(最新)电子工艺复习题及答案
pF
1M Ω＝
KΩ=
Ω
5、变压器的故障有
和
两种。
6、晶闸管又称
，目前应用最多的是
和
晶闸管。
7、电阻器通常称为电阻，在电路中起
、
和
等作用，
是一种应用非常广泛的电子元件。
8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为
。
9、三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按 型
PN 结的组合方式可分为
和
型。
10、变压器的主要作用是：用于
）为宜
A．3s 左右 B.3min 左右 C.越快越好 D.不定时
13、烙铁头的煅打预加工成型的目的是（ ）。
A．增加金属密度，延长使用寿命
B.较好的镀锡 C.在使用中更安全
14、（ ）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接 关系的略图，是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。
28、接地、静电屏蔽、离子中和 29、虚焊、假焊 30、安装图 31、高 32、裸导线 33、电路、环境 34、电线、电缆、传输电能或电磁信号
二、选择题
1、用指针式万用表 R×1K Ω，将表笔接触电容器（ 1uF 以上的容量）的两个引
脚，若表头指针不摆动，说明电容器（
）。
A．没有问题
B．短路
C．开路
和
起电。
27、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。 因此静电的基本物理特性
为：
的相互吸引；与大地间有
；会产生
。
28 、 在 防 静 电 工 作 中 ， 防 静 电 的 三 大 基 本 方 法
是：
、
、
。
29、浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性， 是防止产生
、
的有效措施之一。
30 、
A、电路图
B、装配图
C、安装图
15、在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（
）。
复习题：
一、填空题、
1、电阻器的标识方法有 直标法、 文字符号法、色标法 和 数码表示法。
2、集成电路最常用的封装材料有
、
、
三
种，其中使用最多的封装形式是
封装。
3 、 半 导 体 二 极 管 又 叫 晶 体 二 极 管 ， 是 由 一 个 PN 结 构 成 ， 它 具 有
性。
4、 1F＝
uF=
nF=
B．有效值
C．峰值
9、将发光二极管制成条状，再按一定的方式连接成“ 8”即构成（
）
A． LED 数码管
B．荧光显示器
C．液晶显示器
10、光电二极管能把光能转变成（
）
A．磁能
B．电能
C．光能
11、在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（
）
A．单面印制电路板
B．双面印制电路板
C．多层印制电路板
12、无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以（
的生产和工作环境，人人养
成
和严格执行工艺操作规程的习惯。
23、
是保证产品质量和安全生产的重要条件。
24、安全用电包括
安全、
安全及
安
全三个方面，它们是密切相关的。
25、电气事故习惯上按被危害的对象分为
和
（包括线路
事故）两大类。
26、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而
产生静电的最普通方式，就是
、
和
。
17、常见的电烙铁有 ___---- _______、__________、_________等几种。
18、内热式电烙铁由 ___---- ______、________、_________、________等四部分
组成。
19、手工烙铁焊接的五步法为 __---- ______、________、_________、________、
是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。
31、阻焊剂是一钟耐
温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。
32、表面没有绝缘层的金属导线称为
线。
33、线材的选用要从 虑。
条件、
条件和机械强度等多方面综合考
34 、 常 用 线 材 分 为
和
两类， 它们的作用
是
。
