第四节 半导体结型光电器件讲解
《结型光电器件》课件

光电检测领域应用
光功率检测
结型光电器件作为光电探测器,能够 快速响应光功率的变化,用于实时监 测光网络的传输状态。
光谱分析
结合光谱仪,结型光电器件可以对不 同波长的光信号进行探测和分析,用 于光谱分析和物质成分检测。
光电控制领域应用
光控开关
结型光电器件可以实现高速的光控开关功能,用于光信号的路由、分束和合束 等控制。
本的结型光电器件。
集成化与模块化的探索
03
未来研究将进一步探索结型光电器件的集成化与模块化技术,
以满足大规模光电系统集成和光电信息处理的需求。
05
CATALOGUE
结型光电器件的制备与工艺
材料选择与制备
01
02
03
材料纯度
选择高纯度的材料,以减 少杂质和缺陷对器件性能 的影响。
材料匹配
确保材料之间的晶格常数 和热膨胀系数相匹配,以 减小应力集中和热失配。
生物医学
结型光电器件在生物医学领域具有广泛的应用, 如光学成像、光谱分析等。
结型光电器件的历史与发展
早期研究
20世纪60年代,随着半导体材料 和光学技术的发展,人们开始研 究结型光电器件。
技术进步
随着材料、工艺和设计的不断改 进,结型光电器件的性能不断提 高,应用领域不断扩大。
未来展望
随着物联网、人工智能等技术的 快速发展,结型光电器件在未来 的信息社会中将发挥更加重要的 作用。
1 2
结构设计
优化器件结构,提高光电器件的性能和稳定性。
界面工程
优化界面质量,减少界面态和缺陷,提高载流子 输运效率。
3
工艺调控
通过精细调控工艺参数,实现性能优化和提升。
06
半导体光电子器件ppt

描述光子被半导体材料吸收后产生的电子跃迁和能量吸收现象。
光的吸收
光的产生与吸收
光电二极管的工作原理
重点介绍光子与半导体PN结的作用机制,以及产生的光电流和反向饱和电流的竞争关系。
激光二极管的工作原理
包括阈值条件、模态选择和调谐方法等,以及它们在光电子器件中的应用和限制。
半导体光电子器件的工作原理
具有更高的光电子器件性能,如高速、低功耗、高稳定性等。
硅基光电子器件
利用成熟的CMOS工艺,实现高速、低成本、高集成度的光电子器件。
石墨烯等二维材料
具有超高的载流子迁移率和热导率,可实现高速、低能耗的光电子器件。
01
02
03
高性能光电子器件
01
需要具备高速度、低功耗、高稳定性等特点,同时要求具有优良的热稳定性和机械强度。
半导体光电子器件在光传感领域也有着广泛的应用,如光学陀螺仪、光谱分析仪等。
光传感
03
多功能化
为了满足多样化的应用需求,半导体光电子器件正在向着多功能化的方向发展,如同时实现调制、滤波、放大等功能。
半导体光电子器件的发展趋势
01
高性能化
随着信息技术的发展,对半导体光电子器件的性能要求越来越高,如高速、低耗、稳定性等。
半导体光电子器件ppt
xx年xx月xx日
CATALOGUE
目录
介绍半导体光电子器件的基本原理半导体光电子器件的结构与特性半导体光电子器件的制作与工艺半导体光电子器件的应用实例半导体光电子器件的发展趋势与挑战
介绍
01
半导体光电子器件的定义
指利用半导体材料和器件实现光-电信号转换的器件。
半导体光电子器件的分类
半导体光电子器件的结构与特性
光电检测 第四章 结型光电器件(共161张PPT)

ILSEEI0(eqU /k T 1 ) (4-4)
第二十一页,共161页。
结型光电器件工作原理
