DXP操作技巧
Protel DXP操作手册(PCB)1
第二章Protel DXP PCB DXP PCB印刷电路板布线设计流程与步骤D X P P C B常用快速键键：公英制切换少了Page Up Page Down End 键：改变移动格点的距离键：层别的设定键：进入对象编辑模式键：走线模式时恢复上一线段的状态键：切换走线的层数键：切换所在的层别(往后)键：切换所在的层别(往前)键：显示整个绘图画面键：显示整个板框大小键：选取所有对象键：解除所有选取对象+ 键：切换电气格点+ 键：切换走线模式+ 键：切换单层显示模式+ LeftClick 键：选取点到的对象+ 键：删除所有选取的对象RightClick 键：鼠标下拉式选单建立新PCB,加载零件库首先到下拉式菜单的File/New/PCB 并建立起一个PCB的档案接着执行储存Save的指令,可以用来更改PCB的文件名称进入零件库挂载区点选画面右下方的面板用来开启零件库管理器加入新零件库选择所要加载零件库的入径将所选择的零件库加入零件库挂载区2－2 设定原点,定义板框和工作区Edit/Origin/Set将光标点选在指定的位置PCB原点符号此位置将被设为坐标0,0Protel DXP的预设单位为英制(mil),按键盘Q键后可切换公制(mm)定义板框板框由“Mechanical 1”和“KeepOut”所组合而成，“Mechanical 1”是PCB板场裁板子的依据；而“KeepOut”则是Layout人员所自订的板边间距。
首先将工作层面切换到机构层Mechanical 1上Place/Line 用坐标定点( J,L 输入坐标点, Enter ) 由原点出发依照尺寸绘制Place/Line 使用画线指令画板框线Step1. 按 再按 , 再按 + 再按Step2. 按 再按 , 在 输入坐标值, 再按三次。
Step3. 按 再按 , 在 输入坐标值,再按三次。
Step4. 按 再按 , 在 输入坐标值,再按 三次。
自己总结 DXP基本操作步骤
DXP基本操作步骤总结首先打开DXP软件→新建一个工程→新建一个原理图文件和一个PCB文件→将这两个文件加到之前新建的那个工程下之后保存（根据需要重命名）。
↓之后转到原理图文件开始绘制原理图→根据需要从常用库中找到相应器件（如果找不到合适的器件符号，要自己绘制所需器件图形，建立原理图库）→连线，注意连接时一定要“热点”相连，否则无效→修改器件参数（名字【也可以用自动编号命令】、参数值大小）→修改、添加封装（之后通过封装管理器查看是否所有器件均有封装，是否合适，不合适要自己建立封装库，之后添加）→编译→修改其中的错误和警告→再次编译→确认无误后保存。
↓之后的相关操作都在PCB文件中，将原理图导入到PCB中（这步也可在原理图文件中完成），原理图中相应元件就会出现在PCB文件中→器件位置的摆放（这步是PCB设计中很耗费时间的两步中的一步，因为要综合考虑，放置在这个位置是否会导致下一步布线难度的加大，尽量避免“绕花”）器件摆放认为是最佳方案后→开始布线（这步是另一个很耗费时间的步骤）→布线之前要根据所设计电路的需要设计好布线规则（如地线加粗，焊盘与走线间距等等）；最好手动布线，也可以自动布线后自己再对不合理走线进行修改。
↓如果认为布线已经是最优方案了，那下一步就是板子形状的重新定义（也可在刚将原理图导入PCB之后就定义板子形状、尺寸）。
在机械层花好边框后，沿边框在机械层切割。
这步之后就是补泪滴，在“Tool”中的“Teardrops”,选择“All pads”、和“All vias”。
之后就是最后一步——覆铜，在顶层覆铜，那一定要切换到顶层下操作，在顶层画出要覆铜的边框，之后点击覆铜按钮设计相关选项后，沿之前画的覆铜边框画出这个封闭边框，之后点击右键就可以等待覆铜完成了。
在底层覆铜也是同样的操作（在哪层覆铜就要切换到那层进行画边框，覆铜操作）。
认为没有问题就可以保存了。
当然现在就可以看自己设计的电路的3D视图了，这样可以看自己设计的板子效果如何了。
DXP操作指南解读
DXP操作指南注意：1、总图里面总线信号要用总线画2、原理图里面网络标号不能用[中括号],否则不能导入。
3、导原理图时，拉到最下面，ROOM不要打钩。
