2010-2011年全球及中国PCB行业研究报告
2010年全球PCB硬板厂家收入排名(前20名)
2010年全球PCB硬板厂家收入排名（前20名）机遇与挑战：PCB产业已经高度成熟PCB产业增长与下跌幅度有限市场数据：2011年PCB产业预计成长5.1%PCB是电子产业的基石，所有的电子用品都需要PCB来完成电路。
PCB产业已经高度成熟，增长与下跌幅度都有限。
2008、2009两年，PCB产业都因竞争激烈互相压价而产值萎缩。
2010年电子行业反弹，PCB也只成长10.5%，而2011年预计成长只有5.1%。
一般功能型手机内部PCB 板采用1HDI+2 传统板+1HDI 设计，外层为HDI，内层为传统板。
中阶和高阶的智能型手机采用2+2+2 和3+2+3 设计，分别使用4 层和6 层HDI。
另外，iPad1 是1HDI+8 传统板+1HDI，使用2 层HDI。
iPad2 是3+4+3，一共使用6 层HDI，即Any-Layer HDI，将厚度降到仅有0.88 公分，iPad1厚度为1.34 公分。
新款iPad能够较上一代薄型化1/3，最主要原因是HDI由原先传统多阶板进化为Any- Layer，且Any-Layer上钻孔密度更高，然因孔径过小，在进行全通孔必须以雷钻取代机钻。
未来的iPhONe 5会仿效iPad 2再轻薄化，全雷钻制程将持续发展。
iPad 2全球主要供货商有四家，健鼎为台湾HDI主板唯一供货商，其余三家为美国的TTM、日本的IBIDEN、MEIKO。
备选供应商全部为台湾厂家，分别是南电、金像电、华通、欣兴。
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PCB用环氧树脂发展趋势
PCB用环氧树脂发展趋势PCB用环氧树脂在我国自1958年投入工业生产以来，发展至今已有40多年了。
我们在PCB用环氧树脂的生产、应用、科研方面，虽然取得了很多成绩，但发展的速度始终跟不上国民经济日新月异的变化。
特别是改革开放以后能源、电器、电子、汽车、建筑、石化等工业部门，以及高新科技领域的迅速发展，人民生活水平的不断提高，对PCB用环氧树脂的质与量、品种与性能都提出了新的要求。
虽然无锡石化总厂、岳阳PCB用环氧树脂厂不失时机地先后引进了国外先进的环氧生产技术，以及近年来全国各地雨后春笋般地涌现出一百多家PCB用环氧树脂生产厂，国产PCB用环氧树脂量1998年达到4.5万吨左右，但还是解决不了供求的矛盾。
因而国外的PCB用环氧树脂乘机而入，源源不断地进口到我国，进口PCB用环氧树脂市场份额逐年飞速上升，自1995年起进口PCB用环氧树脂量开始超过国产树脂量，1998年进口量已达7.5万吨，大大超过国产树脂的市场占有率。
随着人类社会即将进入21世纪。
知识经济、信息时代将是新世纪的特点。
个人电脑的应用、网上教育的兴起、信息高速公路的建设、办公自动化和生产自控化水平的提高、生活现代化的逐步实现将使人类的生活发生质的变化。
而这些高新科技的发展，将大量使用电脑、计算机、机器人、自控设备及仪表、信息家电、智能建筑、现代化交通工具。
这就带动一大批现代工业的发展，要求PCB用环氧树脂能跟上这个发展速度。
由PCB用环氧树脂制备成的涂料、层压料、浇注料、塑封料、包封料、灌封料、粘接剂等，目前已大量应用在这些重要工业部门。
随着高新科技工业的发展，它们的用量必然增加，生产量必须增加，否则就严重跟不上相关行业的发展。
如何来发展我国PCB用环氧树脂生产、应用、科研体系?全国PCB用环氧树脂应用技术学会的每次技术交流会都很关心这个问题。
由于PCB用环氧树脂的应用面很广，涉及到机电、能源、交通、石化、信息、轻工、农业、国防等各个部门，而且PCB用环氧树脂生产厂又分布在各个不同的企业集团或工业部门，因而无论是生产量还是应用量都没有一个完整的统计数字，这对规划PCB用环氧树脂的发展带来一定的困难。
中国印刷电路板(PCB)行业上市公司分析
中国PCB行业上市公司分析印刷电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，全球产值每年达450亿美元，在电子行业中仅次于半导体行业，而中国的增长速度远高于行业平均速度。