• 当负载电阻RL断开(IL=0)时,P端对N端的电压称 为开路电压,用UOC表示,由式(4-2)得
UOCkqTln1(IIP0 )
一般情况下,IP>>I0,所以
(4-5)
UOC kqTlnII(P 0)kqTlnS(IE0E)
2)如果工作在反偏置状态,无光照时结电阻很大,电 流很小;有光照时,结电阻变小,电流变大,而且流过它的光
电流随照度变化而变化。这种状态称为光电导工作模式。
第十八页,共161页。
返回
结型光电器件工作原理
•光照下PN结的电流方程
• 有光照时,如图 (a)所示。若PN结外电路 •接上负载电阻RL,此时
•在PN结内会出现两种
第二十七页,共161页。
4.2 硅光电池
硅光电池结构如图(a)所示。图(b)为光电池的电路
符号。
为便于透光和减小串联电阻,一般硅光电池的输出
电极多做成如图 (c)的形式。
第二十八页,共161页。
4.2 硅光电池
• 硅光电池的工作原理如图 (a)所示,由此可写出 硅光电池的电流方程,即
IL IP ID IP I0 ( e q/k U T 1 )
光电检测 第四章 结 型光电器件
第一页,共161页。
• 半导体结型光电器件利用光生伏特效应工作。
包括: ——光电池;
•
——光电二极管,光电晶体管;
•
——PIN管;
•
——雪崩光电二极管;
•
——象限式光电器件;
•
——位置敏感探测器(PSD);
半导体光电器件的原理和性能分析

半导体光电器件的原理和性能分析半导体光电器件是一种将光信号转换成电信号或将电信号转换成光信号的器件。
随着光通信、激光雷达、激光制造等技术的快速发展,半导体光电器件也得到了广泛的应用。
本文将探讨半导体光电器件的原理和性能分析。
一、半导体光电器件原理半导体光电器件是基于半导体PN结、P-i-N结和MIS结构的器件。
其中,PN结是最简单、最常见的一种结构。
PN结是由P型半导体和N型半导体组成的结构。
P型半导体中存在大量的空穴,N型半导体中存在大量的自由电子。
在PN结中,因为P型半导体和N型半导体之间的电子互相扩散,形成了空间电荷区,即耗尽层。
这个耗尽层中,不仅不存在任何载流子,而且还存在一个内建电场,使得PN结的两侧产生电势差。
当光照射PN结时,能量被光子吸收,激发载流子。
如果光的能量大于材料的能隙,那么光就能产生免费电子和空穴对。
当这些免费电子和空穴穿过PN结的耗尽层时,就会因为内建电场的作用而分别向P型半导体和N型半导体移动。
这样,就形成了电流,即光电流。
除了PN结以外,P-i-N结和MIS结也被广泛应用于半导体光电器件中。
P-i-N结是在PN结的两端分别接了一个i型半导体的结构。
这样,相比于PN结,P-i-N结中的耗尽层更宽,响应速度更慢,但掺杂浓度更小,易于制作。
MIS结是将半导体与绝缘体摆放在一起,通过反漏电流来实现光电转换。
二、半导体光电器件性能分析半导体光电器件的性能取决于产品设计、材料选择、制造工艺等多个因素。
以下是对几个最为重要的性能参数的介绍。
1. 器件灵敏度器件灵敏度是指光电转换效率,即输入的光功率和输出的电流之间的比例关系。
灵敏度越高,光电转换效率越高,器件的性能越好。
灵敏度受到电子、空穴的寿命、载流子结合率、光衰等因素的影响。
通常,半导体光电器件的灵敏度随着光波长的增加而增强,随着工作温度的上升而降低。
因此,在进行器件选择时,需要根据实际应用的光源波长和工作温度,选择灵敏度较高的器件。
图解光电半导体制程概论.