参考答案 一、填空题 1、直标、文字符号、色标、数码表示 2、塑料、陶瓷、金属、塑料 3、单向导电性 4、106、109、1012、103、106 5、开路（断路）、短路 6、可控硅、单向、双向 7、分压、分流、限流 8、可变电阻器（电位器） 9、NPN、PNP 10、交流电压、电流、阻抗 11、标称阻值和允许偏差、额定功率、温度系数 12、光、电 13、电声 14、贴片、片式 15、耦合、滤波、隔直流 16、标称容量和允许偏差、额定电压、绝缘电阻 17、外热式 、内热式、恒温 18、烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄。 19、准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁。 20、分点拆焊、 集中拆焊、间断加热拆焊 21、焊前准备、 涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗。 22、整洁优美 遵守纪律 23、、文明生产 24、、供电系统、用电设备 人身 25、、人身事故、设备事故 26、、感应 磨擦 27、异种电荷；电位差；放电电流
___________。
20、印制电路板上的元器件拆方法有 _ ________、__________、_________。
21、波峰焊的工艺流程为 _---- ______、 ________、 _________、 ________、
___________、________。
22、文明生产就是创造一个布局合理、
）。
A． 50％～ 70％
B．100％
C．150％
6、PTC 热敏电阻器是一种具有（
）温度系数的热敏元件。
A．恒定
B．正
C．负
7、硅二极管的正向压降是（
）。
A． 0.7V
B． 0.2V
C． 1V
8、电
）值不得超过电容器的
A．最小值
2、电阻器的温度系数越小，则它的稳定性越（
）。
A．好
B．不好
C．不变
3、用指针式万用表 R×1K Ω档测电解电容器的漏电阻值，在两次测试中，测得
漏电阻值小的那一次，黑表笔接的是电解电容的（
）极。
A．正
B．负
4、发光二极管的正向压降为（
）左右。
A． 0.2V
B． 0.7V
C． 2V
5、在选择电解电容时，应使线路的实际电压相当于所选额定电压的（
变换、
变换、
变换。
11、电阻器的主要技术参数有
、
和
。
12、光电耦合器是以
为媒介，用来传输
信号，能实现“电
光
电”
的转换。
13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为
器件。
14、表面安装元器件 SMC 、SMD 又称为
元器件或
元器件。
15、电容器在电子电路中起到 作用。
、
、
和调谐等
16、电容器的主要技术参数有
电子电工类--电子装配工艺试题及答案
电子电工类--电子装配工艺试题及答案
一、单选题
1.表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线实际位置的略图是
A、电路图
B、方框图
C、安装图
D、接线图
【正确答案】：D
2.在要求体积小、功率大的场合所使用的电阻采用
A、水泥电阻
B、阻燃电阻
C、电阻网路
D、普通电阻
【正确答案】：A
3.加工导线的顺序是
A、剥头f剪裁f捻头f浸锡
B、剪裁f捻头f剥头f浸锡
C、剪裁f剥头f捻头f浸锡
D、捻头f剥头f剪裁f浸锡
【正确答案】：C
4.()是专用导线加工设备。
A、打号机
B、自动切剥机
C、波峰焊接机
D、吸锡器
【正确答案】：B
5.下列元器件中()在插装时要带接地手环
A、电容器
B、二极管
C、场效应管
D、中周
【正确答案】：C
6.印制电路板元器件的表面安装技术简称
A、SMC
B、SMT
C、SMD
D、THT
【正确答案】：B
6
7.下图所示的封装是
A、SOP
B、PLCC
【正确答案】：B
8.元器件引出线折弯处要求成
A、直角
B、锐角
C、钝角
D、圆弧形
【正确答案】：D
9.下图所示的封装是
A、SOP
BGA
C、QFP
D、QFN
【正确答案】：D
10.有一个电容器标称值为“104”，其标称容量应是
A、104pF
B、104uF
C、O.luF
D、10nF
【正确答案】：C
11.焊接时间一般掌握在。
电子行业电子工艺学复习题
