PCB排版设计规则.ppt
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PCB设计规则-PPT文档资料
90°
45°
正确布线
错误布线
（2）、层间布线方向。应该互相垂直，顶层是水平方向，则底层为垂直方向，可以减少信号 间的干扰。 （3）、包地。对重要的信号进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，也可以多干扰 信号进行包地，使其不能干扰其他信号。 （4）、加去藕电容。在IC的电源端加去藕电容。 （5）、高频扼流。当有数字地和模拟地等公共接地时，要在它们之间加高频扼流器件，一般可 以用中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。 （6）、铺铜。增加接地的面积也可减小信号的干扰。 （7）、走线长度。走线长度越短越好，特别是两根线平行时。
八、元件离PCB边缘的距离：
所有元件应该放置在离板边缘3mm以内的位置，或者至少距板边缘的距离等于板厚，这是 由于在大批量生产中进行流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导槽使用，同时也是防止进行 外加工时PCB边缘破损，而引起PCB的Track线断裂导致报废。若电路元件过多，不得不超出3 mm的范围时，可以在PCB边缘加上3mm的工艺边，在工艺边上开V形槽，在生产时用手掰开。
TOP LAYER VCC LAYER VCC LAYER BOTTOM LAYER
盲孔
埋孔
四.PCB的尺寸单位：
1.PCB中有两种单位：分别为英制（Imperial)和公制（Metric) 各单位的换算如下： 1米（m）=3.28英尺 1英尺=12英寸（inch) 1英寸=1000密尔(mil)=2.54cm 1mm=39.37mil≈40mil 1mil=0.0254mm 1um=39.37微英寸（mill) 1盎司=35微米（um) 此单位表示铜箔的厚度 2.此单位也可表示TV和Monitor的尺寸 例如对于37英寸、42英寸的TV，其尺寸是指TV对角线的长度，可表示为：
PCB布局及元件装配的设计规范教材PPT课件
焊盘的最小距离为 0.63mm,
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通孔仅仅在大的元器件上的焊盘上才可以使用,例如像 DPAK & D²PAK，但是必须要求通孔的的直径不大于 0.3mm 或者更小，并且为避免在回流焊接过程中出现锡通过通孔流到另外一面造成凸状而影响另一面的生产，应 考虑在另一边塞住通孔。
Dimensions （尺寸）
全文所使用的度量单位：mm
Scope （范围）
此标准定义了PCB及装配最基本的设计要求，如下几点:
•
PCB Layout 及元件装配
•
线路设计
•
异形元件 Layout
•
PCB 外形尺寸
•
多层 PCB
Applicability（应用）
此文提到的所有标准应用于HYT所有产品中（除非另有说明）
1.4.3.2 Pad位的对称性 避免焊盘与大的铜箔相接或用隔热材料将焊盘与大铜箔连接部分小化以免在回流焊接时由于散热太
快而导致冷焊的出现。
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对于单个形状的元件，其焊盘的设计应成对称，以免在回流焊接时出现立碑的现象。
1.4.3.3 通孔的位置设计方针 通孔应远离元件的焊盘以免在回流焊接时焊料通过通孔流出焊盘而造成无锡、少锡等现象。通孔与
1.4.2 元件间隔： PP— Pad to Pad BB— Body to Body BP— Body to Pad
Chip料
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1.4.3 线路布局 1.4.3.1 使用绝缘及不可焊接材料覆盖在裸露、无需焊接的铜箔及线路上以防止在回流焊接时焊锡流到裸露 的铜箔及线路上而造成焊盘无锡、少锡或虚焊等。
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通孔仅仅在大的元器件上的焊盘上才可以使用,例如像 DPAK & D²PAK，但是必须要求通孔的的直径不大于 0.3mm 或者更小，并且为避免在回流焊接过程中出现锡通过通孔流到另外一面造成凸状而影响另一面的生产，应 考虑在另一边塞住通孔。
