HLMP-K105-KK001中文资料

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海利普HLP-SK100系列说明书(中文版)

海利普HLP-SK100系列说明书(中文版)
23 24 25
26-28 29-32
HLP-SK100 07D5 43 P20
X 1 2 C
0 1
VXXX
代表机型; 代表7.5KW 代表电压等级为三相380V 代表IP等级IP20 工厂保留 不带键盘 数码管显示且带电位器的键盘 数码管显示且不带电位器的键盘 PCB已涂三防漆 工厂保留 销往国内 销往国内 工厂保留 表示软件版本号,如V235表示版 本号为V2.35
3×440-480V50/60Hz 348 361
3×380-440V50/60Hz 420 435
HLP-SK100022043
220 220
3×440-480V50/60Hz 383 398
HLP-SK100 系列使用说明书
系列
2.3 产品技术规格
项目
电压
三相 380-480 V±10%;
输入 频率
50
6.3 第02组参数:制动功能
59
6.4 第03组参数:设定值/加减速
62
6.5 第04组参数:极限/警告设置
70
6.6 第05组参数:数字量输入/输出
74
6.7 第06组参数:模拟量输入/输出
79
6.8 第07组参数:过程PI控制
86
6.9 第08组参数:通信控制设置
89
6.10 第13组参数:简易 PLC功能
3.2.1 操作面板外形及安装尺寸 3.2.2 变频器外形及安装尺寸 3.3 变频器的安装及配线 3.3.1 一般电气安装 3.3.2 保险丝规格 3.3.3 安装空间与方向 3.3.4 变频器接线端子
3.3.4.1 主电路端子 3.3.4.2 I/O控制端子 3.3.5 变频器的配线 第4章 操作与显示界面介绍 4.1 操作面板说明 4.2 快速设置参数 4.2.1 通过操作面板预置设定值 4.2.2 正反转显示状态说明 4.2.3 监视运转状态 4.2.4 查看报警记录 4.2.5 状态参数查看

KK型 快速晶闸管 说明书

KK型 快速晶闸管 说明书
电流等级 压力kN ±10% 晶闸管 整流管 200A 10 8 300A 16 10 500A 22 15 800A 24 22 1000A 24 24 1600A 28 26 2000A 36 28
1 外形及安装尺寸
图1 SS11、SS12、SS13、SS14、SS15水冷平板型散热器件后的尺寸
H φg
d
φf L D
图2 KP20Y~KP500系列螺栓形普通晶闸管、KS20Y~KS200系列螺栓形双向晶闸管
H 门极引线 φf
d
φg φe 阴极辅助引线 L D
注:图2中KP50~KP500、KS50~KS200有辅助线,其他规格无此引线。
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 型号 KS5、KP5 KS10、KP10 KS20、KP20 KS20Y、KP20Y KS30、KP30 KS50、KP50 KS100、KP100 KS200、KP200 KP300 KP500 通态平均电流IT(AV) A 5 10 20 20 30 50 100 200 300 500 H 11±1 11±1 11±1 11±1 13±1 13±1 16±1 19±1 19±1 27±1 L 30 39 39 165 170 175 200 225 225 300 d M6 M8 M10 M10 M12 M12 M16 M20 M20 M30 φg 3.2 4.2 4.2 6.5 6.5 7 8.4 9 9 15 φf 2 2 2 4.2 4.2 4.2 4.2 4.2 4.2 5.2 φe 4.2 4.2 4.2 5.2 D 16 22 22 28 31 37 37 48 48 58 S 14 19 19 24 27 32 32 42 42 50
断态电压临界上升率 dv/dt V/μs 通态电流临界上升率 di/dt A/μs 电路换向关断时间 tg 维持电流 IH 工作结温 Tj 紧固力 推荐散热器型号 μs mA ℃ kN