电子行业电子工艺学复习题一. 单选题1.电子组装工艺中常用的粘接剂是：– A. 融化的金属剂– B. 导电胶水– C. 硅胶– D. 贴片胶带答案：C2.焊接过程中，焊接温度过高会导致：– A. 焊点大小不一致– B. 元件结构失真– C. 焊接焊盘熔化– D. 焊接时间延长答案：B3.PCB（Printed Circuit Board）的主要材料是：– A. 铁氧体– B. 硅材料– C. 微纳米材料– D. 玻璃纤维布答案：D4.对于高密度电路板，PCB表面的阻焊膜主要用于：– A. 增加PCB的机械强度– B. 增加PCB的透明性– C. 提高PCB的密度– D. 防止短路和焊盘腐蚀答案：D5.在SMT（Surface Mount Technology）工艺中，贴片元件与PCB焊盘之间的连接方式是：– A. 插针连接– B. 焊接连接– C. 螺纹连接– D. 磁力连接答案：B二. 多选题1.以下哪些因素会影响电子组装工艺的质量？（多选）– A. 温度– B. 湿度– C. 照明条件– D. 施工工具答案：A、B、C2.以下哪些是电子行业中常见的表面处理方法？（多选）– A. 镀金– B. 化学镀铜– C. 热喷涂– D. 气体灭菌答案：A、B3.在电子组装工艺中，以下哪些因素会导致焊接缺陷？（多选）– A. 错位– B. 热冲击– C. 打磨过度– D. 温度过低答案：A、B三. 简答题1.请简要介绍电子工艺学的基本概念和作用。
答：电子工艺学是研究电子组装和制造过程中所需的操作方法和技术要求的学科。
其基本概念包括了电子组装工艺的设计、工艺参数的选择和控制、工艺流程的优化等。
其作用是通过合理的工艺设计和控制，确保电子组装过程中的质量和可靠性，提高生产效率和降低成本。
2.请简要介绍SMT工艺和传统插件工艺的区别。
答：SMT工艺（Surface Mount Technology）是一种基于表面贴装技术的电子组装工艺。
(完整版)电子工艺复习题及答案
复习题：一、填空题、1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。
2、集成电路最常用的封装材料有、、三种，其中使用最多的封装形式是封装。
3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有性。
4、1F＝uF= nF= pF 1MΩ＝KΩ= Ω5、变压器的故障有和两种。
6、晶闸管又称，目前应用最多的是和晶闸管。
7、电阻器通常称为电阻，在电路中起、和等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。
8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为。
9、三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为型和型。
10、变压器的主要作用是：用于变换、变换、变换。
11、电阻器的主要技术参数有、和。
12、光电耦合器是以为媒介，用来传输信号，能实现“电光电”的转换。
13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为器件。
14、表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。
15、电容器在电子电路中起到、、和调谐等作用。
16、电容器的主要技术参数有、和。
17、常见的电烙铁有__________、__________、_________等几种。
18、内热式电烙铁由_________、________、_________、________等四部分组成。
19、手工烙铁焊接的五步法为________、________、_________、________、___________。
20、印制电路板上的元器件拆方法有_ ________、__________、_________。
21、波峰焊的工艺流程为_______、________、_________、________、___________、________。
22、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
电工工艺考试题及答案
电工工艺考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. 电流通过导体时，导体两端的电压与通过的电流成正比，这是欧姆定律的表述。