如今电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具成本和市场优势。
PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国，在世界范围内中国是最具成长性的PCB市场。
低端PCB(4层以下)进入壁垒相对不高，竞争比较充分，集中度较低，受下游整机降价的压力，产品价格经常面临下游厂商压价的挤压。
而高端PCB(HDI等)技术、设备、工艺等要求很高，进入壁垒较高，扩产周期较长，在中国处于供不应求的状态。
中国PCB厂商产能快速扩张，产值不断增大，产品向高端发展，中国的PCB厂商还有很大的成长空间。
CCL(覆铜板)和下游整机产品隔着PCB板，价格传递没有这么直接，集中度比较高，议价能力比PCB高，但产品用途单一导致对PCB的依赖很强；由于低端产品和特殊的PCB板材的需求，导致成本低、和针对特定细分市场的规模小厂商的有生存空间，行业整合的难度较大。
CCL大厂商推行规模领先战略，有较大的扩产动作，强者恒强的格局维持，产能的释放集中在2007～2008年，但2008年上半年是传统淡季，价格战难以避免。
从长期看集中是一种趋势，但短期利润损失的阵痛难免。
原材料涨价使上游厂商毛利丰厚，加上中国政府加强对环境的保护，加速了下游行业的整合，提高进入门槛，迫使竞争力弱的企业退出行业。
PCB的发展使玻纤厂商纷纷加大高档的电子纱生产，电子纱产业向薄纱方向发展，有窑炉厂in-house趋势。
电子布的生产规模取决于窑炉的大小，投资较大，集中度更高。
技术创新能力、新兴产业需求及高端大客户需求的跟踪和保障能力是PCB厂商获取高额利润的关键。
一、PCB的产业链和竞争力分析(一) PCB产业链分析印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
全球PCB产业和顶尖PCB企业现状分析(2010)
下 降 。表 １ 近三 年 （ ０ ７ ２ ０ 年 ）全 球各 国／ 为 ２ ０ 年～ ０ ９ 地 区Ｐ ＣＢ产值 统 计表 。表２ 按Ｐ 是 ＣＢ产 品 种类 ２ ０ 年 全 ０９ 球 主要Ｐ Ｂ生产 国家／ 区产值 统 计表 。 Ｃ 地
１ ２ ２ ０ 年 全球Ｐ Ｂ ． ０ ９ Ｃ 产业的特点
（ ）中 国大 陆 的Ｈ Ｃ 和 挠 性 板 已经 稳 居 全 ３ ＤＩ Ｂ Ｐ
球 第 一 ， 占到 全球 Ｈ 产值 的３ ．％和３ ．％，这说 明 ＤＩ ９２ ０７
中 国大 陆现 在Ｐ Ｂ的技 术 水平 有 了一定 程度 的提 高 ； Ｃ
但 是最 具 技 术 难 度 的Ｉ 板 和 刚 挠 结 合 板 仍 然 掌握 Ｃ载 在 日本 、 台湾 、 韩 国企 业 手 中 ；尤 其 是 Ｉ 载 板 的制 Ｃ 造 ， 日本 占据全 球产 值 的４ ． ！ ４９ ％ （ ４）从 产 品层 次来 看 ，Ｈ 、Ｉ ＤＩ Ｃ载板 、挠 性板 、 刚 挠 结合 板 产值 已经 占到 全 球Ｐ Ｂ产 值 的４ ．％，这 Ｃ ３７
（ ）整 体 来 看 ：受 金 融 危 机 的 影 响 ，全 球 Ｐ Ｂ １ Ｃ 产业 产 值 下 降严重 （ 降 １ ．％） ，就连 中国大 陆 也 下 １３
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说 明全 球 中高端Ｐ Ｂ Ｃ 的需 求 比例仍 在增 加 。 （ ） 原材 料 价 格 提 升 ，但 Ｐ Ｂ 格 基 本 保 持 不 ５ Ｃ 价
变 甚至 有所 下 降，这 导致 许多 企业 利润 下 降明显 。
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综 述 与 评 论 Ｓ ｍ ｒ ａｉ ｕ ｍａｉ ｔ ｎ＆ ｚ ｏ
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表 １ 近 三 年 全 球 各 国／ ￣