和利时LM可编程控制器硬件手册

和利时LM可编程控制器硬件手册
适用范围 本手册所讲述的LM系列小型PLC的CPU模块和扩展模块的技术规格、端子定义与接线示意 图等内容仅适用于本公司的产品。
如何使用手册 如果您需要了解PLC的硬件组成,请仔细阅读第1、2章。 如果您需要对本公司产品的技术规格、端子定义与接线示意图等内容有所了解,请参阅第2、 3章。 如果您需要了解安装、拆卸等原则,请仔细阅读第4章。附录A为LM系列小型PLC产品订货 清单。附录B为LM系列小型PLC通用技术规范。
CPU模块本身集成了一定数量的本机I/O点,其中一部分I/O点同时具有高速计数、高速输出 等功能。随着系统需求的扩大,将需要更多的I/O点数,通提出了一些PLC现场应用原则。
读者 《LM小型可编程控制器硬件手册》适用于有一定PLC背景知识的工程师、安装人员、技术 人员及电气人员。
HollySys Group
版权申明
本手册内容,包括文字、图表、标志、标识、商标、产品型号、软件程序、版面设计等, 均受《中华人民共和国著作权法》、《中华人民共和国商标法》、《中华人民共和国专利法》 及与之适用的国际公约中有关著作权、商标权、专利权或其他财产所有权法律的保护,为北京 和利时系统工程股份有限公司专属所有或持有。
内容 《LM小型可编程控制器硬件手册》是和利时公司对LM系列PLC产品从特性、技术规格等方 面进行详细介绍的技术手册,包含了LM小型PLC所有的硬件信息。
第1章从硬件体系结构、编程软件、快速应用等各个方面对LM小型PLC作了概述性介绍。
第2、3章主要针对CPU模块、扩展模块的技术规格、端子定义与接线示意图及等效电路进行 了详细阐述。
第 2 章 CPU 模块 ............................................................................................... 10

国华北京热电厂设备KKS编码(kks汽机部分)

国华北京热电厂设备KKS编码(kks汽机部分)

国华北京热电厂设备KKS编码(暂行)设备部2000年6月一、设备KKS编码通则设备的KKS编码是目前世界上广为使用的一种设备编码方法,它采用的是国际标准,其目的是使每一个单位在不考虑语言文字和规定的情况下,对各种设备的职责范围进行统一的、无歧义的标识工作。

在我厂,同时用于TMMS计算机管理系统的识别功能。

1.编码的层次:KKS码通常由11-—16位字母与数字混合组成.按照系统及功能一般将整个编码分成四个层次。

1.1第一层:机组编号。

采用两位数字组成,第1—2位。

1.2第二层:系统编号.由三位字母和两位数字组成,第3—5位为字母,第6-7位为数字。

1.3第三层:设备编号。

由两位字母和三位数字组成,第8—9位为字母,第10-12位为数字.1.4第四层:元件编号。

由两位字母和两位数字组成,第13—14位为字母,第15-16位为数字。

(本次编码没有用到)2.编码方法:2.1 第一层:机组编号。

2.1.1 #1机编码为10;#2机编码为20;公用系统编码为00。

2。

1.2 对于一台机组对应的多于一套的成套设备,可在第二位表示出来,其排列顺序可按方位的编码原则加以编号。

2.1.3例:每台机有两台锅炉,#1炉可编码为“11”;#2炉可编码为“12”。

顺序按自西向东的原则。

2.2第二层:系统编号.2.2.1 第3-5位字母编码是系统的分类名称,已经有现成的系统编码名称清册,编码时直接套用即可。

2。

2。

2第6-7位是数字编码,表示在本系统内再细分子系统或小系统以及系统内装置或再分段的顺序排列。

具体的排列原则如下:①自西向东的原则;②自南向北的原则;③自下而上的原则;④形成回路时,可按介质流向的原则;⑤凡形成回路时,如四角布置的喷燃器等,以西南角定义为起点,按顺时针方向排列。

⑥未形成回路的情况,上述各原则的优先顺序如下:介质流向//自下而上//自西向东//自南向北注:上述原则是一位数字排列顺序的原则,不可同时用于两位数字的排列,编码时先要定义好两位数字各自的含义,先排十进位上的数,再排个位上的数,组合后将设备系统界定。

科尼变频器中英文手册

科尼变频器中英文手册
3 PARAMETER ADJUSTMENTS 参数调整 ............................................................................... 23
3.1 Control keypad operation 控制显示屏操作 .................................................................. 23 3.1.1 Navigation on the control keypad 控制显示屏演示 ......................................... 25 3.1.2 Value line editing 数值的编辑........................................................................ 25 3.1.3 Passwords 密码 ........................................................................................... 26 3.1.4 Monitoring 监控 .......................................................................................... 287
8. Do not touch the components on the circuit boards. Static voltage discharge may cause damage or destroy the IC-circuits. 不要用手接触电路板的元器件.系统的固有电压放电可能会损坏 IC 电路.