Protel DXP提供了三种导线延伸模式，<空格>用于横/竖的切换；<SHIFT+空格>用于水平/垂直/45度及任意角度的切换；放置元件时，按X键，实现水平翻转；按Y实现上下翻转；CTRL+Q 打开选择记忆器窗口，可快速选择记忆器中民存储的元件；DXP快捷键DXP按键更改记录2015.6.19DXP规则设置一、Electrical （电气类型）1 ． Clearance （安全距离）选项区域设置安全距离设置的是 PCB 电路板在布置铜膜导线时，元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小的距离。
2 ． Short Circuit （短路）选项区域设置短路设置就是否允许电路中有导线交叉短路。
设置方法同上，系统默认不允许短路，即取消 AllowShort Circuit 复选项的选定。
3 ． Un-Routed Net （未布线网络）选项区域设置可以指定网络、检查网络布线是否成功，如果不成功，将保持用飞线连接。
4 ． Un-connected Pin （未连接管脚）选项区域设置对指定的网络检查是否所有元件管脚都连线了。
二、Routing （布线类型）未全1 ． Width （导线宽度）选项区域设置导线的宽度有三个值可以供设置，分别为 Max width （最大宽度）、 Preferred Width （最佳宽度）、Min width （最小宽度）三个值。
2. Routing Topology （布线拓扑）选项区域设置拓扑规则定义是采用的布线的拓扑逻辑约束。
Protel DXP 中常用的布线约束为统计最短逻辑规则，用户可以根据具体设计选择不同的布线拓扑规则。
Protel DXP 提供了以下几种布线拓扑规则。
◆ Shortest ( 最短 ) 规则设置在布线时连接所有节点的连线最短规则。
DXP入门技巧
我经常看的复制给你也瞧瞧一、Protel DXP中的基本PCB库：原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。
根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装1、分立元件类：电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一类是无极性电容，电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样，电解电容的名称是“RB.*/.*”，其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径，其单位是英寸。
无极性电容的名称是“RAD-***”，其中*** 表示的是焊盘间距，其单位是英寸。
贴片电容在\Library\PCB\Chip Capacitor-2 Contacts.PcbLib中，它的封装比较多，可根据不同的元件选择不同的封装，这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择，它的命名方法一般是CC****-****，其中“-”后面的“****”分成二部分，前面二个**是表示焊盘间的距离，后面二个**表示焊盘的宽度，它们的单位都是10mil，“-”前面的“****”是对应的公制尺寸。
电阻：电阻分普通电阻和贴片电阻：普通电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，比较简单，它的名称是“AXIAL -***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。
贴片电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中只有一个，它的名称是“R2012-0806”，其含义和贴片电容的含义基本相同。
其余的可用贴片电容的封装套用。
二极管：二极管分普通二极管和贴片二极管：普通二极管在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的名称是“DIODE -***”，其中***表示一个数据，其单位是英寸。
DXP入门培训教程
DXP入门培训教程DXP是Digital Experience Platform的缩写，是指数字体验平台，它是一种强大的工具，可以帮助企业实现数字化转型。
DXP的功能非常丰富，包括网站建设、电子商务、内容管理、社交媒体管理、数据分析等。
如果你是一位初学者，想了解DXP的基本操作，可以参考以下DXP入门培训教程。
一、了解DXP基础概念首先，我们需要了解DXP的基础概念。
