现代模拟集成电路技术
电路中的集成电路与模拟电路设计
电路中的集成电路与模拟电路设计在现代电子技术领域中，集成电路和模拟电路设计是无法分开的两大重要部分。
集成电路是电子元件的组合，而模拟电路设计则侧重于信号的处理和传输。
本文将重点探讨电路中的集成电路与模拟电路设计的相关内容，包括其定义、应用以及设计方法等。
一、集成电路的概念与应用集成电路是应用微电子技术的产物，它将电子元件（如二极管、晶体管等）以微小尺度集成到芯片上，通过集成技术的手段实现多电子元件的功能。
相比于传统的离散电路设计，集成电路在体积、功耗、可靠性等方面有明显的优势，被广泛应用于通信、计算机、消费电子等领域。
集成电路的设计过程包括电路拓扑设计、电路功能设计和电路布局设计等步骤。
其中，电路拓扑设计是指确定电路元件之间的连接方式和拓扑结构，电路功能设计则是明确电路的功能和性能要求，并选取适合的元件进行组合。
电路布局设计则是将电路元件在芯片上的位置进行优化，以实现最佳的电路性能。
二、模拟电路设计的基本原理与方法模拟电路是处理和传输连续信号的电路，与数字电路不同，它能够处理连续的信号，如声音、温度等。
模拟电路设计常用于放大、滤波和调制解调等信号处理领域，如音频放大器、射频前端等。
在模拟电路设计中，首先需要进行电路规划，确定电路的整体结构和功能模块。
其次，需要根据信号特性选择合适的电路拓扑结构，如共射、共集和共基等。
接着，进行元件选取，选取合适的电阻、电容、电感等元件，并进行参数计算。
最后，进行电路调试和性能优化，通过仿真和实验验证电路的性能。
模拟电路设计中还需要注意一些设计技巧和方法。
如去耦（Decoupling）电容的设计，用于消除噪声和电源抖动；温度补偿电路的设计，用于稳定电路在不同温度下的工作性能；信号调理电路的设计，用于提高信号质量和减小信号失真等。
三、集成电路与模拟电路的结合与创新集成电路与模拟电路既有相互独立的存在，也有一定程度上的结合。
集成电路中常常包含模拟电路模块，如模拟信号处理、模拟-数字转换等。
模拟电子技术基础知识集成电路的制造与封装技术
模拟电子技术基础知识集成电路的制造与封装技术模拟电子技术基础知识：集成电路的制造与封装技术集成电路（Integrated Circuit，简称IC）作为现代电子技术的核心组成部分，广泛应用于电子设备、通信系统、计算机等领域。
而集成电路的制造与封装技术则是实现IC产品生产的关键环节。
本文将介绍模拟电子技术基础知识之集成电路的制造与封装技术，以帮助读者更好地了解和应用这一领域的知识。
一、集成电路的制造技术集成电路的制造技术主要包括晶圆加工、薄膜制备、光刻、扩散与离子注入、接触制作、金属化、封装等过程。
1. 晶圆加工晶圆加工是集成电路制造的第一步，它是以硅为原料，通过一系列工艺步骤将硅晶圆加工成初具集成电路结构的基片。
晶圆加工主要包括晶圆切割、去除表面氧化层、清洗等过程。
2. 薄膜制备薄膜在集成电路中发挥着重要作用，用于隔离电路层与电路层之间、保护电路元件以及形成电路元件等功能。
常见的薄膜制备技术有化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）等。
3. 光刻光刻是一种利用光刻胶和光源对薄膜进行图案转移的技术。
通过将光刻胶覆盖在薄膜上，然后使用光刻机将光源照射在光刻胶上，再进行显影、洗涤等步骤，最终形成期望的图案结构。
4. 扩散与离子注入扩散与离子注入是实现集成电路器件电学特性控制的关键步骤。
扩散是指将某种掺杂原子通过高温热处理使其在晶体中进行扩散，形成所需的电学特性。
离子注入则是利用离子注入设备将掺杂离子注入晶圆，以实现器件性能的控制。
5. 接触制作接触制作是在薄膜表面形成金属与半导体之间的接触，以实现电流的传输。
通过光刻和金属热蒸发等技术，将所需的金属导线和接触结构形成在晶圆表面。
6. 金属化金属化是在制造过程中，将金属层覆盖在晶圆上，实现器件之间电路的连通。
金属化过程包括金属蒸发、光刻、蚀刻等步骤。