Dimensions （尺寸）
全文所使用的度量单位：mm
Scope （范围）
此标准定义了PCB及装配最基本的设计要求，如下几点:
•
PCB Layout 及元件装配
•
线路设计
•
异形元件 Layout
•
PCB 外形尺寸
•
多层 PCB
Applicability（应用）
此文提到的所有标准应用于HYT所有产品中（除非另有说明）
1.4.3.2 Pad位的对称性 避免焊盘与大的铜箔相接或用隔热材料将焊盘与大铜箔连接部分小化以免在回流焊接时由于散热太
快而导致冷焊的出现。
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对于单个形状的元件，其焊盘的设计应成对称，以免在回流焊接时出现立碑的现象。
1.4.3.3 通孔的位置设计方针 通孔应远离元件的焊盘以免在回流焊接时焊料通过通孔流出焊盘而造成无锡、少锡等现象。通孔与
1.4.2 元件间隔： PP— Pad to Pad BB— Body to Body BP— Body to Pad
Chip料
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1.4.3 线路布局 1.4.3.1 使用绝缘及不可焊接材料覆盖在裸露、无需焊接的铜箔及线路上以防止在回流焊接时焊锡流到裸露 的铜箔及线路上而造成焊盘无锡、少锡或虚焊等。
PCB的设计规则 共68页PPT资料
13.2.2 设置布线方式
（5）Daisy-Mid Driven——中心起点连线最短方式。 其含义是以起点为中心向两边的终点连通网络上的 各个节点，起点两边的中间节点数目不一定要相同， 但要使连线最短
13.2.2 设置布线方式
（6）Daisy-Balanced——平衡连线最短方式，其 含义是将中间节点数平均分配成组，所有的组都连 接在同一个起点上，起点间用串联的方法连接，并 且使连线最短
13.9.2 元件间距
Component Clearance——元件间距规则用于设置 元件封装间的最小距离。
13.9.3 元件的方向
Component Orientations——元件的方向规则用于 设置元件封装的放置方向。
13.9.4 元件的板层
Permitted Layers——元件的板层规则用于设置自 动布局时元件封装的放置板层。
13.1.1 安全间距设计规则
（3）在Where The First Object Matches单元中单 击网络（Net），在Full Query单元里出现InNet（）。 单击“All”右侧的下拉菜单，从网络表中选择VCC。 此时，Full Query单元会更新为InNet（'VCC'）；按 照同样的操作在Where The Second Object Matches单元中设置网络“GND”；将光标移到 Constraints单元，将“Minimum Clearance”改为 20mil
13.8.6 导孔数限制
Maximum Via Count——导孔数限制规则。
13.9 元件布置相关规则
此规则与元器件的布置有关，共有6种
13.9.1 元件盒
Room Definition——元件盒规则用于定义元件盒 的尺寸及其所在的板层。
pcb布线规则及技巧 PPT
大家好
大家好
(特殊）
大家好
（一般）
大家好
元件封装中的元件中心和 用2D线画出来的
大家好
实际问题反馈
大家好
布线完成后，需检查元件开窗层与助焊层是否按要求处理，元件开窗不可过大， 0.05MM即可，否则易导致短路； 在铺铜是需注意元件周围需设置禁止铺铜区避免短路，禁止铺铜区域比元件大大 可
大家好
大家好
5. 电源线尽可能走0.2MM，如若空间允许，可调整为0.25MM 地线之间有空间可将地线空间补大。 6. 一般情况下，电源线应先经过电容在进入芯片的引脚；模 和I2C数据线尽量不在一起，即AVDD不可从SCL、SDA中间通过 7. 电源AVDD、DVDD、DOVDD应尽量分开，DVDD和DOVDD允许相 最好能隔地；电源线均应尽量少打过孔，尽量走总分结构， 底。 8. AGND的目的是保护AVDD，布线时二者尽量平行。
大家好
模拟电源和数字电源应尽量远离，电源尽量放在
大家好
该图布线存在一个警告， 线与地线在有空间时都应 地线布线中空间不足可采
大家好
该图布线存在一个警告，电源引脚成排时，除了可以采用U型布线外，还可以以两个引脚 如右方图片所示
大家好