DXP是一个数字化转型的解决方案，基于一个统一的技术平台，可以帮助企业实现数字化转型，提高客户体验。
它可以帮助企业优化客户体验，提升客户的满意度和忠诚度，从而提高企业的竞争力。
二、学习如何使用DXP第二步是学习如何使用DXP。
在DXP中，用户可以创建网站、电子商务平台、社交媒体页面和其他数字化平台。
同时，DXP还提供了一些其他的工具，可以帮助企业管理内容、分析数据、优化客户体验等。
为了更好地理解如何使用DXP，可以关注一些DXP培训课程，了解不同模块的功能和使用方法。
三、选择适合的DXP平台第三步是选择适合的DXP平台。
目前市场上有许多不同的DXP平台，每一种平台都有其独特的优缺点。
为了选择适合您的DXP平台，需要考虑多方面因素，例如预算、可用性、可定制性、协作能力、数据安全性等等。
您需要仔细了解每一种平台的特点，在选择一个最适合您需求的DXP平台。
四、创建一个DXP网站第四步是创建一个DXP网站。
在DXP中，可以使用预设的网站模板，也可以从头开始创建一个网站。
创建一个网站需要考虑多个因素，例如网站的目的、目标受众、内容分类、页面设计、网站导航、交互方式等等。
为了创建一个具有吸引力、清晰简介的网站，您可以参考一些DXP培训教程，了解如何进行网站设计和优化。
五、使用DXP管理内容第五步是使用DXP管理内容。
在DXP中，可以轻松地管理和发布各种内容，例如文章、图片、视频、新闻、活动等。
为了更高效地管理内容，建议使用DXP提供的内容管理工具，而不是手动更新和管理内容。
protelDXP小技巧汇总
protelDXP小技巧汇总1.PROTEL DXP飞线颜色的修改先将当前PCB中的网络全部清除（快捷键为D-N-C；）然后设置飞线颜色（快捷键L 打开颜色设置界面，"CONNECTIONS AND FROM TOS"对应的颜色即为飞线颜色，将其设置为所以需颜色）,最后从原理图更新PCB，自动加载网络表，你会发现飞线颜色已经修改成功或者在更新PCB前先修改飞线颜色添加泪滴: 补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。
顺序按下键盘的S 和A 键（全选），再选择Tools-Teardrops2、图纸设置：执行Design----Document Options，对图纸的大小、方向、标题栏以及颜色等进行设置。
执行Tools----Schematic Preferences，对原理图网格（Grids）的设置。
3、生成（或者更新）元器件流水号：执行Tools----Annotate，点击Reset Designators 和UpdateChangesList，则给原理图里各个元件自动编号。
新弹出的窗口中依次点击Validate Changes和Execute Changes，确认无误，关闭该对话框。
4、生成ERC报告：执行Project----Project Options----Error Reporting里可以看到ERC 报告将根据这个规则进行检查报错。
执行Project下的Compile Document****则生成ERC 结果报告，在System----Message里可以查看错误或警告信息。
根据报告进行修改重新编译直至没有错误。
5、生成元器件列表：执行Report----Bill of materials将生成元器件的详细列表。
6、自动布局元器件：执行Tools---Auto Placement----*****命令，即可进行元器件的自动布局，一般不用此功能，大都是自己挨个摆放元器件。
DXP操作关键步骤
Protel DXP绘图速成攻略加强版学习Protel DXP时建议从图书馆借阅一本相关书籍，根据书中的例子自行做一遍（可以暂时省略绘制元件库部分），最快2小时可以学会最基本的操作；然后通过几张图纸绘制练习，可以掌握最初级的使用技巧。
下面简述了Protel DXP绘制电路图的关键性步骤，不可省略。
希望在学习和使用时能贯彻以下要点。
一、原理图1、打开DXP，选择file选单，新建项目(PCB Project)2、保存项目（保存时使用Save Project as，必须以英文数字命名Project，保存路径中不能有一个中文字或者中文标点符号；以下新建原理图文件和PCB文件有同样要求，且原理图文件与PCB文件必须都与Project在同一个文件夹中，该文件夹还应包含这个项目的组织文件project group）。