2011年,中国镍产量约为44.6万吨,其中电解镍、镍铁占比分别为41.5%和56.5%--北京水清木华研究中心
2011-2012年全球及中国镍行业研究报告2011年，受英美资源Barro Alto镍项目、淡水河谷Onça Puma 镍项目等建成投产，以及中国含镍生铁产量快速增加等因素影响，全球镍产量同比增长10.0%，至100%158.9万吨；消费量同比增长6.9%，至157.2万吨。
2012年，世界各地镍项目的陆续投产以及新增产能的释放，将使镍供应过剩的压力进一步加大，预计全年镍过剩5.0万吨。
与全球镍供需格局不同，中国镍市一直处于供不应求的局面。
2011年中国不锈钢产量同比增长11.9%，极大地刺激了镍的消费，全年镍消费量同比增长17.1%，远高增极大刺激镍消费年镍消费增高于同期世界镍消费增速。
与此同时，中国镍产量也在大幅提升，其中增长最快的是镍铁。
2010年，中国镍产量为32.6万吨，其中镍铁产量（含镍量）为16.1万吨，首次超过电解镍产量，成为中国产量最大的镍产品。
2011年，中国镍产量约为44.6万吨，其中电解镍、镍铁占比分别为41.5%和56.5%。
近年，中国镍铁市场飞速发展的主要原因有两点，一是不锈钢厂商对镍铁的使用比例不断提高，有的甚至达到50%以上。
二是镍铁冶炼工艺的进步。
目前先进且环保的回转窑—电炉（RKEF）工艺已经被镍铁行业接受，并成为主流。
在中国，镍铁生产所需的红土镍矿几乎全部依赖进口，2011年中国累计从印度尼西亚、菲律宾、澳大利亚等国进口镍矿砂及精矿4805.6万吨，同比增长92.4%，其中红土镍矿占比超过98%。
2012年，印尼正式宣布，从5月6日起48056924%对镍等14种原矿征收20%的出口税。
这一禁令的实施将使2012年中国红土镍矿的供应趋于紧张；同时助推镍价的上涨。
镍铁作为金属镍的替代产品，其价格难以摆脱LME镍价的控制。
2011年，LME镍价大幅下挫，随之国内镍价震荡下滑。
高、中镍铁也出现了不同程度的降价，而低镍铁由于受200系不锈钢需求增加的影响，价格不降反增。
北京水清木华研究中心研究表明： 全球汽车座椅厂家可以分为美系、日系和欧系。
2010-2011年全球及中国汽车座椅行业研究报告看似不起眼的座椅在汽车成本结构中仅次于发动机。
一般轿车座椅的平均价格850-10501400-1600在8501050美元左右，中档轿车在14001600美元左右，高档的超过2000美元，对大部分轿车来说，座椅比变速箱、底盘和车身都要昂贵。
汽车座椅主要部件包括坐垫骨架（Cushion Frame），背骨架（Back Frame），滑轨（Slide Channel），坐套（Covering），发泡（Pad Assy），调角器（ReclinerAssy），电机（Motor）。
骨架通常是高强度钢材激光焊接而成，滑轨也是如此，这两者都需要高超的金属加工技术。
发泡则需要掌握高超的化学制备工艺技术，电动两者都需要高超的金属加技术发泡则需要掌握高超的化学制备艺技术电动调节和位置记忆需要电子技术，坐套需要纺织技术。
因此汽车座椅总成厂家屈指可数，门槛很高。
全球汽车座椅厂家可以分为美系、日系和欧系。
美系主要是江森自控（JC）和LEAR。
JC是全球第一大汽车座椅厂家，在发泡技术方面和全球布局方面具有绝对优势。
JC拥有强大的现金流，依靠收购小厂家来完善自己的产业链，自2010年11月到2011年1月，JC就完成了3件收购。
2010年11月，江森收购了法国MichelThierry，该企业主要为江森提供汽车座椅纺织面料。
2010年12月，江森收购了Keiper的零部件业务和Recaro的座椅业务，Keiper是全球第一个座椅调角器的发明厂家，Recaro则以顶级汽车座椅闻名。
2011年1月，江森收购了汽车座椅金属骨架供应商CRH，CRH主要客户也是豪华车厂家。
2010年全球主要乘用车座椅厂家收入排名日系厂商主要有丰田纺织（TOYOTA BOSHKOU）、东京座椅（TS）和泰极（TACHI-S）。
前两者以座椅面料起家，后者以座椅弹簧起家。
