微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构及焊接方法
密封焊接技术与工艺
密封焊接技术与工艺密封焊接技术与工艺是一种常用于连接金属或非金属材料的方法，其主要目的是实现材料的密封性和接触性能的提高。
密封焊接技术的应用广泛，涉及到许多领域，如汽车制造、航空航天、电子设备制造等。
本文将重点探讨密封焊接技术的原理、工艺流程以及其在不同领域的应用。
一、密封焊接技术原理密封焊接技术是通过加热材料至熔点以上并施加外力，使材料发生塑性变形，形成连接。
其主要原理包括以下几点：1. 温度控制：密封焊接过程中，需要控制加热温度，以使材料达到熔点以上，但又不超过熔点太多，避免材料烧损或熔化不均。
2. 压力控制：在加热的同时，需要施加外力，使材料紧密结合，形成牢固的连接。
合适的压力可以有效消除气体和液体的渗透，提高密封性能。
3. 熔池控制：在焊接过程中，形成的熔池需要具备一定的流动性，以便将焊接区域内的杂质和气体排除，保证焊缝的质量。
二、密封焊接技术工艺流程密封焊接技术的工艺流程包括准备工作、装备调试、焊接操作和焊后处理。
具体步骤如下：1. 准备工作：确定焊接材料和焊接部位，清洁焊接面，确保焊接区域无杂质和氧化物。
2. 装备调试：根据焊接材料的特性和要求，调试焊接设备，包括加热温度、压力控制、焊接时间等参数。
3. 焊接操作：将焊接材料放置在焊接设备中，按照设定参数进行加热和施加压力，直到焊接材料达到熔点并形成连接。
4. 焊后处理：对焊接区域进行清洁，去除焊接过程中产生的气体和液体残留物，以及焊接接头的外观处理。
三、密封焊接技术的应用密封焊接技术广泛应用于各个领域，下面将介绍其在汽车制造、航空航天和电子设备制造领域的应用情况。
1. 汽车制造：密封焊接技术在汽车制造中主要应用于车身板材的连接和密封，如车身外板、车门等部件。
密封焊接技术能够提高车身的强度和密闭性，有效防止水、气体和噪音的渗透。
2. 航空航天：在航空航天领域，密封焊接技术被广泛应用于飞机结构件的制造，如机翼、机身等。
密封焊接能够提高飞机结构的强度和密封性能，确保飞行安全。
玻璃焊料及其制备方法与流程
玻璃焊料及其制备方法与流程Glass solder, also known as glass sealing material, is a type of material used to weld or bond glass components together. It is widely used in the electronics, automotive, and aerospace industries for applications such as hermetic sealing, glass-to-metal bonding, and packaging of electronic devices. The preparation method and process of glass solder are crucial in determining its properties and performance.玻璃焊料，也称为玻璃密封材料，是一种用于焊接或粘合玻璃组件的材料。
它在电子、汽车和航空航天等行业被广泛应用于气密封、玻璃-金属粘接和电子器件封装等应用中。
玻璃焊料的制备方法和工艺对其性能和性能起着至关重要的作用。
The first step in the preparation of glass solder is to select the raw materials. The quality and composition of the raw materials play a critical role in determining the properties of the final glass solder. Common raw materials for glass solder production include glass powders, metal oxides, and other additives. The selection of these raw materials is based on the specific requirements of the intendedapplication, such as thermal expansion coefficient, working temperature, and chemical compatibility with the substrates to be bonded.玻璃焊料的制备第一步是选择原材料。