二、集成电路的封装技术集成电路的封装技术是将芯片封装到塑料或金属封装中，以保护和连接芯片，同时便于与外部电路的连接。
CMOS模拟集成电路设计
CMOS模拟集成电路设计CMOS模拟集成电路是一种基于互补金属氧化物半导体(CMOS)技术实现的集成电路，主要用于设计和制造各种模拟电路，如运放、滤波器、振荡器、功率放大器等。
本文将介绍CMOS模拟集成电路设计的原理、方法和相关技术。
CMOS模拟集成电路的设计原理是基于CMOS技术中的n型和p型金属氧化物半导体场效应晶体管(NMOS和PMOS)。
这两种晶体管互补工作在导通和截止之间，通过改变栅极电压来控制电流的流动。
此外，CMOS技术还使用了源沟道结构和金属氧化物半导体(MOS)的结构特性，以提供可靠的电流和电压增益。
CMOS模拟集成电路设计的方法涉及到几个关键的步骤。
首先，设计师需要进行电路架构设计，确定电路所需的功能和性能指标。
然后，根据电路的需求，设计师需要选择和设计适当的基本电路单元，如差分放大器、共源共极放大器等。
接下来，设计师需要利用各种仿真工具对电路进行模拟和验证，以确保电路的稳定性和可靠性。
最后，设计师需要进行版图设计和布线，生成最终的集成电路布局。
在CMOS模拟集成电路设计过程中，设计师需要考虑到多种因素。
首先，设计师需要选择适当的工艺和器件参数，以满足电路性能和功率需求。
其次，设计师需要进行功耗和噪声分析，以优化电路的能耗和信号质量。
此外，设计师还需要考虑温度和工作条件下电路的性能稳定性。
CMOS模拟集成电路设计中的一项重要任务是电路的性能评估和优化。
设计师可以使用各种技术和工具来提高电路的性能，如电流镜设计、电源抑制技术、反相器结构优化等。
此外，设计师还可以通过器件和工艺的改进来提高电路的性能。
总结起来，CMOS模拟集成电路设计是一项复杂的任务，需要设计师具备深厚的电路和器件知识，以及熟练的仿真和设计工具的使用。
通过深入理解电路原理和方法，设计师可以设计出高性能和可靠的模拟集成电路。
在未来，随着CMOS技术的不断发展和改进，CMOS模拟集成电路将在各种应用领域发挥越来越重要的作用。
集成电路EDA与验证技术课件：模拟集成电路设计与仿真
模拟集成电路设计与仿真
常用命令格式： (1) DEFINE 格式：DEFINE <库名> <库路径> 例： DEFINE sample /export/cadence/IC615USER5/tools.lnx86/dfII/samples/cdslib/sa mple (2) INCLUDE 格式：INCLUDE <另外一个cds.lib 的全路径>
模拟集成电路设计与仿真
图3.2 Spectre中包含的各种仿真器
模拟集成电路设计与仿真
2．精确的晶体管模型 Spectre为所有的仿真器提供一致的器件模型，这有利于 消除不同模型间的相关性，从而得到快速收敛的仿真结果。 模型的一致性也保证了器件模型在升级时可以同时应用于所 有的仿真器。 3．高效的程序语言和网表支持 Spectre仿真平台支持多种设计提取方法，并兼容绝大多 数SPICE输入平台。Spectre可以读取Spectre、SPICE以及 Verilog-A格式的器件模型，并支持标准的Verilog-AMS、 VHDL-AMS、Verilog-A、Verilog以及VHDL格式的文本输 入。
模拟集成电路设计与仿真
5．有力衔接了版图设计平台 对于完整的版图设计平台而言，Spectre是不可或缺的重 要环节，它能方便地利用提取的寄生元件参数来快速完成后 仿真(post-layout simulation)的模拟，并与前仿真(pre-layout simulation)的模拟结果作比较，紧密的连接了电路 (Schematic)和版图(layout)的设计。 6．交互的仿真模式 设计者可以在仿真过程中快速改变参数，并在不断调整 参数和模拟之中找到最佳的电路设计结果，减少电路设计者 模拟所花费的时间。
模拟集成电路设计发展现状
模拟集成电路设计发展现状模拟集成电路设计是电子技术领域的一个重要分支，它在现代电子设备中起着至关重要的作用。