丰田纺织主要供应丰田，东京座椅则供应本田74%的汽车座椅。
平板电脑处理器主要指图形处理器。手机处理器正在经历大变革,原有的格局将发生剧烈变化。--水清木华
2010-2011年全球及中国手机与平板电脑处理器行业研究报告手机处理器主要指基频处理器和应用处理器。
平板电脑处理器主要指图形处理手机处理器正在经历大变革原有的格局将发生剧烈变化器(GPU 。
手机处理器正在经历大变革,原有的格局将发生剧烈变化。
在 2G 时代依靠和诺基亚的合作,德州仪器连续多年在手机基频业内排名第一。
2G 时代的巨大成功使得德州仪器在 3G 时代起步较晚,被高通超越。
德州仪器认为自己的核心领域是模拟和 DSP 领域,手机基频不是核心领域。
手机基频领域投入巨大 ,每年动辄数亿美元的投入,并且是连续不断的;而模拟器件的生命周期可能超过30年,投入产出比远高于手机基频领域。
早在 2009年,德州仪器就已经宣布在 2012年将结束手机基频业务。
诺基亚是唯一参与手机基频设计的手机厂家,失去德州仪器这个多年伙伴后, 诺基亚又找到瑞萨合作。
2010年 7月,诺基亚以 2亿美元的代价将自己的基频设计团队转让给瑞萨,这就意味着诺基亚在 4G 时代的绝大部分基频将由瑞萨供应。
诺基亚选择瑞萨的主要原因是,瑞萨具备优秀的射频(RF技术和多媒体处理技术,只有和瑞萨合作才能为诺基亚提供最完整的手机平台。
2011年2月,瑞萨就推出了4G三模(Triple Mode的基频处理器SP2531。
同时瑞萨也推出包含应用处理器的MP5225实际上MP5225就是SP2531加上瑞萨的SH M bil APE5R应用处理器瑞萨声称萨也推出包含应用处理器的MP5225,实际上MP5225就是SP2531加上瑞萨的SH-Mobile APE5R应用处理器。
瑞萨声称到2015年要成为全球手机基频第一名,如果诺基亚到2015年还能保持全球第一的话,这个目标不难实现。
2010年8月,英飞凌将自己的无线部门以14亿美元的价格卖给英特尔。
英特尔收购英飞凌无线部门的目的主要是取得4G时代基频和射频技术,配合英特尔自己以ATOM为核心的GPU构成智能手机的核心处理器,与高通展开竞争。
苹果公司产业链分析
苹果产业链分析⍓近日苹果首次公布供应商名单，涵盖了其材料、生产、代工等领域97%的采购额，共156家公司，我们按照行业将其分为14个大类。
供应商数量最多的子行业依次为IC/分立器件（占21%），连接器、功能件、结构件（占19%），PCB（占9%），被动器件（6%）。
⍓苹果的IC/分立器件供应商主要集中在美国，部分分布在欧洲，少数在韩国、日本等亚洲国家和地区；存储器、硬盘/光驱供应商较集中；被动器件的高端领域被日本厂商垄断，台湾厂商主要提供片式器件等相对标准化、成熟化的产品；PCB供应商主要集中在台湾、日本；连接器、结构件、功能件厂商主要是欧美、日本、台湾公司；显示器件主要由日本、韩国、台湾厂商提供；ODM/OEM主要由台湾厂商承担。
⍓出现在此次公布名单中的A股上市公司主要是安洁科技、比亚迪等；在香港上市的总部在中国大陆的公司主要有瑞声科技等；截止目前还未上市的总部在中国大陆的公司主要有昆山长运、天津力神、蓝思科技等。
⍓根据行业调研，歌尔声学、立讯精密均已成为苹果供应商，但未出现在该名单中，我们认为，主要原因可能是：第一、此次名单主要是基于2011年9月前结束的2010-2011财年度的情况，对于处于成长放量中的公司覆盖不全；第二、该名单有一定不全面性，苹果公布该名单覆盖了97%的采购额，根据行业调研确认的数家供应商并不在该名单中，如音频编码芯片供应商Cirrus等。
⍓我们从典型苹果产品的成本构成、各国家和地区电子产业在苹果价值链中的分布比例这两个角度对苹果产品的价值分布进行了分析。
处理器、存储器、基带芯片等IC，以及液晶面板、触摸屏成本占比较高。
在利润分配中，苹果占据最大份额；韩国公司、美国其他公司也占据了一定的利润；台湾在产业链中附加值不高，利润占比较小；中国大陆同样只获得了较小的利益分配。
风险提示。
苹果的新产品开发进度较快，供应商的技术工艺如果不能相应⍓提升，有被替换的风险。