EMI是英文Electro Magnetic Interference 的缩写，是 电磁干扰的意思。电源是发生EMI的
覆盖膜
离型纸（生产过程中会被撕掉） 胶 PI（一种塑胶，聚酰亚胺）
（双面）基材
铜箔 AD（胶，没有胶的叫无胶基材） PI AD 铜箔
补强
FR4补强（也是一种胶） 钢片补强 PI补强
EMI屏蔽膜（防止和抑制电磁干扰）
油墨
一个FPC板基材一定有，为保护 材上铺一层覆盖膜和油墨，屏蔽 需要添加屏蔽膜和补强时要在板
大家好
(特殊）
大家好
（一般）
大家好
元件封装中的元件中心和 用2D线画出来的
大家好
实际问题反馈
大家好
布线完成后，需检查元件开窗层与助焊层是否按要求处理，元件开窗不可过大， 0.05MM即可，否则易导致短路； 在铺铜是需注意元件周围需设置禁止铺铜区避免短路，禁止铺铜区域比元件大大 可
大家好
大家好
5. 电源线尽可能走0.2MM，如若空间允许，可调整为0.25MM 地线之间有空间可将地线空间补大。 6. 一般情况下，电源线应先经过电容在进入芯片的引脚；模 和I2C数据线尽量不在一起，即AVDD不可从SCL、SDA中间通过 7. 电源AVDD、DVDD、DOVDD应尽量分开，DVDD和DOVDD允许相 最好能隔地；电源线均应尽量少打过孔，尽量走总分结构， 底。 8. AGND的目的是保护AVDD，布线时二者尽量平行。
大家好
模拟电源和数字电源应尽量远离，电源尽量放在
大家好
该图布线存在一个警告， 线与地线在有空间时都应 地线布线中空间不足可采
大家好
该图布线存在一个警告，电源引脚成排时，除了可以采用U型布线外，还可以以两个引脚 如右方图片所示
大家好
EMI是英文Electro Magnetic Interference 的缩写，是 电磁干扰的意思。电源是发生EMI的
覆盖膜
离型纸（生产过程中会被撕掉） 胶 PI（一种塑胶，聚酰亚胺）
（双面）基材
铜箔 AD（胶，没有胶的叫无胶基材） PI AD 铜箔
补强
FR4补强（也是一种胶） 钢片补强 PI补强
EMI屏蔽膜（防止和抑制电磁干扰）
油墨
一个FPC板基材一定有，为保护 材上铺一层覆盖膜和油墨，屏蔽 需要添加屏蔽膜和补强时要在板
《PCB布线与布局》PPT课件
l
心元器件应当优先布局。
l
l
2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元
l
器件。
l
l
3. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、
l
需调试的元、器件周围要有足够的空间。
l
l
4. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。
h
4
l 5. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
h
8
2、四种具体走线方式
、时钟的布线：
时钟线是对EMC 影响最大的因素之一。在时钟线上应少打过孔，尽量避免和其它信号线并 行走线，且应远离一般信号线，避免对信号线的干扰。同时应避开板上的电源部分，以防 止电源和时钟互相干扰。
如果板上有专门的时钟发生芯片，其下方不可走线，应在其下方铺铜，必要时还可以对其 专门割地。
h
23
• ⑩3W规则：
n 为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线 中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场 不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不 互相干扰，可使用10W的间距。
h
24
• ⑾屏蔽保护
n 对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多见于一些 比较重要的信号，如时钟信号，同步信号；对一些特别重要，频率特别高的 信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线 隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。
l 6. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性
l
分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