这种说法是否正确？A. 正确B. 错误答案：B2. 电阻的单位是欧姆，符号为：A. ΩB. mC. VD. A答案：A3. 在三相交流电路中，线电压与相电压之间的关系是：A. 相等B. 线电压是相电压的√3倍C. 相电压是线电压的√3倍D. 无固定关系答案：B4. 交流电的频率是指：A. 电流方向变化的次数B. 电流方向变化的速率C. 电流大小变化的次数D. 电流大小变化的速率答案：B5. 下列哪种材料不适合用作绝缘材料？A. 橡胶B. 玻璃C. 铜D. 陶瓷答案：C6. 电容器的容抗与频率之间的关系是：A. 容抗与频率成正比B. 容抗与频率成反比C. 容抗与频率无关D. 容抗与频率的关系不确定答案：B7. 电流互感器的作用是：A. 测量电流B. 保护电路C. 隔离高压D. 所有以上答案：D8. 电感器在交流电路中的作用是：A. 滤波B. 整流C. 稳压D. 阻抗答案：D9. 并联电路中，总电阻比任何一个分支电阻都小，这是由于：A. 电阻并联B. 电流分流C. 电压不变D. 欧姆定律答案：B10. 电能表用于测量：A. 电流B. 电压C. 电能D. 功率答案：C二、多项选择题（每题3分，共15分）1. 下列哪些属于基本的电工工具？A. 螺丝刀B. 钳子C. 万用表D. 电钻答案：ABC2. 以下哪些因素会影响电阻的大小？A. 材料B. 长度C. 横截面积D. 温度答案：ABCD3. 交流电的三要素包括：A. 频率B. 相位C. 电压答案：ABC4. 以下哪些设备属于保护电器？A. 熔断器B. 断路器C. 漏电保护器D. 继电器答案：ABC5. 以下哪些属于电磁铁的应用？A. 电磁继电器B. 电磁起重机C. 电磁锁D. 电磁阀答案：ABCD三、判断题（每题2分，共10分）1. 电容器的容量越大，其容抗越小。
电工工艺考试题及答案
电工工艺考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 电能表是用来测量什么的设备？A. 电压B. 电流C. 电能D. 功率答案：C2. 以下哪个不是电工常用的绝缘材料？A. 橡胶B. 塑料C. 玻璃D. 铝答案：D3. 电路中，电流的单位是：A. 伏特B. 安培C. 欧姆D. 瓦特答案：B4. 交流电的三相指的是：A. 电压、电流、功率B. 火线、零线、地线C. 三个相位不同的电流D. 三个不同的电阻答案：C5. 以下哪个是安全电压的值？A. 36VB. 220VC. 380VD. 1000V答案：A6. 电工操作中，人体安全距离一般是多少？A. 0.5米B. 1米C. 2米D. 5米答案：B7. 电流通过导体时，导体发热的现象称为：A. 电流效应B. 电压效应C. 电阻效应D. 电磁效应答案：A8. 以下哪个不是电工常用的测量工具？A. 万用表B. 钳形电流表C. 绝缘电阻表D. 电烙铁答案：D9. 电路中，电阻的单位是：A. 欧姆B. 安培C. 伏特D. 瓦特答案：A10. 以下哪个是正确的接地方式？A. 直接接地B. 间接接地C. 悬浮接地D. 所有选项都是答案：D二、判断题（每题1分，共10分）1. 所有电工工具在使用前都应检查其绝缘性能。
（对）2. 电工操作时可以不戴绝缘手套。
（错）3. 电烙铁不属于电工常用工具。
（错）4. 人体安全电压一般不高于36V。
（对）5. 交流电和直流电的主要区别在于电流的方向是否变化。
（对）6. 电工操作时，可以同时操作多个电路。
（错）7. 接地线的作用是防止电气设备外壳带电。
（对）8. 电工在操作前不需要检查工具和设备的完好性。
（错）9. 三相电路的功率是单相电路的三倍。
（错）10. 电工在操作时，可以不遵守操作规程。
（错）三、简答题（每题5分，共20分）1. 请简述电工操作中安全用电的基本原则。
答案：电工操作中安全用电的基本原则包括：使用合格的电工工具和设备；确保所有工具和设备的绝缘性能良好；遵守操作规程，不擅自操作；保持工作区域的清洁和干燥；在操作中保持警惕，避免触电和火灾事故。
电子工艺理论及答案
电子工艺知识习题第一章常用电子元器件及其检测一、填空题1、在电路中，电阻主要作用有，，。
2、电阻型号的命名由4个部分组成第一部分是，第二部分是，第三部分是，第四部分是。
3、电阻的主要性能参数有，，。
4、102J的电阻阻值为，允许的误差为。
5、756K的电阻阻值为，允许的误差为。
6、在电路中，电容的主要作用有，，，，，。
7、电容的主要性能参数有，，。
8、电容103表示的容量为，电容100表示的容量为。
9、电容47nJ100表示的电容量为，误差，耐压值为。
10、电容333表示的容量为，电容229表示的容量为。
11、在电路中，电感的主要作用有，，。
12、电感的主要性能参数有，，，。
13、二极管的最大特点是，在电路中其主要作用有，，，，。
14、电路器件外壳标有2AP9的符号，其含义是2DZ6的符号，其含义是。
15、电路器件外壳标有2CZ10的符号，其含义是，2DW6的符号，其含义是。
16、电路器件外壳标有3DG120的符号其含义是，3AD50的符号，其含义是。
17、用四色环标注出电阻6.8KΩ±10%的色码为，用五色环标注出电阻2.0KΩ±5%的色码为。
