【CN109769184A】一种麦克风的封装结构【专利】
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7 .根据权利要求1所述的一种麦克风封装结构，其特征在于，所述专用集成电路芯片焊 接在所述电路基板上分别通过导线与所述声学感测器以及所述电路基板连接。
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CN 109769184 A
说 明 书
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一种麦克风的封装结构
技术领域 [0001] 本发明涉及涉及麦克风，尤其涉及一种麦克风的封装结构。
背景技术 [0002] 目前使用最广泛的是小型麦克风，小型麦克风是硅麦克风或者实施为微电子机械 系统 (MEMS) 的 麦克风。微电 子机械系统 (MEMS) 麦克风是基于 (MEMS) 技术 制造的 麦克风 ，其 中的振膜、背极板是微电子机械系统(MEMS)麦克风中的重要部件，振膜、背极板构成了电容 器并集成在硅晶片上，实现声电的转换。 [0003] 近年来，随着科学技术的发展，手机、笔记本电脑等电子产品的体积在不断减小， 而且人们对这些便携电 子产品的性能要求也越来越高 ，在应 用的时候 ，通常是将MEMS麦克 风芯片、ASIC芯片设置在由基板、壳体围成的封装结构内，并在封装结构上设置供声音进入 的声孔。但是由于MEMS麦克风芯片的振膜非常薄，从产品声孔进来的光可以轻易穿透膜片， 经过反射后到达ASIC芯片的区域，从而引起光噪。
权利要求书1页 说明书3页 附图2页
CN 109769184 A
CN 109769184 A
权 利 要 求 书
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1 .一种麦克风封装结构，包括一电路基板，其特征在于，所述电路基板上设置至少一黑 色镀镍的 盖体 ，一第一盖体扣设于所述电 路基板上形成一第一腔体 ，所述腔体内设置一声 学感测器，一专用集成电路芯片，所述声学感测器和所述专用集成电路芯片信号连接。
(72)发明人 叶菁华
(74)专利代理机构 上海申新律师事务所 31272 代理人 俞涤炯
(51)Int .Cl . H04R 19/04(2006 .01)
(10)申请公布号 CN 109769184 A (43)申请公布日 2019.05.17
( 54 )发明 名称 一种麦克风的封装结构
( 57 )摘要 本发明涉及涉及麦克风，尤其涉及一种麦克
2 .根据权利要求1所述的一种麦克风封装结构，其特征在于，还包括一第二盖体，所述 第二盖体扣设于所述电路基板上所述第一盖体的一侧形成一第二腔体，所述第二腔体内设 置一红外发射器，红外接收器。
3 .根据权利要求2所述的一种麦克风封装结构，其特征在于，所述红外发射器和所述红 外接收器分别与所述专用集成电路芯片连接，所述第二盖体上设有用于红外发射和红外接 收的 通孔 ，所述红外发射器的发射方向 朝向所述通孔 ，所述红外接收 器的 接收方向 朝向所 述通孔。
风的 封装结构。一 种麦克风封装结构 ，包括一电 路基板 ，其特征在于 ，所述电 路基板上设置至 少 一黑色镀镍的盖体，一第一盖体扣设于所述电路 基板上形成一第一腔体，所述腔体内设置一声学 感 测器 ，一专 用集成电 路芯片 ，所述声学感 测器 和所述专用集成电路芯片信号连接。由于采用以 上技术方案，本发明解决了目前现有MEMS麦克风 的缺点 ，提供了一种黑色镀镍的外壳体封装结 构 ，在光环境中吸光不反射 ，光噪小 ，稳定性较 好，且结构上表面不用贴防尘网 ,与安装环境整 体一致性好，提高了安全性和设备性能。