• 激光半导体的动作和使用方法 • 激光半 体也被称为“激光二极管”(Leser Diode).激光是一种通过 诱导放出来将光放大的器件。而发出人眼可以识别的波长的叫做 VLD(Visible Laser Diode). • 动作原理 • 激光半导体(LD与LED不同,不是由注入的少数载子简单地重新结合 起来,而是由于光的刺激而再结合起来,发出相位一致的光 来)。 而且,芯片的一对端面呈镜面状,由激光共振器构成。光在 该共振器内往返的过程中放大后,取出到芯片外部。 • 特征 • 因为LD的主体是被称为诱导放出的发光过程,因此可以得到波长及相 位整齐集中在一起(相干性)的光。为此,指向性及能量集中性相当 优良。
动作原理 将受光器件的光电二极管作为太阳电池使用。红外线LED发射光的话, 受光器件(太阳电池)就会产生光起电力。这个电力通过控制电路令 MOSFET的栅极电压上升,就能让MOSFET进入ON状态。控制电路能 缩短MOSFET的关闭时间,将OFF期间的栅极电压保持为0,防止 MOSFET误启动。
光继电器的动作原理
• 特征 • 作为对机器进行ON/OFF控制的器件,有机械式继电器(机械式接 点)。光继电器和信号用机械式继电器相比,具有以下优点。 • 动作速度较快 • 无机械性磨损,寿命长 • 可以实现小型、薄型化 • 用途 • 电话、交换机、调制解调器 • 测定器、测试器 • 光断路器的动作和使用方法 • 指以将发光器件和受光器件在套筒内一体化,通过光的遮光或反射以 检测出物体为目的的器件。
激光半导体的动作原理
激光半导体的外观
• 结晶的种类的振荡波长 • 使用的结晶材料不同,激光的振荡波长也不一样。 大致可分为如左图所示几大类。而且,可以由1个 器件发出2种不同波长振荡的二波长激光半导体也 已经大量生产。 • 主要的应用领域 • InGaAIP激光:光盘(DVD)、条形码读取头 • GaAIAS激光:光盘(CD/MD)、激光束打印机 • InGaAsP激光:光通信 • InGaN激光:光盘(HD-DVD、蓝光光碟)
半导体光电子器件讲解ppt

按制造工艺分
半导体光电子器件的结构
常见的半导体光电子器件结构包括:衬底、活性层、电极等。
衬底通常选用半导体材料,如硅、锗、三五族化合物等。
活性层是光电子器件的核心部分,用于实现光吸收、载流子产生、光电器件的作用。
电极的作用是收集和导出活性层产生的载流子。
半导体光电子器件的工作原理是当加电压时,即势垒降低,有大量电子从N区注入到P区,形成一定的电流,当没有光照时,只有热平衡反向电流,当有光照时,会形成附加的光生电流,从而实现了光电转换。
半导体光电子器件的工作原理
04
半导体光电子器件的性能参数
03
迁移率
指半导体材料中载流子的平均漂移速度,反映了半导体材料导电性能的好坏。
半导体光电子器件的电学参数
01
载流子浓度
指半导体材料中自由电子和空穴的浓度,可以反映半导体材料的导电性能。
02
电阻率
指半导体材料电阻的大小,通常与材料的载流子浓度和迁移率有关。
xx年xx月xx日
半导体光电子器件讲解ppt
CATALOGUE
目录
引言半导体光电子器件的基本原理半导体光电子器件的种类与结构半导体光电子器件的性能参数半导体光电子器件的生产与制造半导体光电子器件的应用案例
0器件简介
2
3
半导体光电子器件是利用半导体材料和器件实现光-电信号转换的器件。
半导体材料通常包括硅、锗、砷化镓、磷化铟等。
半导体光电子器件具有体积小、重量轻、稳定性好、寿命长等特点。
半导体光电子器件的历史发展
半导体光电子器件的起源可以追溯到20世纪60年代。
20世纪80年代,随着光纤通信技术的发展,半导体光电子器件在光纤通信领域得到广泛应用。
第4章 金属-半导体结

4.3 镜像力对势垒高度的影响
一、镜像力降低肖特基势垒高度(肖特基效应)
F 4k 0 2 x q2
2
q2 16k 0 x 2
(4-8)
镜象力引起电子电势能
q2 E1 ( x) Fdx x 16k 0 x
(4-9)
边界条件
x , E1 0
x 0, E1
则这时的表面为电中性。
也就是说,当 E0以下的状态空着时,表面荷
正电,类似施主的作用;当 E0 以上的状态被占 据时,表面荷负电,类似受主的作用。若 E0与费 米能级对准,则净表面电荷为零。
4.2 界面态对势垒高度的影响
实际接触中,E0 EF ,界面态的净电荷为正, 类似施主。
这些正电荷和金属表面的负电荷所形成的电场
电荷有关而不涉及电子的输运(如电容方法),
则测量结果不受镜像力影响。
4.3 镜像力对势垒高度的影响
空穴也产生镜像力,它的作用是使半导体能带的价带
顶附近向上弯曲,图4-6,但它不象导带底那样有极值,
结果使接触处能带变窄。
EFM
图 4-6 镜像力对半导体能带的影响
4.3 镜像力对势垒高度的影响 小结
4.3 镜像力对势垒高度的影响
原来理想肖特基势垒近似看成线性 , 界面附近导带底势 能曲线
E2 ( x) qx
(4-10)
为表面附近电场,等于势垒区最大电场(包内建电场
和偏压电场),总势能
q2 E ( x) E1 x E2 x qx 16k 0 x
2k 0 0 VR W qN d
1 2
4.1 肖特基势垒
7. 肖特基势垒结电容
半导体器件4概论

② 功函数与表面有关.