18、电阻的色标排列次序为“橙白黄金”则其对应的阻值为，电阻的色标排列次序为“棕蓝黑棕红”则其对应的阻值为。
二、简答题19、怎样判断变压器的好坏？20、怎样用万用表判断二极管的好坏及极性？21、怎样判断三极管的好坏？三、论述题22、如何判断较大容量的电容是否出现断路、击穿及漏电故障？第一章常用电子元器件及其检测参考答案一、填空题1、分压，分流，能量转换。
2、主称，材料，分类，序号。
3、标称阻值与允许误差，额定功率，温度系数。
4、1KΩ，±5%。
5、75MΩ，±10%。
6、耦合，旁路，隔直，滤波，移相，延时。
7、标称容量与允许偏差，电容的额定工作电压与击穿电压，绝缘电阻。
8、0.01uF ，100PF。
9、47nF，±5%，100V。
电子工艺技术试题
电子工艺技术试题电子工艺技术试题一、单项选择题（每题2分，共40分）1. 在电子工艺中，制备薄膜的方法主要包括（）。
A. 电镀法B. 热蒸发法C. 溅射法D. 所有方法都正确2. 在电子组装中，常用的焊接方法是（）。
A. 点焊B. 滚焊C. 插焊D. 所有方法都正确3. 在电子设备生产中，常用的测试方法是（）。
A. X射线检测B. 眼视检查C. 电性能测试D. 所有方法都正确4. 在印刷电路板制造工艺中，以下哪个工艺是用于制备印刷电路板的（）。
A. 曝光B. 印制C. 制板D. 所有工艺都正确5. 以下哪个工艺是指将已制成的半导体芯片连接到外部引脚上的一种技术（）。
A. 封装B. 焊接C. 清洗D. 测试6. 在半导体制造过程中，为了防止杂质进入晶体管内，常使用（）来进行处理。
A. 热退火B. 化学洗净C. 热溅射D. 抛光7. 在电子产品制造中，常用的镀金方法是（）。
A. 热镀金B. 电镀金C. 化学镀金D. 所有方法都正确8. 以下哪个工艺是指将电子元件安装到印刷电路板上的过程（）。
A. 制板B. 焊接C. 插焊D. 封装9. 以下哪个方法是制备集成电路的常用方法（）。
A. 化学气相沉积B. 离子注入C. 溅射D. 所有方法都正确10. 在电子元器件的印刷电路板上，常用的连接方式是（）。
A. 焊接B. 插焊C. 焊盘D. 所有方式都正确二、判断题（每题2分，共20分）1. 电镀法是一种制备薄膜的常用方法。
（）2. 印制是印刷电路板制造过程中的一个环节。
（）3. 热溅射是半导体制造过程中的一种处理方法。
（）4. 制板是将电子元件安装到印刷电路板上的过程。
（）5. 化学气相沉积是制备集成电路的常用方法之一。
（）三、简答题（每题10分，共20分）1. 简述半导体制造过程中的刻蚀技术。
2. 简述印刷电路板制造过程中的制版技术。
四、综合题（共20分）某电子产品的制造过程为：印制→焊接→测试→封装。
请简述每个环节的作用和重要性。
电子工艺焊接试题及答案
电子工艺焊接试题及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. 焊接时使用助焊剂的主要作用是什么？A. 提高焊接温度B. 去除氧化膜C. 增加焊点强度D. 减少焊接时间答案：B2. 下列哪种焊接方式不属于电子工艺焊接？A. 软钎焊B. 硬钎焊C. 激光焊接D. 电弧焊答案：D3. 在电子工艺焊接中，焊料的主要作用是什么？A. 导电B. 导热C. 连接电子元件D. 绝缘答案：C4. 焊接过程中，焊点的冷却速度对焊点质量有何影响？A. 冷却速度越快，焊点质量越好B. 冷却速度越慢，焊点质量越好C. 冷却速度对焊点质量无影响D. 冷却速度适中，焊点质量最佳5. 焊接时，焊锡丝的直径一般选择多少？A. 0.5mmB. 0.8mmC. 1.0mmD. 1.2mm答案：B6. 下列哪种材料不适合作为焊接电子元件的焊料？A. 锡B. 铅C. 铜D. 银答案：C7. 焊接时，焊点的表面应呈现什么颜色？A. 黑色B. 灰色C. 亮银色D. 暗黄色答案：C8. 焊接过程中，如何避免焊点出现冷焊现象？A. 提高焊接温度B. 增加焊接时间C. 减少焊接时间D. 使用助焊剂答案：A9. 焊接时，焊枪的功率一般选择多少？B. 30WC. 40WD. 50W答案：C10. 焊接时，焊点的形状应如何？A. 圆形B. 椭圆形C. 锥形D. 不规则形状答案：B二、多项选择题（每题3分，共15分）1. 焊接电子元件时，下列哪些因素会影响焊接质量？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接环境D. 焊接材料答案：ABCD2. 焊接过程中，下列哪些措施有助于提高焊接质量？A. 使用助焊剂B. 控制焊接温度C. 保持焊接环境清洁D. 使用合适的焊接工具答案：ABCD3. 焊接时，下列哪些材料可以作为焊料？A. 锡B. 铅D. 铜答案：AC4. 下列哪些焊接方式适用于电子工艺焊接？A. 软钎焊B. 硬钎焊C. 激光焊接D. 电弧焊答案：AB5. 焊接时，下列哪些因素会导致焊点出现冷焊现象？A. 焊接温度过低B. 焊接时间过长C. 焊接速度过快D. 焊接材料不纯答案：ACD三、判断题（每题1分，共10分）1. 焊接时，焊点的冷却速度越快越好。
