集成电路综述论文
集成电路文献综述
集成电路综述集成电路（IC）是二十世纪重要的发明之一。
它被广泛地应用于国民经济和社会的一切领域,其发展规模和技术水平已成为衡量国家地位和综合国力的重要标志之一。
IC产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业，世界集成电路产业发展异常迅速，技术进步日新月异。
IC技术作为推动国民经济和社会信息化的关键技术,关系到国家产业竞争力和国家信息安全。
虽然目前中国IC产业无论从质还是从量来说都不算发达，但伴随着全球产业东移的大潮，中国的经济稳定增长，巨大的内需市场，以及充裕的各类人才和丰富的自然资源，可以说中国集成电路产业的发展尽得天时、地利、人和之势，将会崛起成为新的世界IC制造中心。
本文在研究过程中，对集成电路的发展历程进行了回顾，并对当今世界IC产业的主要国家及区域的现状及未来计划进行调研,结合我国的IC产业的发展现状进行了深入分析，本文欲抛砖引玉，共同探讨中国IC的振兴之路。
本文共分六章。
第一章，导论，分析研究的背景和本文研究的意义。
第二章，集成电路产业的国际比较，对于集成电路的发发展进行了回顾,着重介绍美国、日本、韩国和我国台湾地区的集成电路发展历程,并深入分析了其能处于世界领先地位的原因。
第三章主要介绍了我国集成电路的发展历程,并在大量数据分析的基础上深入剖析我国集成电路的发展历程、现状、存在的问题并预测了我国集成电路的发展趋势。
第四章，提出了构建我国集成电路自主创新战略的战略指导思想与原则。
第五章，研究我国集成电路自主创新战略的对策和措施。
第六章，全文总结与展望。
综合并集成前面各章的相关结论,得出一些综合性结论要点。
集成电路发展研究是一个新课题,本文尽管做了一些研究,但仍然存在不足,很多重要的问题还有待于今后更为深入的研究和思考。
【关键词】：集成电路集成电路产业现状趋势对策集成电路是以半导体材料为基片，经加工制造，将元气、有源器件和五连线集成在基片内部、表面或基片之上，执行某种电子功能的微型电路。
集成电路论文
专用集成电路综述摘要：自1958年美国TI公司试制成功第一块集成电路（Integrated Circuit, IC）以来，IC技术的发展速度令人瞠目。
IC的生产已经发展成为新兴的支柱产业，并且继续保持着迅猛发展的势头。
IC按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
关键字：集成电路IC 产业引言：专用集成电路是为特定用户或特定电子系统制作的集成电路。
对集成电路设计工程师来说，现在虽然不需要去关心具体的集成电路工艺制造细节，但了解不同工艺的基本步骤、不同器件的特点和基本电路形式还是非常必要的。
中国的集成电路产业经过4年的发展，在规模和技术上都已跨上了一个新台阶，成为有一定规模的高成长性产业。
一、集成电路的发展集成电路的发展经历了一个漫长的过程：1906年，第一个电子管诞生；1912年前后，电子管的制作日趋成熟引发了无线电技术的发展；1918年前后，逐步发现了半导体材料；1920年，发现半导体材料所具有的光敏特性；1932年前后，运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象；1956年，硅台面晶体管问世；1960年12月，世界上第一块硅集成电路制造成功；1966年，第一块公认的大规模集成电路制造成功；1988年：16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管；1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μｍ工艺；2009年：intel 酷睿i系列全新推出，采用了领先的32纳米工艺，并且下一代22纳米工艺正在研发。
由此集成电路从产生到成熟大致经历了如下过程：电子管——晶体管——集成电路——超大规模集成电路二、集成电路制备过程1、衬底材料的制备任何集成电路的制造都需要衬底材料——单晶硅。
通常，常见的单晶硅制造有两种主要的方法：悬浮区熔法和直拉法，这两种方法制成的单晶硅具有不同的特点，并且具有不同的用途。
（1）悬浮区熔法在悬浮区熔法中，使圆柱形硅棒固定于垂直方向，用高频感应线圈在氩气气氛中加热，使棒的底部和在其下部靠近的同轴固定的单晶籽晶间形成熔滴，这两个棒朝相反方向旋转。
集成电路制造综述
集成电路制造综述摘要集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺，使一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件在结构上组成一个整体，因而电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
集成电路的制造离不开半导体工业，当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
30余年来，集成电路的制造技术获得了飞速的发展，其工艺技术不断进步，形成了当代高科技研究的一个重要领域。
