【CN209267817U】MEMS麦克风和电子设备【专利】

合集下载

MEMS麦克风[发明专利]

MEMS麦克风[发明专利]

专利名称:MEMS麦克风
专利类型:发明专利
发明人:柏杨,饶成辉,洪亭亭申请号:CN202010183496.6申请日:20200316
公开号:CN111225331A
公开日:
20200602
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明提供了一种MEMS麦克风。

本发明的MEMS麦克风,包括具有封装腔体的壳体以及MEMS芯片和ASIC芯片,所述MEMS麦克风还包括覆盖于所述声学通孔的导电防尘网、与所述导电防尘网固定连接的第一接地焊盘以及设置于所述基板外表面且与外部电路的接地端电连接的第一接地焊片以及同时与所述第一金属引线、第一接地焊盘、第一接地焊片电连接的金属导电件。

第一金属引线通过金属导电件的引导将ASIC芯片中的静电由第一接地焊片或导电防尘网导入终端设备的外部电路的地层中,第一接地焊盘通过金属导电件的引导将基板中的静电由第一接地焊片或导电防尘网导入终端设备的外部电路的地层中,可很大程度上避免ASIC芯片以及基板中的埋容埋阻层被ESD电流击穿造成开路或短路。

申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司
地址:518057 广东省深圳市南山区高新区南区粤兴三道6号南京大学深圳产学研大楼A座
国籍:CN
代理机构:深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)
代理人:袁文英
更多信息请下载全文后查看。

MEMS麦克风及电子设备[发明专利]

MEMS麦克风及电子设备[发明专利]

专利名称:MEMS麦克风及电子设备专利类型:发明专利
发明人:万景明
申请号:CN201310417196.X
申请日:20130913
公开号:CN103475983A
公开日:
20131225
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明提供了一种MEMS麦克风及电子设备,其中,MEMS麦克风包括:内置于外壳与第一印刷电路板、第二印刷电路板密封连结所形成的腔体中的集成电路芯片、MEMS芯片;振膜设置于所述MEMS芯片上;所述集成电路芯片和MEMS芯片固定在所述第一印刷电路板上并通过金属线实现三者电连接;所述第一印刷电路板与第二印刷电路板通过支撑连接件进行电连接;音孔设置于所述第一印刷电路板上;所述第一印刷电路板和第二印刷电路板的外部均设置有焊盘。

本发明提供的MEMS 麦克风,利用设置的两个印刷电路板,不仅可以与应用电子设备进行双面贴合,而且提高了前进音MEMS麦克风的灵敏度和信噪比。

申请人:山东共达电声股份有限公司
地址:261200 山东省潍坊市坊子区凤山路68号
国籍:CN
代理机构:北京恒都律师事务所
代理人:邸建凯
更多信息请下载全文后查看。

MEMS麦克风市场及专利态势分析

MEMS麦克风市场及专利态势分析

MEMS麦克风市场及专利态势分析
权威数据
一、MEMS麦克风市场概况
MEMS(微电子机械系统)麦克风是一种新型传感器,它结合了微型机
械系统和微电子技术,可以捕捉和转换物理声音信号。

MEMS麦克风的应
用领域十分广泛,目前已经在智能手机、汽车、穿戴设备、移动设备、消
费类电子产品等多个领域得到了广泛应用。

特别是随着现代智能设备的发展,如智能设备、智能家居、智能机器人等设备,MEMS麦克风的应用前
景则更为广阔。

根据第三方调研机构IDC(International Data Corporation)公布
的数据,2023年全球MEMS麦克风市场规模达到38.6亿美元,2023年至2023年,全球MEMS麦克风市场规模将以每年13.4%的年复合增长率增长
到2023年的69.5亿美元。

二、MEMS麦克风专利态势
根据国外知识产权机构生物智能(Biol Intelligence)的数据显示,截止2023年7月,全球MEMS麦克风的专利申请量超过4.7万件,其中中
国是MEMS麦克风专利申请量最多的国家,达到3.57万件,占全球MEMS
麦克风专利申请量的76%,紧随其后的是日本,专利申请量为2.85万件,占比17.9%,美国专利申请量为2.3万件,占比13%。

MEMS麦克风及电子设备[实用新型专利]

MEMS麦克风及电子设备[实用新型专利]

专利名称:MEMS麦克风及电子设备专利类型:实用新型专利
发明人:侯杰
申请号:CN201420153485.3
申请日:20140401
公开号:CN203748007U
公开日:
20140730
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本实用新型提供了一种MEMS麦克风及电子设备,该MEMS麦克风包括麦克风外壳、与麦克风外壳结合为一体的印刷电路板、MEMS芯片、ASIC芯片及音孔,印刷电路板与外壳相结合的一侧为印刷电路板的内侧,MEMS芯片和ASIC芯片设置于印刷电路板的内侧,音孔开设在印刷电路板的内侧,其中,ASIC芯片设置于音孔之上,且ASCI芯片设置于MEMS芯片的前腔内部,ASIC芯片与印刷电路板通过金属线电连接,MEMS芯片与所述印刷电路板通过金属线电连接。