射频绝缘子焊接问题及解决措施
射频绝缘子焊接问题及解决措施
魏玉娟;尉志霞;周琳琳;王舜;陈婷
【期刊名称】《电子与封装》
【年(卷),期】2024(24)4
【摘要】射频(RF)绝缘子在通信、雷达、导航等领域被广泛应用,其焊接质量直接影响设备的性能和可靠性。
在微波组件装配过程中,采用焊接工艺将RF绝缘子固定在盒体中,RF连接器在长期使用过程中会挤压RF绝缘子和焊料,导致焊料内溢进而造成短路,或者焊点因受力开裂导致开路。
此外,RF绝缘子的焊接空洞率不佳会导致产品性能受限。
为了提高RF绝缘子的焊接质量,利用工装将RF绝缘子与盒体紧密配合,以避免RF绝缘子及焊料受到挤压,同时引入真空环境保证RF绝缘子的钎透率,以提高产品的电气性能。
【总页数】6页(P36-41)
【作者】魏玉娟;尉志霞;周琳琳;王舜;陈婷
【作者单位】中国航天科工集团八五一一研究所
【正文语种】中文
【中图分类】TN305.94
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微波组件、微波器件生产工艺
微波组件和微波器件的生产工艺非常复杂，涉及到多个步骤和关键技术。
以下是一些常见的生产工艺：
1. 基板/载体大面积接地互连：这是微波组件组装的关键工艺技术之一，它涉及到基板与盒体的大面积接地互连，直接影响微波组件的接地效果。
实现基板大面积接地互连有三种工艺方法：螺钉压紧接地法、钎焊接地法和导电胶接地法。
2. 芯片贴装技术：微波组件使用的微波及控制元器件较多，为了提高组装密度和降低封装损耗，绝大多数微波及控制元器件都以裸芯片形式安装。
实现芯片安装的方法有两种：合金贴装法和粘结剂贴装法。
3. 引线键合互连：这是实现微波组件电气互连的关键工序。
引线键合根据键合机原理不同，分为球键合和楔键合；根据键合条件的不同，可分为热压焊、冷超声、热超声键合。
4. 微深孔加工：这是制造电子微波器件的常用工艺之一，可以制造出精度高、质量稳定的高频微波元件，如滤波器、功分器、耦合器等。
这种工艺可以在硅基、氮化硅、蓝宝石、氧化锆等材料上打孔，孔径一般在0.15mm以内，孔深可达50mm以上。
以上信息仅供参考，如需更多信息，建议咨询专业人士或查阅相关书籍文献。
玻璃烧结密封连接器工艺
玻璃烧结密封连接器工艺玻璃烧结密封连接器是一种常用于电子器件和光学器件中的连接器。
它具有优异的高温稳定性、密封性能和机械强度，因此被广泛应用于航空航天、汽车电子、通信设备等领域。
本文将详细介绍玻璃烧结密封连接器的工艺流程和关键技术。
一、玻璃烧结密封连接器的工艺流程1. 材料准备：选择合适的玻璃粉末作为基材，并根据实际需求添加适量的助熔剂和稳定剂。
将材料粉末进行混合和研磨，以确保均匀性和细度。
2. 成型：将混合均匀的玻璃粉末通过注塑、压制等方法成型成所需的形状，如圆柱形、方形等。
成型后的零件需要经过烘干以去除水分。
3. 烧结：将成型的零件置于高温炉中进行烧结处理。
烧结温度和时间需要根据所使用的玻璃材料和连接器的要求进行调控。
烧结过程中，玻璃粉末会熔融并与助熔剂反应，形成致密的玻璃连接体。
4. 精加工：经过烧结后的零件需要进行精加工，包括切割、打磨、抛光等工艺，以满足连接器的尺寸和表面粗糙度要求。
5. 密封：将经过精加工的玻璃连接体与金属导体或其他器件进行密封连接。
可采用焊接、粘接等方式进行连接。
密封连接的质量和稳定性对于连接器的性能至关重要。
6. 检测：对密封连接器进行严格的质量检测，包括外观检查、尺寸测量、渗透测试等。
确保连接器的可靠性和完整性。
二、玻璃烧结密封连接器的关键技术1. 材料选择：选择合适的玻璃材料对于连接器的性能至关重要。
需要考虑玻璃的熔点、热膨胀系数、化学稳定性等因素，以及与金属导体的匹配性。