关键词集成电路；半导体；硅ABSTRACTIntegrated circuits is a miniature electronic devices or components. By a certain technology, make a circuit of the transistor, diodes, the resistance, capacitance and inductance components on the structure of a whole, so that electronic components to micro miniaturization, low power consumption and high reliability take a big step. Integrated circuit manufacturing cannot leave the semiconductor industry, the semiconductor industry is based on the most applications silicon integrated circuits. More than 30 years, and integrated circuit manufacturing technology has experienced rapid development, its technology advances, high-tech research formed one of the important fields.Key words integrated circuit; semiconductor;silicon引言集成电路的出现，一定程度上预示着半导体工业走向成熟并走向产业化；预示着半导体技术开始向微电子技术方面演变。
集成电路测试技术论文（2）
集成电路测试技术论文(2)集成电路测试技术论文篇二集成电路测试生成算法综述摘要：随着集成电路芯片向深亚微米、特大规模集成电路和高密度方向发展，进行测试所需要的成本也越来越高，因此寻找计算量合理、故障覆盖率较高的测试生成算法已成为电路测试领域十分重要的研究课题。
本文对目前电路测试生成算法做了一些介绍。
关键词：集成电路;测试生成算法1.引言随着电子技术的飞速发展，集成电路的规模不断扩大，而引脚数却有一定的限制，许多电路被封装在芯片内部，外部可达到的测试点、原始输入、原始输出所占的比例越来越少，导致集成电路的测试和故障诊断越来越困难。
故障诊断中最重要的是要找到故障的测试矢量，即测试生成。
集成电路的测试生成问题是数学上公认的难题――NP完全问题，在过去几年中，国内外的一些学者虽然提出了许多新的测试生成算法，但是到目前为止还没有一种算法适用于所有的电路，集成电路的测试生成问题己经严重地影响了微电子技术的发展。
2.集成电路测试生成算法的分类(1)按照被测电路来分可以分为组合电路测试生成算法和时序电路测试生成算法两类。
组合电路测试生成算法的研究对象是组合电路，时序电路测试生成的研究对象是时序电路。
(2)按照获取测试矢量集的方法来分可以分为确定性测试生成算法和非确定性测试生成算法。
非确定性测试生成主要是伪随机测试和加权随机测试算法。
确定性测试生成算法是通过算法确定出测试矢量或测试序列。
(3)按照故障模型来分可以分为高级测试生成算法和低级测试生成算法两大类。
高级测试生成算法的故障覆盖率一般不如低级测试生成算法的高，但是测试时间要比低级的测试生成时间少。
(4)按照算法采用的技术或理论来分可以分为层次式的测试生成算法、符号化的测试生成算法、基于遗传算法的测试生成算法、启发式的测试生成算法等。
层次式的测试生成算法将电路的无故障部分用功能块表示，有故障的部分用门电路表示;符号化的测试生成算法基于二进制判决图(BBD);基于遗传算法的测试生成算法通过确定能量函数的最小值点求得测试矢量;启发式的测试生成算法使用一些启发式的技术。
集成电路综述论文
集成电路的过去、现在和未来摘要:本文简要介绍了集成电路的发展历史、发展现状和发展前景。
着重介绍了集成电路技术在一些领域的应用和我国集成电路产业的现状和发展。
关键词：集成电路技术应用电子信息技术一、发展历史集成电路的发明和应用是人类20世纪科技发展史上一颗最为璀璨的明珠。
50多年来，集成电路不仅给经济繁荣、社会进步和国家安全等方面带来了巨大成功，而且改变了人们的生产、生活和思维方式。
当前集成电路已是无处不有、无时不在。
她已经成为人类文明不可缺乏的重要内容。
1949年12月23日，美国贝尔实验室的肖克莱、巴丁和布拉顿三人研究小组发现了晶体管效应，并在此基础上制出了世界上第一枚锗点接触晶体管，从此开创了人类大规模利用半导体的新时代。
两年后肖克莱首次提出了晶体管理论。
1953年出现了锗合金晶体管，1955年又出现了扩散基区锗合金晶体管。
1957年美国仙童公司利用硅晶片上热生长二氧化硅工艺制造出世界上第一只硅平面晶体管。
从此，硅成为人类利用半导体材料的主要角色。
1958年美国德州仪器公司青年工程师基尔比制作出世界上第一块集成电路。
1960年初美国仙童公司的诺依思制造出第一块实用化的集成电路芯片。
集成电路的发明为人类开创了微电子时代的新纪元。
在此后的五十多年里，集成电路技术发展迅速，至今，半导体领域中获得过诺贝尔物理奖的发明创造已有5项。
