PCB全流程讲解
pcb流程简介全制程
表面处理
表面处理是PCB制造中的重要环节，主要目的是提高 PCB的可靠性和性能。
输标02入题
表面处理工艺包括镀金、镀银、喷锡等。镀金可以增 强导电性能和耐腐蚀性，镀银可以提高焊接性能，喷 锡则可以提高可焊性和耐热性。
01
03
在表面处理过程中，需要注意防止表面氧化、变色和 脱落等问题。
05
02
制作
将设计好的PCB图转换为实际电路板， 需要进行覆铜、钻孔、电镀等处理。
03
检测
对制作好的电路板进行检测，包括外 观检测、电气性能检测等，确保质量 合格。
04
组装
将电子元器件焊接到电路板上，完成 PCB的组装。
02
PCB设计
原理图设计
总结词
原理图设计是PCB流程的起始阶段，主要任务是创建电路原理图，将电路的功 能需求转化为图形表示。
确保使用的原材料质量合格， 无缺陷且符合设计要求。
生产过程监控
对PCB制造过程中的各个环节 进行严格监控，确保工艺参数
符合标准。
成品检验
对完成的PCB进行全面的质量 检查，包括外观、尺寸、电气
性能等。
环境条件控制
确保生产环境满足温湿度、清 洁度等要求，以降低品质风险
。
可靠性评估方法
寿命测试
模拟实际使用环境，对 PCB进行长时间运行测试 ，评估其寿命和稳定性。
详细描述
PCB布线是电路板设计的最后阶段，它需要考虑布线的长度、宽度、弯曲半径等 因素，以确保电路的电气性能和可靠性。同时，布线还需要考虑制造工艺的要求 ，以确保生产的可行性和效率。
03
PCB材料选择与处
PCB工艺流程全面介绍
路漫漫其悠远 2020/4/13
课程内容 PCB工艺流程简介及工序目的 PCB工艺流程介绍 PCB工艺流程录象
路漫漫其悠远
•2020/4/13
一 PCB工艺流程 (简图)
界料
内层干菲林
黑氧化 内层蚀板
棕化
成型
开/短路测试
包装
压板 钻孔
喷锡
镀金手指
表面处理
出货
沉铜<孔金属化> 外层干菲林
10.0 外形加工 外型加工的内容 •手锣加工 •机锣加工 •啤板加工 •V-CUT加工 •斜边加工 •阻抗测试
路漫漫其悠远
•2020/4/13
手锣加工的介绍
• 手锣的定义:
是利用由铝、FR-4基材或加强板制成的模 板。模板的尺寸与被完成的线路板尺寸一 样，其上装有定位销钉来固定线路板，人 工转动模板，利用旋转的锣头来锣板。
3.1.3. 曝光: 将黄菲林贴在板面的干膜上,然后用平行 光曝光.这样有线路的地方,其干膜被曝光定型,无线路的地 方未曝光
3.1.4. 显影: 将未曝光定型的干膜冲走,留下 来的是曝光定型的干膜,即是黄菲林上的线路图 形
3.2. 内层蚀板
3.2.1. 蚀板: 用蚀铜药水将未被干膜盖住的铜 皮蚀掉,剩下的是被干膜盖住的铜,即内层线路图 形
箔蚀掉
6.3.3. 褪铅锡层:将铅锡层去掉,露出铜层
路漫漫其悠远
•2020/4/13
7.0. 湿菲林
7.1. 磨板: 去掉板面氧化、杂物和粗化板面,加
强绿油与板面的抱合力
7.2. 印刷:
7.2.1. 制作印刷丝网:参照绿油菲林制作印刷丝 网,绿油菲林上的绿油开窗在丝网上做成不透油的挡 点.其它处均为透油的网格
pcb主要生产流程
PCB主要生产流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中不可或缺的组成部分，它通过连接电子元件，实现电路的功能。
PCB的生产流程主要包括设计、制版、印刷、成型、组装和测试等步骤。
下面将详细介绍PCB主要生产流程的步骤和流程。
1. 设计PCB的设计是整个生产流程的起点，它决定了电路板的布局、连接方式、尺寸等重要参数。
设计师根据电路原理图和功能需求，使用专业的PCB设计软件进行布线、布局，确定电路板上各个元件的位置和连接方式。