电子工艺考试试卷答案
学期《电子工艺》考试试卷班级：姓名：学号：________一、填空题（每空1分，共20分）：1、国家标准规定的安全电压是_____V。
2、3、7.8F=( )PF=( )μF。
4、焊点清洗常用____________、___________和___________三种方法。
5、焊料按其组成成分分为、和三种。
6、实际中以为润湿的分界。
7、最常用的是电烙铁，它又可分为和两种。
8、助焊剂分为和两大类。
9、电烙铁的握法有_________、_________、_________三种。
10、在电阻上的色码标志中，金色允许偏差为，银色允许偏差为。
一．选择题（每题1分，共20分）：1．当电流通过人体引起肌肉痉挛，短时间无危险的情况时，电流为（）。
A．1~3mA B．3~10mA C．10~30mA D．30~50mA2．人体皮肤干燥时电阻为（）。
A．100000Ω B．10000Ω C．1000Ω D．100Ω3．以下哪项不属于用电安全操作习惯（）：A．测试，装接电力线路采用单手操作；B．人体触及任何电气装置和设备时先断开电源；C．调试，检测较大功率电子装置时的工作人员不少于三人；D．触及电路的任何金属部分之前都应进行安全测试。
4．焊件为集成电路时，应选用的烙铁头温度为（）。
A．400℃~550℃ B．250℃~400℃C．350℃~450℃ D．550℃~630℃5．当烙铁头温度大约为300℃~350℃时，贯彻到的现象为（）。
A．烟稍大，持续时间为10~15s；B．烟大，持续时间约为7~8s；C．烟细长，持续时间大于20s；D．烟很大，持续时间约为3~5s。
6．以下哪种杂杂质对焊料的影响为熔点下降，光泽变差，且硬而脆（）。
A．铋 B．铝 C．锑 D．铜7．手工锡焊的五步法中，第三步为（）。
A．加热 B．去烙铁 C．加焊锡 D．去焊锡8．元器件引线成型时，圆弧半径应大于引线的（）。
A．0.5~1倍 B．2~3倍 C．3~4倍 D．1~2倍9.以下哪种焊接形式不为导线同接线端子的连接方式（）。
电子产品工艺期末复习题
复习题一、填空题1、APQP是指产品质量先期策划和控制计划，ISO 9000是指国际通行的质量保证系列标准。
2、GB是强制性国家标准、SJ是电子行业标准。
THT技术是：基板通孔技术。
SMT技术是：表面贴装技术。
ICT设备是在线检测仪设备，AOI设备是：自动光学检测设备。
3、连接器按电气连接可分为永久性、半永久性和可卸式三类。
4、无铅焊料的组成一般为Sn95.8 、Ag3.5 、Cu 0.7 。
5、工艺流程图：描述整个工艺流程。
工艺过程表：描述工艺过程。
6、工艺规程的形式按其内容详细程度，可分为工艺过程卡、工艺卡、工序卡。
7、将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过程，叫做贴装（贴片）工序。
8、电子产品整机调试包括调整、测试。
9、SMT组装工艺技术包括：贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术、返修技术、防静电技术。
10、表面组装技术是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术，一般表示为SMT。
THT技术是：基板通孔技术。
11、印刷机的作用：用来印刷焊膏到印制板相应的焊盘（位置）上、技术指标最大印刷面积、印刷精度、印刷速度。
12、在电子设备的制造中，与装联工艺直接有关的检测技术有：可焊性检测、焊点检测、基板清洁度检测、在线检测。
13、常用集成电路封装方式有：DIP封装、SIP封装、QFP封装、BGA封装、PGA封装、贴装精度是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。
16、用五色环法标出下面电阻器的参数1）300Ω±5%：橙黑黑黑金2）22Ω±5%：红红黑银金3）91k±10%：白棕黑红银17、根据电感器的色环用直标法写出电感器的电感量及误差1）红红黑金22μH ±5% 2）绿兰棕银560μH ±10%18、衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近 1 ，说明封装效率高，越好。