晶体管由于其广泛的用途而被迅速投入工业生产，“硅谷”成为世界集成电路的策源地，并由此向世界多个国家和地区辐射：上世纪60年代向西欧辐射，70年代向日本转移，80年代又向韩国、我国台湾和新加坡转移。
至上世纪90年代，集成电路产业已成为一个高度国际化的产业。
发展现状简介集成电路具有多种特点，如其体积小、质量轻、功能齐全、可靠性高、安装方便、频率特性好、专用性强以及元器件的性能参数比较一致，对称性好。
目前最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的“核心”，可以控制电脑、手机到数字微波炉的一切。
集成电路文献综述
集成电路综述集成电路（IC）是二十世纪重要的发明之一。
它被广泛地应用于国民经济和社会的一切领域,其发展规模和技术水平已成为衡量国家地位和综合国力的重要标志之一。
IC产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业，世界集成电路产业发展异常迅速，技术进步日新月异。
IC技术作为推动国民经济和社会信息化的关键技术,关系到国家产业竞争力和国家信息安全。
虽然目前中国IC产业无论从质还是从量来说都不算发达，但伴随着全球产业东移的大潮，中国的经济稳定增长，巨大的内需市场，以及充裕的各类人才和丰富的自然资源，可以说中国集成电路产业的发展尽得天时、地利、人和之势，将会崛起成为新的世界IC制造中心。
本文在研究过程中，对集成电路的发展历程进行了回顾，并对当今世界IC产业的主要国家及区域的现状及未来计划进行调研,结合我国的IC产业的发展现状进行了深入分析，本文欲抛砖引玉，共同探讨中国IC的振兴之路。
本文共分六章。
第一章，导论，分析研究的背景和本文研究的意义。
第二章，集成电路产业的国际比较，对于集成电路的发发展进行了回顾,着重介绍美国、日本、韩国和我国台湾地区的集成电路发展历程,并深入分析了其能处于世界领先地位的原因。
第三章主要介绍了我国集成电路的发展历程,并在大量数据分析的基础上深入剖析我国集成电路的发展历程、现状、存在的问题并预测了我国集成电路的发展趋势。
第四章，提出了构建我国集成电路自主创新战略的战略指导思想与原则。
第五章，研究我国集成电路自主创新战略的对策和措施。
第六章，全文总结与展望。
综合并集成前面各章的相关结论,得出一些综合性结论要点。
集成电路发展研究是一个新课题,本文尽管做了一些研究,但仍然存在不足,很多重要的问题还有待于今后更为深入的研究和思考。
【关键词】：集成电路集成电路产业现状趋势对策集成电路是以半导体材料为基片，经加工制造，将元气、有源器件和五连线集成在基片内部、表面或基片之上，执行某种电子功能的微型电路。
集成电路设计与制造技术综述
集成电路设计与制造技术综述Chapter 1: Introduction to Integrated Circuit Design and Manufacturing TechnologyIntegrated circuit (IC) refers to a microelectronic device that contains a large number of electronic components, such as resistors, capacitors, transistors, and diodes, integrated onto a single silicon chip. ICs enabled the development of modern electronic devices, such as computers, smartphones, and digital cameras. In this article, we will provide an overview of integrated circuit design and manufacturing technology.Chapter 2: Integrated Circuit DesignThe design process of ICs involves numerous steps, including architectural design, logic design, circuit design, and physical design. The following is a brief overview of each step:Architectural Design: This step involves identifying the functions and properties of the IC.Logic Design: This step involves the creation of a logical representation of the IC using hardware description languages, such as VHDL or Verilog.Circuit Design: This step involves the design of the electronic circuits that implement the