
图9-20
编辑线段属性对话框
图9-21
调整好的元器件外形
9.5.3
调整焊盘的间距
焊盘是元器件封装中重要的组件，如 果焊盘的大小和位置不适合实际元器件的 引脚，则元器件将不能安装到电路板上。 通常情况下，焊盘孔径的大小要略大 于元器件引脚的直径，同时焊盘间距必须 精确测量和调整。
（a）待调整间距的焊盘 图9-22
（b）调整后的焊盘 调整焊盘间距实例
图9-23
设置焊盘的位置坐标
图9-24
调整好焊盘间距的结果
9.5.4
手工制作元器件封装
在前面介绍了如何运用设置工作窗口的 相对坐标原点的方法来快速、准确地绘制元 器件的外形和调整焊盘间距。 读者在今后的电路板设计中，还会经常 用到这种方法，比如元器件在电路板上的准 确定位等，希望大家能够熟练掌握。 图9-25所示为指示灯显示电路中的指示 灯的尺寸，其中焊盘为圆焊盘，直径为 1.5mm，孔径为0.762mm。 下面以指示灯为例介绍手工创建该元器 件封装的具体操作。
在元器件封装库编辑器管理窗口中包含 以下几部分。 （1）【Mask】（屏蔽筛选）。 （2）元器件封装列表栏。 （3）元器件封装浏览按钮。
元器件 封装列 表栏 元器件封装浏 览按钮
编辑按钮控 制区
更新按钮 编辑 焊盘 按钮 图9-5 焊盘列表栏 跳转按钮 元器件封装库文件编辑器工作窗口和管理窗口
（4）编辑按钮控制区。 （5）焊盘列表栏。
9.5 手工创建元器件的封装
利用系统提供的元器件生成向导创建元 器件封装十分快捷，但是对于一些异形的非 标准的元器件封装，采用手工创建的方法却 更为有效。
9.5.1
环境参数设置
为了提高手工制作元器件封装的设计效 率，在制作元器件封装之前需要对元器件封 装库编辑器的环境参数进行设置。
图9-16 元器件封装编辑器工作 窗口环境参数设置