③ 功函数是一个统计物理量
2020/11/16
Semiconductor Devices
9
对半导体,电子亲和能χ是固定的,功函 数与掺杂有关
半导体功函数与杂质浓度的关系
♦ n型半导体: WS=χ+(EC-EF) ♦ p型半导体: WS=χ+[Eg-(EF-EV)]
中国科学技术大学物理系微电子专业
第四章: 单极型器件
§4.1 金半接触 §4.2 肖特基势垒二极管 §4.3 欧姆接触 §4.4 结型场效应晶体管 §4.5 肖特基栅场效应晶体管 §4.6 异质结MESFET
Semiconductor Devices源自2020/11/161
简介
中国科学技术大学物理系微电子专业
体中EF处的电子 逃逸到真空所需
的最小能量.
2020/11/16
Semiconductor Devices
7
金属功函数Z
2020/11/16
Semiconductor Devices
8
关于功函数的几点说明:
① 对金属而言, 功函数Wm可看作是固定 的. 功函数Wm标志了电子在金属中被束 缚的程度.
2020/11/16
Semiconductor Devices
11
★ 金属和半导体接触电势差
❖一种典型情况: 讨论M/n型半导体
①接触电势差--为了补偿两者功函数之差, 金属与半导体之间产生电势差: Vms=(Ws –Wm)/e
♦当Wm>Ws , Vms<0 (金属一边低电势) (阻挡层)
♦通常可认为接触电势差全部降落于空间电 荷区.
• 半导体导带底和真空能级能量差称为电子亲和能 q。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
(a)开路电压:
RL ,
IL 0
VOC
(b)短路电流:
I kT ln( P 1) q I0
RL 0,
VL 0
I SC I P SE E
②照度-电流电压特性:
由上面分析可知: (a)光电池的短路电流Isc 与入射光照度正比.
I sc E
(b)开路电压Voc与光照度 的源自数成正比.高低(3)光敏面积不同: 硅光电二极管的光敏面比光电池的光敏面小得多,因此 硅光电二极管的光电流小得多,通常在µA级。
3.工作原理:
E
(1)P-N结在反向电压偏置下,内建电场加强。P-N结空间电荷区 拉宽,势垒增大。 (2)无光照时,流过P-N结的电流(称为反向饱和电流或暗电流)很 小,它是少数载流子的漂移运动形成的,电导率很小。 (3)当有光照时,满足条件hγ≥ΔEg,在结区内产生的光生载流子被 内建电场拉开,电导率增大,在外加电场的作用下形成以少数载 流子漂移运动为主的光电流。光照越强,光生载流子越多,电导 率越大,光电流就越大。反之,则光电流越小。
电极:多做成梳齿状,目的便于透光和减小串联电阻; SiO2层: 1. 防潮保护, 2. 增透;
2、工作原理:
(1)开路状态:光生伏特效应。
Voc:光生电压。
(2)外接负载RL:
光电池的电流方程:
I L I P I D I P I 0 eqV
kT
1
I0-反向饱和电流,是光电池反向偏压后出现的暗电流。
光电池:是一种不需外加偏压,能把光能直接转换成电能的P-N结
光电器件。
太阳能光电池: 主要用作电源,要求转换效率高,成本低。 按用途 分类 测量用光电池: 用于光电探测,要求:线性范围宽,灵敏度
高,光谱响应合适,稳定性好,寿命长。
(一)硅光电池的基本结构和工作原理
1、基本结构: 2DR:P型硅作基底,N型薄膜为受光面; 2CR:N型硅作基底,P型薄膜为受光面;
(二)硅光电池的特性参数
1、光照特性
伏安特性,照度-电流电压特性和照度-负载特性。
①伏安特性: 表示输出电流和电压随负载电阻变化的曲线。
硅光电池的电流方程为:
I L I P I0 (eqV / kT 1) SE E I0 (eqV / kT 1)
SE-光电灵敏度 E-光照度
SiO2层:①保护层
②增透;
电极:有三根引线的, 也有二根引线的;
.