logic representation of the IC.Physical Design: This step involves the layout of the IC and the generation of masks for the IC fabrication process.In addition to these steps, the design process of ICs also involves testing and verification to ensure that the IC meets the required specifications.Chapter 3: Integrated Circuit Manufacturing TechnologyIC manufacturing involves a complex and precise process that includes the following steps:Wafer Preparation: This step involves the preparation of silicon wafers that act as the base material for the IC.Photolithography: This step involves the use of light-sensitive materials and masks to pattern the IC on the silicon wafer.Etching: This step involves the removal of the unwanted material from the silicon wafer.Deposition: This step involves the deposition of various layers of material onto the silicon wafer using techniques such as chemical vapor deposition and physical vapor deposition.Doping: This step involves the introduction of impurities into the silicon wafer to alter its electrical properties.Annealing: This step involves the use of high-temperature treatment to activate the dopants.Finally, testing and packaging are carried out to ensure that the manufactured IC meets the required specifications and is ready for use in electronic devices.Chapter 4: Emerging Trends in Integrated Circuit Design and ManufacturingThe IC industry is constantly innovating and evolving, with many emerging trends that impact IC design and manufacturing. Some of the trends include:Miniaturization: The industry is moving towards the production of smaller and more efficient ICs.3D Integration: This involves the stacking of multiple IC layers, which can deliver more functionality in a smaller footprint.Machine Learning: The use of machine learning algorithms in the design and testing process enables greater accuracy and efficiency.Internet of Things (IoT): The rise of IoT devices has led to the production of ICs that can be integrated into these devices to enable communication and connectivity.ConclusionIntegrated Circuit Design and Manufacturing technology is a critical component of modern electronics. The IC industry is constantly innovating and adapting to meet the demands of emerging technologies.As the industry continues to evolve, it will be exciting to see how IC technology will continue to shape the future of electronics.。
