手机堆叠评审指南
堆叠评审
表格更新日期：2011.04.18主板/机型型号结构工程师评审日期
新项目预堆叠规划评审查检表
序号主板堆叠点检项目确认备注问题记录及改善方案
堆叠部分
1Layout整体布局layout是否好走线
2LCM（主屏、
副屏）
LCM规格是否通用件，3D和规格书是否一致
LCM定位柱和定位孔确认
LCM-FPC连接器规格及工作高度确认
LCM-FPC焊接工艺及定位孔确认
LCM距离主板要留0.2以上间隙
LCM3D图上AA/VA区域确认
OLED规格确认
OLED连接方式确认
3摄像头Camera是否通用件，3D和规格书是否一致Camera定位结构设计确认
Camera-FPC连接器规格及工作高度确认Camera-FPC焊接工艺及定位孔确认Camera摆放角度与屏位置成像是否OK
4喇叭喇叭是否通用件（标准部品），3D图和规格书是否一致
喇叭规格确认，是否能满足产品对音效的要求喇叭是否考虑兼容不同规格设计（多焊盘）
喇叭尽量用弹片式，露铜设计确认
喇叭焊线式焊盘及焊接工艺确认
喇叭工作高度确认
喇叭后音腔体积及密封性确认
5听筒听筒是否通用件（标准部品），3D图和规格书是否一致
听筒规格确认，尽量选用外形尺寸大些的
听筒尽量用弹片式，露铜设计确认
听筒焊线式焊盘及焊接工艺确认
听筒工作高度确认
6MIC MIC规格确认，接触式&焊接式&贴片式MIC焊盘设计确认
25Switch 侧键尽量采用Switch开关
侧键Switch触点凸出PCB板边0.50以上
26Hall Hall中心要与磁铁中心对齐Hall位置确认
27新部品是否有新部品需导入
新部品厂商确认
新部品导入验证测试确认
28公板测试对于公板，射频测试结果如何对于公板，基带测试结果如何对于公板，场测测试结果如何
备注
评审结论结构部：项目部：
项目经理日期
评审人员签名：
项目中心核准结论
签名：。
某整机公司手机ID评审细则_1
• • • • • • • • • • • • • • • • • • 长、宽、高是否符合设计尺寸 外观件表面处理工艺及材质选用是否合理，是否有严重影响成本的部件和工艺。 按键表面造型、整体布局是否符合人机化，按键定义是否正确。 手写笔存放位置应符合右手习惯，长度最好大于75mm。 触摸屏是否便于触摸，深度和周边空间、斜度是否符合人机化。 配色引起的拆件是否会影响装配工艺、成本控制及整机的可靠性。 连体P+R按键出现不同丝印颜色是否会影响良率及成本。 ID造型中是否有影响模具制作不利的尖锐角，是否有RF孔、螺钉孔、挂绳孔等。 整机分型应不影响产品的强度，如：侧按键孔、电池盖、面壳、底壳及装饰件等的分型。 按键是否有和BOSS柱重叠，按键的按压面积是否合理?按键ID外型是否影响壳体的强度。 大面积使用金属或电镀装饰是否影响天线性能。 ＵＳＢ塞扣手位的打开是否符合人机化。 线框图核对后结构评估,包括：按键DOME点、摄像头、喇叭、听筒等是否偏位等。 ＩＤ效果图上是否有不规范或有争议的文字及图案。 外型面是否有拔模，拔模角度≥3度 。 滑块痕迹是否影响外观，camera视角是否有被其他部件（如天线）挡住。 speaker/receiver音腔高度及出声孔面积是否合理。 电池与壳体配合是否会出现尖角，lens及五金件是否有足够的粘胶面积。
手机结构评审内容
⑴、核对ID.工艺.尺寸1.与ID一起核对3D模型与ID效果图是否有出入；2.核对整机尺寸是否与ID原设计尺寸是否有出入；3.检查每个零件的ID工艺看是否可实现或难实现;4.产品使用的人性化、合理性；5.外观零件模具制作的合理性。
⑵、工艺检查每个零件外观与结构是否会对表面处理工艺有制约和影响。
例如：1.产品外观是否有利角，影响电镀工艺；2.产品的外观是否会影响IML工艺的量产性，壁厚以及强度是否会导致产品的变形；3.外观与结构上是否会影响金属件的表面处理，以及一些后加工工艺，如打磨抛光是否会变形；4.ISD工艺不能用在外观弧度比较大的产品上，在边缘的地方会有比较明显的色差；5.以及表面上会有比较厚的涂层的表面处理工艺上，例如：电镀，橡胶漆等。
检查是否会对一些装配间隙上造成比较严重的影响。
⑶、外观.工艺对主板的影响.天线1.在天线的静空范围内不应有经水镀后的材料或喷含有金属粒子的油漆和五金件，如有，则对天线（含BT）的性能会造成很大的影响;2.电镀、喷油(包括UV)、光刻、氧化、发黑等工艺，是否对成品的功能、电指标、安全测试(打高压、防静电、防磁等)会造成影响或干扰，或存在这方面隐患。