3、频率特性:
(1)对于结型光电器件,由于载流子在P-N结区内的扩散、漂移、产生与 复合都要有一定时间,所以当光照变化很快时光电流就滞后于光照变化。 时间常数:
RL C j ,
Cj ù 0S SP N d
其中结型电容:
要获得快速响应,应使
小:
①使用小的负载; ②选用小面积光电池;
Se E Voc ln I 1 D
③照度-负载特性:
(a) 短路电流Isc与入射光照
度成线性关系,是光电池的
重要光照特性。 (b) 实际使用中接有负载,
RL≠0, 当E较大时,出现非
线性饱和。 (c) RL增大,线性范围减小。
因此,在线性测量中,负载
电阻在条件许可的情况下越 小越好。
4.基本输出:
(二)硅光电三极管的结构及工作原理:
1.基本结构:
硅光电三极管既具有光电二极管的作用,又具有普通晶体三极 管的电流放大作用,因而它内增益大,输出光电流大(mA级)。
3DU: NPN型, 以N型硅片作衬底。扩散硼而形成P型,再扩散磷 而形成重掺杂N层;
3CU: PNP型,以P型硅作基底材料;
2、光谱特性:
在入射光能量保持一定的条件下,光电池所产生的短路电流与入射 光波长之间的关系。
长波限:取决于材料的禁带宽度Eg; 短波:受材料表面反射损失的限制;
①普通2CR型光电池:0.4~1.1 m ,峰值波长:0.8~0.9 m ②兰硅光电池2CR1133、 2CR1133-01:在线性测量中,对硅光电池的要 求,不仅要有高的灵敏度和稳定性,同时还要求与人眼的视见函数有相似 的光谱响应特性.对紫兰光有较高的灵敏度.
(2)若光电池接收正弦型光照时,常用频率特性曲线表示:
RL
f 1 2
(3)负载的选择: ①RL小:线性好; ②RL小:频响提高; ③RL小:输出电压低; 综合考虑
三. 硅光电二极管和硅光电三极管
(一)硅光电二极管
1.基本结构:
{
2DU: 轻掺杂,高阻值的P型硅作基底,在基底上扩散五价 元素磷,形成重掺杂N 型层; 2CU: 以N型硅材作基底,在基底上扩散三价硼而生成重掺杂P型层;
2、光照下P-N结光电器件的伏安特性:
反向偏压Vb
E 增 大
3、结型器件的材料:
暗电流小,噪声低; 受温度影响小; 制造工艺简单;
硅Si
优点
P-N结材料种类
硒Se 砷化镓GaAs
锗Ge
硅器件是目前应用最广泛的结型器件,如硅光电池、硅光电二极管、 硅光电三极管、硅雪崩光电二极管、硅光电场效应管。
二、硅光电池
产生明显的光电效应。
(1)光伏工作模式:
如果工作在零偏置的开路状态,P-N结型光电器件产生光伏效应, 这种原理称为光伏工作模式。
(2)光电导工作模式:
a、在反偏置状态,无光照时电阻很大,电流很小;有光照时,电阻
变小,电流就变大,而且流过它的光电流随照度变化而变化。
b、从外表上看,与光敏电阻一样,都是光电导作用,但它们的机理 不同,所以特性差别较大。
第四节
半导体结型光电器件
半导体结型光电器件是利用P-N结光电效应来工作的光电 探测器件。
一.半导体结型光电器件原理 1、P-N结的二种工作模式:
结型光电器件在有光照条件下,从表面上看可使用于正偏置、零
偏置和反偏置.但理论和实践证明当使用正偏置时,呈现单向导电性 (和普通二极管一样),没有光电效应产生,只有在反偏或另偏置时才
2.结构特点:
硅光电二极管在结构上和原理上与硅光电池相似,亦可应用于光伏
工作模式。但它与光电池比较,略有不同。
(1)衬底材料的掺杂浓度不同:
光电池:1016~1019原子数/厘米3 ;
硅光电二极管:1012~1013原子数/厘米3; (2)电阻率不同: 光电池:0.1~0.01 Ω/cm ; 硅光电二极管:1000Ω/cm;