l 7. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件
PCB印制电路板布线流程与设计原则(ppt 37页)
16
铜膜导线
铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各 个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路 板设计都是围绕如何布置导线来进行的。
与导线有关的另外一种线常称为飞线，即预拉线， 飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的， 用来指引布线的一种连线。
飞线与导线有本质的区别，飞线只是一种形式上 的连线，它只是在形式上表示出各个焊盘间的连 接关系，没有电器的连接意义。导线则是根据飞 线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是具有电 器连接意义的连接线路。
7
双面板
基板的上下两面均覆盖铜箔。因此，两面都含有导电图 形，导电图形中除了焊盘、印制导线外，还有用于使上、下 两面印制导线相连的金属化过孔。在双面板中，元件也只安 装在其中的一个面上，该面同样称为“元件面”，另一面称
为 “焊锡面”。
8
双面板
双面板中，需要制作连接上、下面印制导 线的金属化过孔，生产工艺流程比单面板 多，成本高。
17
助焊膜和阻焊膜
各类膜不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更 是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，
“膜” 可分为元件面(或焊接面)助焊膜(TOP or Bottom Solder)和 元件面(或焊接面)阻焊膜(TOp or Bottom Paste Mask)两 类。 顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一 层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊 膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形 式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外 的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可 见，这两种膜是一种互补关系。
要注意的是，一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭 那些未被使用的层，以免布线出现差错。
铜膜导线
铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各 个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路 板设计都是围绕如何布置导线来进行的。
与导线有关的另外一种线常称为飞线，即预拉线， 飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的， 用来指引布线的一种连线。
飞线与导线有本质的区别，飞线只是一种形式上 的连线，它只是在形式上表示出各个焊盘间的连 接关系，没有电器的连接意义。导线则是根据飞 线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是具有电 器连接意义的连接线路。
7
双面板
基板的上下两面均覆盖铜箔。因此，两面都含有导电图 形，导电图形中除了焊盘、印制导线外，还有用于使上、下 两面印制导线相连的金属化过孔。在双面板中，元件也只安 装在其中的一个面上，该面同样称为“元件面”，另一面称
为 “焊锡面”。
8
双面板
双面板中，需要制作连接上、下面印制导 线的金属化过孔，生产工艺流程比单面板 多，成本高。
17
助焊膜和阻焊膜
各类膜不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更 是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，