欧诺克 直流伺服电机 产品说明书

欧诺克 直流伺服电机 产品说明书

深圳市欧诺克科技有限公司Shenzhen ONKE Technology Co., Ltd.座机:*************27381841电话:邓先生135****7106陈先生139****0920邮箱:***************网 址 : 地址:广东省深圳市宝安区福海街道怀德翠湖工业园13栋稳定的质量是我们赖以生存的根本优质的服务是我们继续发展的前提客户的满意是我们唯一追求的目标产品画册Product gallery专业生产伺服驱动器、伺服电机及自动化控制系统深圳市欧诺克科技有限公司直流伺服电机目录匠心制造精益求精“一、公司介绍01二、直流伺服电机021.电机介绍与型号说明032.电机应用领域043.电机规格参数表054.电机规格尺寸图06C O M P A N Y PROFILE以精密制造引领未来Leading the future with precision manufacturing公司简介Company Profile深圳市欧诺克科技有限公司成立于2010年,是一家专业研发生产伺服电机和驱动器的高新技术企业,公司技术力量雄厚,检测手段先进,欧诺克人本着不求最全,只求最精的信念,为生产出各类伺服电机、各类驱动器而不懈奋斗。

欧诺克人以鹰的精神,挑战尖端,研发生产出高性价比的各类伺服电机和驱动器,以鹰的敏锐洞察力洞察市场,与时俱进、创新来满足市场的需求。

深圳市欧诺克科技有限公司产品主要有:伺服驱动器、伺服电机、直流伺服驱动器,直流伺服电机,交流伺服驱动器,交流伺服电机,低压伺服驱动器,低压伺服电机,直线电机驱动器,DDR马达驱动器,音圈电机驱动器,直流无刷驱动器,直流无刷电机,CANopen总线、EtherCAT总线、电子凸轮伺服系统,大功率伺服驱动器、大电流伺服驱动器,专用运动控制伺服驱动器和自动化控制系统,十多年来凭借精湛的技术与国内国外众多知名企业公司建立了互利共赢的合作。

公司不断研究和开发满足行业需求的各类伺服电机和驱动器,帮助客户提升品质和生产效率。

ioLogik设备说明书

ioLogik设备说明书

ioLogik W5340
ioLogik W5340-HSPA
NA-4010
NA-4020/NA-4021
Change(s)
Software Name: ioAdmin
Enhancement(s)
Bug(s) Fixed
Additional Note(s)
1. Using new installshield
E2200 series
1. Support MOXA green core
design
N/A
2. W5340-HSPA Model supports SMTP port number
N/A
N/A
changing
ioLogik E2210 (-T)
ioLogik E2212 (-T)
ioLogik E2214 (-T)
N/A
ioLogik E2262 (-T) ioLogik R2110
N/A
ioLogik R2140
ioLogik W5312
ioLogik W5340
ioLogik W5340-HSPA
NA-4010
NA-4020/NA-4021
ioLogik E2210 (-T)
ioLogik E2212 (-T)
NA-4020/NA-4021
New Feature(s)
ioLogik E2210 (-T)
ioLogik E2212 (-T)
ioLogik E2214 (-T)
ioLogik E2240 (-T)
ioLogik E2242 (-T)
ioLogik E2260 (-T)
3.18
Build16022511