2. 烧结控制：烧结温度和时间的控制对于连接器的致密性和机械强度具有重要影响。
过高的温度可能导致玻璃熔化过度，而过低的温度则无法实现完全烧结。
3. 密封连接：选择适当的密封方式和材料，确保连接器具有良好的密封性能和电气性能。
焊接和粘接是常用的密封方式，需要考虑连接的可靠性和耐高温性。
4. 表面处理：连接器的表面粗糙度和平整度对于连接的稳定性和信号传输具有重要影响。
需要采用适当的加工工艺，如抛光、电镀等，以提高表面质量。
65GHz玻璃绝缘子的研制及其电气性能测试方法
一个阻抗匹配与模式匹配的过程。绝缘子与对外
接口连接器的工作模式是 TEM 模式，而绝缘子插针
相连的微带线的工作模式是准 TEM 模。由于这些
不连续性会引起阻抗的变化和一些寄生效应，通过
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机电元件
2019 年
引入一段空气过渡段，在满足一定加工精度的条件 下，好地在宽频带范围内进行阻抗匹配，并且能提 高整个结构微波性能的稳定性。
37
图 2 为玻璃绝缘子的常规使用方式。其中，对 外接口连接器与玻璃绝缘子通过插合的方式连接； 对外接口连接器与安装面板通过螺纹固定或者法 兰固定； 玻璃绝缘子与安装面板通过焊接固定； 玻 璃绝缘子与印制板通过焊接或者通过压金带、裹金 带的方式连接。
图 3 安装面板设计
图 2 玻璃绝缘子常规使用方式
（ 3）
从式（ 3） 可以看出，如果对于不同绝缘子的安
装开孔尺寸的公差一致的话，e 的值就相同，而对于
频率高的绝缘子而言，D 的值相对来说较小，故 ΔZ0
相对来说就较大，引起的驻波系数就大。所以对于
使用频率较高的玻璃绝缘子而言，设计安装开孔尺
寸时，公差更为严格。
4） 空气过渡段的预留。绝缘子的应用其实是
且玻璃绝缘子也越做越小。目前国内已有研究所在使用 65GHz 玻璃绝缘子。本文介绍了 65GHz 玻璃绝缘子的设
计、安装及结合实际使用环境的性能测试情况，为后续该类型的元器件产品提供参考。
关键词： 65GHz 绝缘子； 安装； 测试
Doi： 10． 3969 / j． issn． 1000 － 6133． 2019． 01． 009
设计时，需考虑以下几点：
1） 焊接位置的设定。要充分考虑到绝缘子的
固定；
2） 补偿结构的设计。要考虑到玻璃下陷的距
真空玻璃金属封接工艺
真空玻璃金属封接工艺真空玻璃金属封接工艺是一种用于制备高质量真空器件的技术，主要应用于半导体、光电、航空航天、医疗等领域，能够在真空环境下，将金属和玻璃进行可靠、稳定的封接，达到密封、保温、隔热和抗氧化的效果。
本文将对真空玻璃金属封接工艺的原理、特点、应用以及未来发展进行详细介绍。
一、原理真空玻璃金属封接是利用真空高温环境下，玻璃和金属能够发生特殊的化学反应，形成氧化物和金属离子在表面的吸附，进而形成一个非常稳定的金属玻璃复合材料。
通过高真空度下的加热和冷却过程，使金属和玻璃在分子水平上进行结合，从而保证了真空器件的密封性和稳定性。
二、特点1.高温环境下的稳定封接：真空高温下可以使金属和玻璃的化学反应被最大限度的拓展和利用，并且其反应温度和热量仅仅能够在局部出现，从而制备出来的器件具有非常高的稳定性和可靠性。
2.适用范围广：真空玻璃金属封接技术是通用，可用于制备各种型号尺寸的真空器件，如真空管、真空电容器、真空泵、真空仪表等。
3.优异的氧化和腐蚀防护性能：由于在真空高温环境下，玻璃和金属的反应会形成一层非常稳定的氧化物层，从而有效的保护了器件的结构材料，延长了器件的使用寿命。
4.密封性好：通过真空玻璃金属封接技术制备的器件具有良好的密封性，在使用过程中没有泄露情况，保证了其高可靠性以及稳定性。
三、应用真空玻璃金属封接技术已经广泛应用于半导体、光电、航空航天、医疗等领域，其中最为典型的应用就是在真空电子器件、真空管、真空泵、真空仪表等领域。
随着科技的不断发展和进步，真空玻璃金属封接技术还将逐渐的进入更多的领域，如汽车制造业、核功率等高科技领域。
四、未来发展随着科技的不断进步和发展，真空玻璃金属封接技术将不断的拓展其应用范围，尤其是在高端智能装备、航空航天和国防军工等领域的应用还将逐步得到拓展和提高，同时随着真空器件制造的量越来越大，真空玻璃金属封接工艺的自动化、智能化发展也变得日益重要。