2. 制版制版是将设计好的PCB图纸转化为可供生产使用的制版文件。
制版过程主要包括图纸转换、图纸校对和图纸输出等步骤。
首先，设计师将PCB设计文件转化为制版软件可识别的格式，通常是Gerber格式。
然后，进行图纸校对，检查图纸是否与设计要求一致，是否存在错误或问题。
最后，将校对无误的图纸输出为制版文件，通常是光刻胶层、蚀刻层、钻孔层等。
3. 印刷印刷是将制版文件上的电路图案印制到电路板上的过程。
印刷过程主要包括基材准备、蚀刻、镀铜等步骤。
首先，准备好电路板基材，通常是玻璃纤维增强树脂板（FR-4）。
然后，将制版文件上的图案通过光刻技术转移到电路板上的光刻胶层。
接下来，使用蚀刻液将未被光刻胶保护的铜层蚀刻掉，形成电路图案。
最后，在蚀刻后的电路板上进行镀铜，增加电路板的导电性和耐腐蚀性。
4. 成型成型是将印刷好的电路板进行切割和打孔，使其符合设计要求的尺寸和形状。
成型过程主要包括切割、打孔、去毛刺等步骤。
首先，根据设计要求，将印刷好的电路板进行切割，通常使用切割机进行。
然后，使用钻孔机在电路板上打孔，以便安装元件和连接电路。
最后，去除切割和打孔过程中产生的毛刺，保证电路板表面的平整和光滑。
5. 组装组装是将印刷好的电路板上的元件进行安装和焊接，形成完整的电路功能。
组装过程主要包括元件贴装和焊接等步骤。
首先，将需要安装的元件按照设计要求的位置放置在电路板上。
PCB全流程介绍
PCB全流程介绍PCB，即印刷电路板，是电子产品中重要的组成部分。
它作为电子元器件的载体，连接了各个元件，实现电路的功能。
PCB的全流程包括设计、布局、制造、组装和测试等环节，下面将对每个环节进行详细介绍。
首先是设计阶段。
在设计阶段，电路工程师通过使用专业的PCB设计软件，完成电路的设计。
他们将根据电子产品的要求，绘制出电路图，并进行仿真和验证。
这一阶段的目标是确保电路的正常运行，同时考虑到电路的布局和散热等因素。
接下来是布局阶段。
在布局阶段，工程师将根据电路设计图，决定电路板上各个元器件的位置和布局。
他们需要考虑到电路板的尺寸限制、信号传输和电源供应的布线。
同时，他们还需要考虑到元器件之间的电磁干扰和散热等因素。
然后是制造阶段。
在制造阶段，工程师将根据布局图，使用电路板制造设备制造电路板。
首先是制作电路板的基板，通常使用玻璃纤维板作为基板，上面涂覆有金属箔，形成导电层。
之后，工程师会使用光刻技术将电路图案转移到基板上，并通过酸蚀等工艺制作出电路。
接下来是组装阶段。
在组装阶段，工程师将制造好的电路板与各个元器件进行组装。
他们会先将元器件焊接到电路板上，然后进行测试和调试。
同时，他们还需要进行电源和信号线的连接，以确保电路板正常工作。
最后是测试阶段。
在测试阶段，工程师会对组装好的电路板进行各种测试，以确保电路的安全性和可靠性。
他们会使用专业的测试设备进行电路的功能测试、信号测试和故障分析等。
一旦发现问题，工程师会进行修复或重新设计。
总结来说，PCB的全流程主要包括设计、布局、制造、组装和测试。
通过这一流程，工程师可以将电路设计变成实物，实现电子产品的功能。
PCB的质量和性能直接影响着电子产品的品质和可靠性，因此PCB的全流程管理至关重要。
PCB全流程讲义
上机台 盖铝片 a.保护基板,不易刮伤 b.起降温作用,减少断针 c.防止刮伤 a.防止孔偏 b.防止板子松动,防止断针 a.钻头公差±1mil b.四层板用R2以上之钻咀
贴胶带 插钻头
设定程式 设定机台号:便于问题的追踪 钻孔
钻
孔
内钻 下板 刮巴厘 2.厂内孔径±1mil,孔位公差±3mil 下板 对麦拉 IPQC 下流程 NPTH孔公差±1mil. 3.PTH孔径大于6.1mm,以钻孔方式钻孔. NPTH孔孔径大于6.1mm以模冲或CNC 方式成型.