3、新建原理图文件(Schematic)4、保存原理图文件（使用save as，下同）5、新建PCB文件(PCB)6、保存PCB文件，file -> save all 把projectgroup1也保存到项目文件夹中去（项目文件夹里正常应有4个文件，项目工程，原理图，PCB，group有且只有1个）。
7、装入Library（库文件）[Library选单，点击Library，在install下面安装，选择PCBLIB和SCHLIB文件夹中的各4个库，均为lib结尾，Histroy里是更新信息，不去理会]8、绘制原理图（放置元器件，调整位置，进行电气连接，每放一个元器件，立即修改参数，比如电阻阻值，每种元器件均须标注核心参数）[本项目是电路设计的核心环节之一，需要掌握电路工作原理和元器件选用技巧]9、使用Tool菜单下的Annotate对元器件进行自动标号；10、修改每个元器件的封装（全部使用直插器件）；11、检查原理图，确认图纸电气连接和元器件封装完全准确无误；二、PCB1、打开PCB文件2、使用Design下的Import导入原理图；3、Cut去原理图内衬页，PCB图纸中元器件由绿色变黄色；4、调整所有元器件焊盘大小，焊盘至少为80mil*80mil，如果焊盘放不下，可以使用扁形焊盘。
DXP使用方法
一、中英文转换英文转换为中文单击（工具栏里的）DXP（图A）----preferences----localization—use localized resources(在左边的小方框处打钩)（图B）----OK----OK---把DXP软件关掉----重新启动DXP软件即可图A图B图C二、PCB项目及原理图的建立1、点击：文件----创建-----项目----PCB项目图（1）2、文件---创建-----原理图图（2）三、元件库的安装右上角处点击：元件库(图3)-------元件库（图4）------加元件库（图5）-------选择图6的两个文件-----打开------图7所示2、继续加元件库-------选择文件夹philip------打开------8bit图9所示元件库---关闭即可图（3）图（4）图（5）图6图7图8图9图10四、元器件的使用1、如图11所示：元件库===选择所需原件---place...---放到原理图里（1到4顺序）图11图122、其它元器件的位置A、电容图13双击该元件更改可视内容，把下图的红色圈的勾去掉---确定，这样可以缩小空间更改标识符同样把下图的C？改为C1或者其他的就可以了B、电阻（右上角处有个工具栏一般选1K）图14 同样双击电阻元件，更改可视效果，并更改标识符C、二极管（也是在同一个库找）图15 同样更改二极管的可视效果，并更改标识符D、晶振（也是在此库，在最后一个）图16 更改标识符和可视效果F、电源跟接地图17G、开关(也是在同一个库)图18、1图18、2同样更改标识符和可视效果五、最小资源系统（图Ａ为最小系统图的左半边，图Ｂ为最小系统图的右半部）打开发给你的《DXP笔记》文件夹里的《最小资源系统图》文件夹的原理图(单击工具栏里的文件----打开---最小系统资源图所在的位置如你把我给你的放在D盘究打开D盘---DXP笔记-----最小资源系统图---会出现一个history文件夹和一些文件，单击后缀为PRJPCB的文件-----打开，就可以看到原理图了)，参照着画就好了图Ａ图Ｂk1、k2、k3等的标注用如下图所示单击Net1键再按键盘的左边的Tab键更改为K1、K2，如图Ｃ所示图Ｃ。
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1、 PCB中放置器件：M+C+点击空白，元件就进放置（可打印出原理图方便对照）；2、使用DC-DC隔离时，外部与内部的电源选择应根据功率大小选择，因为DC-DC的输出功率较小；3、PCB中的room层只是为了便于整体移动器件，可删；4、消除ALTIUM 6.9以上高版本垃圾文件，写个bat文件放到工作目录中，每次退出程序后运行一下，基本清理干净。