最近52周行业表现电子沪深3005.39%-4.61%11-0111-0211-0311-0511-0611-0711-0811-0911-1111-1212-01 -14.61%-24.61%-34.61%谨请参阅尾页重要申明及华泰联合证券股票和行业评级标准目录苹果供应链公司分析 (4)供应商行业分类 (4)细分行业供应商分析 (4)苹果供应链公司总结 (9)苹果产品的价值分布 (14)典型苹果产品成本构成 (14)苹果产业链价值在国家/地区间的分配 (17)总结 (18)风险提示 (18)图表目录图1：Apple供应商行业分类 (4)图2：IC/分立器件细分领域供应商 (5)图3：内存供应商 (5)图4：硬盘/光驱供应商 (5)图5：被动器件供应商体系 (6)图6：苹果的PCB供应体系 (6)图7：苹果的连接器、结构件、功能件供应体系 (7)图8：苹果光学元件供应商 (7)图9：苹果电声组件供应商 (7)图10：苹果电池供应商 (8)图11：苹果显示器件供应商 (8)图12：苹果外设供应商 (9)图13：苹果包装材料供应商 (9)图14：苹果代工厂商 (9)图15：供应商行业分布比例 (14)图16：iPad 2成本分拆 (16)图17：iPhone利润在各国家/地区间的分配 (17)图18：iPad利润在各国家/地区间的分配 (17)表格1：苹果供应商列表（156家） (10)表格2：iPhone 4（16G版）成本分拆 (14)图表目录图1：Apple供应商行业分类 (4)图2：IC/分立器件细分领域供应商 (5)图3：内存供应商 (5)图4：硬盘/光驱供应商 (5)图5：被动器件供应商体系 (6)图6：苹果的PCB供应体系 (6)图7：苹果的连接器、结构件、功能件供应体系 (7)图8：苹果光学元件供应商 (7)图9：苹果电声组件供应商 (7)图10：苹果电池供应商 (8)图11：苹果显示器件供应商 (8)图12：苹果外设供应商 (9)图13：苹果包装材料供应商 (9)图14：苹果代工厂商 (9)图15：供应商行业分布比例 (14)图16：iPad 2成本分拆 (16)图17：iPhone利润在各国家/地区间的分配 (17)图18：iPad利润在各国家/地区间的分配 (17)表格1：苹果供应商列表（156家） (10)表格2：iPhone 4（16G版）成本分拆 (14)苹果供应链公司分析近日，苹果首次公布供应商名单，涵盖了材料、生产、代工等领域97%采购额，共156 家公司，我们按照细分行业对这些公司进行分类分析。
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2010-2011年全球及中国PCB行业研究报告本报告只研究PCB硬板领域。
PCB是电子产业的基石，所有的电子用品都需要PCB来完成电路。
PCB产业已经高度成熟，增长与下跌幅度都有限。
2008、2009两年，PCB产业都因竞争激烈互相压价而产值萎缩。
2010年电子行业反弹，PCB也只成长10.5%，而2011年预计成长只有5.1%。
一般功能型手机内部PCB 板采用1HDI+2 传统板+1HDI 设计，外层为HDI，内层为传统板。
中阶和高阶的智能型手机采用2+2+2和3+2+3 设计，分别使用4 层和6 层HDI。
另外，iPad1 是1HDI+83+2+346iPad11HDI+8传统板+1HDI，使用2 层HDI。
iPad2 是3+4+3，一共使用6 层HDI，即Any-Layer HDI，将厚度降到仅有0.88 公分，iPad1厚度为1.34公分。
新款iPad能够较上一代薄型化1/3，最主要原因是HDI由原先传统多阶板进化为Any-Layer，且Any-Layer上钻孔密度更高，然因孔径过小，在进行全通孔必须以雷钻取代机钻。
未来的iPhone5会仿效iPad2再轻薄化，全雷钻制程将持续发展。
2010年全球PCB硬板厂家收入（前20名）iPad2全球主要供货商有四家，健鼎为台湾HDI主板唯一供货商，其余三家为美国的TTM、日本的IBIDEN、MEIKO。
备选供应商全部为台湾厂家，分别是南电、金像电、华通、欣兴。