奔克电梯主板2005版现场调试手册 正文

奔克电梯主板2005版现场调试手册 正文
BÖHNKE+PARTNER
BP系列电梯控制系统技术手册
现场调试手册 目录 表示在本手册中
1 公司宗旨 ............................................................................................................ 8
2 技术特点 ............................................................................................................ 9
2.1 硬件 ........................................................................................................................................... 9 2.1.1 bp300/bp302/bp304/306标准配置 ................................................................................... 9 2.1.2 bp系列控制系统的优点和选项........................................................................................... 9
3.6.6 DCS-422A串行扩展 CSBK-01并行扩展以及bp300并联控制 ....................................... 32 3.6.7 CWG-02井道信号采集器................................................................................................. 34 3.6.8 群控接口板GRN-01和群控连接方法............................................... 39 3.6.9 串行外召板SCD .............................................................................................................. 40 3.6.10 宽带网络接入器NETCOM ............................................................................................... 41 3.6.11 IC卡智能呼梯系统 ........................................................................................................... 42 3.6.12 壁挂式召唤盒BX-01系列 ................................................................................................. 42 3.7 bp控制系统的配置方案............................................................................................................ 43
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AgilentT-13/4 (5 mm), T-1 (3 mm),High Intensity, Double Heterojunction AlGaAs Red LED LampsData SheetHLMP-D101/D105, HLMP-K101/K105DescriptionThese solid state LED lamps utilize newly developed doubleheterojunction (DH) AlGaAs/GaAs material technology. This LED material has outstanding lightoutput efficiency over a wide rangeFeatures• Exceptional brightness • Wide viewing angle• Outstanding material efficiency • Low forward voltage • CMOS/MOS compatible • TTL compatible • Deep red colorApplications• Bright ambient lighting conditions • Moving message panels • Portable equipment • General useof drive currents. The color is deep red at the dominantwavelength of 637 nanometres.These lamps may be DC or pulse driven to achieve desired light output.Package DimensionsA B CSelection GuideLuminous IntensityIv (mcd) at 20 mA2θ1/2[1]Package Package Description Device HLMP-Min.Typ.Max.Degree Outline T-1 3/4 Red Tinted Diffused D10135.270.0–65AD101-J00xx35.270.0–65AD101-JK0xx35.270.0112.865AT-1 3/4 Red Untinted Non-diffused D105138.0240.0–24BD105-M00xx138.0240.0–24BD105-NO0xx200.0290.0580.024BT-1 Red Tinted Diffused K10122.045.0–60CK101-100xx22.045.0–60CK101-IJ0xx22.045.070.460CT-1 Red Untinted Non-diffused K10535.265.0–45CK105-J00xx35.265.0–45CK105-KL0xx56.4110.0180.445CNote:1. θ1/2 is the off axis angle from lamp centerline where the luminous intensity is 1/2 the on-axis value.Part Numbering SystemHLMP - x x xx - x x x xxMechanical Option00: Bulk01: Tape & Reel, Crimped Leads02: Tape & Reel, Straight LeadsA1: Right Angle Housing, Uneven Leads, T1A2: Right Angle Housing, Even Leads, T1B1: Right Angle Housing, Uneven Leads, T-1 3/4B2: Right Angle Housing, Even Leads, T-1 3/4DD, UQ: Ammo PackColor Bin Options0: Full Color Bin DistributionMaximum Iv Bin Options0: Open (no max. limit)Others: Please refer to the Iv Bin TableMinimum Iv Bin OptionsPlease refer to the Iv Bin TableLens Type01: Tinted, Diffused05: Untinted, NondiffusedColor Options1: AlGaAs RedPackage OptionsD: T-1 3/4K: T-1Absolute Maximum Ratings at T A = 25°CParameter ValuePeak Forward Current[1,2]300 mAAverage Forward Current[2]20 mADC Current[3]30 mAPower Dissipation87 mWReverse Voltage (I R = 100 µA) 5 VTransient Forward Current (10 µs Pulse)[4]500 mALED Junction Temperature110°COperating Temperature Range-20 to +100°C Storage