随着科技的发展和需求的增加，模拟集成电路设计也在不断发展和完善。
模拟集成电路设计是指将模拟信号处理电路、射频电路、功率放大电路等集成到一块芯片中的过程。
与数字集成电路不同，模拟集成电路主要处理连续变化的模拟信号。
模拟集成电路设计的发展可以追溯到上世纪50年代，那时候主要是使用离散元件进行电路设计，如晶体管、二极管等。
但是，随着集成电路技术的发展，模拟集成电路设计逐渐成为主流。
在模拟集成电路设计的发展过程中，最重要的里程碑之一是集成度的提高。
集成度的提高意味着能够在一个芯片上实现更多的功能，并且减小电路的体积和功耗。
这是模拟集成电路设计发展的关键驱动力之一。
随着半导体工艺的进步，集成度不断提高，从最初的几个晶体管到如今的数十亿个晶体管，模拟集成电路设计已经实现了前所未有的集成度。
另一个重要的发展趋势是功耗的降低。
随着移动设备的普及和电池技术的进步，对功耗的要求越来越高。
模拟集成电路设计师在设计电路时需要尽可能地降低功耗，提高电池续航时间。
为了降低功耗，设计师采取了许多措施，如采用低功耗工艺、优化电路结构、降低供电电压等。
模拟集成电路设计还面临着信号完整性和噪声抑制等方面的挑战。
信号完整性是指在电路传输过程中保持信号波形的准确性，而噪声抑制则是指抑制电路中的各种噪声干扰。
为了解决这些问题，设计师需要深入研究电路的特性，优化电路结构，采用合适的滤波和增益控制技术等。
随着科技的不断进步，模拟集成电路设计也在不断发展。
近年来，随着物联网、人工智能、5G通信等技术的快速发展，对模拟集成电路的需求也越来越大。
模拟集成电路设计师需要不断学习和掌握最新的技术，不断创新和改进设计方法，以满足不断变化的需求。
总的来说，模拟集成电路设计在电子技术领域起着重要的作用。
随着集成度的提高、功耗的降低以及对信号完整性和噪声抑制等问题的解决，模拟集成电路设计不断发展和完善。
电路中的集成电路与模拟电路的区别与应用
电路中的集成电路与模拟电路的区别与应用电路是现代科技的重要组成部分，而其中两种重要的电路类型是集成电路和模拟电路。
虽然它们在构造和应用方面存在一些相似之处，但是它们之间也有一些明显的区别。
本文将探讨集成电路与模拟电路的区别，并讨论它们在现代科技中的应用。
首先，我们来了解一下集成电路和模拟电路的定义。
集成电路是指由多种电子元件组成的微小晶片，它们通过微制造技术被集成到一块硅片上。
这样的集成可以大幅度降低电路的尺寸和功耗，提高电路的性能。
而模拟电路是一种用于处理模拟信号的电路，它能够将连续的输入信号转换为相应的连续输出信号。
其次，集成电路与模拟电路的工作原理也有所不同。
集成电路主要是基于数字逻辑原理，使用逻辑门和触发器等数字组件进行运算和控制。
它通过将多个数字逻辑门连接在一起来实现各种功能，如加法器、乘法器、寄存器等。
而模拟电路则需要使用模拟运算放大器、滤波器和积分器等模拟组件来处理连续变化的模拟信号。
另外，集成电路和模拟电路在应用方面也有所不同。
集成电路广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域，包括微处理器、存储器、通信芯片等。
通过将多个逻辑门和触发器等数字组件集成在一起，集成电路能够实现复杂的计算和数据处理任务。
而模拟电路常用于音频放大器、功率放大器、滤波器和传感器等应用中。
它能够对模拟信号进行放大、滤波和调节，以满足不同应用领域对信号处理的需求。
虽然集成电路和模拟电路在构造和应用方面存在差异，但是它们在一些领域中也有交叉应用。
例如，模拟电路可以用于构建模拟到数字转换器（ADC），将模拟信号转换为数字信号，以便进行数字信号处理。
同样，集成电路也可以包含一些模拟电路的组件，以提供模拟信号处理的功能。
总结起来，集成电路和模拟电路是电路领域中两种重要的电路类型。
它们在构造和应用方面存在一些明显的区别，但也有一些共同之处。
集成电路主要用于数字逻辑和计算任务，而模拟电路则用于处理连续变化的模拟信号。