电
镀（D/P） D/P）
★PTH(化学铜)
(4)去脂平整: 作用:去除表面油污、氧化物、指印等.在板面形成一层带正电 的皮膜,利于孔吸附活化槽带负电的Sn,Pd胶团 (5)微蚀:为H2SO4+H2O2蚀刻掉Cu基体表面20-40u"的Cu层,使Cu箔表面粗糙, 提高结合力. (6)酸 洗:对板子清洁处理作用,避免污染. (7)预活化:活化前处理与活化液配套使用,减少对活化的污染. (8)活 化:活化的作用是在绝缘基体上吸附一层具有催化能力的钯,使基 体表面具有还原Cu的能力. (9)速化处理:用酸将附着在钯团外的锡壳剥掉,露出钯原子,促使铜原子 吸附. (10)化学镀铜.利用化学反应方式使孔内沉积一层化学CU,厚度在20-40 u". ★化学镀Cu质量的验证. a.背光试验法:化学铜Cu后的试样沿一排孔的中心切下,并用细砂纸 打磨切口处留下的毛边将制作的试样放置在灯光台下,在显影放大镜下观察 孔透光的情况,将孔积Cu的完整性分为若干级,不透光的为最佳,透光度4.0级 需重走D/P.
文 字
一.作业流程： 刷磨 磨刮刀 制网→架网→试印→烤烘→下制程 调墨 1. 张网: 线路25-30N, 防焊20-25N, 文字16-21N 325目 110目 90目 250目 网目: 每平方英寸网布以开孔状或丝网条状. 网版:文字为正片制网. 2.架网:贴透明胶(依成型为准) →固定网版→测高度(3-8cm)→压克力 归0→对板→上PIN →定位→调网→试印. 3.调墨:文字Ink型号 4.试印 5. 烘烤:温度150℃ 时间30min.
pcb生产流程
PCB生产流程1. 简介PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中的重要组成部分，用于导电、支持和连接电子组件。
PCB生产流程是制造PCB的全过程，包括设计、加工、组装和测试等环节。
本文将介绍常见的PCB生产流程。
2. 设计阶段PCB设计是整个生产流程的第一步，它包括以下几个主要步骤：2.1. 器件选择和电路设计根据产品的需求，选择适合的器件，并进行电路设计。
在选择器件时，需考虑功能、性能、成本和供应等因素。
2.2. 布局设计将器件布局在PCB上，并考虑布线、散热和EMI（电磁干扰）等因素。
在布局设计中，需要遵循电气和物理规则。
2.3. 线路走线根据电路图，进行线路走线设计。
在走线时，需要考虑信号完整性、功率分配和EMI等因素。
3. 制造阶段制造阶段是将PCB设计文件转化为实际PCB的过程，主要包括以下几个步骤：3.1. 制板图设计将PCB设计文件转换为制板图，包括PCB的布局、走线和器件安装位置等信息。
制板图将用于制造PCB的加工过程。
3.2. 印制板材料选择根据设计要求，选择适合的印制板材料。
常见的印制板材料包括FR-4、CEM-1和铝基板等。
3.3. 制定工艺参数根据制造要求，制定PCB的加工工艺参数。
工艺参数包括板厚、孔径、线宽线距、焊盘和阻抗等。
3.4. 钻孔根据制板图中的孔径信息，在PCB上钻孔。
钻孔是制造PCB的重要工艺步骤，影响PCB的质量和性能。
3.5. 蚀刻使用化学方法将不需要的铜层从PCB上腐蚀掉，形成所需的电路图案。
蚀刻是制造PCB的核心步骤之一。
3.6. 钻插件在蚀刻后，使用钻孔机将PCB上的孔径扩大，以便安装器件。
钻插件步骤还包括涂焊膏和贴焊网等操作。
3.7. 焊接将器件焊接到PCB上，形成完整的电路连接。
焊接可以采用手工焊接、波峰焊接或表面贴装技术。
3.8. 表面处理对焊接完成的PCB进行表面处理，以提高电气性能和耐腐蚀性。
常见的表面处理方法包括热浸锡、喷镍金和喷镀锡等。
pcb流程
pcb流程PCB（Printed Circuit Board）是印制电路板的缩写，是电子产品中必要的基础组件之一。
PCB流程是指将原始电路图设计转化为实际的印制电路板的过程。
下面将详细介绍PCB流程。
第一步是电路设计。
在这一步骤中，设计工程师需要根据产品的需求和功能要求，绘制电路图。
这个电路图描述了电子元器件之间的连接方式和关系。
第二步是布局设计。
在这一步骤中，设计工程师需要将电路图上的元器件进行布局，确定元器件的放置位置和电路板的大小。
第三步是布线设计。
在这一步骤中，设计工程师需要根据布局图，将元器件之间的连接线进行绘制。
布线的设计需要考虑信号传输的速度和噪声干扰等因素。
第四步是印制电路板制造。
在这一步骤中，将布线好的电路图转化为实际的印制电路板。
首先，需要制作印刷膜，然后将印刷膜与电路板层压在一起。
接着，使用化学腐蚀技术去除不需要的铜箔，形成电路板的图案。
第五步是元器件贴装。
在这一步骤中，将元器件根据位置精确地贴在电路板上。
贴装可以通过手工或机械的方式进行。
第六步是焊接。