发明内容 [0004] 本发明的目的在于，提供一种麦克风封装结构，解决以上技术问题。本发明所解决 的技术问题可以采用以下技术方案来实现： [0005] 一种麦克风封装结构，包括一电路基板，其特征在于，所述电路基板上设置至少一 黑色镀镍的 盖体 ，一第一盖体扣设于所述电 路基板上形成一第一腔体 ，所述腔体内设置一 声学感测器，一专用集成电路芯片，所述声学感测器和所述专用集成电路芯片信号连接。 [0006] 优选地，包括一第二盖体，所述第二盖体扣设于所述电路基板上所述第一盖体的 一侧形成一第二腔体，所述第二腔体内设置一红外发射器，红外接收器。 [0007] 优选地，所述红外发射器和所述红外接收器分别与所述专用集成电路芯片连接， 所述第二盖体上设有用于红外发射和红外接收的通孔，所述红外发射器的发射方向朝向所 述通孔，所述红外接收器的接收方向朝向所述通孔。 [0008] 优选地，所述第一盖体上设置声学通孔。 [0009] 优选地，所述专用集成电路芯片依据所述红外发射器的发出测试信号时刻和所述 红外接收器接收测试信号时刻确定时间延迟，并获取外部物体的接近距离。 [0010] 优选地，所述专用集成电路芯片上设置线路输入端引脚和偏置电流引脚分别连接 到所述声学感测器，所述电路基板上设置电源电压引脚连接到专用集成电路芯片上的电源 电 压 引脚 ，所述电 路基板上设置接地 引脚连接到专 用集成电 路芯片上的 接地 引脚 ，所述电 路基板上设置线路输出端引脚连接到专用集成电路芯片上的数据传输引脚，传输所述声学 感测器转换的电信号。 [0011] 优选地，所述专用集成电路芯片焊接在所述电路基板上分别通过导线与所述声学 感测器以及所述电路基板连接。 [0012] 有益效果：由于采用以上技术方案，本发明解决了目前现有MEMS麦克风的缺点，提
( 19 )中华人民 共和国国家知识产权局
( 12 )发明专利申请
(21)申请号 201910041597 .7
(22)申请日 2019 .01 .16
(71)申请人 钰太芯微电子科技（上海）有限公司 地址 200120 上海市浦东新区中国(上海) 自由贸易试验区毕升路299弄6号601B 室 申请人 钰太科技股份有限公司
4 .在于，所述第一盖体上设置声学 通孔。
5 .根据权利要求1所述的一种麦克风封装结构，其特征在于，所述专用集成电路芯片依 据所述红外发射器的发出测试信号时刻和所述红外接收器接收测试信号时刻确定时间延 迟，并获取外部物体的接近距离。
6 .根据权利要求1所述的一种麦克风封装结构，其特征在于，所述专用集成电路芯片上 设置线路输入端引脚和偏置电流引脚分别连接到所述声学感测器，所述电路基板上设置电 源电压引脚连接到专用集成电路芯片上的电源电压引脚，所述电路基板上设置接地引脚连 接到专用集成电路芯片上的接地引脚，所述电路基板上设置线路输出端引脚连接到专用集 成电路芯片上的数据传输引脚，传输所述声学感测器转换的电信号。
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CN 109769184 A
说 明 书
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一种麦克风的封装结构
技术领域 [0001] 本发明涉及涉及麦克风，尤其涉及一种麦克风的封装结构。
背景技术 [0002] 目前使用最广泛的是小型麦克风，小型麦克风是硅麦克风或者实施为微电子机械 系统 (MEMS) 的 麦克风。微电 子机械系统 (MEMS) 麦克风是基于 (MEMS) 技术 制造的 麦克风 ，其 中的振膜、背极板是微电子机械系统(MEMS)麦克风中的重要部件，振膜、背极板构成了电容 器并集成在硅晶片上，实现声电的转换。 [0003] 近年来，随着科学技术的发展，手机、笔记本电脑等电子产品的体积在不断减小， 而且人们对这些便携电 子产品的性能要求也越来越高 ，在应 用的时候 ，通常是将MEMS麦克 风芯片、ASIC芯片设置在由基板、壳体围成的封装结构内，并在封装结构上设置供声音进入 的声孔。但是由于MEMS麦克风芯片的振膜非常薄，从产品声孔进来的光可以轻易穿透膜片， 经过反射后到达ASIC芯片的区域，从而引起光噪。
权利要求书1页 说明书3页 附图2页
CN 109769184 A
CN 109769184 A
权 利 要 求 书
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1 .一种麦克风封装结构，包括一电路基板，其特征在于，所述电路基板上设置至少一黑 色镀镍的 盖体 ，一第一盖体扣设于所述电 路基板上形成一第一腔体 ，所述腔体内设置一声 学感测器，一专用集成电路芯片，所述声学感测器和所述专用集成电路芯片信号连接。
(72)发明人 叶菁华
(74)专利代理机构 上海申新律师事务所 31272 代理人 俞涤炯