3.2.2、Any-layer HDI 应用报告目录第一章、PCB 产业概况11 3.2.3、Any-layer HDI 供需3.3、内存模块PCB 3.4、光电板35汽车电子1.1、PCB 产业规模1.2、PCB 产业格局1.3、PCB 产业近况 3.5、汽车电子PCB 3.6、笔记本电脑PCB 3.7、PCB 钻孔机3.8、PCB 产业排名第二章、PCB 下游市场2.1、手机2.1.1、全球手机市场规模212手机品牌市场占有率第四章、PCB 厂家研究4.1、欣兴42华通2.1.2、手机品牌市场占有率2.1.3、智能手机市场与产业2.1.4、中国手机产业2.2、笔记本电脑4.2、华通4.3、健鼎4.4、瀚宇博德4.4.1、江阴瀚宇博德2.2.1、全球笔记本电脑市场规模与品牌格局2.2.2、平板电脑市场 4.5、名幸4.6、CMK 4.6.1、无锡希门凯462第三章、PCB 产业分析3.1、手机PCB 产业3.1.1、手机PCB 厂家排名3.1.2、手机PCB 配套关系 4.6.2、瑞升科技4.6.3、旗利得电子4.7、IBIDEN 4.8、大德电子3.2、ANY-LAYER HDI 3.2.1、Any-layer HDI 定义4.8.1、大德GDS 4.9、TTM4.10、耀华4.11、金像电4.12、AT&S4.13、建滔4.13.1、依利安达4131依利安达4.13.2、科惠线路板4.13.3、扬宣电子4.14、SIMMTECH 4.15、志超4.16、依顿电子4.17、敬鹏4.18、LG INNOTEK 418LG INNOTEK 4.19、SEMCO4.20、方正电路板4.21、高德电子4.22、定颖4.23、惠亚4.24、南亚电路板4264.26、深南电路4.27、沪士电子4.28、超声电子4.29、MULTEK图表目录•2006-2012年PCB产业产值•PCB产业链•2010年PCB产业产值分布by technology•2010年PCB产业产值地域分布•2010年PCB产业产值下游应用分布•20091-20111PCB009年月0年月北美C订单量与出货量指数及订单出货比•2007-2013年全球相机手机像素分布•2007-2013年自动对焦相机手机出货量•2007-2014年全球手机出货量•2008年1季度-2010年4季度每季度全球手机出货量与年度增幅2010•2007年1季度-2010年2季度每季度全球手机出货量地域分布•2007年1季度-2010年2季度每季度全球手机出货量技术分布/•2006-2010年全球CDMA/WCDMA手机出货量地域分布•2009-2010年全球主要手机品牌出货量•2009年1季度-2010年4季度全球五大手机厂家运营利润率•2010-2011年全球主要手机厂家智能手机出货量•2010年中国手机产量地域分布•2007-2013年全球笔记本电脑出货量与增幅•2010-2011年全球主要笔记本电脑厂家出货量•2008-2012年NETBOOK、iPad、平板电脑出货量•2010年NOKIA手机PCB供应商供应比例•SAMSUNG手机PCB供应商供应比例•2010年LG手机PCB供应商供应比例•2010年ZTE手机PCB供应商供应比例•2010年RIM手机PCB供应商供应比例•2010年APPLE手机PCB供应商供应比例•2010-2011年Any-layer HDI应用分布Any-layer HDI•2010年内存PCB厂家市场占有率•2006年中国光电板主要厂家市场占有率•2010年笔记本电脑PCB主要厂家市场占有率•欣兴组织结构•2003-2011年欣兴收入与毛利率•2009年1季度-2010年4季度欣兴手机板出货量20092010年欣兴收入下游应用分布•2009-2010•2010年3、4季度欣兴收入下游应用分布•欣兴关系企业联系图•2006-2011年华通收入与毛利率•2009年1季度-2010年4季度华通手机板出货量•2006-2011年健鼎收入与毛利率•2010年健鼎收入下游应用分布•瀚宇博德关系企业图•2006-2011年瀚宇博德收入与毛利率•2003-2011年瀚宇博德笔记本电脑PCB板市场占有率•瀚宇博德组织结构•瀚宇博德2009年1季度-2010年2季度收入下游应用分布2010•瀚宇博德2009年1季度-2010年2季度收入by