在这一步骤中，使用焊接技术将元器件与电路板进行连接。
常用的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和表面贴装。
第七步是测试。
在这一步骤中，对已焊接好的电路板进行功能和性能的测试。
测试可以通过手工或自动测试设备进行。
最后一步是组装。
在这一步骤中，将已测试好的电路板与其他组件（如外壳、按键等）进行组装，形成最终的电子产品。
总之，PCB流程是一个非常复杂而又关键的过程，涉及到电路设计、布局设计、布线设计、印制电路板制造、元器件贴装、焊接、测试和组装等多个环节。
只有经过严格的流程管理和质量控制，才能确保印制电路板的质量和稳定性。
《PCB制板全流程》课件
PCB发展趋势
总结词
高密度互连、多层板、柔性板和IC封装基板 是PCB发展的主要趋势。
详细描述
随着电子设备的小型化和智能化发展，PCB 也在不断进步。高密度互连是当前PCB的一 个重要发展趋势，它能够实现更密集的电路 设计和更小的体积。多层板技术能够提高电 路设计的复杂度和设备性能。柔性板能够适 应各种弯曲和折叠的设备形态，具有广泛的 应用前景。而IC封装基板则能够实现芯片级
《PCB制板全流程》PPT课件
• PCB制板简介 • PCB设计流程 • PCB制造工艺 • PCB质量检测与控制 • PCB制板常见问题与解决方案
01
PCB制板简介
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备中各个电子元 件的连接。
详细描述
PCB是印刷电路板的简称，是一种将电子元件通过电路连接起来的重要电子部 件。它通常由绝缘材料制成，如FR4或CEM-1，上面覆盖着一层导电线路，用 于实现电子元件之间的信号传输和电力供应。
PCB应用领域
总结词
PCB广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
详细描述
PCB作为电子设备中不可或缺的一部分，被广泛应用于各个领域。通信领域中，PCB用于实现信 号传输和处理；计算机领域中，PCB用于主板、显卡、内存等硬件的制造；消费电子领域中， PCB用于各种智能终端、家用电器等的电路设计；汽车电子领域中，PCB用于实现车辆控制和安
电磁兼容问题表现为电磁噪声、辐射干扰或敏感度过高，可能影响 其他电子设备的正常工作。
解决方案
优化PCB布局和元件选择，减小电磁干扰；采用适当的屏蔽措施， 如金属罩或导电涂料；进行电磁兼容性测试和优化。
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开料(BOARD CUT): 目的: ➢ 依制前设计所规划要求,将基板大料裁切成工作所需尺寸 主要原物料:基板 ➢ 基板由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜 厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类 ➢ 注意事项: ➢ 避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 ➢ 考虑涨缩、板件可靠性等方面影响,裁切板送下流程前需进 行烘烤 ➢ 裁切须注意经纬方向一致的原则
位孔及铆钉孔
主要原物料:冲头
注意事项: ➢ CCD及PE冲孔机机冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精
度定期确认非常重要
内层检验（AOI检验）
AOI检验: ➢ 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测
目的： ➢ 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑
判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置
铜箔 绝缘层
前处理后 铜面状况 示意图
内层制作（磨板图示）
内层制作（贴膜）
压膜(LAMINATION):
设备：日立自动贴膜机/志圣手 动贴膜机
目的:
➢ 将经处理之基板铜面透过热压
方式贴上抗蚀干膜
干膜
主要原物料:干膜(Dry Film)
➢ YQ-40PN干膜 厚度40UM 主 要用于普通曝光机Hale Waihona Puke 光抗蚀层剥掉,露出线路图 形
主要原物料:NaOH
去膜前 去膜后
内层检验（流程）
流程介绍:
CCD/PE冲孔
AOI检验
VRS确认
目的: ➢ 对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理 ➢ 收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生