⑷、装配1.主板在整机中的装配方式的合理性，如主板是否装在前壳或是后壳等等；2.主板是的FPC过线是否合理，是否影响到整机组机，如FPC错装会导致整机没法打镙丝，特别是滑盖机；3.各外围器件在整机是的装配间隙是否合理；4. 各元件在整机装配里面过线是否顺通，如马达过线，咪头过线，喇叭过线，及铜轴线等等；5.主板在整机中的定位及固定是否足够；6.按键在整机中的装配是否合理，会不会造成按键手感不良或按键掉出（在跌落时）；7.各种塞子在整机中的装配是否合理，会不会造成塞子很难取出，或是塞不到位等等问题；8.各装配零件之间的装配是否可靠合理，如前壳与后壳的固定螺丝柱是否足够，扣位是否足够并合理，装配件在与相应的主零件上的固定及定位有无问题出现；9.在组装生产中，整机的装配会不会造成产能下降或不适合量产的问题出现。
手机结构评审资料
由于天线在抽出初始阶段比 较细 考虑在此位置做螺丝
底壳开音腔孔时可以开大些
现在宽度高度及底部空间较大 需考虑 电池规格后确认
建议扣下考虑这样 做结构强度韧性会 更好
这样做直接下面掏单 边一层胶单薄 太厚会 认
钢片支架可取消 按键加唇边压 住定位遮光
由于MIC固定在前壳里 后壳 此处可以多切点
现在MIC线过不了 请将MIC外移 同时将过线槽切深
请将引处涂红色骨深起对主板定位
按键FPC补强板无定位
可将喇叭稍向马 达方向移动 把支 架修正包住喇叭 定位
按屏高度算此围骨高1.8即可
8即可屏旁边太多小骨不利模具现在有空间旁边做一整圈围骨再填两处r角可先取消里面倒扣大r角处需加插骨由于底壳装件现在此小骨需从下往上装请再评估下装配结构注意插骨的位置和深度底壳出音孔可再加大由于喇叭音腔需密封尽量此扣或移位音腔处做热熔密封更好此按键需凸出大平面03尽量和主板一起装前壳并加装配定位以免装好前壳后后壳盖下来按键容易往下掉此键确认工艺是否需要在模具上做标识符号此段骨可改为小骨防缩水撑杆扣太小容易磨损失效可以加大注意扣合量即可直径06太小尽量做大背部支撑面小受力大参考此结构两扣朝箭头方向移一点边上需做插骨需对支架根据结构作相应修改现在马达都已经露出来支架里有摄像头需要后壳对支架进行固定支架需全部压住马达图上喇叭有5mm高度应该音腔足够按现在结构喇叭距最低面为23喇叭可以提高1
此段骨可改为小骨防 缩水
撑杆扣太小容易磨损失效 可以加 大 注意扣合量即可
直径0.6太小 尽量做大
参考此结构
背部支撑面小受力大
两扣朝箭 头方向 移一点 边上需做 插骨
需对支架根据结构作相应修改 现在 马达都已经露出来 支架里有摄像头 需要后壳对支架进行固定 支架需全 部压住马达
手机堆叠设计
手机堆叠设计手机的PCB 堆叠设计一、PCB 板外形的设计1、一般PCB边缘距最外边至少2.5mm，若是2.0mm的话，则要考虑在主板上做扣位挖切！要详细计算这些地方需要进行主板挖切的尺寸，以求整机的空间利用率最优化2、在主板设计时要注意Boss孔的位置是否便于壳体结构的设计，螺钉打入的空间，孔周围的元器件禁布置区域。
卡扣定位需要在主板设计中优先考虑卡扣以及卡扣支撑的合理位置，并设定元器件的禁布置区3、主板的厚度一般为0.9mm，如果主板的元器件较少线路较少PCB 板厚度可以更小，比如滑盖机的上PCB板厚度选为0.8mm厚度，双板中的键盘板厚度为0.5mm4、PCB 拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB 氧化，产生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT时的牢度和突出板边器件的避让。
5、PCB 和DOME 的定位•在硬件布线允许的情况下,最好能在主板上开两个或3 个贴DOME 的定位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME 的时候可以做一个夹具来保证贴DOME 的准确性. 在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME 上在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点（或者用MARK的中心露铜点，也为1.mm直径），用于DOME和主板的定位。
二、电子接插件的选择因为每个公司都有自己的公司的接插件的共用件，在此不做描述；一般寻求共用，节省成本！优化管理！但一定要认真看清插件的SPEC，三、主板设计1、在键盘区域要求置放0.4mmLED，其它在键盘下不放置元器件。