layer•瀚宇博德2009年1季度-2010年2季度产能利用率•瀚宇博德2003-2010年3季度各厂产能•2005-2010年江阴瀚宇博德营业额与运营利润率•2006-2011财年名幸电子收入与运营利润率•2008财年-2011财年3季度名幸电子收入地域分布•2010财年、2012财年名幸电子收入下游应用分布•2010财年、2012财年名幸电子收入技术分布by layer •2005-2011财年CMK收入与运营利润率•2007-2011财年上半年CMK收入下游应用分布•2007-2011财年上半年CMK收入by layer•2007-2011财年上半年CMK收入地域分布20062011财年IBIDEN收入与运营利润率•2006-2011•2006-2011财年3季度IBIDEN收入业务分布•2009-2011财年3季度IBIDEN运营利润业务分布•2008-2012年IBIDEN HDI板产量•2005-2011年大德电子收入与运营利润率•2009-2011年大德电子收入by bunesiss•2010年季度-2011年4季度大德电子收入by bunesiss 大德G S收入与运营利润率•GDS•2007-2010年大德GDS收入业务分布•TTM全球分布•1998-2010年TTM收入及历次收购2010b h l •2009年1季度-2010年4季度TTM收入by technology •TTM 2010年亚太地区收入下游分布•TTM 2010年北美地区收入下游分布•TTM主要客户•耀华组织结构•2006-2011年耀华收入与毛利率•2005-2011年金像电子收入与毛利率•2010年金像电收入下游分布•2006-2011年AT&S收入与EBITDA•2005-2010财年AT&S收入地域分布•2009-2011财年AT&S下游应用分布•2009-2011财年AT&S收入地域分布•2002-2010年建滔化工收入与股东应占利润率•2008、2009财年建滔化工收入业务分布•建滔化工集团架构•依利安达公司架构•2005-2010年依利安达收入与运营利润率•2006-2010年依利安达收入地域分布•2006-2010年依利安达收入by layer•2009年底依利安达各厂产能00009年扬宣多层板产量•2004-2009•2004-2009年扬宣双面板产量•SIMMTECH组织结构•2004-2011年SIMMTECH收入与运营利润率•2010年1季度-2011年4季度SIMMTECH收入与运营利润率2011•2010年1季度-2011年4季度SIMMTECH内存收入by speed•2010年1季度-2011年4季度SIMMTECH载板（Subatrate）收入类型分布•2004年1季度-2010年4季度SIMMTECH每季度载板与内存模块收入•2005-2010年SIMMTECH载板与内存模块产能利用率•2004年1季度-2010年4季度SIMMTECH每季度内存模块收入类型分布•2004年1季度-2010年4季度SIMMTECH每季度载板收入类型分布•2010年1季度-2011年4季度SIMMTECH载板与内存PCB产量•2010年1季度-2011年4季度SIMMTECH载板与内存PCB产能利用率•2004年1季度-2010年4季度SIMMTECH收入下游应用分布•2004-2010年SIMMTECH客户分布•SIMMTECH厂区•2005-2011年志超收入与毛利率20072010年依顿电子收入与毛利率•2007-2010•2005-2011年敬鹏收入与毛利率•2006-2011年LG INNOTEK收入与运营利润率•2009-2012年LG INNOTEK收入产品分布•2009年4季度-2010年4季度LG INNOTEK PCB部门收入•2010年3季度-2010年4季度LG INNOTEK PCB下游应用比例•2010-2011年SEMCO收入部门分布00年季度0年季度S