(51)Int .Cl . H04R 19/04(2006 .01)
(10)申请公布号 CN 109769184 A (43)申请公布日 2019.05.17
( 54 )发明 名称 一种麦克风的封装结构
( 57 )摘要 本发明涉及涉及麦克风，尤其涉及一种麦克
2 .根据权利要求1所述的一种麦克风封装结构，其特征在于，还包括一第二盖体，所述 第二盖体扣设于所述电路基板上所述第一盖体的一侧形成一第二腔体，所述第二腔体内设 置一红外发射器，红外接收器。
3 .根据权利要求2所述的一种麦克风封装结构，其特征在于，所述红外发射器和所述红 外接收器分别与所述专用集成电路芯片连接，所述第二盖体上设有用于红外发射和红外接 收的 通孔 ，所述红外发射器的发射方向 朝向所述通孔 ，所述红外接收 器的 接收方向 朝向所 述通孔。
风的 封装结构。一 种麦克风封装结构 ，包括一电 路基板 ，其特征在于 ，所述电 路基板上设置至 少 一黑色镀镍的盖体，一第一盖体扣设于所述电路 基板上形成一第一腔体，所述腔体内设置一声学 感 测器 ，一专 用集成电 路芯片 ，所述声学感 测器 和所述专用集成电路芯片信号连接。由于采用以 上技术方案，本发明解决了目前现有MEMS麦克风 的缺点 ，提供了一种黑色镀镍的外壳体封装结 构 ，在光环境中吸光不反射 ，光噪小 ，稳定性较 好，且结构上表面不用贴防尘网 ,与安装环境整 体一致性好，提高了安全性和设备性能。
发明内容 [0004] 本发明的目的在于，提供一种麦克风封装结构，解决以上技术问题。本发明所解决 的技术问题可以采用以下技术方案来实现： [0005] 一种麦克风封装结构，包括一电路基板，其特征在于，所述电路基板上设置至少一 黑色镀镍的 盖体 ，一第一盖体扣设于所述电 路基板上形成一第一腔体 ，所述腔体内设置一 声学感测器，一专用集成电路芯片，所述声学感测器和所述专用集成电路芯片信号连接。 [0006] 优选地，包括一第二盖体，所述第二盖体扣设于所述电路基板上所述第一盖体的 一侧形成一第二腔体，所述第二腔体内设置一红外发射器，红外接收器。 [0007] 优选地，所述红外发射器和所述红外接收器分别与所述专用集成电路芯片连接， 所述第二盖体上设有用于红外发射和红外接收的通孔，所述红外发射器的发射方向朝向所 述通孔，所述红外接收器的接收方向朝向所述通孔。 [0008] 优选地，所述第一盖体上设置声学通孔。 [0009] 优选地，所述专用集成电路芯片依据所述红外发射器的发出测试信号时刻和所述 红外接收器接收测试信号时刻确定时间延迟，并获取外部物体的接近距离。 [0010] 优选地，所述专用集成电路芯片上设置线路输入端引脚和偏置电流引脚分别连接 到所述声学感测器，所述电路基板上设置电源电压引脚连接到专用集成电路芯片上的电源 电 压 引脚 ，所述电 路基板上设置接地 引脚连接到专 用集成电 路芯片上的 接地 引脚 ，所述电 路基板上设置线路输出端引脚连接到专用集成电路芯片上的数据传输引脚，传输所述声学 感测器转换的电信号。 [0011] 优选地，所述专用集成电路芯片焊接在所述电路基板上分别通过导线与所述声学 感测器以及所述电路基板连接。 [0012] 有益效果：由于采用以上技术方案，本发明解决了目前现有MEMS麦克风的缺点，提
( 19 )中华人民 共和国国家知识产权局
( 12 )发明专利申请
(21)申请号 201910041597 .7
(22)申请日 2019 .01 .16
(71)申请人 钰太芯微电子科技（上海）有限公司 地址 200120 上海市浦东新区中国(上海) 自由贸易试验区毕升路299弄6号601B 室 申请人 钰太科技股份有限公司
4 .在于，所述第一盖体上设置声学 通孔。
5 .根据权利要求1所述的一种麦克风封装结构，其特征在于，所述专用集成电路芯片依 据所述红外发射器的发出测试信号时刻和所述红外接收器接收测试信号时刻确定时间延 迟，并获取外部物体的接近距离。
6 .根据权利要求1所述的一种麦克风封装结构，其特征在于，所述专用集成电路芯片上 设置线路输入端引脚和偏置电流引脚分别连接到所述声学感测器，所述电路基板上设置电 源电压引脚连接到专用集成电路芯片上的电源电压引脚，所述电路基板上设置接地引脚连 接到专用集成电路芯片上的接地引脚，所述电路基板上设置线路输出端引脚连接到专用集 成电路芯片上的数据传输引脚，传输所述声学感测器转换的电信号。