灯的排布根据ID 的造型且使透光均匀！2、注意键盘的唇边和距离唇边的间隙，需要做线表明禁布区域以及漏铜和ESD 区域3、在上部键盘禁布区域之上和转轴之间的区域，建议做两条禁布区域，以便于在下前壳结构强度不够时可以加筋处理。
4、螺钉孔的位置尽量考虑4 个，每边两个，对于外部天线的结构，最好在板的上端靠天线侧加一个螺钉孔，保证天线处抗摔能力。
手机堆叠设计规范
三频，PCB 板距 PIFA 天线金属面距离 Z 是否在 7mm 以上的高度，同时占用 PCB 板的 面积在 450mm2 以上(如果天线面积内有高于 1.5mm 高度以上的金属件，需把此部分的占用 面积去除)；
②装配 LCD 根据产品定义书选择合适大小的 LCD，譬如 2.8mm 的 QVGA 屏幕。需要注意的是 LCD 有两种连接方式：一种是压焊的；一种是通过连接器连接的(ZIF 或者板板连接器，以 ZIF 居 多。 LCD 模组的模型建立需要注意，LCD 的厚度尺寸需要计算公差，即按 MAX 值建立，背 胶的厚度也需要画出。
③装配 Receiver Receiver Y 方向离外观 Outline 线留 2.0mm，最小；和 LCD 之间最好能留 0.8mm，这样 Receiver 和 LCD 之间可以长一根完整的筋，利于 LCD 保护。X 防线，Receiver 最好和 PCB 居中摆放，便于 ID 造型。
④按键区域的绘制 接键区域的绘制如下图，主要是宽度需要在 30mm 以上，才能布局，另外
天线支架往往是多用途的： ⑴固定 Camera； ⑵固定 Speaker； ⑶蓝牙天线支架共用； ⑷形成密封音腔； ⑸固定马达。
②RF 器件摆件空间 RF 器件主要是由 Trancever 和 PW 两部分组成，Trancever 屏蔽罩靠上，PA 靠下，两者
摆件面积之和的要求大概为 400mm2。
下面摆件的方式薄 2.0mm，但是这样的堆叠形式，摆件面积会很小，对摆件要求很高。 由于电池贴板后，摆件面积相对会压缩很多，为弥补摆件面积不足的问题，一般可以将
正面按键下面作为摆件区域，按键做 FPC 架在摆件上，或者增加一个小板来增大摆件面积。 摆件形式会在后面陆续讲到。
手机堆叠设计PCBA
手机堆叠设计PCBA随着时代的发展，人们对手机的需求越来越高，不仅需要高性能、高速度、美观大方，还希望能够满足自己的多样化需求。
这种需求促使手机界的制造商不断地推陈出新，为用户提供更好的使用体验。
而其中一项技术就是手机堆叠设计PCBA。
本文将围绕这项技术，从定义、PCBA设计、优缺点与未来发展等多个方面展开分析。
一、定义PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子零件点焊在印刷电路板（PCB）上的电子设备。
手机堆叠设计PCBA，是将上、下两块印刷电路板直接焊接在一起，形成一个薄薄的整体，用以实现更大容量的组件电路板。
二、PCBA设计手机堆叠设计PCBA需要两部分：上层电路板和下层电路板。
两块印刷电路板通过内部晶体管、电阻等器件连接，形成一个整体。
此外，手机堆叠设计PCBA还需要一个叫做PVD（Physical Vapor Deposition）的物理蒸发技术，这种技术可以在电路板上制造极薄的金属层，以防止电路板之间的电磁干扰。
三、优缺点1、优点（1）整体构造更加紧密传统手机PCBA 需要外加电路板、连接线等，造成手机设计的多余空间，而堆叠设计PCBA则把多个电路板成合一，整体构造更加紧密，从而最大化利用手机的空间。
（2）可提高电池容量堆叠设计PCBA可以进一步提高电池容量，从而带给用户更长的电池寿命，使用的时间也更长。
（3）提高手机可靠性对于传统的手机PCBA，因为印刷电路板所处环境的不确定性，很容易受到外界的影响，导致电路板短埋、失效等问题。
而通过堆叠设计PCBA，上下层电路板可以直接连接焊接在一起，不仅解决了电磁干扰的问题，也提高了手机PCBA的可靠性。
2、缺点（1）极高的成本因为堆叠设计PCBA需要用到PVD 技术，所以制造成本非常高。
同时，由于需要特殊的焊接技术，其操作难度也比传统PCBA更高，大大增加了生产和维修的难度和成本。
（2）空间的限制由于堆叠设计PCBA的结构比传统PCBA更为紧密，所以扩充更多元器件的可选空间也相对减小，因此无法随意添加其他组件。
手机产品的评审规范
按键与主面的配合间隙为：单边0.15mm.