bat 文件内容；“del *.BK*del *.ldbdel Backup*del Previous*del *.~*DEL .\history\*.zipdel *.log”；5、6.X版本的pcb文件经7.X以后版本打开后保存大小由几兆变为几十兆，解决方法：Perference--PCB Editor--True Type Fonts取消 Embed True Type Fonts Inside PCB Documents前面的勾；6、换层快捷键，小键盘的星号键 or Ctrl+Shift+滑轮；7、如何让GND不显示飞线，或者只有GND显示飞线：设计---网络表---编辑网络----双击"GND" ,隐藏即可；8、库中很多元件的同一封装有三种：L，M，N，好像是元件布局的密度.L是低密度板用的封装.M是高密度板用的封装,N是普通密度板用的封装.只是封装外型的大小有点区别；9、未解决：在机械层里画一圆，选中Keepout属性，在铺铜时照样全部被覆盖，一直以来我都是在机械层里画了再到Keepout层里再画一个来解决。
以前在做一个板的时候在一个安装孔的丝印层画了一个圈。
然后选了KEEPout。
结果厂里做回来的板子居然没给我钻孔。
好像不认识有个KEEPout属性一样；10、在AD中，文件已经不再使用DDB的方式进行保存了，而是改用分离的文件方式。
AD中的文件由项目文件（不同的项目有不同的后辍，如.prjPCB,.prjFPGA等），原理图文件，PCB文件等。
对于电路设计而言，原理图在.SchDoc中，PCB在.PCBDoc中，所以你不能删除SchDoc。
其实上，.prjPCB只是一个文本文件，记录的是SchDoc和PCBDoc及其它一些文件的路径而已。
其实这种方式一点不乱，你新建工程时，新建一个目录就好了。
这种方式，你可以很方便的打开一个原理图，而不必打开整个工程。
而DDB事实上是将所有的文件存于数据库之中，其实实质上就是Access 的文件，所以加密码的DDB，可以改名后，用Access的密码破解给找出来。
Access的数据库多次使用后很臃肿，而且容易损坏。
其实Protel99SE 也是支持Filesystem方式的，也就是分离的文件，只是大家新建的时候使用缺省而已。
肯定DDB有其不足，Altium才会放弃的（其实从ProtelDXP开始，就不再用了）。
至少掉电丢失，一般在你的项目文件夹中，有一个History目录，由许多操作中的备份文件，可以用最近的时间文件恢复，一般每保存一次，就会生成新的。
比较好的习惯是经常保存。
同时你可以在Preference 中设置自动保存间隔的。
网络net 显示/隐藏开关:N---S/H---A11。
altium Disigner 中的电位器封装VR5，管脚与实际的不一样，需特别注意。
12. 过孔内外径差 13~15mil.13.AltiumDesigner或Protel提供了单层模式shift+s，让你单看顶层、底层、多工层、丝印层……(需配合“* - +”键来切换层)，或者使用的过滤菜单（左手点快捷键“Y”即可弹出），详细访问/bbs/bbs_content_all.jsp?bbs_sn=4151967 14.在走线的时候切换层，此时会出现一个Via，按大键盘上面的数字键4可以切换过孔大小，是最小过孔、最佳、最大、用户自定义（Shift+V 可以选择和增减修改自定义的过孔）循环着切换的。
数字键3是切换走线宽度，也需要在rule里面设置好走线宽度，切换顺序同上，这种方法无论是换线宽，还是换过孔，就只有三种尺寸选择——最小、最喜欢、最大。
使用快捷键“shift+w”，换订制好的各种各样线宽；在走线过程中放置过孔，换过孔尺寸，通过“shift+V”，换我订制好的各种各样尺寸过孔。
另：走线的时候按一下~键（就是数字键1左侧的那个键，会出现菜单的，以上这些快捷键里面都有）。
15.在网上看到：“铺铜是艺术!讲究得很!是要靠手去做的!最恶的就是那些鸟都不懂的人用PEOTEL一拉,铜铺好了!结果有的铜竟然和RST在一起,有的和VCC在一起反正不是在GND上,有的铜是一小块在那"孤岛" ”16.电阻、电容等元件的代号（R1、R2、C1......）放到外边，元件标称值放到丝印符号的中心。
当元件安装后，元件代号就不会被压在下面看不到了，或者都放到外边。
17.有机械层就不要用keepout了,因为Mechanical和keepout线的颜色一样，被误导了，这样容易出错。
比如有些电路板区域不能不线，就用keepout限制，如果pcb制板厂水平不行的话，会给你处理掉。
大部分用99se的工程师是用Mechanical(机械层)。