该MEMS麦克风,可减小外部声、气压对MEMS芯片的冲击,提高MEMS麦克风的使用稳定性及使用寿命,且可减小MEMS 麦克风体积,以适应电子产品轻薄化的需要。

申请人:山东共达电声股份有限公司
地址:261200 山东省潍坊市坊子区凤山路68号
国籍:CN
代理机构:北京恒都律师事务所
代理人:李向东
更多信息请下载全文后查看。

MEMS麦克风和电子设备[实用新型专利]

MEMS麦克风和电子设备[实用新型专利]

专利名称:MEMS麦克风和电子设备专利类型:实用新型专利
发明人:端木鲁玉,王德信,方华斌,付博申请号:CN201920405566.0
申请日:20190327
公开号:CN209314104U
公开日:
20190827
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本实用新型公开一种MEMS麦克风和电子设备,其中,MEMS麦克风包括:电路板;屏蔽罩,所述屏蔽罩罩设于所述电路板,并形成容纳空间;芯片,所述芯片设于电路板上,并位于所述容纳空间内;以及反射屏蔽层,所述反射屏蔽层包括非导电膜和金属层,所述非导电膜和所述金属层均罩盖所述屏蔽罩,所述非导电膜位于所述屏蔽罩与所述金属之间。

本实用新型技术方案使得MEMS麦克风内部结构的屏蔽效果好,不易受到外界信号干扰。

申请人:歌尔科技有限公司
地址:266104 山东省青岛市崂山区北宅街道投资服务中心308室
国籍:CN
代理机构:深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人:胡海国
更多信息请下载全文后查看。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920321070.5
(22)申请日 2019.03.13
(73)专利权人 歌尔科技有限公司
地址 266104 山东省青岛市崂山区北宅街
道投资服务中心308室
(72)发明人 于永革 
(74)专利代理机构 深圳市世纪恒程知识产权代
理事务所 44287
代理人 胡海国
(51)Int.Cl.
H04R 19/04(2006.01)
(54)实用新型名称
MEMS麦克风和电子设备
(57)摘要
本实用新型公开一种MEMS麦克风和应用该
MEMS麦克风的电子设备。

其中,MEMS麦克风包括:
电路板;MEMS芯片,所述MEMS芯片设于所述电路
板的表面;ASIC芯片,所述ASIC芯片设于所述电
路板的表面,并与所述MEMS芯片电性连接;所述
MEMS芯片包括衬底和固定于所述衬底的振膜,所
述衬底设于所述电路板的表面,所述衬底的背离
所述电路板的端面凸设有挡板,所述挡板至少部
分位于所述ASIC芯片与所述振膜之间。

本实用新
型的技术方案可提升MEMS麦克风对外部辐射等
的屏蔽能力。

权利要求书1页 说明书5页 附图1页CN 209267817 U 2019.08.16
C N 209267817
U
权 利 要 求 书1/1页CN 209267817 U
1.一种MEMS麦克风,包括:
电路板;
MEMS芯片,所述MEMS芯片设于所述电路板的表面;
ASIC芯片,所述ASIC芯片设于所述电路板的表面,并与所述MEMS芯片电性连接;其特征在于,
所述MEMS芯片包括衬底和固定于所述衬底的振膜,所述衬底设于所述电路板的表面,所述衬底的背离所述电路板的端面凸设有挡板,所述挡板至少部分位于所述ASIC芯片与所述振膜之间。

2.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述挡板沿所述振膜的周向延伸设置。

3.如权利要求2所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述挡板环绕所述振膜设置。

4.如权利要求3所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述挡板的横截面的外轮廓呈圆形、正方形、长方形、椭圆形、菱形或平行四边形。

5.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,定义所述挡板凸起于所述衬底的高度为H,H≥20μm。

6.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述挡板为金属挡板、塑料挡板、玻璃挡板或木质挡板。

7.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述挡板通过胶黏剂固定于所述衬底的背离所述电路板的端面。

8.如权利要求1至7中任一项所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述衬底的背离所述电路板的端面设有焊盘,所述焊盘与所述振膜由所述挡板间隔设置;
所述ASIC芯片通过导线与所述MEMS芯片电性连接,所述导线的一端电性连接于所述ASIC芯片,另一端电性连接于所述焊盘。

9.如权利要求8所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述导线不高于所述挡板。

10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一项所述的MEMS麦克风。

2。

相关文档
最新文档