SHEET
10OF62
手机产品的评审规范 手机产品的评审规范——电镀件设计
电镀件的结构设计、P\L、水口设计关系图：
设计方案一：
P\L线。
设计方案二：
胶厚：≥0.90mm. 周边需做到0.80MM左右
前模
P\L线，胶位出两边 后模
水口位，相应配合零件上做避空位。 水口位：0.30mm。
SHEET
28OF62
手机产品的评审规范 手机产品的评审规范——防磨结构设计 为了防止手机平放时表面被刮花, 在手机背面通常做四个小凸点支撑手机, 避免手 机整个表面接触被支撑物. 设计时要注意以下几点: 1:防磨点表面可以为平面, 也可以为弧面. 2:防磨点直径不宜过大, 一般Φ0.8mm左右.
18OF62
手机产品的评审规范 手机产品的评审规范——热熔柱(骨位)的设计注意事项 1.为了使产品在热熔过程中不产生松动,将产品的两对角热熔柱与配合的孔采用紧配合关系.
底壳
紧配合的热熔柱
装饰件
底壳的孔边上加两凸台与装 饰件紧配合(一个零件需做两个 或两个以上的紧配孔)
面壳
装饰件
两端的热熔骨位在宽度方向上与面壳两 边凸台采用紧配合关系,防止热熔时松动. SHEET 19OF62
24OF62
手机产品的评审规范 手机产品的评审规范——中框配合结构设计(二)
面壳此处要严格控 制胶位厚度, 防止表 面缩水.
此间隙: 0.05mm或0 中框此处倒R0.1 角,防止夹线刮手
中 此间隙: 0.05mm
中壳外表面高出面 壳和底壳外表面0.1mm.
框
此间隙≥ 0.25mm 此胶位 ≥0.6mm
叠合比较法
叠合比较法叠合比较法是一种常见的研究方法，用来对不同事物、现象或观点进行比较和评估。
该方法通过将多个相关的参考内容叠加在一起，以给读者提供更全面和多角度的信息，以便他们做出自己的判断和决策。
在本文中，将采用叠合比较法对手机品牌进行评估和比较。
通过比较不同品牌的优点和缺点，帮助读者更好地了解各品牌的特点，并根据个人需要做出选择。
首先，来看一下苹果。
苹果是全球最知名的手机品牌之一，其独特的操作系统和良好的用户体验备受赞誉。
苹果手机的设计简洁，机身质量高，搭载了先进的摄像头技术和强大的处理器。
然而，苹果手机的价格相对较高，且较为封闭的操作系统限制了用户的自定义程度。
接下来，我们看看三星。
三星是另一大手机品牌，其手机的屏幕质量和显示效果一直以来都非常出色。
三星手机搭载了丰富的功能和强大的处理器，同时支持外部存储卡，让用户可以扩展存储空间。
然而，三星手机的外观设计略显保守，而且其自家的操作系统与苹果相比缺乏一部分应用和生态系统。
华为是中国的手机品牌，在过去几年中迅速崛起并赢得了国际市场的认可。
华为手机多年来一直以来拍照能力出色，并且其最新款手机配备了顶级的摄像头和处理器。
此外，华为手机还支持双卡双待和快速充电等实用功能。
然而，华为手机在美国市场受到限制，并且其自家的操作系统与应用生态系统仍然需要进一步发展。
继续比较其他品牌，可以发现一些共同的特点。
例如，三大品牌的手机都拥有出色的屏幕质量和良好的摄像头性能。
此外，三大品牌都提供了与其他智能设备无缝连接的生态系统，方便用户在不同设备之间切换和使用。
然而，三大品牌之间还存在差异。
苹果的操作系统稳定，但价格较高；三星的屏幕效果出众，但设计保守；华为的摄像头性能出色，但面临一些市场限制。
总的来说，通过叠合比较法，我们可以看到各个手机品牌的特点和优劣势。
这些信息可以帮助消费者更好地了解各品牌，根据自己的需求和偏好做出选择。
无论是追求极致体验的用户，还是对价格敏感的用户，都可以根据自己的情况选择最适合自己的手机品牌。
某整机公司堆叠评审细则_1
Copyrights ©20连接器与天线支架之间的避空间隙是否足够，单边0.2mm以上。 屏蔽罩或屏蔽框是否有强度太弱的部位？屏蔽框是否有吸盘抓取设计？(吸盘≥φ6.0),带屏 蔽框结构的屏蔽罩是否在设计时候有考虑焊锡浮高（屏蔽罩设计时底部与PCB 是否有预 留0.3mm间隙)？屏蔽罩与屏蔽框是否有凸点扣合设计？ 需人工焊接的（如MIC、SPEKY、RICVER），焊盘周边是否有元器件靠的太近？ SIM卡、T卡位置布局是否影响到结构强度?是否会影响到退出装入的方便性?