通过深入了解它们的工作原理和应用，我们能够更好地理解电路技术在现代科技中的重要性和应用前景。
现代模拟集成电路技术
n/2
n/2
( uBEj )CW ( uBEj )CCW
j 1
j 1
(8—4)
n / 2
( UT
j 1
ln
I I
C Sj
)CW
n/2
( U T ln
j 1
I Cj I Sj
)CCW
(8—5)
n / 2
(
j 1
I Cj I Sj
)CW
n/2
(
j 1
I Cj I Sj
)CCW
(8—6)
Ia
其中A1、…、Am为各管相对V0管的宽长比，相当于电 流加权系数。该电路为高阻输出，可实现加、减、反 相、比例(定标)、放大、衰减、存贮等功能
1
：
A1 ： Am
UDD
i1
J
i2
iD0
i3
V0
A1J V1
AmJ io
iDm
Vm
图8—10不带开关的电流镜
我们知道，在MOS管结构参数相同的情况下，场
效应管的电流与宽长比W/L成正比，即
＋ －
＋ －
＋ －
u BE2
Ib
u BE1
Ic
u BE3
＋ －
u BE4
Id
图8—1简化的跨导线性环原理图
因为反向饱和电流ISj等于发射区面积Aj与饱和电流 密度JSj的乘积：
I Sj A j J Sj
(8—7)
n / 2
(
j1
I Cj Aj
) CW
n /2
(
j1
I Cj Aj
) CCW
(8—8)
1
Rf
Auf(s) 1 Rf RT
模拟集成电路设计
模拟集成电路设计模拟集成电路设计是指将电子元件和电路设计应用于模拟信号的电子设计技术。
相比数字电路设计，模拟集成电路设计非常复杂，因为它以复杂的方式处理模拟信号，并且有大量的设计和实现参数，例如电源电压、输入信号电平、输出信号电平和传输函数，等等。
模拟集成电路设计的发展形式改变了电子元件与电路设计应用的历史。
模拟集成电路设计自从20世纪60年代起就开始了，有一些电子元件模型和电路技术已经形成。
此后，各种电子元件和电路技术又不断发展，使得现代模拟集成电路设计技术获得了跨越性的发展。
模拟集成电路设计通常包括多种电子元件和电路技术，例如放大器、滤波器、衰减器、可调电容器、电阻器、电感器、二极管、直流电源等。
模拟集成电路设计中的多种元件和电路技术十分复杂，需要有很强的电子技术和理论基础。
模拟集成电路设计的主要目的是实现对模拟信号进行处理，并将输入信号转换成输出信号，使信号得到有效处理。
这种设计可以解决复杂的信号处理问题，例如模拟音频信号处理、数字音频处理、数字图像处理、生物医学信号处理等。
模拟集成电路设计的常用设计工具可以分为两类，即硬件设计工具和软件设计工具。
硬件设计工具包括电路板布线工具、仿真工具和示波器等，它们用于评估电路组件的正确性和性能，并实现电路原理图设计。
软件设计工具包括模拟电路模拟器、状态器件仿真器和模拟示波器等，他们可以进行精细的模拟电路设计和分析。
综上所述，模拟集成电路设计的发展为电子元件与电路设计应用带来了极大的发展，为电子界的设计提供了有效的技术支持。
模拟集成电路设计技术仍然在不断发展，届时电子元件与电路设计应用能力将会进一步提升，可以更好地适应不断变化的电子应用环境。
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2IE n
2IE k
2IE1
Ub0
(1 ＋ X) I
信号输入
(1 － X) I
图8—5吉尔伯特电流增益单元级联
第8章 现代模拟集成电路技术
8—2 电流反馈型集成运算放大器
电流反馈型集成运算放大器又称电流模运算放大 器(CurrentModeOperationalAmplifier)。该放大器具有高 速、宽带特性，压摆率SR＞1000~5000V/μs，带宽可达 100MHz~1GHz;而且，在一定条件下，具有与闭环增益 无关的近似恒定带宽。由于其优越的宽带特性，在视 频处理系统、同轴电缆驱动放大器等领域得到广泛应 用。
图中， V1 、 V2 接成有源负载跟随器。所以同相输 入端为高阻。而反相输入端接 V3 、 V4 的射极，为低阻。