18.设置PCB板的面积大小:先在Mechanical（机械层，如Mechanical1）下绘制一个板框，也就是你所需要的PCB形状，然后选择所有板框线（注意不要选中其他图元），再启动Design--Board Shape--Define from selected objects命令，就可以将你绘制的板框显示出来了，也就是将板框区域以黑色显示，非板框区域以灰色显示。
如果定义完成没有变化，请按<END>键刷新屏幕。
19.使用交叉探针功能，迅速找到SHC和PCB中对应的器件，方便布局，工具--->交叉探针。
20、Altium designer 6 PCB中放置厂家Logo的方法：把LOGO 保存成单色的BMP 图像；在PCB 界面下使用 Open\file 命令打开文件”C:\Program Files\Altium Designer6\Examples\Scripts\Delphiscript Scripts\Pcb\PCB LogoCreator\”；运行 DXP\run script…, 运行刚才导入的script 程序；在出现的窗口中选择LOGO图像；点击convert按钮, 侧把 BMP图像转换成PCB 中图像.21、用"["和"]"调整屏蔽级别。
22、shift+E 可以打开/关闭布线时的自动吸附功能。
23、在生成元件清单时，将不同Value的电容，电阻等分行显示，像这样混在一起无法分辨出每个电阻/容的具体Value是多少的方法：在All columns 里把 value 勾起来。
然后把all columns的value拖到group columns里，再把此value 也勾起来就可以了。
24、PROTEL中允许两个元件重叠,而不出现报错的绿色，但是如果出现连线错误时,仍会出现报错的绿色呢：DESIGNE->RULES->placement 双击打开component clearnce 对话框，把Gap（间距）可随意设值， Mode 设为Full Check ，这样的话只要焊盘不短在一起，元件的丝印部分怎么重叠都没有关系。
25、个性设置可以保存成一个文件：如果是线宽规则: Design--rules 点击左侧Design Rules 文件夹，点右键导出或导入即可；如果是菜单，快捷键设置，点左上角DXP（楼主位）－－Preferences--选择SAVE或LOAD即可。
26、邮票孔，孔径>0.3MM 间隙>0.2MM 。
一般设为：40mil、16mil即可。
27、PCB中重新置放元件：把要重新置放的元件选中，按“I”，然后重新分配位置。
28、开绿油窗：开窗可以透气，并防止热涨冷缩带来的变形、脱落；镀锡均匀，防止堆锡，板子发热也不易变形，要是整线搪锡。
会有搪锡不匀、应力、起皮等问题。
29、一般情况下，不论布板还是建库(PCB库)，栅格尺寸取0.1（0.05）inch ，Alt 取0.05（0.025） inch 。
软件安装后，其默认栅格设置就是比较适用的。
焊盘间距不满足0.1 inch，可选择0.05 inch的位置；不满足0.05 inch，可选择0.025 inch的位置。
至少有一个焊盘（例如第一脚）必须处在0.1 inch 的栅格上。
定位点（建封装时的那个(0.00,0.00)坐标点）必须处在0.1 inch 的栅格上，且尽量处于封装图形的中间位置。
30、标准栅格位置：2.54mm的整数倍或2.54mm的2的N次方分之一。
31、拼版时用特殊粘贴可保留网络表。
32、定位孔到附近通脚焊盘的距离不小于7.62mm(300mil)，到表面贴装器件边缘的距离不小于5.08mm(200mil)。
33、机械定位孔直径为3mm，机械定位孔圆心与板边缘距离为5.08mm，对于边缘有元件，机械定位孔将在X方向做移动。
34、对于非孔化孔，阻焊窗直径应该比孔德的直径大0.50mm。
当孔的直径小于等于3.3mm时，表层隔离区宽度是“孔径+2.0mm”。
35、测试点的选择：器件的引出管脚，测试焊盘，连接器的引出脚及过孔均可作为测试点，但是过孔是最不良的测试点；贴片元件最好采用测试焊盘作为测试点；布线时每一条网络线都要加上测试点，测试点离器件尽量远，两个测试点的间距不能太近，中心间距应有2.54mm，如果在一条网络线上已经有PAD或Via时，则可以不用另加测试焊盘；不可选用bottom layer上的贴片元件的焊盘作为测试点使用；对电源和地应各留10个以上的测试点，且均匀分布于整个PCB板上，用以减少测试时反相驱动电流对整个PCB板上点位的影响，要确保整个PCB板上等电位；添加测试点时，附加线应该尽量短如下图所示。
36、元件和焊接面应该有PCB的编号和版本号。