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天线的固定方式是否合理?高度是否足够?(PIFA双频天线高度≥7mm,面积 ≥600mm2，有效容积≥5000mm3 ,距离周边的大件元器件>5mm ,PIFA三频天线高 度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3 monopole天线(单级天线)的高度>2mm，面积在350－400平方毫米，周围3mm以内不 ( ) 3mm 允许布件， 6mm以内不允许布超过2mm高的器件，天线正对的PCB板背面平面 方向周围3mm以内不允许有任何金属件
硬件评估
• • • • • 硬件排布要合理、紧凑,，整体尺寸尽量减小。结构设计时要确认堆叠图为最新版本。 外围器件（如屏、扬声器、听筒、MIC、摄像头、ＵＳＢ等）要核对规格书确认尺寸。 Dome排布迎合ID，中心尽量与按键中心重合，极限偏差不允许超过25％，当按键特别细 长时极限不允许超过15％ Dome 尽量采用直徑: 5mm, DOME直径和焊盘直径匹配应选取-0.5～－1。 LCD的FPC是否便于焊接？是否有焊接工艺定位孔？
手机生产可制造性评审 DFM FOR PHONE
手机生产可制造性设计评审目录一PCB拼板设计评审 (1)二PCBA布板设计评审 (2)三测试评审 (6)四结构组装评审 (7)一PCB拼板设计评审1)PCB拼板工艺板边≥3mm,2)单体PCB上面超出板边的器件（USB座，耳机座）和拼板板边不能接触，安全距离≥2.5mm。
3)板边需要设计整板定位孔，定位孔需要对称设计。
4)拼板板边需要有MARK点设计，至少保持1个MARK点，推荐设计3个MARK点。
且两个位于对角线位置。
如图一所示。
MARK尺寸设计范围为0.5～3.0mm,推荐使用1.5mm 实心圆设计且布置在板角位置。
5)智能机主板设计厚度≥0.8MM的，需要有板边设计。
否则主板容易变形。
（V889S采用0.8mm主板，项目就出现类似问题。
）6)手机拼板设计数量推荐使用4～6拼板设计。
小板设计可适当放宽到8拼板以上。
7)主板设计，板和板直接采用板筋连接。
不推荐V卡方式连接。
8)板筋连接长度大于3mm最大到5mm。
9)板筋两侧需要有邮票孔设计，邮票孔直径控制在0.2mm～0.3mm，推荐使用0.25mm。
10)在板筋范围内不得布置超出PCB板边的器件，器件最边沿距离板筋的距离保持在1.0mm以上。
11)拼板之间连接筋至少保持在3个以上。
对于器件较多且拼板较长的，需要局部增加。
否则贴片过程主板容易变形。
12)拼板之间贴片方向一致。
13)相邻两个拼板之间的距离推荐使用3mm±1。
14)单个PCB上面考虑测试、组装需要，要有定位孔且保持在2个以上。
需要分布在主板两侧。
二PCBA布板设计评审15)主板元器件布局均匀，大器件不集中堆放。
防止过炉受热不均器件焊接不良。
16)贵重器件不易排放在主板边沿，防止损坏。
17)热敏器件远离发热高器件。
例如晶体远离CPU,PA摆放。
18)屏蔽架内器件摆放，最高器件低于屏蔽架0.2mm以上，不能和屏蔽架接触。
19)屏蔽架吸盘设置屏蔽架几何中心，且吸盘下面避开阻容器件。