“膜” 可分为元件面(或焊接面)助焊膜(TOP or Bottom Solder)和 元件面(或焊接面)阻焊膜(TOp or Bottom Paste Mask)两 类。 顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一 层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊 膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形 式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外 的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可 见，这两种膜是一种互补关系。
要注意的是，一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭 那些未被使用的层，以免布线出现差错。
《PCB板设计》课件
PCB元件的布局
介绍PCB元件布局的关键原则和 技巧，如电磁兼容性、热管理 和机械强度等。
PCB元件的位和布局 设计
讨论PCB元件在板上的位置和布 局，如靠近输入和输出引脚、 信号分组和地孔方案等。
PCB的设计规则和约束
1
PCB的设计规则
介绍PCB设计的一些基本规则，如间距、走线宽度和最小孔径等。
分享实际项目中遇到的PCB设计 问题，并提供相应的解决方案和 经验。
展望未来PCB板设计的趋势 和发展
探讨未来PCB板设计的趋势，如 高速信号、灵活电路和碳基材料 等。
《PCB板设计》PPT课件
# PCB板设计 PPT课件 大纲 ## 介绍PCB板设计 - 什么是PCB板设计 - PCB板设计的基础知识 - PCB板设计的应用场景
PCB板设计的工具和环境
PCB设计软件
介绍常用的PCB设计软件， 如Altium Designer、Eagle、 PADS等，并推荐适合不同项 目的软件选择。
分享PCB设计中的一些标准和良好的设计习惯，以确保PCB的质量和可靠性。
3 PCB的质量控制和测试
探讨PCB制造过程中的质量控制和测试方法，如AOI、ICT和总结PCB板设计在电子产品 开发中的重要作用和广泛应用。
分享实践中遇到的问题和 解决方案
PCB设计流程
探讨PCB设计的一般流程， 包括原理图设计、布局设计、 布线设计和生成Gerber文件 等。
PCB设计人员需要具备 的技能
分析PCB设计人员需要具备 的技能和能力，如电路设计、 机械设计和信号完整性分析 等。
PCB的布局和设计
PCB的布局技巧
介绍PCB布局的关键技巧，如分 区布局、信号完整性和EMC设计 考虑等。
PCB设计技巧(PPT45页)
R105
+
1K
E2 1000uF 16V
R1084.7k L03X
Q12
R109
SSS7N80A
1k
R114 1k
C25 104 DC+
R1104.7k
IC1 UC3842
18 27 36 45
R112 177k
L04X M11X
D26
HER108
2
1 B04S
R115
C28
1
D102K 1KV
R116 + E5
CEM-3
组成及用途 纸基，环氧树脂，难燃 玻璃布，环氧树脂，一般用途 玻璃布，环氧树脂，难燃 玻璃布，环氧树脂，高温用途 玻璃布，环氧树脂，高温并难燃 玻璃席，聚脂类，难燃
两外层是玻璃布，中间是木浆纸纤维，环氧树脂， 难燃 两外层是玻璃布，中间是玻璃短纤所组成的席，环 氧树脂，难燃
第一章： PCB 概述
第一章： PCB 概述
三、PCB的材料分类
1、刚性：
（1）、酚醛纸质层压板 （2）、环氧纸质层压板 （3）、聚酯玻璃毡层压板 （4）、环氧玻璃布层压板
2、挠性
（1）、聚酯薄膜 （2）、聚酰亚胺薄膜 （3）、氟化乙丙烯薄膜
第一章： PCB 概述
四、PCB基板材料种类及用途：
基板种类 FR-3 G-10 FR-4 G-11 FR-5 FR-6 CEM-1
第三章：PCB Layout 设计技巧
3、旁路电容或去耦电容
电源接口 电源接口
IC电源输入
IC电源输入
第三章：PCB Layout 设计技巧
4、布局规划
模拟电路放置在线路的末端
第三章：PCB Layout 设计技巧
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• 大型元器件（如：变压器、大电流的插座、 电容、IC、三极管等）加泪滴状dummy pad以增大上锡面积，改善吃锡强度(wing pad也有类似效果)