内层检验（冲定位孔）
CCD/PE冲孔:
目的: ➢ 利用CCD冲孔机或PE冲孔机在内层板边冲出检验作业之定
➢ LDI-540干膜 厚度40UM 主要 用于激光曝光
压膜前 压膜后
内层制作（正负片）
正负片的定义: 正片：(所见即所得）线路区域为阻光区（无论是黑色 阻光或是棕色阻光） 负片：(所见非所得）线路区域为透光区
内层制作（曝光）
曝光(EXPOSURE):
曝光前
目的:
➢ 经光源作用将原始底片上的图像转 移到感光底板上
内层检验（设备）
设备: SK-75E:用于外层板检测及修理 DISCOVERY-8：用于内外层检测及修理 CAMTEK：用于内层检测及修理 VRS-5: 修理站
内层检验（VRS修理）
VRS确认修理: ➢ 全称为Verify Repair Station，确认系统
目的： ➢ 通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由
CCD图像: 镜头所拍 摄到的灰度图
内层检验（图像变换）
? 太低
灰度图
较好 好
内层检验（图像变换）
0.5 mil
内层检验（分辨率）
高分辨率
Normal
影响细微缺点的检测
影响线宽及间距的测量精度
影响产出量
通常设其分辨率为线宽线距的十分之一
低分辨率
内层检验（设备）
设备: SK-75E:用于外层板检测及修理 DISCOVERY-8：用于内外层检测及修理 CAMTEK：用于内层检测及修理 VRS-5: 修理站
其中 CO32- 主要来源于Na2CO3；Resist-COOH为 干膜中反应官能基团。
内层制作（蚀刻）
蚀刻(ETCHING):
目的: ➢ 利用药液将显影后露出的铜蚀
掉,形成内层线路图形 主要原物料:蚀刻药液(CuCl2) 补加物料：GC30（主要成份氯 酸钠)，HCL，水
蚀刻前 蚀刻后
内层制作（蚀刻原理）
内层制作（流程及目的）
流程介绍:
开料
前处理
贴膜
曝光
DES
目的:
➢ 利用影像转移原理制作内层线路 ➢ DES为显影;蚀刻;去膜连线简称
内层制作（前处理）
前处理(PRETREAT):
目的: ➢ 去除铜面上的污染物，增加铜
面粗糙度,以利于后续贴膜制 程
主要原物料：尼龙刷、火山灰 设备：IS 磨板机及加装的水洗 段
Polygon Lens System
Panel
内层制作（LDI定位原理）
Vacuum Table
PCB Panel
Optical Registration Holes
内层制作（显影）
显影(DEVELOPING):
目的: ➢ 用碱液作用将未发生化学反
应之干膜部分冲掉
主要原物料:Na2CO3 ➢ 使未发生聚合反应的干膜冲
UV光
主要原物料:底片
曝光后
➢ 内层所用底片为负片,即白色透光部 分发生光聚合反应, 黑色部分则因不 透光,不发生反应,外层所用底片刚好 与内层相反,底片为正片
内层制作（普通曝光）
内层制作（LDI曝光）
UV Laser
Beam Splitter
Stage movement during imaging
掉,而发生聚合反应的干膜 则保留在板面上作为蚀刻时 之抗蚀保护层
显影前 显影后
内层制作（原理）
利用CO32-与干膜阻剂中羧基（-COOH）进行酸碱 中和反应，形成COO-和HCO3- ，使未经紫外线辐射 的阻剂形成阴离子团而剥离，经紫外线辐射部分不与 其反应而保留，反应式如下： CO32-+Resist-COOH→HCO3-+Resist-COO-
蚀刻过程中，母液中的Cu2+具有氧化性，能将板面上的裸露的单 质铜氧化成Cu+（见反应1）。
Cu＋CuCl2→Cu2Cl2
（1）
形性成的的络C离u子2C（l2见是反不应易2溶）于。水的，但与过量Cl-反应后，能形成可溶
Cu2Cl2＋4Cl-→2[CuCl3]2-
（2）
随着铜的蚀刻，溶液中的Cu+越来越多，蚀刻能力很快就会下降，
注意事項： ➢ 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误
判的缺点，故需通过人工加以确认
内层检验（原理）
镜头
CCD
视频图像
数据获 得
数字信息 (黑/白)
灰度数据
散射光 反射光 散射光
光纤 光纤 光纤
滤光圈
内层检验（图像变换）
被测板:这是现实 中的实际板
1
2
3
最终图像:用经过三个 灰界值判断所得到的 数字信息处理得到黑 白图像
以致最后失去效能。为了保持蚀刻能力，必须对蚀刻液进行再生，
使Cu+重新转变成Cu2+，继续进行正常蚀刻（见反应3） 。
6CuCl+NaClO3+6HCl=6CuCl2+3H2O+NaCl （3）
主要组分：CuCl2 HCl NaClO3
内层制作（去膜）
去膜(STRIP):
目的: ➢ 利用强碱将保护铜面之