CO C事业部收入与运营利润率•20101-20114SEMCO ACI•方正集团组织结构•方正PCB组织结构•2004-2010年方正PCB收入•2010年方正PCB下游应用分布•方正重庆厂产能by technology•珠海方正一厂产能by technology•珠海方正三厂产能by technology•珠海方正五厂产能by technology•方正杭州二厂产能by technology•珠海方正四厂产能by technologyby technology •2005-2010年高德电子收入与运营利润•定颖组织结构•2006-2011年定颖收入与毛利率•2009-2012年定颖产能•2009-2012年定颖台湾产能•2009-2012年定颖昆山产能20092012年定颖厦门产能•2009-2012•2006-2010年惠亚收入与运营利润率•2008-2010年惠亚收入业务分布•惠亚全球分布•2008-2010年惠亚集团收入下游应用分布•惠亚主要客户•惠亚2010年收入地域分布•南亚电路板组织结构•南亚电路板产能与全球分布•2007-2011年南亚电路板收入业务分布•2010年南亚电路板客户结构•深南电路组织结构•沪士电子组织结构•2007-2011年沪士电子收入与运营利润•2007-2010年沪士电子收入下游分布•2005-2011年超声电子收入与运营利润率•超声电子组织结构•2007-2010年超声电子收入业务分布•2007财年\2011财年伟创力收入下游应用分布•2009年4季度-2010年4季度伟创力收入下游应用分布•2010年1-4季度全球主要手机品牌出货量•2009年1季度-2010年3季度全球主要手机品牌收入市场占有率•2010年3季度全球智能手机操作系统出货量•2010年手机PCB厂家收入排名•2010年汽车电子PCB厂家收入市场占有率•笔记本电脑用PCB技术路线图•欣兴历年合并•欣兴2010年4季度产能产品(单位:K ft2/M) 4Q09 1H10 4Q10•欣兴主要子公司2009年财务数据•2009年华通主要子公司财务数据00600年健鼎产能•2006-2010•2009-2011财年名幸电子大陆子公司收入与运营利润率•2003-2010年无锡希门凯收入与产量•2007-2011年揖斐电电子收入•2004-2008年美维收入与运营利润20042008•2005-2009年TTM收入与运营利润•美维中国工厂一览•AT&S基地全球一览•2010年依利安达技术能力•2010年扬宣制程能力•2010年志超客户结构•2008-2011年志超产能•2007-2010年3季度依顿电子产量•2007-2010年3季度依顿电子产销量by layer•2007-2010年3季度依顿电子收入by layer•2007-2010年3季度依顿电子收入by application•2007-2010年3季度依顿电子收入by region20072010年3季度依顿电子收入客户结构•2007-2010•2007-2010敬鹏各厂产能月产能(K SF)•方正HDI技术能力•-2008-2010年惠亚主要客户•深南电路技术能力•2007-2009年沪士电子出货量by layer•2007-2009年沪士电子收入by layer00年沪士电子主要客户•2010•2007-2009年超声电子产量购买报告电子版: 8000元电话：010-8260.1561/62/63价格纸质版: 8500元传真：010-8260.1570页数：183页邮箱：hanyue@发布日期：2011-03网址：链接：/Htmls/Report/201103/24511234.html http://www pday com cn/Htmls/Report/201103/24511234html地址：北京市海淀区苏州街18号长远天地大厦A2座1008室1, 请填写《研究报告订购协议》(/research/pday_report.doc)，注明单位名称、联系人、联系办法（含传真和邮件）、申请报告名称，然后签字盖章后传真到：86-10-如何申请购买报告82601570。