• Dummy pad的面积最小要和焊盘的面积相 等
DI P
Dummy pad
• 插件元件每排引脚为较多，当相邻焊盘边 缘间距为0.6mm--1.0mm 时，焊盘形状为 圆形，且必须在焊零件DIP后与焊盘邻近 或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡 焊盘用。
双面贴片设计
• 双面贴片需过两次回流焊，针对目前使 用较为广泛的OSP制程来说，经过两次 回流焊后，尤其是再经过一段较长的时 间间隔，波峰焊较难焊接。因此，原则 上尽量避免双面贴片设计；
• 若必须设计双面贴片板，需注意底面 （焊接面）贴片元件的焊盘或本体边缘 与插件零件焊盘边缘距离≥4mm。此制 程需要治具过锡炉，而治具倒角需要一 定的距离
• 较轻的器件如二级管和小电阻等，布局 时应使其轴线和波峰焊方向垂直,防止过 波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产 生浮高或立碑现象
DI P
锡刀线
• 板宽≥150mm需加锡刀线，锡刀线区域宽 度必须≥5mm，且位于PCB中间位置；
• 锡刀线区域内不可有元件脚以及元件焊盘、 螺丝孔焊盘、测试点焊盘等任何需要吃锡 的裸露铜箔；
板边距
• 为装载过锡炉治具以及防止安装在边缘 区域的元件与夹送爪相撞，因此，沿 PCB四周需留5mm以上的无元器件及无 铜箔区域
零件脚、零件本体、焊盘、线路等 距板边距离需≥5mm
条状裸铜
• 距离板边10mmm内（不包括废材）不 要开条状裸铜
• 条状裸铜长边平行于DIP方向 • 条状裸铜间隔应保证大于2mm以上 • 条状裸铜距零件pad、测试点等其它所
• 为减少短路，距离较近的焊盘应尽量采 取点点相邻，避免点线相邻或线线相邻
焊盘形状
• 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡 位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大 小为0.5～1.0mm
隔热设计
• 焊盘与较大面积的铜箔如接地、电源等 相连时，应通过一长度较细的导电线路 进行热隔离，防止过波峰焊后造成锡薄、 通孔上锡不饱满，或防止贴片元件立碑
窃锡焊盘
孔脚规格
• 手插零件插引脚的通孔规格如图 • 自插元件的通孔规格如图 • PTH贯穿孔的通孔规格如图
焊盘尺寸
• 非贯穿孔板通孔安装元件焊盘的规格如 图
• 贯穿孔板，因其贯孔内有吃锡，因此其 焊盘可适当缩小以减少短路，使pad间 距≥0.676mm
• 需过波峰焊的大IC类元件其焊盘应比本 体长2mm以上，以保证零件本体金属与 焊盘焊接良好
贴板安装的器件
• 过波峰焊接的板，若元件面有贴板安装 的器件，其底下不能有过孔或者过孔要 盖绿油
过波峰焊时，焊锡从通过冒 出导致IC脚短路
防锡薄设计
• 焊盘DIP后方有裸露铜箔时，焊盘周边 必须加阻焊线，阻焊线宽度0.2-0.5mm
• 焊盘直径≥5mm（方形焊盘长边≥5mm） 时，焊盘周边必须加阻焊线，阻焊线宽 度0.2-0.5mm
• 焊接面所有测试点与测试点，测试点与零 件pad的边缘间距大于0.7mm，原则上越 大越好
>=1mm更安全
阻焊点 pad)，建议加阻焊线，以防止短路；
• 阻焊线宽度≥0.5mm，原则上越宽越好；
DIP
阻焊线
• 需波峰焊的贴片IC要设计为纵向过锡炉； 各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后一脚 要设计窃锡焊盘，如LAYOUT限制无法设 计窃锡焊盘，应将DIP后方与焊盘邻近 或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃 锡焊盘用。
• 下方有贴片元件时，贴片元件DIP后方须 加窃锡焊盘,窃锡焊盘宽为4MM，长度A 同尺寸B,减少短路。
将线路铜箔开放为裸铜作为窃锡焊盘
B
4mm A
Pad间距
• 为避免短路，插件元件pad边缘间距应大 于0.676mm,(包括元件本身引脚的焊盘边 缘间距)，原则上越大越好；
• SMT元件的pad边缘间距应大于0.7mm， 原则上越大越好；
• 排PIN焊盘必须设计在锡刀线外5mm，避 免短路产生；
• A/I弯脚向锡刀线的零件，焊盘边缘距锡刀 线边缘≥2.0mm，其它零件焊盘≥0.5mm