Temperature Range-55 to +100°C Wave Soldering Temperature [1.59 mm (0.063 in.) from body]250°C for 3 seconds Lead Solder Dipping Temperature [1.59 mm (0.063 in.) from body]260°C for 5 seconds Notes:1.Maximum I PEAK at f = 1 kHz, DF = 6.7%.2.Refer to Figure 6 to establish pulsed operating conditions.3.Derate linearly as shown in Figure 5.4.The transient peak current is the maximum non-recurring peak current the device can withstand without damaging the LED die and wire bonds. It isnot recommended that the device be operated at peak currents beyond the Absolute Maximum Peak Forward Current.Electrical/Optical Characteristics at T A = 25°CSymbol Description Min.Typ.Max.Unit Test ConditionV F Forward Voltage 1.8 2.2V I F = 20 mAV R Reverse Breakdown Voltage 5.015.0V I R = 100 µAλp Peak Wavelength645nm Measurement at Peakλd Dominant Wavelength637nm Note 1∆λ1/2Spectral Line Halfwidth20nmτS Speed of Response30ns Exponential TimeConstant, e-t/T SC Capacitance30pF V F = 0, f = 1 MHzRθJ-PIN Thermal Resistance260[3]°C/W Junction to Cathode Lead210[4]290[5]ηV Luminous Efficacy80Im/W Note 2Notes:1.The dominant wavelength, λd, is derived from the CIE chromaticity diagram and represents the color of the device.2.The radiant intensity, I e, in watts per steradian, may be found from the equation I e = l V/ηV, where I V is the luminous intensity in candelas and ηV isluminous efficacy in lumens/watt.3.HLMP-D101.4.HLMP-D105.5.HLMP-K101/-K105.Figure 3. Relative luminous intensity vs. dc forward current.Figure 4. Relative efficiency vs. peak forward current.Figure 5. Maximum forward dc current vs. ambient temperature.Derating based on T J MAX. = 110°C.Figure 6. Maximum tolerable peak current vs. peak duration (I PEAK MAX. determined from temperature derated I DCMAX.).Figure 1. Relative intensity vs. wavelength.Figure 2. Forward current vs. forward voltage.Figure 7. Relative luminous intensity vs. angular displacement. HLMP-D101.Figure 8. Relative luminous intensity vs. angular displacement. HLMP-K101.Figure 9. Relative luminous intensity vs. angular displacement. HLMP-D105.Figure 10. Relative luminous intensity vs. angular displacement. HLMP-K105.Intensity Bin LimitsIntensity Range (mcd)Color Bin Min.Max.Red I24.839.6J39.663.4K63.4101.5L101.5162.4M162.4234.6N234.6340.0O340.0540.0P540.0850.0Q850.01200.0R1200.01700.0S1700.02400.0T2400.03400.0U3400.04900.0V4900.07100.0W7100.010200.0X10200.014800.0Y14800.021400.0Z21400.030900.0Maximum tolerance for each bin limit is ± 18%.Mechanical Option MatrixMechanical Option Code Definition00Bulk Packaging, minimum increment 500 pcs/bag01Tape & Reel, crimped leads, minimum increment 1300 pcs (T-1 3/4)/1800 pcs (T-1) 02Tape & Reel, straight leads, minimum increment 1300 pcs (T-1 3/4)/1800 pcs (T-1) A1Right Angle Housing, uneven leads, minimum increment 500 pcs/bagA2Right Angle Housing, even leads, minimum increment 500 pcs/bagB1Right Angle Housing, uneven leads, minimum increment 500 pcs/bagB2Right Angle Housing, even leads, minimum increment 500 pcs/bagDD Ammo Pack, straight leads in 2K incrementUQ Ammo Pack, horizontal leads in 2K incrementNote:All categories are established for classification of products. Products may not be available in all categories. Please contact your local Agilent representative for further clarification/information./semiconductors For product information and a complete list of distributors, please go to our web site.For technical assistance call:Americas/Canada: +1 (800) 235-0312 or (916) 788-6763Europe: +49 (0) 6441 92460China: 10800 650 0017Hong Kong: (+65) 6756 2394India, Australia, New Zealand: (+65) 6755 1939 Japan: (+81 3) 3335-8152 (Domestic/Interna-tional), or 0120-61-1280 (Domestic Only) Korea: (+65) 6755 1989Singapore, Malaysia, Vietnam, Thailand, Philippines, Indonesia: (+65) 6755 2044 Taiwan: (+65) 6755 1843Data subject to change.Copyright © 2004 Agilent Technologies, Inc. Obsoletes 5968-1440ENovember 12, 20045988-2230EN。

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