集成电路设计中的功耗优化方法综述
集成电路设计中的功耗优化方法综述摘要：集成电路的功耗优化是现代电路设计中的重要问题之一。
随着电子产品的不断发展，功耗优化成为了提高电路性能和延长电池寿命的关键。
本文综述了集成电路设计中常用的功耗优化方法，包括电路层面的技术、架构层面的优化以及算法层面的优化。
一、电路层面的功耗优化方法1.1 流水线技术流水线技术是提高电路运行速度和降低功耗的常用方法。
通过将电路划分为多个流水级，将电路中的操作分布到不同的流水级中，实现指令级并行执行。
这样可以降低电路的动态功耗和时钟频率，提高电路的性能。
1.2 芯片级功耗优化在芯片级，功耗的优化可以通过优化电路结构和逻辑设计来实现。
例如，使用低功耗逻辑器件、减少电路中的电流泄漏、降低供电电压等方式来减少功耗。
另外，采用多阈值电压设计和时钟门控技术也是减少功耗的有效手段。
1.3 功耗分析和优化工具现代集成电路设计中有很多功耗分析和优化工具可供使用。
例如，SPICE仿真工具可以帮助设计人员分析电路的功耗分布和泄漏电流。
PowerArtist和PowerPro等工具可以帮助设计人员进行功耗优化和验证。
二、架构层面的功耗优化方法2.1 低功耗处理器架构在移动设备和嵌入式系统中，低功耗处理器架构被广泛采用。
这些架构通常包括多级流水线、频率可调节的时钟和动态电压调节等功能，可以根据系统负载和功耗要求进行动态调整，从而实现功耗优化。
2.2 任务调度和资源管理有效的任务调度和资源管理可以显著影响系统功耗。
通过合理地分配任务和资源，可以减少系统中闲置资源，并降低功耗。
例如，使用节能调度算法和功耗感知调度算法可以有效降低处理器功耗。
2.3 供电管理供电管理是系统功耗优化中的一个重要方面。
采用低功耗模式、功耗感知的睡眠调度和动态电压调节等技术，可以降低系统功耗。
此外，智能电源管理单元和功耗感知的供电管理策略也可以在运行时动态管理供电。
三、算法层面的功耗优化方法3.1 数据压缩和编码数据压缩和编码可以减少数据传输中的功耗。
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集成电路的过去、现在和未来
摘要:本文简要介绍了集成电路的发展历史、发展现状和发展前景。
着重介绍了集成电路技术在一些领域的应用和我国集成电路产业的现状和发展。
关键词：集成电路技术应用电子信息技术
一、发展历史
集成电路的发明和应用是人类20世纪科技发展史上一颗最为璀璨的明珠。
50多年来，集成电路不仅给经济繁荣、社会进步和国家安全等方面带来了巨大成功，而且改变了人们的生产、生活和思维方式。
当前集成电路已是无处不有、无时不在。
她已经成为人类文明不可缺乏的重要内容。
1949年12月23日，美国贝尔实验室的肖克莱、巴丁和布拉顿三人研究小组发现了晶体管效应，并在此基础上制出了世界上第一枚锗点接触晶体管，从此开创了人类大规模利用半导体的新时代。
两年后肖克莱首次提出了晶体管理论。
1953年出现了锗合金晶体管，1955年又出现了扩散基区锗合金晶体管。
1957年美国仙童公司利用硅晶片上热生长二氧化硅工艺制造出世界上第一只硅平面晶体管。
从此，硅成为人类利用半导体材料的主要角色。
1958年美国德州仪器公司青年工程师基尔比制作出世界上第一块集成电路。
1960年初美国仙童公司的诺依思制造出第一块实用化的集成电路芯片。
集成电路的发明为人类开创了微电子时代的新纪元。
在此后的五十多年里，集成电路技术发展迅速，至今，半导体领域中获得过诺贝尔物理奖的发明创造已有5项。
晶体管由于其广泛的用途而被
迅速投入工业生产，“硅谷”成为世界集成电路的策源地，并由此向世界多个国家和地区辐射：上世纪60年代向西欧辐射，70年代向日本转移，80年代又向韩国、我国台湾和新加坡转移。
至上世纪90年代，集成电路产业已成为一个高度国际化的产业。
发展现状
简介
集成电路具有多种特点，如其体积小、质量轻、功能齐全、可靠性高、安装方便、频率特性好、专用性强以及元器件的性能参数比较一致，对称性好。
目前最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的“核心”，可以控制电脑、手机到数字微波炉的一切。
当前全球生产技术水平最高的集成电路项目是三星电子高端存储器芯片项目，其预备生产目前世界上最先进的10纳米级闪存芯片。
集成电路的设计是集成电路三大产业支柱之一，目前相对主流的设计技术有IP核技术、可重构芯片技术、适应计算设计技术以及结构化设计技术等。
IP核技术是目前主流的设计技术，ARM公司以专业设计IP核在CPU领域占据重要地位，成为了全球性RISC微处理器标准的缔造者。
三大产业支柱之一的封装技术也在快速发展，目前有发展前景的是DCA技术和三维封装技术。
同时，集成电路中单片系统集成芯片的特征尺寸在不断缩小，芯片的集成度在逐渐提升，工作电压在逐渐降低。
2、国内产业现状