• 锡刀线区域必需在PCB正反面均做明显的 标识(建议用阻焊漆涂覆)，以方便调整锡 刀线
Dummy pad
• 为避免短路，需在D-SUB、DVI、排线、 Connector、Dxxx、Qxxx、IC等排脚元件最 后脱离锡波的pin脚后加dummy pad；
• 背胶SMT小元件，因焊盘较小，易形成 漏焊，需加大焊盘或将线路铜箔开放一 部分为裸铜充当焊盘，以减少漏焊（尤 其是SMT Qxxx & Dxxx)；
焊盘形状
• 焊盘形状取决于孔的形状,孔的形状一般 由引线的形状决定。常见的焊盘形状规 纳起来有：泪滴形、圆形、长方形、椭 圆形、翅膀形(wing pad)等。
dummy pad，以减少短路 • PCB上必须用箭头标出过锡炉的方向
DIP DIP
阴阳板建议在MI线前切板后，装载具过锡炉
DIP方向
• DIP方向应平行于D-SUB、DVI、排线、 Connector、Dxxx、Qxxx、IC等的排脚方 向，避免短路
• DIP方向应避免SMT背胶元件受阴影效应 的影响，造成漏焊
Wave Soldering PCB Layout
2011-06-08
• 排版方式 • DIP方向 • 锡刀线
• Dummy pad • Pad 间距 • 阻焊线 • 孔脚规格 • 焊盘尺寸 • 焊盘形状 • 隔热设计 • 防锡薄设计 • 双面贴片设计 • 板边距 • 条状裸铜
内容大纲
排版方式
• 排版时应尽量避免正反排版(阴阳板) • 若设计正反排版，则必须加正反双向
• 同一线路中的相邻零件脚或不同PIN 间 距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，特 别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之 间要连线，如因PCB Layout无法设置单 独的焊盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆 围住
• 下板面大面积裸露铜箔建议设计为 0.5mm宽、0.5mm间距的条纹形裸铜； 大面积裸露铜箔内如有元件脚，其焊盘 要裸铜箔隔开；相邻元件脚的焊盘也要 独立开，不可与裸铜连接，防止锡被拉 走，造成锡薄、锡洞
• Dummy pad的面积最小要和焊盘的面积相 等
DI P
Dummy pad
• 插件元件每排引脚为较多，当相邻焊盘边 缘间距为0.6mm--1.0mm 时，焊盘形状为 圆形，且必须在焊零件DIP后与焊盘邻近 或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡 焊盘用。
双面贴片设计
• 双面贴片需过两次回流焊，针对目前使 用较为广泛的OSP制程来说，经过两次 回流焊后，尤其是再经过一段较长的时 间间隔，波峰焊较难焊接。因此，原则 上尽量避免双面贴片设计；
• 若必须设计双面贴片板，需注意底面 （焊接面）贴片元件的焊盘或本体边缘 与插件零件焊盘边缘距离≥4mm。此制 程需要治具过锡炉，而治具倒角需要一 定的距离
• 较轻的器件如二级管和小电阻等，布局 时应使其轴线和波峰焊方向垂直,防止过 波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产 生浮高或立碑现象
DI P
锡刀线
• 板宽≥150mm需加锡刀线，锡刀线区域宽 度必须≥5mm，且位于PCB中间位置；
• 锡刀线区域内不可有元件脚以及元件焊盘、 螺丝孔焊盘、测试点焊盘等任何需要吃锡 的裸露铜箔；
板边距
• 为装载过锡炉治具以及防止安装在边缘 区域的元件与夹送爪相撞，因此，沿 PCB四周需留5mm以上的无元器件及无 铜箔区域
零件脚、零件本体、焊盘、线路等 距板边距离需≥5mm
条状裸铜
• 距离板边10mmm内（不包括废材）不 要开条状裸铜
• 条状裸铜长边平行于DIP方向 • 条状裸铜间隔应保证大于2mm以上 • 条状裸铜距零件pad、测试点等其它所
• 为减少短路，距离较近的焊盘应尽量采 取点点相邻，避免点线相邻或线线相邻
焊盘形状
• 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡 位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大 小为0.5～1.0mm
隔热设计