总体而言，真空玻璃金属封接技术的未来发展方向将越来越集中在高端、智能化发展方向上，会为相关领域的技术升级和产业发展带来更好的发展机遇和成长空间。
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微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构及焊接方法
微波器件是一类通信、雷达、导航等领域中常用的器件，它可以将电磁波转换成电信号或者将电信号转换成电磁波，因其实现快速、精确、无线传输等优点，已经成为现代通讯和电子技术中的重要组成部分。
在微波器件中，玻璃绝缘子是一种常见的封装材料，它通常用于实现微波电路的陶瓷基板、超软微波线和管装放大器等部分的封装。
可知，玻璃绝缘子在微波器件中起到了非常重要的作用。
为了保证微波器件的性能稳定和可靠性，玻璃绝缘子的气密封装结构和焊接方法就显得至关重要。
本文将介绍玻璃绝缘子的气密封装结构和焊接方法，希望能对微波器件的研发和应用提供一些参考和帮助。
玻璃绝缘子的气密封装结构通常包括两个部分：金属壳体和玻璃绝缘子本身。
金属壳体部分：金属壳体通常是由不锈钢材料加工而成，其内壁表面经过抛光、清洗等工艺处理，保证表面光滑、无毛刺、无污染。
壳体的制作需要考虑以下几个因素：
1、壳体材料的选择：因其需要在高频条件下满足气密性、高频性能等特殊要求，因此选择材料时应优先考虑其电学性质和机械性质。
2、壳体的结构：可采用圆筒形、方形、长方形或U形结构等形式。
不同的结构形式可以满足不同的封装需求。
基于易加工、寿命长、抗腐蚀、导热性能好的考虑，通常采用圆筒形结构。
3、壳体的制作工艺：不锈钢材料加工工艺复杂，一般通过铣床加工。
加工过程中要避免冲击、振动等现象，以免影响封装质量。
玻璃绝缘子部分：玻璃绝缘子通常是由耐热、耐压玻璃材料加工而成，其制作过程需要考虑以下因素：
1、玻璃材料的选择：要选择材料稳定性高、机械性能好、耐热性能好的玻璃材料。
常用的有二氧化硅玻璃、硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃等。
2、玻璃绝缘子的形状：由于其需要与金属壳体相结合，因此通常采用一些规则的形状，如环形、圆形、长方形、U型等。
3、玻璃绝缘子的尺寸：通常根据其用途、使用环境、电学性能等因素确定尺寸，尺寸的控制需要通过精准的数控机床、磨床等加工设备进行制作。
二、焊接方法
常见的玻璃绝缘子焊接方法主要包括两种：金属玻璃焊和玻璃金属直接焊接。
下面我
们分别介绍一下它们的特点和方法。
1、金属玻璃焊
金属玻璃焊是将金属与玻璃分别熔化，然后使其在接触处相互混合，形成一种复合焊
接体。
它具有良好的气密性、机械强度高、耐高温性能好等特点。
该方法需要先将金属层
处理成带有一定的凸起，待焊接时，将金属与玻璃加热至一定温度，然后将两者接触在一起，经过冷却，最终形成焊接体。
金属玻璃焊通常需要使用一些焊接辅助材料，如表面活性粉、玻璃粉等，来帮助形成
良好的焊接体。
该方法在材料选择、焊接工艺、加热温度和时间控制等方面均有一定难度，需要严格按照操作要求进行操作。
玻璃金属直接焊接是通过将玻璃与金属直接加热，使其熔化并混合在一起，形成一个
焊接体。
它具有焊接质量好、容易自动化生产、成本低等优点，在实际的玻璃绝缘子封装
中应用广泛。
在玻璃金属直接焊接中，采用的加热方式通常有火焰加热和电子束加热两种。
火焰加
热使用燃气和氧气混合的火焰，将焊接部分加热至熔点。
电子束加热利用高能电子束对焊
接部分进行加热。
这两种方式虽然原理不同，但其操作要求和焊接效果是类似的。
需要注意的是，在玻璃金属直接焊接时，焊接温度和时间的控制非常重要。
过高的温
度和时间容易导致焊接区域的玻璃烧结，从而影响焊接质量。
三、总结
玻璃绝缘子的气密封装结构和焊接方法是微波器件中至关重要的一环，其质量的高低
直接关系到微波器件的性能。
因此，在封装和焊接过程中，需要严格按操作要求进行，避
免任何影响质量和性能的因素的存在。
未来，随着微波器件的不断发展和应用，相信玻璃
绝缘子的封装和焊接技术也会不断得到提升和改进，以满足现代通讯和电子技术中对微波
器件性能稳定和可靠性的不断需求。