中国集成电路发展势头迅速。
2000年《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》发布以来，中国集成电路市场和产业规模都实现了快速增长。
市场规模方面，2014年中国集成电路市场规模首次突破万亿级大关，达到10393亿元，同比增长13.4%，约占全球市场份额的50%。
产业规模方面，2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元，2001-2014年年均增长率达到23.8%。
2014年12月5日，联发科与晶圆代工厂商华力电子共同宣布双方将在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作，受到业界极大关注。
2015年7月，我国科技重大专项“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”在上海产业区启动，旨在解决我国集成电路行业300毫米硅片完全依赖进口的局面。
3、技术应用现状
集成电路被广泛应用于计算机、航空航天、通讯以及消费电子等各种领域。
集成电路已成为各行业实现信息化、智能化、电子化的器件基础，起着不可替代的作用。
在军事领域，目前单片微波集成电路（MMIC）已能实现混合集成批产化，以MMIC为基本组件的混合集成电路（MCM）的军事/宇航市场占比在40％以上。
其中，MCM的重要组成膜集成电路占有近半壁江山。
2013年，国内膜集成电路的市场规模为89.4亿元,增速达到31％。
其中军事/航天电子装备的市场规模约为17.8亿元，占比达到20％。
在厚膜混合集成电路中，军事电子装备占40％，薄膜混合集成电路中军品的占比为70％。
混合微波集成电路的近80％被用于军事/宇航电子装备。
在医学领域，立足于生命科学与信息科学的交叉点和结合部，以专用集成电路设计技术为基本实现手段，以“植入式神经记录”和“神经信号处理”为切入点，研究植入式神经信号处理算法及其专用集成电路设计。
在视觉修复领域，通过视网膜假体专用集成电路的主要种类及实现方法，研究人工视网膜假体来修复视觉。
在安防领域，安防集成技术在火车站安全防范中发挥了巨大的作用。
目前，在火车站安防系统应用中，主要包括防爆安检、门禁、视频监控等系统。
并且还将继续发展，其应用趋势包括：1.人脸识别技术；2.人员定位技术；3.物理安全信息管理系统的应用。
在未来，汽车智能将成为集成电路的重要应用。
集成电路技术已经深入人们生活的方方面面。
发展前景
发展方向
在信息技术高速发展的时代，集成电路也在不断发展，不仅其各种技术逐渐发展成熟，其各个领域的应用也在不断扩展，集成电路的发展目标是为了实现高频、高速、高集成和多功能、低功耗，其发展趋势呈现出愈加小型化、兼容化的特征。
主要表现在以下几方面：1、器件的特征尺寸继续缩小；2、新材料、新结构、新器件出现；3、集成电路的系统集成芯片。
国内产业发展
中国作为全球最大、增长最快的集成电路市场继续保持旺盛活力，预计2015年市场规模将达1.2万亿元。
当前，全球集成电路产业已进入深度调整变革期，既带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。
而要发展壮大我国集成电路产业，我们应该做好以下十点：1、用好产业投资基金；2、做好区域布局；3、安排好产业链布局；4、集中优质资源，培训大企业；5、做好科技重大专项与“大基金”的对接；6、自主建设与兼并重组并重；7、产业优惠政策要有实施细则落地；8、设计与整机对接，产业与市场对接；9、人才是致胜的法宝；
10、切忌遍地开花。
结语：回眸近50年来世界电子信息新兴技术和新兴产业发展的历史，可以得出一个共同的结论：集成电路是当代电子信息技术的核心和基础，集成电路产业是一个国家（或地区）国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。
参考资料：
王龙兴，《集成电路的过去、现在和将来(一)世界集成电路的发展历史》，IC Stories，2014
栗晶晶，张智容，《集成电路的现状及其发展趋势》，科学论坛，2014
钟文翰，《集成电路的现状及其发展趋势分析》，电子技术，2014
王博，《植入式神经信号处理专用集成电路设计研究》，工程硕士学位论文，2012
任懋华、张金勇等，《视网膜假体专用集成电路研究进展》，中国生物医学工程学报，2014.8张曲铭，《安防集成技术在火车站安全防范中的发展与应用》，Integrated Tecbnology，2015.1迪建，《未来集成电路的重要应用——汽车智能》，集成电路应用，2015.9
上海市科委办，“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目在沪启动，上海科技网，2015.7
迪建，《中国集成电路产业发展机遇与挑战》，集成电路应用，2015.8
黄友庚，《未来几年通信集成电路仍将是行业的主要增长点》，2015（第十三届）中国通信集成电路技术与应用研讨会，2015.9
芯言，《发展壮大我国集成电路产业的十点思考》，集成电路应用，2015.9
张倩，《提高我国集成电路国产化率的研究》，中国科技核心期刊，2014.8。