• 焊盘与较大面积的铜箔如接地、电源等 相连时，应通过一长度较细的导电线路 进行热隔离，防止过波峰焊后造成锡薄、 通孔上锡不饱满，或防止贴片元件立碑
窃锡焊盘
孔脚规格
• 手插零件插引脚的通孔规格如图 • 自插元件的通孔规格如图 • PTH贯穿孔的通孔规格如图
焊盘尺寸
• 非贯穿孔板通孔安装元件焊盘的规格如 图
• 贯穿孔板，因其贯孔内有吃锡，因此其 焊盘可适当缩小以减少短路，使pad间 距≥0.676mm
• 需过波峰焊的大IC类元件其焊盘应比本 体长2mm以上，以保证零件本体金属与 焊盘焊接良好
贴板安装的器件
• 过波峰焊接的板，若元件面有贴板安装 的器件，其底下不能有过孔或者过孔要 盖绿油
过波峰焊时，焊锡从通过冒 出导致IC脚短路
防锡薄设计
• 焊盘DIP后方有裸露铜箔时，焊盘周边 必须加阻焊线，阻焊线宽度0.2-0.5mm
• 焊盘直径≥5mm（方形焊盘长边≥5mm） 时，焊盘周边必须加阻焊线，阻焊线宽 度0.2-0.5mm
• 焊接面所有测试点与测试点，测试点与零 件pad的边缘间距大于0.7mm，原则上越 大越好
>=1mm更安全
阻焊点 pad)，建议加阻焊线，以防止短路；
• 阻焊线宽度≥0.5mm，原则上越宽越好；
DIP
阻焊线
• 需波峰焊的贴片IC要设计为纵向过锡炉； 各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后一脚 要设计窃锡焊盘，如LAYOUT限制无法设 计窃锡焊盘，应将DIP后方与焊盘邻近 或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃 锡焊盘用。
• 下方有贴片元件时，贴片元件DIP后方须 加窃锡焊盘,窃锡焊盘宽为4MM，长度A 同尺寸B,减少短路。
将线路铜箔开放为裸铜作为窃锡焊盘
B
4mm A
Pad间距
• 为避免短路，插件元件pad边缘间距应大 于0.676mm,(包括元件本身引脚的焊盘边 缘间距)，原则上越大越好；
• SMT元件的pad边缘间距应大于0.7mm， 原则上越大越好；
• 排PIN焊盘必须设计在锡刀线外5mm，避 免短路产生；
• A/I弯脚向锡刀线的零件，焊盘边缘距锡刀 线边缘≥2.0mm，其它零件焊盘≥0.5mm
• 锡刀线区域必需在PCB正反面均做明显的 标识(建议用阻焊漆涂覆)，以方便调整锡 刀线
Dummy pad
• 为避免短路，需在D-SUB、DVI、排线、 Connector、Dxxx、Qxxx、IC等排脚元件最 后脱离锡波的pin脚后加dummy pad；
• 背胶SMT小元件，因焊盘较小，易形成 漏焊，需加大焊盘或将线路铜箔开放一 部分为裸铜充当焊盘，以减少漏焊（尤 其是SMT Qxxx & Dxxx)；
焊盘形状
• 焊盘形状取决于孔的形状,孔的形状一般 由引线的形状决定。常见的焊盘形状规 纳起来有：泪滴形、圆形、长方形、椭 圆形、翅膀形(wing pad)等。
dummy pad，以减少短路 • PCB上必须用箭头标出过锡炉的方向
DIP DIP
阴阳板建议在MI线前切板后，装载具过锡炉
DIP方向
• DIP方向应平行于D-SUB、DVI、排线、 Connector、Dxxx、Qxxx、IC等的排脚方 向，避免短路
• DIP方向应避免SMT背胶元件受阴影效应 的影响，造成漏焊
Wave Soldering PCB Layout
2011-06-08
• 排版方式 • DIP方向 • 锡刀线
• Dummy pad • Pad 间距 • 阻焊线 • 孔脚规格 • 焊盘尺寸 • 焊盘形状 • 隔热设计 • 防锡薄设计 • 双面贴片设计 • 板边距 • 条状裸铜
内容大纲
排版方式
• 排版时应尽量避免正反排版(阴阳板) • 若设计正反排版，则必须加正反双向
• 同一线路中的相邻零件脚或不同PIN 间 距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，特 别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之 间要连线，如因PCB Layout无法设置单 独的焊盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆 围住
• 下板面大面积裸露铜箔建议设计为 0.5mm宽、0.5mm间距的条纹形裸铜； 大面积裸露铜箔内如有元件脚，其焊盘 要裸铜箔隔开；相邻元件脚的焊盘也要 独立开，不可与裸铜连接，防止锡被拉 走，造成锡薄、锡洞