V1 ~ V4组成输入缓冲级。而且可以看出， V1 ~ V4组成
了跨导线性环。 CM1 和 CM2 表示两个电流镜，它们将 iC3 、 iC4 映射到 i1 和 i2 ，并在 Z 点相加。 V5 、 V6 组成输出 缓冲级。 V7 、 V8 组成互补跟随输出级，以保证输出电 阻很小，增强带负载能力。
(8—16a) (8—17b)
iC1 iL , iC 2 0
第8章 现代模拟集成电路技术
二、矢量差电路 电路如图8—3所示。这里有两个跨导线性环。
环1：V1、V2、V4、V5，且有
2 (iC 4 iC 5 )CW ( iC1 iC 2 )CCW IW
(8—18)
其中面积比系数λ为
二、跨导线性环(TL)原理 有n个正向偏置的发射结 uBE构成一个闭合环路(如
图 8—1 所示， n 为偶数 ) 。其中顺时针 (CW)uBE 数等于逆
时针(CCW)uBE数，即
n/2 n/2
( uBEj )CW ( uBEj )CCW
j 1 j 1 n/2
(8—4)
n/2 I Cj IC ( U T ln )CW ( U T ln )CCW (8—5) I Sj I Sj j 1 j 1
V2 2IE ( 1 ＋X )I
图8—4 吉尔伯特电流增益单元
第8章 现代模拟集成电路技术
iC 4 iC 2 iC1 iC 3 (1 X ) I iC 2 iC1 (1 X ) I iC 2 iC1 2 I E iC 2 (1 X ) I E iC1 (1 X ) I E i1 iC 3 iC 2 (1 X )( I I E ) i2 iC 4 iC1 (1 X )( I I E )
电压模运放不同，其同相输入端是高阻输入，而反相输
入端则是低阻输入。缓冲级之后接一互阻增益级，将输 入电流变换为输出电压。图中RT表示低频互阻增益(一般
可达MΩ数量级)，CT为等效电容(主要是相位补偿电容Cφ1，
1~5pF 左右 ) 。输出端又接一个缓冲级，故最后的输出电 阻很小。电流模运放可以看成一个流控电压源，其互阻 增益A r(s)的表达式如下：
第8章 现代模拟集成电路技术
Ix
IW ＝ ? V43 e 环1
V2
V5 e 环2 2e
图8—3矢量差电路
第8章 现代模拟集成电路技术
iC1 I x I C 3 I x I C 2
而根据环1，有
Ix I y 2
2
(8—22b)
I iC1 iC 2 4
第8章 现代模拟集成电路技术
第8章 现代模拟集成电路技术
8—1 模拟集成电路设计——电流模法
8—2 电流反馈型集成运算放大器
8—3 开关电流——数字工艺的模拟集成技术
8—4 跨导运算放大器(OTA)及其应用
8—5 在系统可编程模拟器件(ispPAC)
原理及其软件平台
第8章 现代模拟集成电路技术
8—1 模拟集成电路设计——电流模法
Auf ( s )
当(Auf0Ri)<<Rf时,则
Auf 0 1 s[ R f Auf 0 Ri ]CT Auf 0 1 sR f CT
(8—37)
Auf ( s )
闭环带宽
(8—38) (8—39)
1 fH 2R f CT
第8章 现代模拟集成电路技术
该式表明，当低频增益Auf0不太大时，电流模运放 的闭环带宽与闭环增益无关，而取决于反馈电阻 Rf 与
(8—25) (8—26)
(8—27)
(8—28a) (8—28b) (8—29a) (8—29b)
第8章 现代模拟集成电路技术
故输出差模电流iod为
iod i1 i2 2 X ( I I E )
那么，电流增益Aid为
(8—30)
iod IE Aid 1 iid I
一般Aid可作到1~10左右。
第8章 现代模拟集成电路技术
8—2—1电流模集成运算放大器的基本特性 电流模运算放大器的基本框图如图8—6所示。
＋ ＋1 ＋1 反相 输入端 Ri － Ii (s) RT CT 输出
同相 输入端
图8—6 电流模集成运放框图
第8章 现代模拟集成电路技术
由图可见，同相输入端经一缓冲级到反相输入端， 其中 Ri 表示缓冲级输出电阻。由此得出，电流模运放与
I Sj Aj J Sj (
j 1 n/2
(8—7)
n/2
I Cj Aj
)CW (
j 1
I Cj Aj
)CCW
(8—8)
得到一个最简洁的关系式：
( I Cj )CW ( I Cj )CCW
j 1 j 1
n/2
n/2
(8—9)
第8章 现代模拟集成电路技术
从此，跨导线性环原理可描述为： 在一个由偶数个 (n) 正向偏置结构成的闭合环路中，
2 W
Ix I y 4
2
所以，输出电流与输入电流的关系为
IW I x I y
2
2
(8—23)
第8章 现代模拟集成电路技术
三、吉尔伯特(Gilbert)电流增益单元及多级电流放 大器
电路如图8—4所示。其中输入差模电流为
iid (1 X ) I (1 X ) I 2 XI
iC1 iC 2 I B
可见，静态工作电流等于偏置电流IB。 若负载电流iL≠0,则
(8—14)
iC 2 iC1 iCL
第8章 现代模拟集成电路技术
UCC IB V1 V3 V4 V2 IB iC2
图8—2互补跟随输出级
iC1 iL
TL环 RL
－UEE
第8章 现代模拟集成电路技术
第8章 现代模拟集成电路技术
Uo ( s) RT Ar ( s ) I i ( s ) 1 sRT CT
若用开环差模电压增益表示，则
(8—33)
Uo ( s) Uo ( s) RT Au ( s ) U i ( s ) I i ( s ) Ri Ri (1 sRT CT )
若顺时针结数等于逆时针结数，则顺时针方向的电流
密度之积等于逆时针方向的电流密度之积。 式(8—8)可改写为
1 1 I Cj I Cj (8—10) CW A j CW CCW A j
引入面积比系数λ，
A A
CW CCW Cj CW
j
(8—11)
j
A
ACj
CCW
(8—34)
第8章 现代模拟集成电路技术
8—2—2 电流模运放的典型电路 电流模运算放大器的典型电路如图8—7所示。
UCC V5 i1 反相 输入端 CM2 Z i2 CT V8 V6 V7 uo
CM1 V1 同相 输入端 V2 V4 V3
－UEE
图8—7 电流模运放的典型电路
第8章 现代模拟集成电路技术
iC 2
1 iL 2 iL I B [( ) 1] 2 2IB
1 2
(8—15a)
1 2
1 iL 2 iC1 iL I B [( ) 1] 2 2IB
如果负载电流|iL|<<IB，则有
(8—15b)
或相反:
1 iC 2 I B iL 2 1 iC1 I B iL 2
第8章 现代模拟集成电路技术
一、跨导线性原理 双极型晶体管的电流 iC 和发射结电压 uBE 互为因果
关系，即
iC I S e u BE
其跨导gm为
u BE UT
(8—1) (8—2)
iC U T ln IS
uBE UT
diC ISe gm duBE UT
IC UT
(8—3)
第8章 现代模拟集成电路技术
(8—31)
图 8—5 给出吉尔伯特电流增益单元的级联电路。该
电路总的电流增益Aid为
n I E1 I E 2 I Ek Aid 1 1 I I I k 1
(8—32)
而且，两级偏置电压仅差一个UBE。
第8章 现代模拟集成电路技术
(1 ＋ X) (1 ＋ IE1 ＋IE2 ＋…＋IE n ) 信号输出 (1 － X) (1 ＋ IE1 ＋IE2 ＋…＋IE n ) Ub n
8—1—1电流模法的特点及原理 传统电路都是以电压作为输入、输出和信息传输 的参量，我们称之为“电压模”或“电压型”电路。 由于极间电容和分布电容的客观存在，此类电路的工 作速度不可能很高，工作电压及功耗也不可能很低。
第8章 现代模拟集成电路技术
所谓“电流模”电路是以电流作为输入、输出以 及信息传输的主要参数的，电路中除晶体管的结电压
补偿电容CT的乘积。这是与电压模运放截然不同的特
性。电压模运放增加带宽必然牺牲增益，增益带宽积 为常数；而电流模运放的增益带宽积随着增益增大而